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Fターム[5E314BB10]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 被覆構造 (3,281) | 部分被覆 (1,150) | パターン (188)

Fターム[5E314BB10]に分類される特許

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【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)水酸基末端イミドオリゴマー、(B)ジオール化合物、(C)(Ca)分子内に少なくとも1つのブロックイソシアネート基と少なくとも1つの感光性基を有する化合物及び/または(Cb)分子内に少なくとも1つの感光性基と少なくとも1つの水酸基を有する化合物、(D)ブロックイソシアネート化合物、(E)感光性化合物、(F)光重合開始剤及び(G)熱硬化性化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 (もっと読む)


【課題】低コストで基板強度を高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板10の主面12上には、ICチップ31を搭載するための複数の端子パッド27が設けられるとともに、裏面13上には外部基板との電気的接続を図るための複数のBGA用パッド41が設けられている。コアレス配線基板10では、裏面13を覆うようにソルダーレジスト42が形成され、ソルダーレジスト42に接着剤層51を介して樹脂製の補強板50が面接触状態で固定されている。ソルダーレジスト42、補強板50、及び接着剤層51には、BGA用パッド41に対応する位置に、開口部45,52,53が形成されている。ソルダーレジスト42の開口部45の径及び補強板50の開口部52の径が、接着剤層51の開口部53の径よりも小さくなるように設定されている。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板の製造工程や該プリント配線板にICチップ等の電子部品を搭載した後において、ソルダーレジスト層と他の部分との熱膨張差に起因するクラック等の発生のないプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 基板上に少なくとも導体回路が1層形成され、最上層にソルダーレジスト層が形成されたプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層は、無機フィラーとしてシリカを含有していることを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板の反りを小さいものとし、層状コンデンサにクラックが発生することを防止しつつ、絶縁信頼性を高めることができる、プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック製の高誘電体層と前記高誘電体層を挟む第1電極と第2電極とからなるコンデンサを内蔵し、最上層の樹脂絶縁層に形成されている複数の第1パッドと複数の第2パッドとからなる半導体素子搭載用パッドが形成されており、前記半導体素子と前記プリント配線板の間に充填されるアンダーフィル樹脂で覆われる被覆領域の大きさが前記高誘電体層が形成されている領域より大きく、前記コンデンサは前記アンダーフィル被覆領域の直下に位置していることを特徴とするコンデンサ内蔵プリント配線板を提供する。 (もっと読む)


【課題】アンダーフィル材の裏面側への流れ出しを防止したプリント回路板を簡易に製造できるプリント回路板の製造方法、プリント回路板およびそのプリント回路板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】プリント回路板の製造方法は、スルーホールと、半導体パッケージの一方の面に設けられた複数のバンプが実装されるための複数の電極パッドとを備えたプリント配線板を準備する準備工程と、準備工程により準備されたプリント配線板における複数の電極パッドおよびスルーホールのそれぞれの表面に接合材を塗布する塗布工程と、塗布工程により接合材が塗布されたプリント配線板の複数の電極パッド上に半導体パッケージの複数のバンプを対向させて実装する実装工程と、実装工程により半導体パッケージが実装されたプリント配線板を加熱して接合材によりバンプと電極パッドとを接合する接合工程と、半導体パッケージと、プリント配線板との間に充填材を流し込む流込工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】
埋める穴と埋めない穴が狭ピッチで配置されるプリント基板において、埋めない穴を確実にマスキングすることで樹脂の垂れ込みを防止し、狭ピッチ穴でも選択的に穴埋めできるようにする。
【解決手段】
埋めない穴のマスキングに感光性ドライフィルムレジスト、または熱圧着性フィルムを用いる。
感光性ドライフィルムレジストを使用する場合には、フィルムマスクまたは直描装置にて埋める穴部のみを遮光し全面露光することで、現像処理にて埋める穴部のドライフィルムレジストが除去され、パターン形成技術と同等の高精度で埋めたい穴のみを選択的に露出させることができる。
熱圧着性フィルムを使用する場合には、熱圧着性フィルムを基板全面に貼り付けた後、埋めたい穴部のみをレーザー除去することで、レーザー穴あけ精度と同等の高精度で、やはり埋めたい穴のみを選択的に露出させることができる。 (もっと読む)


