Fターム[5E314BB10]の内容
印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 被覆構造 (3,281) | 部分被覆 (1,150) | パターン (188)
Fターム[5E314BB10]に分類される特許
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電子部品接続構造および電子部品接続方法
【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板10に設けられた端子16をリジッド基板5の電極6に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面10aと接続面5aとの間に介在して両者を接着する樹脂部7*と、端子16の表面16aと電極6の表面6aとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部15a*と、端子16の平面寸法B2と電極6の平面寸法B1が異なることにより生じる電極6の表面6aと端子16の側面16bとの隅部Cに形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部15b*とを備えた構成とする。
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基板ユニット、情報処理装置及び基板ユニットの製造方法
【課題】電子部品を容易に脱着することができ、しかも、電子部品のはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる基板ユニット、情報処理装置及び基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板ユニット1は、回路基板3とこの回路基板3の第1面3a側に搭載された半導体装置2を有する。回路基板3は、第1面3aの裏面となる第2面側に前記のような電極4の矩形の配列に対応させて設けられた樹脂塗布部5を有する。樹脂塗布部5は、半導体装置2が有する電極4が配列されて形成された矩形を回路基板3の第2面3bに投影させた投影領域X2の外側まで覆うように設けられている。樹脂塗布部5は、投影領域X2の外側まで覆い、はんだ接合部よりも大きいエリアをカバーすることによりはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる。
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電子部品接続構造および電子部品接続方法
【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板10に設けられた端子16をリジッド基板5の電極6に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面10aと接続面5aとの間に介在して両者を接着する樹脂部7*と、端子16の表面16aと電極6の表面6aとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部15a*と、端子16の側面16bと電極6の側面6bの位置が食い違うように位置合わせして表面を相互に突き合わせることにより生じる端子16の表面16aと電極6の側面6bとの隅部C1および電極6の表面6aと端子16の側面16bとの隅部C2に形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部15b*とを備えた構成とする。
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プリント基板
【課題】導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板1において、絶縁基板2と、絶縁基板2の表面に形成された導体パターン3と、絶縁基板2と導体パターン3とを覆う位置に形成され、回路部品7が接続される導体パターン3の接続部8を露出させた絶縁性を有するレジスト層4と、レジスト層4の表面の全面に亘って形成され、接続部8を露出させた第1印刷層5と、第1印刷層5の表面にこの第1印刷層5と異なる色で形成され、導体パターン3のエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部6aと文字や記号等の標章を表示する標章表示部6bとを有する。
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部品内蔵配線基板および部品内蔵配線基板の製造方法
【課題】1対の接続用の端子付きの電子部品を内蔵した部品内蔵プリント配線基板の不良を防止することができる部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア層1にチップ部品7が実装された部品内蔵プリント配線基板において、コア層1において端子7aが半田接合される1対の電極3aの中間に位置してこの電極3aの幅寸法に対応した範囲にレジスト4を形成し、このレジスト4および電極3aと端子7aとを接合する半田部6a*を封止樹脂部6b*で覆う構造とする。これにより、チップ部品7の実装後のコア層1を対象として行われる粗化処理における半田部6a*やレジスト4へのダメージや、再加熱時に半田部6a*が再溶融した溶融半田の流動に起因する電極3a間の短絡などの部品内蔵配線基板17の不良を防止することができる。
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フレキシブル回路基板の製造方法及びフレキシブル回路基板
【課題】長尺な基板材料に対してカバーフィルムをラミネートするときに、該カバーフィルムが幅方向で位置ズレしないようにして貼り合わせ位置精度を向上させる。
【解決手段】離型フィルム5の中間層である柔軟性ポリオレフィン類5bのガラス転移点の弾性率に対して、カバーフィルム3を接着する接着剤3aの弾性率は50倍以上である。従って、ベースフィルム1、接着剤3a、カバーフィルム2、離型フィルム5の順に重ねてラミネートプレスを行うと、柔軟性ポリオレフィン類5bが図中矢印方向へ流れ出し、離型フィルム5の下層の耐熱性フィルム5cも矢印方向へ伸ばされ、それに伴ってカバーフィルム2も矢印方向へ伸ばされる。この時、接着剤3aは既に軟化が始まるが、接着剤3aは柔軟性ポリオレフィン類5bより弾性率がかなり高いためにカバーフィルム2の滑りは抑制される。従って、カバーフィルム2は幅方向の位置ズレが生じない
