【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。 （もっと読む）

【課題】めっき用リード部が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】サスペンション本体部１０上に、ベース絶縁層１１が形成される。ベース絶縁層１１上に、めっき用リード線Ｓおよび配線パターン２０が一体的に形成される。めっき用リード線Ｓおよび配線パターン２０を覆うように、ベース絶縁層１１上に、カバー絶縁層１３が形成される。めっき用リード線Ｓが形成されるベース絶縁層１１の領域Ｒ１上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みは、ベース絶縁層１１の他の領域上におけるカバー絶縁層１３の部分の厚みよりも小さく設定される。 （もっと読む）

【課題】錫メッキがなされた電極上にソルダーペーストを塗布してリフロー方式により電子部品を半田付けした実装基板において、半田が黒色に変色したり、フィレット形状が歪んだりする現象を抑止する。
【解決手段】表面に印刷配線が形成されたプリント配線板１０に電子部品を実装してなる実装基板であって、前記プリント配線板の表面にはソルダーレジスト層１１が形成されるとともに、当該ソルダーレジスト層には前記配線の一部を電極１２として露出させるための開口１３が形成され、前記ソルダーレジスト層の前記開口の周囲には、熱硬化樹脂層５０が積層形成され、前記電極には、錫メッキが施され、前記電子部品の端子３０と前記電極は、当該電極に印刷されたソルダーペースト１１４によって半田付けされている実装基板としている。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を介して配線層を積層する際に、各配線層間の絶縁を確保することができる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０上に形成された第１配線層２２と、少なくとも第１配線層２２を被覆する絶縁体３１と、第１配線層２２上に絶縁体３１を介して形成され、第１配線層２２を跨ぐように配置されたジャンパー配線３２とを備えた配線板１０において、絶縁体３１は、複数の絶縁層３４，３５が積層されてなることを特徴とする （もっと読む）

【課題】接合性が安定であって、かつ信頼性の高い接合部を形成するはんだ接合方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極５を有する電子部品４と電子回路基板１とをはんだ接合する方法であって、電子回路基板１の電極部２に、導電性フィラー、フラックス、第１の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む導電性ペーストを供給して、導電性ペースト層３を形成する工程と、電子部品４に、第２の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む絶縁性樹脂ペーストを供給して、絶縁性樹脂ペースト層６を形成する工程と、電子部品４を電子回路基板１上に搭載する工程と、加熱によって導電性フィラーを溶融させ、電子部品４を電子回路基板１の電極部２にはんだ接合するとともに、ペースト層３、６の第１および第２の熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、優れたＰＣＴ耐性、高い絶縁信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物と、その硬化物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂と、カルボキシル基含有樹脂に１分子中に環状エーテル基とエチレン性不飽和基を併せ持つ化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、を含有する。 （もっと読む）

