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Fターム[5E314CC06]の内容

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【課題】解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する(メタ)アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、隠蔽性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A1)カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、A剤及び/又はB剤に(D)黒色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】指触乾燥性が良好で、無電解金めっき耐性の高い感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)酸変性感光性エポキシ樹脂、(B)非感光性カルボン酸樹脂、および、(C)液状2官能性エポキシ樹脂、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。前記(B)非感光性カルボン酸樹脂の重量平均分子量が10000以上30000以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】無電解金めっき耐性が良好で、かつ、スルーホールへの充填性に優れ、スルーホール内での突沸に起因する硬化皮膜の外観不良が抑制された硬化物を得ることのできる感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)感光性カルボン酸樹脂および(B)液状2官能性エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、全カルボン酸樹脂100質量部に対して、(C)アルミニウム含有無機フィラーを200質量部以上含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】吐出性および保存安定性が良好で、所望のパターンを描画できるインクジェットインクを提供すること。
【解決手段】下記式(2a)で表される構成単位を有し、かつ、下記式(2b)および(2c)で表される基からなる群より選ばれる少なくとも1種の分子末端基を有する化合物(2)、ならびに下記式(3)〜(6)で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアミド酸誘導体、またはそのイミド化物を含む成分(A)と、下記式(1)で表されるアミド系溶媒(B)とを含むインクジェットインク。


[式(1)中、R1は炭素数1〜18の有機基であり、R2およびR3は、下記(i)または(ii)を満たし、R4は水素またはメチルであり、nは0〜3の整数であり、mは0または1である。(i)R2およびR3は、それぞれ独立に水素または炭素数1〜6の有機基である。(ii)R2およびR3は、互いに結合して環構造を形成する。] (もっと読む)


【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少ないと共に難燃性及び保存安定性が共に優れ、可撓性に富む硬化皮膜を形成できる難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性光硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有ウレタン樹脂、(B)上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)又はそのワニスに5wt%以上可溶である可溶性ホスファゼン化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する。好適にはさらに(D)光重合性モノマーを含有し、あるいはさらに(E)熱硬化性樹脂を含有する。このような難燃性光硬化性樹脂組成物、特に熱硬化性樹脂(E)を含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、ソルダーレジストとして好適に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、プリント配線板のソルダーレジスト等の硬化物を形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性、硬化物における優れた耐熱性を兼ね備えることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板用光硬化性樹脂組成物は、分子内に2個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、カルボキシル基含有樹脂、分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐折性を損なうことなく、めっき耐性が向上した感光性組成物を提供する。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂、光重合開始剤、エポキシ基を有する架橋剤、無置換アミノ基を有するトリアジン環化合物および特定の有機リン酸金属塩をそれぞれ含有し、該トリアジン環化合物の組成物中の固形分含有量が1質量%以上5質量%以下であり、該リン酸金属塩の組成物中の固形分含有量が10質量%以上30質量%以下である感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】簡易な手順で、基板表面上に設けられた導電層を確実にカバーコートにより被覆することができるプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板の製造方法、及び、この方法により製造されるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板1上に銀ペースト2により回路を形成する回路パターン形成工程、前記回路パターンの銀ペースト2を予備加熱する予備加熱工程、前記基板1の表面に紫外線を照射する照射工程、紫外線が照射された表面上にネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物溶液を塗布し、加熱、乾燥する塗布工程、前記塗布工程後、現像液に浸漬する現像工程、及び前記ネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物中のポリイミド前駆体をポリイミド化するポリイミド化工程、を有するプリント配線板の製造方法、並びに、この製造方法により製造されたプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 現像性を損なうことなく、微細な開口パターンを形成することが可能で、かつ微細配線間でのHAST耐性に優れ、高耐熱性を有するアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 (a)成分:エチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂、(b)成分:エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、(c)成分:光重合開始剤、(d)成分:エポキシ樹脂、及び(e)成分:シリカフィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、(e)成分の平均粒径が、動的光散乱法による粒度分布測定において、50nm未満であり、かつ、感光性樹脂組成物中に最大粒径が1μm以下で分散されている感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁性に優れ、光に対して劣化がないLED素子に好適なソルダーレジスト、そうしたソルダーレジストを用いたLED基板、そのLED基板を用いた発光モジュール、及びこうした発光モジュールを有する機器を提供することを目的とする。また、そうしたソルダーレジストを形成するためのソルダーレジスト原料、そうしたLED基板の製造方法、発光モジュールの製造方法、及び発光モジュールを有する機器の製造方法を提供することを他の目的とする。
【解決手段】平均粒子直径が0.1〜10μmの範囲にある酸化チタン粒子、及び、シリコーン樹脂から構成されるソルダーレジスト。 (もっと読む)