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アルカリ現像性ネガ型樹脂組成物
【課題】透明性、硬度、耐熱性等の被膜性能と感度、解像度等のレジスト性能との両立を図ることができるアルカリ現像性ネガ型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ現像性ネガ型樹脂組成物は、下記の成分A、成分B、成分C及び成分Dを含有し、カルボキシル当量(g/モル)/エポキシ当量(g/モル)の比a/e=0.5〜1.5、(成分A+成分C)/成分Bの質量比=0.7〜5.6及び成分D/(成分A+成分B+成分C)の質量比=0.01〜0.12である。成分A:イタコン酸モノエステル由来の構成単位(a1)及びビニル単量体又はビニルエステル単量体由来の構成単位(a2)より構成され、質量平均分子量が3,000〜300,000及び酸価が50〜150mgKOH/gであるアルカリ可溶性共重合体。成分B:光重合性多官能(メタ)アクリレート。成分C:エポキシ樹脂。成分D:光重合開始剤。
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回路基板
【課題】金属微粒子から形成されるパッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】絶縁材料からなる基板2上に印刷により形成された、配線部3bおよび配線部3bに接続し配線部3bよりも面積の広いパッド部3aを含む回路パターン3を備えるとともに、パッド部3a及び配線部3bと接し、かつ、パット部3aよりも薄くなるように回路パターンの周縁の全周にわたる部分に印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板1を提供する。
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難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少ないと共に難燃性に優れ、可撓性に富む硬化皮膜を形成できる難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性光硬化性樹脂組成物は、(A)有機溶剤可溶性リン元素含有ポリエステル、(B)カルボキシル基含有樹脂、及び(C)光重合開始剤を含有する。好ましくは、上記カルボキシル基含有樹脂(B)はカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂である。好適には、さらに(D)光重合性モノマーを含有し、あるいはさらに(E)熱硬化性樹脂を含有する。このような難燃性光硬化性樹脂組成物、特に熱硬化性樹脂(E)を含有する難燃性の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、ソルダーレジストとして好適に用いることができる。
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感光性組成物、並びに感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
【課題】重合性化合物が短時間で効率的に重合し得る高感度な感光性組成物の提供。
【解決手段】バインダーと、重合性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、増感剤とを少なくとも含有してなり、光重合開始剤が下記一般式(A−1)で表される化合物であり、増感剤が下記一般式(B−1)で表される化合物である感光性組成物を提供する。
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半導体装置の製造方法
【課題】配線基板の裏面電極に傷が付くのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】表面に表面電極12a,12b,12c、裏面に裏面電極14a,14bを持つ配線基板10を形成する。配線基板10の裏面において、ダイシングライン部32に、裏面電極14a,14bより厚いソルダーレジスト34を形成する。配線基板10を製造装置36上にソルダーレジスト34を介して固定し、配線基板10の表面に半導体チップ16を搭載し、半導体チップ16と表面電極12cを金ワイヤ22により接続し、これらを樹脂24により封止する。樹脂封止された配線基板10をダイシングライン部32に沿ってダイシングする。
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フレキシブルなプリント基板の接合方法
【要 約】
【課 題】
携帯電子機器が軽薄短小化するにつれて、FPCと回路基板の接合に、コネクタや半田・ACF・NCFなどを用いる従来の方法は、部品コストが高い・実装工数が多い・実装時間が長い・実装温度が高い・接合推力が高い・接合抵抗が大きい・リペア性が低い等により、携帯電子機器の実装方法としての限界がきている。
【解決手段】
先端形状が振動方向に直交していることと、断面形状が加圧面に垂直な凸型のブレード形状であることを特徴とする加熱式超音波ホーンを接合面に平行かつ、電極方向に対して平行な方向に加振するように配置してあることと、FPCと回路の電極を重ねてから所定の圧力で接合面に垂直に荷重をかけながら、加熱・加振することで、電極同士の金属接合することと、さらに、樹脂を用いてFPCとPCBの接着を行うことにより、軽薄短小な接合が、低コスト・省工数・短時間・低温・低荷重・低抵抗・リペア性が高い接合が実現できる。
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電子回路
【課題】コネクタを接続するランドの配置や形状に変更を加えることなく、静電気による弊害を抑制できる電子回路に関する技術を提供する。
【解決手段】基板上に設けられ、電子部品の端子を該基板上に接続する半田からなるランド部と、前記基板上に設けられる、前記ランド部に帯電されている静電気を受け入れる、基準電位点としてのグランド部と、を備える。前記ランド部は、帯電する静電気を放出する放出部を有し、前記グランド部は、前記放出部から放出される静電気を受け入れる受入部を有し、前記受入部は、前記放出部から放出される静電気を効率よく受け入れるように、前記放出部と対向するように設けられている。
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発光装置、光走査装置及び画像形成装置
