【課題】樹脂層により電子部品が封止された複合モジュールが備える実装基板の反りを低減する。
【解決手段】実装基板２の一方主面に実装された電子部品３を封止する樹脂層４を備える複合モジュール１において、樹脂層４の内部にダミー部材５を設けることで、樹脂層４を形成する樹脂の総量を減らし、複合モジュール１が備える実装基板２の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】１種以上の式（１）で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、１種以上のエポキシ化合物、１種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１１は、特定の置換基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０〜４の整数であり、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｙ^１及びＹ^２、単結合又はＦ原子で置換していてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ^１及びＺ^２は、前記と同じアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】セラミック積層基板上に電子部品を搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置の製造方法において、セラミック積層基板に貫通孔を設けることなく、当該基板とモールド樹脂との密着性を向上させる。
【解決手段】セラミック積層基板２０の一面２１の外周端部に位置する端面２６には凹凸部２７が設けられ、この凹凸部２７は、端面２６に位置するセラミック層２自体に形成された突出部により構成され、個片化されたセラミック積層基板２０を形成する分断工程にて形成される。 （もっと読む）

【課題】はんだにより基板に実装された電子部品を樹脂で封止したパッケージ電子部品をリフローしたときに、溶融したはんだによる電子部品の電極間の短絡を抑制すること。
【解決手段】回路基板１０は、基板２と、基板２の表面に設けられて電子部品３の部品電極８とはんだ４を介して接合される基板電極２０と、基板電極２０を複数の部分に分割する少なくとも１つのスリット３０と、を含み、電子部品３を封止する樹脂５と対向する部分における部品電極８と基板電極２０との間の面積は、基板電極２０がスリット３０を有さない場合の９８％以下である。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールのＸ線解析を防止することにより耐タンパ性を具備する電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】プリント基板アセンブリからなる電子回路部を第２筐体５１に収容し、第２筐体に収容された電子回路部を第１筐体１で覆い、第２筐体内部に絶縁性の高い第１封止剤５５を注入し、第１筐体と第２筐体の間に、耐タンパ性を考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２封止剤５６を注入する。 （もっと読む）

【課題】部品の破損を効果的に防いだ上で、軽量且つ安価な電子機器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、ケース１と、前記ケース１の底部１ａに下面２ａが対向して、前記ケース１の内部に配置された回路基板２と、前記回路基板２の上面２ｂに実装された電子部品３と、上部開口端４ａと下部開口端４ｂとを有し、前記電子部品３を囲み且つ前記回路基板２の上面２ｂに前記下部開口端４ｂが接するように配置されたチューブ状部材４と、前記チューブ状部材４内で前記電子部品３を封止する第１のモールド樹脂５と、前記ケース１内で、前記チューブ状部材４で囲まれた領域の外側の前記回路基板２を封止する第２のモールド樹脂６と、を備える。前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第２のモールド樹脂６の厚さｈ２は、前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第１のモールド樹脂５の厚さｈ１より薄い。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れ、曲面部分に装着しても接続不良が生じにくい部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】第一の面と第一の面とは異なる第二の面とを有するフレキシブル基板と、上記フレキシブル基板の上記第一の面から上記第二の面へと突出して１つ以上設けられた凹部と、上記フレキシブル基板の上記第一の面の上記凹部内に実装された電子部品と、上記フレキシブル基板の上記第一の面及び上記実装された電子部品を封止する第一の樹脂と、上記フレキシブル基板の上記第二の面を封止する第二の樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板に対し防水用部材を、両者の位置関係を正しく保ちつつ、効率良く形成することができるフレキシブル配線基板製造方法を提供する
【解決手段】）フレキシブル配線基板１０の回路パターン２１を複数台分形成したパネル２０を製造し、パネル２０をプレス金型にセットして打ち抜きを行い、回路パターン２１中の防水用部材形成箇所２５、２６が外側のパネル部分に連結部２７、２８、２９、３０でつながっている状態にし、回路パターン２１に電気部品を実装し、パネル２０を射出成型金型にセットし、防水用部材形成箇所２５、２６に防水用部材１３、１４を成型し、パネル２０を別のプレス金型にセットして打ち抜きを行い、回路パターン２１をパネル２０から切り離して、フレキシブル配線基板１０を得る。 （もっと読む）

