【課題】アンダーフィルに生成された気泡にバンプ電極のはんだが流れ込み、バンプ電極間の短絡事故が発生することを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】基板表面に形成されたソルダーレジスト膜１４には、パッド１２の表面を露出させるための開口１４ａが開けられており、開口１４ａから、搭載される半導体デバイスの外周部に向かう方向に伸びる第１の溝１４ｂが形成される。第１の溝１４ｂは、ソルダーレジスト膜１４に凹部として形成されたものであり、他の部分よりも膜厚が薄くなされた箇所である。第１の溝１４ｂのパッド側と反対側の先端部には、対角線上に位置するパッドから伸びる第１の溝の場合を除いて、第１の溝１４ｂと直交する方向に伸びる第２の溝１４ｃが連結されている。第２の溝１４ｃも、ソルダーレジスト膜１４に凹部として形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、画像形成性が良く、長時間使用されても組成物の染み出し及び昇華生成物が少ないようなレジストパターンが形成できる感光性樹脂組成物および感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が４００〜５００，０００のアルカリ可溶性樹脂３０〜７０質量％、（Ｂ）光または熱で硬化する化合物２０〜６０質量％、（Ｃ）光重合開始剤０．２〜１質量％を含み、（Ｃ）光重合開始剤が感光性樹脂組成物全体に対して０．２〜０．８質量％の割合でヘキサアリールビイミダゾール化合物を含み、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を合計した割合が感光性樹脂組成物全体の９８．５質量％以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】複数配置された個々の半導体パッケージ基板を、ダイシングによって加工する際に、半導体パッケージ基板の表面の汚染を抑制可能な多面付け基板シートと半導体パッケージ基板、及びこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材と、この基材上に設けられた配線パターンと、前記基材及び配線パターン上に形成されたソルダーレジストと、を有する半導体パッケージ基板を、複数配置した多面付け基板シートであって、前記複数配置した半導体パッケージ基板同士の境界には、前記配線パターンの逃げ部と、この逃げ部において凹部を形成するソルダーレジストと、前記逃げ部内に設けられたダイシング領域と、このダイシング領域内に設けられた前記ソルダーレジストの溝部とを有すること、を特徴とする多面付け基板シートとこれをダイシングすることにより作製される半導体パッケージ基板及びこれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 表面配線層を被覆している保護層にボイドなどの欠陥が無く、表面配線層のメタライズ強度および平坦度が高く、絶縁基体の表面に形成された表面配線層の周縁部を覆う保護層側において、黒ごまと呼ばれる斑点が無く、かつ絶縁基体の表面を被覆している保護層の表面へのセラミックシートの成分の付着の無いガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４の表面に形成された表面配線層２の周縁部に形成された保護層２３１と、その周囲の前記ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を部分的に被覆している保護層２３２とを、ＳｉＯ_２のフィラー、酸化クロム、およびガラス成分の組成を異ならせて形成したものである。 （もっと読む）

【課題】耐折性及び難燃性に優れた感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】感光性ポリウレタン樹脂と、リン含有難燃剤と、重合性化合物と、光重合開始剤とを少なくとも含有してなり、前記感光性ポリウレタン樹脂が、エチレン性不飽和結合基及びカルボキシル基を有し、かつポリオール基を繰り返し単位として含むポリウレタン骨格を有する感光性組成物である。前記感光性ポリウレタン樹脂が、ポリマーポリオール化合物と、ジイソシアネート化合物と、分子内に２つの水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物と、分子内に２つの水酸基を有するカルボン酸とを反応させて得られる態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】感度に優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性モノマーと、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有し、（Ａ）バインダーポリマーとして、（Ａ１）エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物とカルボキシル基を有するジオール化合物と、を反応させて得られるポリウレタン化合物及び（Ａ２）（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸アルキルエステルに基づく構成単位を有するポリマーを含有し、（Ｃ）光重合開始剤として、（Ｃ１）アセトフェノン化合物及び（Ｃ２）ベンジルケタール化合物を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 表面平坦性、解像性及びビア形状の優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストとなる感光性エレメントを提供する。
