【課題】ソルダレジスト膜の表面に電子部品の実装に支障を来すような凸部を生じさせることなく、シンボルマークを印刷できるようにしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品６が半田付けされるランド３ａ，３ｂを有する導電パターンとソルダレジスト膜４ａとが基板２上に形成され、ソルダレジスト膜４ａが形成される領域にシンボルマーク５ａが印刷されているプリント配線板において、ソルダレジスト膜４ａのシンボルマーク５ａが印刷される部分に該シンボルマークを収容するための穴４a1が形成される。シンボルマーク５ａは、穴４a1内に印刷されていて、レジスト膜４ａの表面から突出しないように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 微細化された端子においても、超音波ワイヤーボンディング処理によって端子が揺れを起こさないようなプリント回路基板のボンディング端子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁ベース材２ａの少なくとも一方の面に、導電体層により形成された回路パターン２ｂと、前記回路パターンの一部に形成されたボンディング端子４と、該ボンディング端子の周辺部を被覆する絶縁層１ａとをそなえたプリント回路基板のボンディング端子、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高い防湿性を確保するとともに、被覆の有無および被覆範囲を容易に判別することのできるモールドにより被覆された配線基板を提供すること。
【解決手段】 露出している電極端子６を、絶縁性の透明樹脂材料に蛍光体を混入したモールド１１により被覆する。 （もっと読む）

【課題】 サビ等の導電性腐食成分により、パッド間でのパターンショートを容易に防ぐことができる配線基板を提供する。
【解決手段】 誘電体層２上に設けられる複数の導電性パッド３ａと、それら導電性パッド３ａを露出させる形で誘電体層２を覆うソルダーレジスト層ＳＲと、導電性パッド３ａの互いに隣接する者同士の間に介在する領域において、導電性パッド３ａから流出する導電性腐食成分Ｒにより両導電性パッド３ａが相互連結されることを阻止する腐食成分連結阻止部Ｐ１と、を備えることと特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストの欠陥を検査および修復する方法が提供される。
【解決手段】少なくとも１つの膜を有する基板が提供される。それから、その膜の上にパターン化されたフォトレジスト層が形成される。次に、パターン化されたフォトレジスト層が欠陥を有するか否かを検査するために光学検査処理が実行される。パターン化されたフォトレジスト層が欠陥を有する場合、欠陥は間隙および突起に分類され、次に間隙および突起が位置決めされる。パターン化されたフォトレジスト層が間隙などのような欠陥を有する場合には、間隙を充填するためにパターン化されたフォトレジスト層に例えばインクジェット印刷方法が実行される。パターン化されたフォトレジスト層が突起などのような欠陥を有する場合には、突起を取り除くためにパターン化されたフォトレジスト層に例えばレーザ方法が実行される。したがって、パターン化されたフォトレジスト層の欠陥は修復できる。 （もっと読む）

【課題】大量の水が付着してもプリント基板の電解コンデンサがショートしないパネル表示テレビジョンを提供する。
【解決手段】リード間に長穴４４ａ,４４ｂを形成するため、リード間を繋げるような水膜が形成されることが防止できる。従って、リード間にてスパークが発生することが防止できる。さらに、電解コンデンサが実装される周辺の領域に被覆パターンを形成しておくことにより、電解コンデンサの本体部の底面が略密着する部位の撥水性を向上させることができる。従って、電解コンデンサの周囲に付着した水をはじいて下方に流下させることができる。すなわち、長穴４４ａ,４４ｂと被覆パターンの双方の効果により、大量の水が電解コンデンサ付近に付着しても、リード間がショートすることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスの高集積化、高速化又は多機能化による端子数の増加及び端子間の間隔の狭ピッチ化に有効で、且つ信頼性が優れた配線基板及びその製造方法並びに半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 基体絶縁膜７の一方の面に形成された凹部７ａ内に、配線本体６及びエッチングバリア層５からなる下層配線が形成されると共に、基体絶縁膜７の他方の面上に上層配線１１が形成され、下層配線の配線本体６と上層配線１１とが、基体絶縁膜７に形成されヴィアホール１０を介して相互に接続されている配線基板１３において、ヴィアホール１０の形状を、樽型形状、釣り鐘形状又は蛇腹形状とする。 （もっと読む）

