【課題】実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、液状防湿絶縁材料を、塗布ムラなく、液飛散なく、かつマスキングすることなしで選択的にコーティングが出来、塗布付着効率を低下させることなく、均一に薄膜形成できる防湿絶縁実装回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液温２０℃における粘度が８〜１１ｍＰａ・ｓ、且つ導電率が０．５〜４ｍＳ／ｃｍであるアルコール含有又は水性の液状防湿絶縁材料を連続式インクジェット装置で、２０℃〜５０℃に予め加温された実装回路基板に塗布してなるようにした。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記（Ｂ）有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の１２５μｍ×１５μｍの範囲において、（Ｂ）有機−無機複合化微粒子が１０〜６０％の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂組成物によるノズル詰まりが発生すると、従来の洗浄方法で詰まりを解消することが困難である。
【解決手段】 テーブルが、樹脂組成物を塗布する対象の基板を保持する、樹脂組成物の液滴を基板に向かって吐出する複数のノズルが設けられたノズルユニットが、テーブルに保持された基板に対向する。移動機構が、テーブルを、基板の面内方向に移動させる。局所加熱装置が、ノズルユニットの複数のノズルから選択された１つのノズル及びその近傍を局所的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】永久マスクレジスト（ソルダーレジスト）に要求される諸特性を満足しつつ、アルカリ現像性、難燃性に優れ、且つ、可とう性（耐折性）と部品実装時の反り、低反発性及び、タック性、作業性に優れた感光性樹脂組成物、及びそれを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、光重合開始剤、リン含有化合物、及び熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記重合性化合物が、下記一般式（Ｉ）（式中、Ｒ^２はオキシアルキレン鎖を有する（メタ）アクリレート基）で表される化合物を感光性樹脂組成物中３〜２９質量％含有する、感光性樹脂組成物。
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【課題】所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、基板２上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置１１から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層３を配置する工程と、レジスト層３が配置されるまでに基板２を冷却するか、又はレジスト層３が配置された基板２を、レジスト層３を硬化させる前に冷却する工程と、レジスト層３を硬化させて、レジストパターン（硬化したレジスト層３Ａ）を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用基板フィルムに対する密着性に優れ、プリント配線板としての可撓性、はんだ耐熱性に優れたソルダーレジストを提供すること。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基を有する芳香族骨格が一般式（１）、（２）で表わされる２価の基を介して結合した基本構造とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該フェノール性水酸基を有する芳香核にナフチルメチル基又はアントラニルメチル基を有するフェノール系樹脂から成るエポキシ樹脂を（メタ）アクリレート化して得られるエポキシアクリレートの水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂。
【化１】


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２；Ｈ、Ｃ１〜６のアルキル、Ｃ６〜１８のアリール、Ｒ_３；Ｈ、メチル基、Ａｒ；フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン） （もっと読む）

【課題】凹凸を有する塗布対象面へ平坦で厚さが均一な塗布を実現できる粘性材料塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘性材料塗布装置１００は、表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングしながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能な上下機構９を有する （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットを提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（ａ１）ウレタン結合を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該Ｂ剤は（ｂ１）エポキシ樹脂、（ｂ２）オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器では、接合部は、第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続した。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止した。位置決め部は、第一面から突出し、その突出側の端部が第一面と第二面との間に位置され、第二面に封止部が塗布された電子部品が第一面に載せられる際に当該第一面に沿って移動しようとした場合にあっても封止部と接触することにより電子部品が第一導体部と第二導体部とが対向した位置から外れるのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 高効率で液滴吐出の良否を検査する。
【解決手段】 基板を保持し水平面内方向に移動させることのできるステージと、絶縁材を吐出しうる複数のノズルを備え、ステージに対向配置される吐出ヘッドと、ノズルから吐出された絶縁材の着弾跡を検出するセンサと、ステージ、吐出ヘッド、センサを制御する制御装置とを備え、ステージは基板を少なくとも一軸方向に移動させることができ、吐出ヘッドの複数のノズルは、水平面内で一軸方向と直交する方向に沿って配置され、センサはステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動可能に、ステージに対向配置され、制御装置はステージと吐出ヘッドを制御して、基板に絶縁材を吐出させて描画を行う機能と、ステージとセンサを制御して、吐出された絶縁材の着弾跡を検出する機能とを備え、制御装置は、吐出された絶縁材の着弾跡の検出時に、センサをステージに対して、水平面内で一軸方向と直交する方向に相対的に移動させる液滴吐出装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジストパターンがアンダーカット型となり剥離するのを防止し、はんだ付けによるブリッジ不良、短絡を防止するプリント配線板を得る。
【解決手段】絶縁基板１上に形成された実装パッド２に液状のソルダレジスト６をはじく樹脂膜５を形成する工程と、樹脂膜５を形成した絶縁基板１上に液状のソルダレジスト６を塗布及び乾燥して未硬化のソルダレジスト膜７を形成する工程と、未硬化のソルダレジスト膜７にフォトマスク８を介して露光を行なった後、現像を行なうことにより光硬化したソルダレジストパターン１０を形成する工程と、樹脂膜５を除去する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 描画対象物１枚あたりの描画時間を短縮することが望まれている。
【解決手段】 保持機構に保持された描画対象物に、液滴を吐出複数のノズルを有する第１及び第２のノズルユニットが対向する。移動機構が、描画対象物に対して、第１及び第２のノズルユニットを、相対的に、相互に交差する第１の方向及び第２の方向に移動させる。制御装置が、ノズルユニット及び前記移動機構を制御する。第１及び第２のノズルユニットの各々のノズルは、第２の方向に等間隔で配列した着弾点に液滴を着弾させるように配置されている。第１及び第２のノズルユニットは、第２の方向に間隔を隔てて配置されている。間隔調節機構が、制御装置からの制御により、第１及び第２のノズルユニットの間隔を変化させる。 （もっと読む）