【課題】パッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】基板上に印刷により形成された、配線部および該配線部に接続し該配線部よりも面積の広いパッド部を含む回路パターンを備えるとともに、前記パッド部の表面を部分的に被覆し、少なくとも一部の縁部を横切って基板側まで掛け渡されるよう印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板を提供する。 (もっと読む)


【課題】貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子を形成する電子部品の製造方法において、多層セラミック基板の溶解を抑制することおよび多層セラミック基板と受動素子との距離を離すこと。
【解決手段】本発明は、貫通電極12を有する多層セラミック基板20上に感光性SOG酸化膜26を形成する工程と、貫通電極12の上面が露出するように、感光性SOG酸化膜26に露光現像を行うことにより開口部25を形成する工程と、感光性SOG酸化膜26上に開口部25を介し貫通電極12と接続する受動素子を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】配線基板同士を良好に接続する。
【解決手段】他の基板との接続用の帯状の接続端子を有する配線基板同士を接続する配線基板の接続方法であって、前記接続端子同士が、導電性接合体を間に挟んだ状態で対向するように、前記配線基板同士を位置合わせする工程と、前記導電性接合体を加熱し、その後冷却して、前記接続端子同士を固着する工程とを備え、前記導電性接合体は、加熱により気泡を生ずる材料であり、前記接続端子は、それぞれの前記配線基板に複数併設されており、少なくとも一方の配線基板の、少なくとも1つの隣接する接続端子のスペース表面上には、突起が形成されている、配線基板の接続方法。 (もっと読む)


【課題】この発明は、十分な機械強度を保持した上でさらなる薄型化が可能な携帯型電子機器、およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】携帯電話機1は、回路基板8に実装された電子部品7に接触して重ねたプリプレグ10を有し、携帯電話機1の外殻を成す樹脂部材6によって回路基板8とプリプレグ10が一体化されている。 (もっと読む)


【課題】エッジデフィニションを向上させた状態で基板の広い表面領域に粘性流体を塗布することができる流体ディスペンサ及び方法を提供する。
【解決手段】小出しヘッド16を多軸ステージ114,116によって静止状態の基板22に対して動かしながら、加圧流体を小出しヘッドノズルプレート18内に設けられたノズル80にパルスの状態で定期的に供給する。小滴をノズルから放出し、すると小滴は基板に当たる。小滴は、互いに合体して被膜を形成する。1つ又は2つ以上のノズル群からの放出を一時的に中断させて基板上の部品又は所与の領域の被覆を回避する一方で、これに隣接した領域が引き続き流体の小滴を受け入れることができるようにするのが良い。 (もっと読む)


【課題】 本発明のプリント配線板は、車両用に搭載されるプリント配線板に水分が浸入した際に、回路の短絡による発火を防止する構造を提案することを目的とする。
【解決手段】 本発明のプリント配線板1は、グランドの部品が配設されるグランド部105と、弱電の部品が配設される弱電部107と、高電位の部品が配設される高電位部109と、グランド部105及び弱電部107の間に形成されるスリット101と、弱電部107及び高電位部109の間に形成されるスリット103とを備える。 (もっと読む)


【課題】携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。プリント基板に銘板を貼付すると、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすい。
【解決手段】プリント基板5a上で銘板6を貼付する領域のレジスト52aの表面に空気の通り道となる溝部7を形成した。プリント基板5aに銘板6を貼付したときに、プリント基板5aと銘板6との間の空気が溝部7から銘板6を貼付する領域外に出るので、銘板6とプリント基板5aの間に気泡が残らない。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、密着性や屈曲性等に優れ、かつスクリーン印刷用インクで、耐熱電子部品用途に適したポリイミド前駆体組成物又は感光性ポリイミド前駆体組成物、及びこれを用いた電子部品、並びに被膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るポリイミド前駆体組成物は、少なくとも1種の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、少なくとも1種の芳香族ジアミンとの重合により得られる少なくとも1種のポリイミド前駆体と、ベンズトリアゾールおよびその誘導体、ベンズイミダゾールおよびその誘導体もしくはイミダゾールおよびその誘導体、チオール化合物とその誘導体のうち少なくとも2種類以上の添加剤(A)と、極性有機溶媒とを含有して得られる。 (もっと読む)