誘電性基板の表面に対する優れた接着性を有する導体ラインを有する高密度回路を誘電性基板上に生産することができるように、ａ）少なくとも一方が導電性表面を有する２面を有する補助基板をもたらすステップと；ｂ）少なくとも１つの導電性表面の少なくとも一方を、少なくとも１つの剥離層形成用化合物で処理するステップであって、少なくとも１つの剥離層形成用化合物が、各々少なくとも１つのチオール基を有する複素環式化合物であるステップと；ｃ）前記少なくとも１つの剥離層形成用化合物で処理された前記少なくとも１つの導電性表面の少なくとも１つの上にパターン化レジストコーティングを形成するステップであって、パターン化レジストコーティングが少なくとも１つのレジスト開口部を有し、導電性表面を露出させているステップと；ｄ）露出された導電性表面上に金属を電着させることにより少なくとも１つのレジスト開口部内に導電性パターンを形成するステップと；ｅ）補助基板のそれぞれの面上にそれぞれの誘電性材料層を形成することによって、各々の導電性パターンを誘電性材料内に包埋するステップと；ｆ）それぞれの包埋された導電性パターンを含む誘電性材料層と補助基板とを互いに分離させるステップとを含む方法を提供する。
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【課題】従来のチップ部品対応のランド構造では、ランド周辺すべてがオーバーレジスト構造の場合、ランド側面まではんだが濡れ広がることが出来ず、はんだ接合部の強度を十分に確保出来ない課題があった。またランド周辺すべてがクリアランスレジスト構造の場合、ランド周辺とソルダレジストの間に距離があるため、加熱して粘性が低下したはんだペーストのフラックスがランド外に流れ出し、はんだ粉を還元することが出来ず、はんだ溶融不良を起こしてしまう課題があった。
【解決手段】上記課題を解決するために、はんだ付け用ランドの接合面周辺部分のソルダレジストを、チップ部品を接続する前記基板上の左右ランド間に、チップ部品の短辺方向にチップ部品短辺よりも幅が狭いパターンとし、前記開口部の幅が前記左右ランド間と反対方向に向かって広くなるようにすることで、はんだ接合部の強度を十分に確保した上で、はんだ溶融不良の発生のない実装構造体を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】微細化された配線層同士のショートが防止された回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板１０は、絶縁基板１２と、絶縁基板１２の上面に形成された第１導電パターン１４と、第１導電パターン１４の側面を被覆するように絶縁基板１２の上面に形成された第１被覆樹脂１８と、パットとなる領域の第１導電パターン１４の上面を被覆する第１メッキ膜２４とを備えて構成される。この様な構成とすることにより、第１導電パターン１４の側面にメッキ膜が形成されないので、メッキ膜を経由して隣接する第１導電パターン１４同士がショートすることが防止される。 （もっと読む）

【課題】電子部品外形位置からアンダーフィル剤を浸透させる場合、電子部品の全面に対するアンダーフィル剤の浸透性を良好としたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板は、基板本体１にマトリックス状に複数のはんだバンプ（端子電極）４が並んでいる電子部品を実装し、前記電子部品の端子接続部にアンダーフィル剤を充填するプリント配線基板において、前記電子部品の外形位置１３の一端から複数の経路を辿って他端までソルダレジスト開口溝１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 直接描画露光法によるレジストパターンの形成を、十分な感度及び解像度で行うことが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合化合物と、（Ｃ１）下記一般式（１）で表される化合物とを有する感光性樹脂組成物。
【化１】