【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン３が形成された絶縁基板２上にソルダレジスト４ａを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム５を介しソルダレジスト４ａを紫外線で露光する工程において、ソルダレジスト４ａの全面を露光する第１の露光工程と選択的に露光する第２の露光工程を用いてソルダレジストを形成する。 （もっと読む）

【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン３が形成された絶縁基板２上にソルダレジスト４ａを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム５を介しソルダレジスト４ａを紫外線で露光する工程において、ソルダレジスト４ａの全面を露光する第１の露光工程と露光用マスクフィルム５を剥離したのち選択的に露光する第２の露光工程を用いてソルダレジストを形成する。 （もっと読む）

【課題】描画対象物に均一な厚みの材料層を描画する描画装置および描画方法を提供する。
【解決手段】描画対象物５０に描画すべきパターンの液状材料を付着させるべき領域を、主走査方向に直交する仮想直線上に垂直投影した像の連続する部分の長さ、つまり配線領域の長さＬｗに基づいて、ノズルヘッド２３の１回の主走査で描画されるパス領域の幅Ｌｐを、ノズルヘッドに設けられるノズルの配列長さＬａよりも短く設定する。 （もっと読む）

【課題】 高精度の描画を行う。
【解決手段】 基板を保持して水平面内方向に移動させるステージと、基板に対向して配置され、基板に向けて絶縁材を吐出する吐出ヘッドと、基板上の一部の位置を押圧する押圧部と、押圧部が、吐出ヘッドによって絶縁材が吐出されていない基板上の位置を押圧するように制御を行う制御装置とを有する液滴吐出装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、基板に均一な厚みの材料層を描画する描画装置および描画方法を提供することにある。
【解決手段】
基板の表面に画定される単位領域ごとに、該単位領域内のうち液状材料を付着させるべき領域が占める面積の割合に基づいて、ノズルヘッドのノズルに印加する電気信号の電圧パルス高さまたは電圧パルス幅の少なくとも一方を制御する。 （もっと読む）

【課題】円筒形状のフィルム回路基板実装体の外周面に均一に絶縁性樹脂を塗布する立体的回路基板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】円筒形状又は円柱形状の部材の曲面上にフィルム回路基板を実装したフィルム回路基板実装体５０の表面に、絶縁性樹脂６０を塗布して絶縁樹脂層を形成する立体的回路基板７０の製造装置であって、前記フィルム回路基板と同径の円筒形状を有し、前記フィルム回路基板実装体の両端を上下から挟むように固定し、前記フィルム回路基板実装体を上下に立てた状態で保持する実装体保持部と、該実装体保持部及び前記フィルム回路基板実装体を内嵌可能なリング状スキージ１００と、該リング状スキージを、前記フィルム回路基板実装体の軸方向に移動可能に外側から覆うように保持するスキージ保持部と、該スキージ保持部の直上に設けられた絶縁性樹脂溜め１０２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の製造における液体塗布工程における塗布液により生じるばらつきが少ない液体定量吐出装置を提供する。
【解決手段】複数の凹部が形成された被処理基板をＸＹ軸上で駆動させる駆動機構と、前記凹部の各々のＸＹ座標値を検出し記憶する位置検出記憶手段と、前記凹部の位置上で所定量の液体を吐出させる液体定量吐出手段と、前記駆動機構により前記凹部をそのＸＹ座標位置に移動させ、前記液体定量吐出手段により所定量の液体を前記凹部に吐出させる制御手段とを備えた液体定量吐出装置において、前記全ての凹部について、当該凹部内側の所定部位の高さの絶対値Ｈ、及び／又は各前記凹部の所定部位の高さの相対値ｈを検出する変位検出手段を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載された基板は樹脂系のコーティング剤を塗布することによって基盤遮蔽層を形成し、錆や腐食が生じないように覆われていた。しかし電極の為のホールや端子部分にコーティング剤を塗布すると不良品の発生になった。
【解決手段】ディスプレイ上でコーティング禁止エリアを設定し、制御部によってノズルパスを演算し、効率よく塗布作業するようにプログラミングするとともに、マスキング作業を不要にしたので簡単に塗布作業ができるようになった。 （もっと読む）