【課題】保存安定性及びラミネート後の解像度(丸穴)経時安定性に優れ、かつ、バインダー樹脂の着色を低減し感材の色味が悪くなること(色故障)を抑制し、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル(A)と不飽和基を含有し且つ少なくとも1個の酸基を有する化合物(B)とから得られた共重合体の一部の酸基にグリシジル(メタ)アクリレートを付加させた変性共重合体からなるバインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、触媒とを含む感光性組成物において、前記触媒の残存量が、前記バインダー固形分量に対して、500質量ppm以下であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成でGND接続の安定化を実現し、小型化、薄型化の実現が可能な、フレキシブルプリント基板のGND接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を、絶縁フィルムからなるベース材11の一方の面に形成された配線パターンと第1のGNDパターン18、及び該配線パターンと第1のGNDパターンを被覆する絶縁カバー19と、ベース材11の他方の面に形成された第2のGNDパターン12によって構成し、GNDパターン12を被覆する絶縁カバーは設けない構成とする。このフレキシブルプリント基板が携帯端末装置内で接続配置されたとき、GNDパターン12と携帯端末装置側の導電体14が接触するようにして、携帯端末装置側の導電体14でGND面積を確保する。 (もっと読む)


【課題】架橋剤と反応し架橋点を形成し得る反応基をイミド化の前に予め導入された新規なポリイミド樹脂を使用し、それを含む感光性ポリイミド樹脂組成物から形成されたドライフィルムや感光性カバーフィルムに対し、比較的低い弾性率と耐熱性とを付与できるようにする。
【解決手段】新規なポリイミド樹脂は、式(1)で表されるアミド基含有シロキサンジアミン化合物を含むジアミン成分と、3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族酸二無水物を含む酸二無水物成分とを、イミド化してなるものである。
【化1】


式(1)中、R及びRは、それぞれ独立的に置換されてもよいアルキレン基であり、mは1〜30の整数であり、nは0〜20の整数である。 (もっと読む)


【課題】プリント配線基板の製造工程において、容易に、しかも効率的に非絶縁シートをプリント配線基板へ貼り付けることが可能な貼付方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁基板上に形成され、部品をはんだ付けするためのパターンランドと、当該パターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト層とを備えたプリント配線基板10の表面に、電磁波を遮蔽するための非絶縁シート20を貼り付ける非絶縁シート20のプリント配線基板10への貼付方法において、前記ソルダーレジスト層の上に、前記非絶縁シート20の端面を接着する環状の絶縁層30を形成する工程と、当該絶縁層30に前記非絶縁シート20の端面を接着する工程とを備え、前記非絶縁シート20の端面が前記絶縁層30の所定の範囲内に存するように、前記絶縁層30が形成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パッドとソルダレジストとの接着面積を確保することによりパッドの接着力を強化することができ、電子部品と印刷回路基板との間の接着力を高めることにより熱放出特性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板は、絶縁層12と、絶縁層12の表面に形成され、パッド14を備えた回路パターンと、パッドの一面14a及び側面14bの一部を露出させる開口部20が形成され、回路パターンを被覆するソルダレジスト18と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の多層構造からなる感光性ドライフィルムレジストを用いて、回路基板上に、絶縁保護層を形成する。上記感光性ドライフィルムレジストを上記回路基板上に積層し、該感光性ドライフィルムレジストに対して露光及びアルカリ現像を行う。その後、(a)Mgイオン又はCaイオンを含有する水溶液、又は、(b)酸性水溶液を用いて、該感光性ドライフィルムレジストを洗浄し、その後、加熱により硬化させる。これにより、絶縁安定性に優れるプリント配線板を製造することができる。 (もっと読む)


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