【課題】配線板の薄型化を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板10の製造方法は、第1の絶縁性液体21をフィルム基板100上に塗布して硬化させて、フィルム基板100上に膜状基板20を形成する第1の工程S20と、導電性ペースト33を膜状基板20上に印刷して硬化させて、膜状基板20上に配線パターン30を形成する第2の工程S30と、第2の絶縁性液体41を配線パターン30の少なくとも一部に印刷して硬化させて、配線パターン30の少なくとも一部を保護する保護層40を形成する第3の工程S40と、膜状基板20をフィルム基板100から剥離する第4の工程S50と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。
【解決手段】基材1上に、pH3〜5の範囲で調整した前駆体溶液を用いるゾル-ゲル法により絶縁膜2を形成する工程と、シランカップリング剤を用いて有機層3を形成する工程と、有機層表面にイオン化させた金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を還元し還元された金属を核として無電解めっき層を形成する工程と、窒素雰囲気下で無電解めっき層等を所定の温度で所定の時間加熱する工程と、無電解めっき層4bを給電層として電気めっき層4aを形成する工程と、フォトリソグラフィ法を使用して電気めっき層をパタニングして所定の配線パターンを形成する工程と、露出している無電解めっき層を除去する工程と、をこの順で具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高い耐熱性を有すると共に、易屈曲性並びに低反り性を併せ持つソルダーレジスト層が形成されるソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物がカルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。前記カルボキシル基含有樹脂が、エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加され、更に酸無水物が付加された構造を有する第一の樹脂を含有する。前記エポキシ樹脂が2官能のエポキシ樹脂である。前記カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物に、下記一般式(1)で示されるω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレートが含まれている。
C=CHCOO(C10COO)H …(1)
(nは1以上の数) (もっと読む)


【課題】感光して変質したインクは、接着性低下などの信頼性低下のため、露光印刷法で使用することが困難である。
【解決手段】回転胴(31)およびブランケット(32)を有するインクロール部(30)と、インクロール部にインク(22)を供給するインク供給部(20)と、インクロール部に光を照射する光源(41)と、被印刷媒体(53)を有するインク転写部(50)と、を有し、回転胴の表面にブランケットが形成され、インクロール部にインクが供給されることで、ブランケット上にインクベタ膜が形成され、インクベタ膜は、光源からの光の照射により露光インク部および非露光インク部となり、非露光インク部が被印刷媒体に転写される露光印刷装置。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式で容易に塗工でき、発生エネルギー線の照射により速やかに硬化し、さらに微細なパターン形状を高精度に形成することを可能とするインクジェット用光硬化性組成物を提供する。
【解決手段】インクジェット方式で塗布され、かつ光の照射により硬化するインクジェット用光硬化性組成物であって、(A)分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも2つ有する液状ポリエン化合物と、(B)分子内にチオール基を有する液状チオール化合物と、(C)光ラジカル重合開始剤とを含有し、前記液状ポリエン化合物由来の炭素−炭素二重結合に対する前記チオール基の割合がモル比で1未満である、インクジェット用光硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。プリント基板に銘板を貼付すると、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすい。
【解決手段】プリント基板5a上で銘板6を貼付する領域のレジスト52aの表面に空気の通り道となる溝部7を形成した。プリント基板5aに銘板6を貼付したときに、プリント基板5aと銘板6との間の空気が溝部7から銘板6を貼付する領域外に出るので、銘板6とプリント基板5aの間に気泡が残らない。 (もっと読む)


【課題】配線及び絶縁膜へダメージを与えることなく、絶縁膜上の導電性の不純物によるめっきの異常成長を抑制することができる表面被覆方法、並びに該方法を用いて製造される半導体装置、及び実装回路基板の提供。
【解決手段】水溶性樹脂、有機溶剤、及び水を含有する表面被覆材料を、表面に露出した絶縁膜及び表面に露出したパターニングされた金属配線を有する積層体の少なくとも前記絶縁膜の表面を覆うように塗布し、前記絶縁膜の表面に被膜を形成する表面被覆方法である。 (もっと読む)


【課題】シールド構造を具備したモジュール部品において、小型・薄型化を低コストに実現する。
【解決手段】モジュール部品10では、シールド構造として上面を比較的安い金属材料からなる金属薄膜7で構成し、側面のみ高価な導電性樹脂層8で形成することによって、導電性樹脂の使用量を減らしコスト低減を図る。
また、第1の絶縁性樹脂層5、第2の絶縁性樹脂層6を形成した後に、モジュール部品単位に個片化を行う。その後、比較的剛性のあるキャリア14上に再配置し導電性樹脂層8を形成することで、導電性樹脂層8の硬化収縮による反りをキャリア14によって抑制する。従って、高い精度で導電性樹脂層8をダイシングできることから、安定したシールド特性を得る。 (もっと読む)


【課題】結露時に発生する水滴の排水性を良くして、印刷回路基板のスルーホール相互間等のリーク電流を抑制する。
【解決手段】車両用計器内の印刷回路基板4にスルーホール6を複数有する。スルーホール6内の導電部7と導通する配線部8、9を有する。配線部8を覆う表面側絶縁部10および配線部9を覆う裏面側絶縁部11を有する。この裏面側絶縁部11の外側にスルーホール6を取り囲むように印刷された絶縁印刷層12を有する。絶縁印刷層12には、スルーホール6から絶縁印刷層12の外部に至るまでの間に絶縁印刷層12が印刷されていない溝部13を有し、スルーホール6内の水滴14が、溝部13を排水通路として排水される。その結果、この水滴に起因するスルーホール6相互間またはスルーホール6と他の導電部分間のリーク電流を抑制できる。 (もっと読む)


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