［式（１）中のＲは、少なくとも一つがイソプロピル基を示し、ａ、ｂ及びｃの総和は１〜６である。ａ、ｂ及びｃの総和が２〜６のとき、同一分子中の複数のＲはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】小型化を図ることのできる回路構成体を提供することを目的とする。
【解決手段】回路構成体１には、素子搭載部１３および互いに間隔を空けて並列された複数のバスバー１１を備えるバスバー部１０と、素子搭載部１３および複数本のバスバー１１を一体化するようにインサート成形された絶縁部２１と、を含む基板部２が備えられ、素子搭載部１３上には半導体スイッチング素子３０が搭載されている。素子搭載部１３を挟んで２列に並列されたバスバー１１において、外側（素子搭載部１３側とは逆側）の端部は基板部２の端縁部に配されて外部との導通接続を行う接続端子部１２とされ、基板部２においてこの接続端子部１２を含む端縁部は、接続端子部１２が絶縁部２１から露出され、かつ、平坦な一枚板状とされたカードエッジコネクタ部３とされている。このような構成によれば、小型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】高温下に晒されたとしても変色が生じ難く、かつ基板等に対する密着性が低下し難いレジスト膜を得ることを可能とする感光性組成物の提供。
【解決手段】１分子中に少なくとも１つのカルボキシル基を有する重合性炭化水素モノマーもしくは重合性炭化水素ポリマーである重合性炭化水素化合物（Ａ）と、（Ｂ）１分子中に少なくとも２つの環状エーテル基を有する化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記の式（１）で表されるアンモニウム塩または特定構造で表されるホスホニウム塩を含む、感光性組成物。
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【課題】 装置の小型化および高速処理が可能になる小片部材の移載定置装置を提供すること。
【解決手段】 小片部材の移載定置装置１０に、ロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断する金型切刃３７と、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂが設置されている位置に搬送するヘッドユニット移動機構３０と、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに固定する固定用ヒータ３９とを設けた。そして、ヘッドユニット移動機構３０に小片状フィルムＡ１を保持する吸引用ポート３８を設けるとともに、金型切刃３７および固定用ヒータ３９を吸引用ポート３８と一体にした。また、金型切刃３７がロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断すると同時に、吸引用ポート３８が小片状フィルムＡ１を保持するようにした。さらに、小片状フィルムＡ１の状態を変化させる状態変更ユニット４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】外部からの機械的な応力等に対して基板の欠け等が発生し難い構造を容易に実現すること。
【解決手段】配線基板（パッケージ）１０は、複数の配線層１１，１４，１７，２０が絶縁層１２，１５，１８を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビア１３，１６，１９を介して層間接続された構造を有している。このパッケージの周辺領域Ｒ２において当該配線層と同じ面内に補強パターン１１Ａ，１４Ａ，１７Ａ，２０Ａが設けられている。各補強パターン１１Ａ，１４Ａ，１７Ａ，２０Ａは、当該配線層１１，１４，１７，２０と同じ面内に形成された導体層からなり、平面視したときに断続したリング状の形態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】加工時には良好な粘度安定性、流動性を有し、加工後には良好な形状保持性を有し、乾燥時には導体層を劣化させない温度領域にて良好な乾燥性を有し、乾燥後には金属・ポリイミドとの接着強度、難燃性、耐熱性、屈曲性、機械物性、耐薬品性に優れた塗膜を得られる組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）ポリイミドと、（Ｂ）２種以上の混合溶媒と、を含み、前記２種以上の混合溶媒の相溶化パラメータが９〜１４であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止するとともに、導体回路間の接続を効率的に行うことができるプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板１０は、絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２と、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように設けられたカバー層１３と、カバー層１３に埋設された導電粒子１４とを備え、導電粒子１４は、導体回路１２と接触し、かつ、カバー層１３よりも突出するように、カバー層１３に埋設されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】イオンマイグレーションおよび腐食の発生が防止されかつ低コスト化が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース樹脂層１ａおよびベース接着剤層１ｂからなる絶縁層１上に、銅からなる所定の導体パターン（配線パターン）２が形成されている。絶縁層１上の所定の領域にカバーレイ接着剤層３を用いてカバーレイフィルム４が貼り合わされている。カバーレイフィルム４が貼り合わされていない絶縁層１上の領域においては、導体パターン２の一部を覆うようにめっき層５が形成されている。導体パターン２上に位置するめっき層５の端面５Ｅが、絶縁層１とカバーレイフィルム４との間からはみ出たカバーレイ接着剤層３により覆われる。また、めっき層５の表面における端面５Ｅから所定幅の領域５Ｆが、カバーレイ接着剤層３により覆われる。 （もっと読む）

【課題】
加熱ダレを防止してマスキングパターンの精度を向上させ、また、はんだペーストの転写量を多くすることができ、さらに、加熱硬化後の洗浄性に優れたマスキング材料及び該マスキング材料を用いたはんだペーストの印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
基板に形成された電極にはんだペーストを印刷するために用いるマスキング材料であって、前記はんだペーストに用いるビヒクルと、無機質の粉体とを含有することを特徴とするマスキング材料。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａから搭載部１Ａの外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体２Ｃと、絶縁基体１上に半導体素子接続パッド２Ａの上面の全面および搭載部１Ａにおける帯状配線導体２Ｃの上面の全面を露出させるとともに半導体素子接続パッド２Ａの側面および帯状配線導体２Ｃの側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層３ａとを具備する。 （もっと読む）