【課題】配線層を形成するストリップ導体上における電気部品の配置位置を容易に再現することができるストリップ線路を提供することを目的とする。
【解決手段】配線層を形成するストリップ導体３６における表面上のレジスト層３７の一部を予め定めた所定の間隔で剥いで配線層を形成するストリップ導体とすることによって、配線層を形成するストリップ導体３６における表面上を斑模様とてストリップ導体３６の表面上における位置の判定を容易にした。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡにアンダーフィルを充填する際、充填作業に要する時間や工数を増加させることなくアンダーフィルの流失を確実に防ぐことができるダムを提供し、生産性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁基板１上に搭載するＢＧＡ６と、ＢＧＡ６の搭載領域内に設置されてＢＧＡ６のバンプ電極６ａと電気接続する引出しパターン８ａと、この引出しパターン８ａをＢＧＡ６の搭載領域外に引出すためのスリットを設けると共にＢＧＡ６の搭載領域の外周を取り囲むように配置した導体パターン２と、この導体パターン２に積層された熱溶融はんだ層５と、ＢＧＡ６の搭載領域に充填されたアンダーフィル７とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 端子部のベース絶縁層からの剥離を確実に防止しつつ、端子部と外部接続部材との確実な接続を確保することができ、端子部と外部接続部材との接続信頼性を向上させることのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層３に、各外部側接続端子９から連続する各配線１０の後端１３に対応して、端子凹部１１を形成し、各端子凹部１１内に各配線１０の後端１３を配置するとともに、各端子凹部１１内において、各外部側接続端子９のベース絶縁層３からの剥離を防止するために、各後端１３を被覆するように、剥離防止部１６を設ける。これによって、各剥離防止部１６の上面を、各層の積層方向において、各外部側接続端子９の上面と等しく配置するか、または、各外部側接続端子９の上面よりもベース絶縁層３側に配置して、リード・ライト基板３１の各剥離防止部１６に対する干渉を回避する。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の構成を大きく変えることなく、ＤＩＰ部品はもちろんのこと、表面実装部品にも対応したパッド又はランドの剥がれを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６とからなる多層のプリント配線板１００において、最外の導体層である第１層Ｌ１には、コネクタ部品２００が有する所定の形態に配列された複数の信号端子２００ｂと対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を第２層Ｌ２に接続する為のランド部と含む信号パターン３０が設けられている。更に、第１層Ｌ１には、補強部を覆いかつパッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジスト２１が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂の消費量を少なくすることができ、電子装置の製造工程を少なくすることができ、電子装置のコストを低くすることができるようにする。
【解決手段】回路配線基板１１と、回路配線基板１１の所定の箇所に設定された取付領域に取り付けられた電子部品１２、１３とを有する。そして、回路配線基板１１は、ベース材、導電層、絶縁層及び配線パターンを備える。また、取付領域に近接する位置に、絶縁層及び配線パターンのうちの一方と同じ材料で、せき止め部１４が上方に向けて突出させて形成される。この場合、樹脂が、電子部品１２と回路配線基板１１との隙間から回路配線基板１１上を移動し、せき止め部１４の縁部に到達すると、それ以上の移動がせき止め部１４によって阻止されるので、せき止め部１４を超えて広がることがない。 （もっと読む）

【課題】 面実装部品の端子間の半田ブリッジを防止するとともに、端子ごとのレベルで面実装部品の位置決めをすることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 面上に設けられた実装用ランド５と、端子４が実装用ランド５上に載置されて半田付けされる面実装部品３と、面上に印刷されたシルク２とを有するプリント基板１において、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間に、シルク２を印刷する。実装用ランド５間のシルク２は、端子４を実装用ランド５に半田付けする際の半田流出防止壁の役目をする。 （もっと読む）