【解決手段】（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）熱硬化剤、及び（ｆ）下記一般式（Ｉ）で表わされる、ベンゼン環に２個以上のＯＨ基が置換したポリフェノール類を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】導体回路精度に優れた回路基板の製造方法および回路基板を提供することである。
【解決手段】基材１０５と、基材１０５の少なくとも一方の面側に金属層１０１が形成された積層板１０を用意する工程と、金属層１０１の表面に開口部を設けた第一のレジスト層２２を形成する工程と、第一のレジスト層２２の開口部にめっきにより導体部３１を形成する工程と、第一のレジスト層２２を除去する工程と、金属層１０１および導体部３１の全面を覆うように第二のレジスト層５１を形成する工程と、第二のレジスト層５１の一部を除去し、導体部の側面と上面とを第二のレジスト層で覆うとともに、金属層１０１を露出させる工程と、エッチングにより露出している金属層１０１を除去し基材１０５表面を露出させる工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として、レジストのしみ出しが抑制され、かつ密着解像性に優れたドライフィルムレジストロールの提供。
【解決手段】感光層を有するドライフィルムレジストを、ロール状に巻き取ったフィルムロールの端面に乾燥剤を設けて成るドライフィルムレジストロールであって、該感光層が感光性樹脂組成物を含有し、該感光性樹脂組成物が、該組成物全量に対して、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物：３〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有し、前記乾燥剤が酸化カルシウムを含有することを特徴とする、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、優れた硬化皮膜を達成することが可能な多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物及び該多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物を含有する感光性熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明の多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、一分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する化合物（ａ）と（メタ）アクリル酸無水物（ｂ）及び不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）の反応物にさらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた下記一般式[化１]：
【化１】


に示すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱効率を得られるヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】電子機器１は、プリント配線板２の上面にヒートシンクを搭載している。ヒートシンクは、平板状を呈した本体の上面に複数の放熱板を備えており、本体の下面に貼着された熱伝導シートを介して本体をプリント配線板２に密着させ、本体をネジでプリント配線板２にネジ止めされている。プリント配線板２の上面のヒートシンクの搭載位置には、空気溝２０が形成されている。空気溝２０は、プリント配線板２の銅箔部２Ｂにレジスト層２Ｃを形成しないレジスト抜き部２Ｂ１を設け、レジスト抜き部２Ｂ１の左右の両側にレジスト抜き部２Ｂ１の両側に沿って前後方向に延びるシルク部２Ｄを設けている。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上でき、感光性樹脂組成物と支持体との剥離性及び難燃性に優れ、且つ部品実装時の反り、低反発及び可撓性に優れた感光性樹脂組成物、その感光性樹脂組成物からなる感光層を備える感光性永久レジストを提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてポリウレタン化合物、（Ｂ）成分として少なくとも一つのエチレン性不飽和結合を有する化合物、（Ｃ）成分として光重合開始剤、（Ｄ）成分として熱硬化剤、（Ｅ）成分としてリン含有難燃剤、及び（Ｆ）成分としてフィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、上記（Ｆ）成分の含有量が０．５〜２０質量％である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造工程中において、はんだの流れ出しによる電気的短絡が生じることを防止し、製造歩留まりを向上させることができる半導体素子内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１の基板上２０に半導体素子１０が搭載され、第１の基板２０の半導体素子１０が搭載された面に、はんだ端子４０を介して第２の基板３０が接合され、第１の基板２０と第２の基板３０とに間に、半導体素子１０及びはんだ端子４０を封止して充填された樹脂５０を介して、第１の基板２０と第２の基板３０とが一体化され、第１の基板２０と第２の基板３０のいずれか一方あるいは双方の、はんだ端子４０が接合されるパッド２２、３２の周囲に、はんだ端子４０からのはんだ４０ｂの流れ出しを防止するダム２３ａ、３３ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の大部分を保持しつつ、高熱伝導絶縁材の使用量を必要最小限に抑えることが可能なプリント配線板の放熱構造の提供。
