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Fターム[5E314BB11]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 被覆構造 (3,281) | 印刷回路の片面 (592)

Fターム[5E314BB11]に分類される特許

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【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】開口を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板の製造方法であって、ドライフィルムレジストして機能する第一の感光性樹脂組成物からなる第一の層を形成する工程、ソルダーレジストとして機能する第二の感光性樹脂組成物からなる第二の層を形成する工程とを備えるプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ1がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ1のリード線1aを挿通孔11に挿通し、電解コンデンサ1をプリント配線板10の実装領域Aに搭載する工程と、プリント配線板10を治具板20に固定し、挿通孔11を治具板20の開口部22に露出させるとともに、実装領域A内側の貫通孔12および実装領域A外側の貫通孔13が、治具板20の流路部23と連通することにより凹部1bをプリント配線板10の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板10が固定された治具板20を、開口部22に露出したプリント配線板10の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、反射率に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A1)カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、A剤及び/又はB剤に(D)白色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】低線膨張係数、低吸湿膨張係数を有し、硬化後の剥離が生じない、PIエッチング性に優れたポリイミド前駆体組成物を提供する。
【解決手段】(A)成分と、(B)、(C)成分の少なくとも一方を含有するポリイミド前駆体組成物であり、(B)、(C)成分の割合が、(A)成分100重量部に対して30〜100重量部である。(A)3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とp−フェニレンジアミンからのポリアミド酸の構造単位(a1)、および、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフェニルからのポリアミド酸の構造単位(a2)を備え、モル比で(a1)/(a2)=20/80〜70/30であるポリイミド前駆体。(B)シクロヘキサンジカルボキシイミド構造を有するアクリレート化合物。(C)ポリエチレングリコール系化合物。 (もっと読む)


【課題】電子素子を樹脂封止後に封止樹脂に開口を設け、加熱時のアウトガスやはんだの逃げ道を設けることにより、はんだフラッシュの発生を抑制するパッケージ基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板上に1個以上の半導体素子と1個以上の受動部品が実装され、前記多層配線基板とその上に実装された前記半導体素子とのギャップにアンダーフィル樹脂6を充填することにより、フリップチップ実装部である半導体素子実装エリアを形成し、その半導体素子実装エリアの外周部と前記受動部品の周囲を樹脂7で充填した半導体パッケージ基板18において、充填した樹脂7の一部に、はんだ及びアウトガスの抜き孔15、16を設ける。 (もっと読む)


【課題】銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な着色光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)カルボン酸含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および(D)赤色着色剤(アントラキノン系を除く)を含有する希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダーポリマー及び(B)有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記(B)有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の125μm×15μmの範囲において、(B)有機−無機複合化微粒子が10〜60%の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 内部圧力の上昇、および、異物の侵入を抑制する電子制御装置を提供する。
【解決手段】 制御回路部10は、制御回路11、パッケージ部12、および、複数の第1ターミナル13を有する。配線ユニット部20は、複数の第1ターミナル13と電気的に接続されている複数の第2第2ターミナル22、第2第2ターミナル22の一部をモールドするモールド部21、および、制御回路部10を囲むようモールド部21の制御回路部10側に枠状に形成されている第1嵌合部23を有する。蓋部30は、第1嵌合部23と嵌合可能な第2嵌合部31を有し、第2嵌合部31が第1嵌合部23に嵌合することで制御回路部10を覆うよう、配線ユニット部20に設けられている。第1嵌合部23と第2嵌合部31との間には、第1方向にクランク状に延び、かつ、第1方向と直交する第2方向にクランク状に延びる隙間が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂(A)と、感光剤(B)と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式(1)で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】グランド層の第1絶縁層または第2絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板1において、第1ベース絶縁層3には、第1グランド開口部78が形成され、第2ベース絶縁層5には、第1グランド開口部78に対応する第2グランド開口部80が形成されており、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80に囲まれており、グランド層6が、第2グランド開口部80を介して、第1グランド開口部78内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80を囲んでおり、第2ベース絶縁層5は、第1グランド開口部78の周端部に充填され、グランド層6が、第2グランド開口部80内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第1面及び第2面を有し、前記第2面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板の第2面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第2面を覆うように形成された支持部材と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、(I)プリント配線板上に第一の感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、(II)第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に第二の感光性樹脂組成物で第二のパターンを形成する工程と、(III)第二のパターンに対して第一の紫外線硬化処理及び第一の熱硬化処理を施す工程と、(IV)デスミア処理によって第二のパターンを研削して第一のパターンを露出させる工程と、(V)更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、第二の感光性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム10上に配線パターン20の銅層23を形成するステップS10と、カバーレイ30をベースフィルム10に積層して、銅層23の一部を露出させつつ銅層23をカバーレイ30で覆うステップS20と、カバーレイ30にマスキングテープ40を貼り付けるステップS30と、少なくとも銅層23の露出部分を機械的に研磨するステップS40と、マスキングテープ40をカバーレイ30から除去するステップS50と、銅層23の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層23の上にめっき層24を形成するステップS60〜S80と、を備えており、ステップS50は、ステップS40とステップS60〜S80との間、又は、ステップS60〜S80の後に実行される。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム10上に配線パターン20の銅層23を形成する工程と、カバーレイ30をベースフィルム10に積層して、銅層23の一部をカバーレイ30から露出させつつ銅層23をカバーレイ30で覆うことで、基板中間体2を形成する工程と、基板中間体2を治具40に取り付ける工程と、基板中間体2を治具40に取り付けたまま、少なくとも銅層23の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体2を治具40から取り外す工程と、銅層23の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層23の上にめっき層24を形成する工程と、を備え、治具40は、カバーレイ30の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 (もっと読む)


【課題】半田レジストとシード層との密着力の低下により発生するシード層の浮き上がり、半田レジストの損傷などのような問題を改善するためのプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板100の製造方法は、接続パッド121及び回路パターン123を含む回路層120が形成されたベース基板110を準備する段階と、回路層120を含むベース基板110上に、接続パッド121が露出される第1開口部を有する半田レジスト層130を形成する段階と、半田レジスト層130上に、第1開口部と対応する領域に第2開口部を有するメッキレジスト層を形成する段階と、第1及び第2開口部を含み、メッキレジスト層上にシード層150を形成する段階と、第1及び第2開口部に金属ポスト170を形成する段階と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いた基板に対して好適に利用できるカバー材、および、このカバー材を備えたLCP回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板10は、基板12とこの基板12の少なくとも一方の表面上に設けられた導体回路13とを含む基板構造体11、および前記基板構造体11の最外層のうち、少なくとも導体回路側を被覆するカバー材14で少なくとも構成され、前記基板は、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルムから形成され、前記カバー材は、(i)260℃でのハンダ耐熱性を有し、(ii)誘電率が2.0〜3.5であり、且つ(iii)誘電正接が0.01以下である。 (もっと読む)


【課題】 ソルダーレジストに要求される諸特性を満足しつつ、難燃性に優れ、部品実装時の反り、反発、を充分に低減できる感光性樹脂組成物、それを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)カルボキシル基を有するポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)リン含有難燃剤、(E)熱硬化剤、を含有する感光性樹脂組成物において、前記(E)熱硬化剤が、フェノール・ホルムアルデヒド重縮合物のエピクロルヒドリンによるグリシジルエーテル化物及び/またはその誘導体であり、かつエポキシ当量が160以上である、感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久マスクレジスト。前記の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける工程と、感光層に活性光線をパターン照射する工程と、感光層を現像して永久マスクレジストを形成させる工程とを備える、永久マスクレジストの製造方法。 (もっと読む)


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