【課題】 基板のソルダーレジストおよびはんだバンプにダメージを与えることなく、加熱処理された樹脂マスク層を簡単にかつ短時間に除去することができる樹脂マスク層の除去方法および回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 電極周囲に感光性樹脂であるドライフィルムレジストを用いて樹脂マスク層を形成した基板上に析出型はんだ組成物を塗布し、ついでこの析出型はんだ組成物を加熱処理して、はんだを前記電極の表面に析出させた後、前記樹脂マスク層を除去するにあたり、グリコールエーテル類およびアミノアルコール類から選ばれる少なくとも１種を用いて、加熱処理後の樹脂マスク層を除去する。 （もっと読む）

【課題】 非接触方式にてソルダーレジストを印刷し、品質の安定化と共に生産効率を向上させるプリント基板製造方法及びソルダーレジスト印刷装置、半導体装置を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト印刷工程（Ｓ４）において、ロード工程（Ｓ４１）は、上記配線パターン及び基準マークを設けたテープ基材を上記印刷機構へ順次繰り出す。位置決め工程（Ｓ４２）は、印刷機構におけるステージ上で基準マークの認識によりテープ基材に対する印刷ヘッドの位置決めをする。次いで印刷機構の印刷ヘッドからピエゾジェット方式でレジスト剤を吐出制御し、配線パターンの所定領域を含むテープ基材上にソルダーレジストパターンを印刷する（Ｓ４２）。ソルダーレジストパターンを印刷する工程は、テープ基材を使用する製品の情報、例えば設計時のテープ図面に応じて変換された印刷データを取得する。印刷ヘッドはこの印刷データに従って制御される。なお、吐出制御されるレジスト剤は、粘度を安定化させるための温度調整がなされる。 （もっと読む）

【課題】ロール搬送での蛇行を防止することができ、かつ、光透過性保護フィルムを積層しても、感光性ソルダレジスト層との間に気泡が混入することを防止することができる、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】長尺基材１の表面に、アディティブ法によって導体パターンを形成した後、長尺基材１の幅よりも狭い幅の幅狭補強シート７を、長尺基材１の裏面に設ける。長尺基材１の表面に、導体パターンを被覆する感光性ソルダレジスト層１０を形成した後、感光性ソルダレジスト層１０の表面に、光透過性保護フィルム１１を積層する。光透過性保護フィルム１１を介して感光性ソルダレジスト層１０を露光し、光透過性保護フィルム１１を剥離後、感光性ソルダレジスト層１０を、現像後、加熱により硬化させ、幅狭補強シート７を剥離して、フレキシブル配線回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、透明性、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物及びアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のエポキシ樹脂に、不飽和一塩基酸並びにフェノール化合物、アルコール化合物、アミン化合物及びカルボン酸より選択される化合物を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物をエステル化させて得られた反応生成物を含有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の配置を正確に行うことができると共に、配線基板と電子部品の隙間を無くすことができる配線基板を提供する。
【解決手段】ホールＩＣ１２が配線基板１０上に配され、ホールＩＣ１２の３本のリード端子１４，１６，１８が複数のパッド２０，２２，２４に半田で接続され、ホールＩＣ１２の外形に沿って、かつ、これを囲うように線状の模様が配線基板１０上にシルクスクリーン印刷されている。 （もっと読む）

電子デバイス（５００）が、基板（５１０）と、誘電体層（５４４）と接触し少なくとも１つの抵抗器（５１８）に電気的に結合される電気接点（５２０）と、電気接点（５２０）に電気的に結合される電気トレース（５４２）を含む基板キャリア（５４０）と、電気接点（５２０）を封入するポリマー（５２４）と、電気接点（５２０）の上に配置される実質的に平面状のフィルム（５２８）とを備える。
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