【課題】放熱特性に優れ、プリント基板との熱膨張率差に起因する破壊を防止し、光の出射方向の傾きを生じない発光装置、光走査装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】上下面に個別電極12及び共通電極13が設けられる面発光レーザ10と、面発光レーザ10を搭載するための搭載部31が開口部22の底面26に設けられ、面発光レーザ10の共通電極13が搭載部31と電気的に接続されるセラミックパッケージ20とを備える発光装置50であって、セラミックパッケージ20は、下面の周縁に設けられた裏面電極32と、下面の中央に設けられた裏面放熱電極33とを有し、搭載部31は、セラミックパッケージ20に設けられた共通電極引出配線を介して裏面電極32と電気的に接続されると共に、開口部底面26とセラミックパッケージ20の下面との間を貫通する貫通電極36を介して裏面放熱電極33と熱的に接続されることを特徴とする発光装置50、及びこの発光装置50を用いた光走査装置及び画像形成装置。
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電子部品実装方法
【課題】半田フロー工程により電子部品を実装する際、電子部品の実装方向の制約をなくし、実装後の半田不良箇所に対する手作業による修正を削減する。
【解決手段】基板S上に形成されているパッドに電極14を当接させた電子部品10を、該基板上に接着剤で仮固定した後、該基板Sを搬送方向に搬送しながら半田フロー工程を行ない、該電子部品を半田付けして実装する電子部品実装方法において、基板Sと該基板に実装する電子部品10とについて、搬送方向と実装方向との関係の実績データから予め求めてある半田付け不良が発生し易いパッドの近傍に、前記半田フロー工程における溶融半田の流れを阻害するダム用接着剤20を予め塗布しておく。
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フレキシブルプリント配線板
【課題】ボイドの発生を防止するとともに、柔軟性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1は、基材2と、基材2の表面上に設けられた導体3,4と、基材2および導体3,4に形成されたスルーホール9とスルーホール9の表面と導体3,4のランド部30の表面に設けられたスルーホールめっき10により構成されるランドスルーホール部8と、導体3,4とランドスルーホール部8を覆うように設けられた絶縁層とを備えている。そして、絶縁層が、ランドスルーホール部8に設けられたソルダーレジスト11と、ランドスルーホール部8以外の部分に設けられ、導体3,4の表面上に積層された接着剤層6と、接着剤層6の表面上に積層された樹脂フィルム7からなるカバーレイフィルム5により形成されている。
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熱伝導性樹脂組成物
【課題】従来は熱伝導性を有する無機充填剤が高充填されても保存性が安定すると共に低温硬化することが困難だった。
【解決手段】以下の(A)〜(D)成分を構成成分とする熱伝導性樹脂組成物である。
(A)成分:1分子中にエポキシ基を1以上有する化合物
(B)成分:1分子中にチオール基を2以上有するポリチオール化合物
(C)成分:アミンイミド化合物、ピロガロール、レソルシノール、カテコールの中から少なくとも1種類選ばれる硬化促進剤
(D)成分:熱伝導性を有する粉体
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穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びプリント配線板
【課題】高温条件下において穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層とソルダーマスクを形成できる穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク層形成用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板の穴部に充填される穴埋め用熱硬化性樹脂組成物(I)と、該穴埋め用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる穴部絶縁層と接触して形成されるソルダーマスクを形成するための光硬化性・熱硬化性樹脂組成物(II)との組合せユニットであって、少なくとも上記穴埋め用熱硬化性樹脂組成物(I)が周期律表のIIa族の元素の塩からなる無機フィラー(I−C)を組成物全量の40〜85質量%の割合で含有し、上記ソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物(II)は分解温度が250℃以上の光重合開始剤を含有する。
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電子部品及び電子部品の製造方法
【課題】バンプを介して基板上に素子を搭載した電子部品において、素子をバンプに接合する際に生じる応力が素子に作用することを抑制し、電子部品の品質のばらつきを抑え、製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】第1平面を有する基板11と、前記基板11の第1平面に固定された第1バンプ14と、前記基板11の第1平面に固定され、第1バンプ14の周囲に配置された第2バンプ18と、前記基板11の第1平面に非接触かつ相対する位置で、前記第1バンプ14及び前記第2バンプ18に固定された素子12と、前記第1バンプ14、前記基板11及び前記素子12に接触する接着領域とを備える。
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新規な感光性樹脂組成物及びその利用並びに絶縁膜の製造方法
【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)水酸基末端イミドオリゴマー、(B)ジオール化合物、(C)(Ca)分子内に少なくとも1つのブロックイソシアネート基と少なくとも1つの感光性基を有する化合物及び/または(Cb)分子内に少なくとも1つの感光性基と少なくとも1つの水酸基を有する化合物、(D)ブロックイソシアネート化合物、(E)感光性化合物、(F)光重合開始剤及び(G)熱硬化性化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。
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