【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】開口を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板の製造方法であって、ドライフィルムレジストして機能する第一の感光性樹脂組成物からなる第一の層を形成する工程、ソルダーレジストとして機能する第二の感光性樹脂組成物からなる第二の層を形成する工程とを備えるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたフォトレジストフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記（Ｂ) 光重合性化合物として、（Ｂ１）一般式（Ｉ）で表される化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物の層が支持体上に形成されたフォトレジストフィルム。
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立にＨ、又はＣＨ_３であり、Ｘは炭素数が１〜６個のアルキレン基であり、ａ及びｂはそれぞれ正の整数であり、かつａ及びｂの合計は２〜３０の整数を示す。また、Ｙは炭素数が１〜１５個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が５〜２０個の脂環式炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【課題】実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、液状防湿絶縁材料を、塗布ムラなく、液飛散なく、かつマスキングすることなしで選択的にコーティングが出来、塗布付着効率を低下させることなく、均一に薄膜形成できる防湿絶縁実装回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液温２０℃における粘度が８〜１１ｍＰａ・ｓ、且つ導電率が０．５〜４ｍＳ／ｃｍであるアルコール含有又は水性の液状防湿絶縁材料を連続式インクジェット装置で、２０℃〜５０℃に予め加温された実装回路基板に塗布してなるようにした。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットを提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物、及び（Ａ２）カルボキシル基及び感光性基を有する化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットの提供。
【解決手段】Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び（Ｃ）９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール基を有するオキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キット。 （もっと読む）

【課題】作業工程管理が容易で、安価な装置を使用したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化樹脂を含んだインクのみを用いて、紫外線照射炉にて硬化工程を一度に行うので、作業工程管理が容易で、加熱装置を必要とすることなく、安価な装置を使用したパターン形成方法が得られる。また、基板の表面に着弾した第１の液滴と大気との間に、表面自由エネルギーの低い液体材料の薄い層が移動し、隣接する第１の液滴同士の間に液体材料の層が介在するため、隣接する第１の液滴同士の結合が防止される。したがって、瘤状のバルジ等の発生が抑えられ、樹脂膜パターンの幅や膜厚が略均一になり、高密度で描画線幅の微細化が可能なパターン形成方法が得られる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、反射率に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ）カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、特定構造を有する（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、Ａ剤及び／又はＢ剤に（Ｄ）白色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】十分な防水性と電気絶縁性とともに、無溶剤で、速い放射線硬化性を有し、作業性が良好な回路基板防水剤を提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計量を１００質量部として、（Ａ）式（１）で表される構造を有する化合物５〜５０質量部


［Ｒは、水素原子又はメチル基、＊印は結合手。］（Ｂ）エチレン性不飽和基を１個有する化合物３０〜９０質量部、（Ｃ）放射線ラジカル重合開始剤０．０１〜１０質量部、（Ｄ）マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、カルシウム及び希土類元素から選択される１種又は２種以上の金属元素の酸化物、水酸化物又は塩０．０１〜５質量部含有する回路基板防水剤。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制しつつ高密度実装に対応できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の一主面25a上に第１導電層26を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の他主面25b上に第２導電層28を有する。フレキシブルプリント基板13は、第１導電層26を覆う第１保護層27を有する。フレキシブルプリント基板13は、第２導電層28を覆う第２保護層29を有する。第１保護層27と第２保護層29とは、少なくともいずれか一方の少なくとも一部を感光性レジストにより形成し、全体として互いの熱膨張率を等しくする。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、隠蔽性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ）カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、特定構造を有する（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、Ａ剤及び／又はＢ剤に（Ｄ）黒色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記（Ｂ）有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の１２５μｍ×１５μｍの範囲において、（Ｂ）有機−無機複合化微粒子が１０〜６０％の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】電子素子を樹脂封止後に封止樹脂に開口を設け、加熱時のアウトガスやはんだの逃げ道を設けることにより、はんだフラッシュの発生を抑制するパッケージ基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板上に１個以上の半導体素子と１個以上の受動部品が実装され、前記多層配線基板とその上に実装された前記半導体素子とのギャップにアンダーフィル樹脂６を充填することにより、フリップチップ実装部である半導体素子実装エリアを形成し、その半導体素子実装エリアの外周部と前記受動部品の周囲を樹脂７で充填した半導体パッケージ基板１８において、充填した樹脂７の一部に、はんだ及びアウトガスの抜き孔１５、１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】低線膨張係数、低吸湿膨張係数を有し、硬化後の剥離が生じない、ＰＩエッチング性に優れたポリイミド前駆体組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分と、（Ｂ）、（Ｃ）成分の少なくとも一方を含有するポリイミド前駆体組成物であり、（Ｂ）、（Ｃ）成分の割合が、（Ａ）成分１００重量部に対して３０〜１００重量部である。（Ａ）３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンからのポリアミド酸の構造単位（ａ１）、および、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニルからのポリアミド酸の構造単位（ａ２）を備え、モル比で（ａ１）／（ａ２）＝２０／８０〜７０／３０であるポリイミド前駆体。（Ｂ）シクロヘキサンジカルボキシイミド構造を有するアクリレート化合物。（Ｃ）ポリエチレングリコール系化合物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂組成物によるノズル詰まりが発生すると、従来の洗浄方法で詰まりを解消することが困難である。
【解決手段】 テーブルが、樹脂組成物を塗布する対象の基板を保持する、樹脂組成物の液滴を基板に向かって吐出する複数のノズルが設けられたノズルユニットが、テーブルに保持された基板に対向する。移動機構が、テーブルを、基板の面内方向に移動させる。局所加熱装置が、ノズルユニットの複数のノズルから選択された１つのノズル及びその近傍を局所的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】グランド層の第１絶縁層または第２絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１ベース絶縁層３には、第１グランド開口部７８が形成され、第２ベース絶縁層５には、第１グランド開口部７８に対応する第２グランド開口部８０が形成されており、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０に囲まれており、グランド層６が、第２グランド開口部８０を介して、第１グランド開口部７８内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０を囲んでおり、第２ベース絶縁層５は、第１グランド開口部７８の周端部に充填され、グランド層６が、第２グランド開口部８０内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１面及び第２面を有し、前記第２面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板の第２面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第２面を覆うように形成された支持部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、（Ｉ）プリント配線板上に第一の感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に第二の感光性樹脂組成物で第二のパターンを形成する工程と、（ＩＩＩ）第二のパターンに対して第一の紫外線硬化処理及び第一の熱硬化処理を施す工程と、（ＩＶ）デスミア処理によって第二のパターンを研削して第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、第二の感光性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 （もっと読む）