【解決手段】発熱源と、特定幅のクリアランスを介して設けられる複数の導体べたパターンとから成る配線層を有するプリント配線板の放熱構造であって、クリアランスに、このクリアランスの両側の導体べたパターンにオーバーラップさせるように電気絶縁性のある熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導絶縁材を設けてクリアランスの両側の導体べたパターンにブリッジ状に接触させるか、若しくは、クリアランスにのみこのクリアランスの両側の導体べたパターンに接触するように高熱伝導絶縁材を設け、この高熱伝導絶縁材を部品搭載面積を除くプリント配線板の発熱源側表層面の全表面積の８０％未満の面積で設ける。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドベースとその上に形成された導体パターンからなるフレキシブルプリント配線板に、塗布によりカバーレイ層を形成した場合に、カバーレイ層に対し、ポリイミドベース並びに導体パターンに対し良好な密着性を付与し、しかも、また、導体パターンの端子部に対応するカバーレイ層の領域をフォトリソグラフ技術により開口し、露出した導体パターンに直に電解メッキにより金属を析出させても、開口部内底隅から導体パターンとカバーレイ層との境界にメッキ液の差し込みを防止し、意図しない部分に金属メッキが析出してしまうことを防止する。
【解決手段】シロキサンポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤とを含有する感光性ポリイミド組成物に、ビスムチオールを配合する。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性優れ、かつ側鎖にエチレン系不飽和二重結合をもつことにより光硬化性に優れ、さらに連続した炭素原子が４以上の脂肪族骨格を含むことにより、硬化収縮を緩和し反ることなく、耐折性に優れた塗膜を得ることができる変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オキセタン環含有ジオールオリゴマー（Ａ）及び燐原子含有ジオールおよび／または燐原子含有ジオールオリゴマー（Ｂ）が、酸二無水物（Ｃ）とエステル結合してポリエステル骨格を形成し、酸二無水物（Ｃ）に基づく残存カルボキシル基の一部と残存カルボキシル基と反応可能な官能基を含む（メタ）アクリル系モノマー（Ｄ）、残存カルボキシル基と反応可能な官能基、および脂肪族骨格を含み、（Ｅ）の官能基が反応し化学結合した変性ポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装の際のアンダーフィル樹脂の流れ拡がりの問題を解決する。
【解決手段】半導体装置は、基板と、前記基板の主面上にフリップチップ状態で搭載された半導体素子と、前記基板の主面に於いて、前記半導体素子の少なくとも一つの縁部に沿って配設された第１の導電パタ―ンと、前記基板の主面上に於いて、前記第１の導電パタ―ンから離間し、かつ前記第１の導電パタ―ンに沿って配設された第２の導電パタ―ンと、前記基板の主面上に於いて、前記第１の導電パタ―ンと第２の導電パタ―ンとの間に橋絡状態をもって配置された受動素子と、前記基板と前記半導体素子との間に充填された樹脂とを有し、前記樹脂は、前記基板の主面に於いて、前記半導体素子と前記第１の導電パタ―ンと間に延在する。 （もっと読む）

【課題】めっき触媒又はその前駆体との吸着性及び加水分解に対する耐性に優れた絶縁性樹脂、絶縁性樹脂層形成用組成物、基板との密着性に優れた金属膜又は金属パターンを簡易に形成しうる積層体、表面金属膜材料及び金属パターン材料の作製方法を提供する。
【解決手段】下記式で表されるユニットを含み、（Ｃ）で表されるユニットの含有率が共重合体に含まれる全ユニット中２０モル％未満である共重合体からなる絶縁性樹脂。
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本発明は、セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネント、ならびにセラミックコンポーネントと接続コンポーネントを備えたコンポーネントアセンブリに関する。本発明によるセラミックコンポーネントの製造方法は、ａ）内部および／または表面に導体路（３）が設けられており少なくとも部分的にエナメル（５）により覆われているセラミック基板（２）を準備するステップと、ｂ）接触接続を行うべき導体路（３）の接触領域（１５）においてエナメル（５）に接触開口部（６）を形成するステップと、ｃ）接触領域（１５）において導体路（３）の接触接続を行うために、接触開口部（６）の領域に金属層（７）を取り付けるステップとを有している。
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【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、ビニル基含有エラストマー、及び酸化防止剤を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤を含有する。 （もっと読む）