【課題】封止のための樹脂量を削減することができるとともに、次工程への搬送を容易にすること。
【解決手段】電子部品３２及びアルミ電界コンデンサ３３が実装された基板本体３１を上面に開口部２１ａを有するケース２１に配置し、ケース２１内に充填材５０を注入し、基板本体３１を基準にして高いアルミ電界コンデンサ３３に対応し上に凸の凹部６２を有するとともに、開口部２１ａを覆う治具６０により充填材５０をその表面側から押圧し、充填材５０を硬化させた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、樹脂封止体の磁性体に加わる応力を緩和することができるとともに、磁性体からの放熱効率を高め、磁性体の透磁率を向上することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１において、第１の表面１１Ａ及びそれに対向する第２の表面１１Ｂを有する基板１１と、基板１１に第１の表面１１Ａから第２の表面１１Ｂに渡って配設され、第１の表面１１Ａ側に第３の表面３Ａを有し、第２の表面１１Ｂ側に第４の表面３Ｂを有する磁性体（第１のトランス３）と、第５の表面９１Ａ及びそれに対向する第６の表面９１Ｂを有し、磁性体の第４の表面３Ｂ上に第５の表面９１Ａを向かい合わせて配設され、金属製板材により構成された第１の応力緩衝体９１と、基板１１、磁性体及び第１の応力緩衝体９１の少なくとも第５の表面９１Ａを被覆する樹脂封止体１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂で樹脂封止され、シールド導体膜で被覆された電子部品を回路ブロック毎にシールド可能にしたモジュールおよび携帯端末を提供する。
【解決手段】回路基板１０の上面に複数の導体部品１６を並べて実装することにより、回路ブロック間にシールド導体壁を形成する。導体部品１６は、それぞれ回路基板１０に形成されたグランドパッド１７およびビアスルーホール１８を介して回路基板１０の内層にあるベタグランド１９と電気的に接続されている。また、導体部品１６は、モールド樹脂２０の天面から露出させることにより、その上からシールド導体膜２１を被覆させることで、シールド導体膜２１と導通させることができる。これにより、導体部品１６は、回路ブロック間を電磁的に遮蔽することができ、回路ブロック間のクロストークやＥＭＣ放射雑音による特性劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）

【解決課題】防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、該防水部材は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物であり、防水性の弾性体であること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板１は、導体回路２４を有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、導体回路２４に電気的に接続された半導体素子３ａ、３ｂと、一端部が回路基板２上に半導体素子３ａ、３ｂと異なる位置で導体回路２４に電気的に接続された可撓性を有するフレキシブルプリント基板６と、フレキシブルプリント基板６の他端部に配置され、フレキシブルプリント基板６を介して導体回路２４と電気的に接続されたコネクタ４と、導体回路２４を覆うように層状に設けられ、硬質の樹脂材料で構成された保護部材５とを備えている。フレキシブルプリント基板６は、そのコネクタ４側の部分が保護部材５から突出した突出部６５を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の２つの電極パッドに電子部品をはんだで実装し、電子部品を封止樹脂で封止する回路基板において、電極パッド同士の短絡を防ぐことができる回路基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】配線基板１０の上面に第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４が形成されている。第１のソルダレジスト１６及び第２のソルダレジスト１８が第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４の外周をそれぞれ囲っている。電子部品２０がはんだを介して第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４に接続されている。配線基板１０上において電子部品２０は封止樹脂により封止される。配線基板１０、第１のソルダレジスト１６、第２のソルダレジスト１８及び電子部品２０で囲まれる隙間２６の開口部２６ａ，２６ｂの断面積は、隙間２６の中央部２６ｃの断面積より大きい。 （もっと読む）

【課題】モールド部材の破裂による電気的な接続不良が生じることが抑制された電子装置を提供する。
【解決手段】互いに離間された２つの配線と、配線間を電気的に接続する接続部材と、配線と接続部材とを被覆保護するモールド部材と、を有する電子装置であって、接続部材は、一方の配線と機械的及び電気的に接続される第１接続部と、他方の配線と機械的及び電気的に接続される第２接続部と、第１接続部と第２接続部とを連結する連結部と、から構成されており、連結部の断面積が、第１接続部及び第２接続部それぞれの断面積よりも小さく、連結部の少なくとも一部が、モールド部材から露出されている。 （もっと読む）

【課題】基板部材と電子部品とのギャップにおける樹脂の充填漏れを、極力抑えることが可能となる基板部材を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品が実装されて樹脂封止されたモジュールの製造部品であって、略板状であり、将来的に前記基板となる基板部材において、前記モジュールの製造工程は、前記基板部材の実装面に前記電子部品を実装する実装工程と、前記実装面に樹脂を流して、該実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、を含むものであり、前記実装工程は、略平面状の取付面を有する第１電子部品を、前記実装面上に特定された第１実装領域に、該取付面と該実装面との間にギャップを有するように実装する工程を有するものであり、前記実装面には、前記封止工程において前記ギャップへの樹脂の充填を促す、第１溝が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】実装基板３上に発光部品１および高さの異なる他の電気部品２ａ〜２ｅを実装した状態でも発光部品１の発光部１ｂが充填材４に埋もれて光の損失を発生させることのない照明装置を提供する。
【解決手段】発光部品１と、発光部品１以外の電気部品２ａ〜２ｅと、前記各部品を実装するプリント基板３とを備える照明装置であって、前記プリント基板３を突出変形させることで、発光部品１の実装位置を電気部品２ａ〜２ｅの実装位置よりも高くする。発光部品１は充填により保護する部分である充電部（電極部１ａ）および発光部１ｂを持ち、発光部品１と電気部品２ａ〜２ｅを収納したケース５に硬化性の充填材４を流し込むことで各部品を保護する。発光部品１の電極部１ａと電気部品２ａ〜２ｅの充電部は充填材４により覆われ、発光部品１の発光部１ｂは充填材４に覆われていない。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止工程後に、金型から容易に取り出すことが出来る電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁層１１及び絶縁層１１に設けられた配線１２ａ、１２ｂと、絶縁層１１及び配線１２ａ、１２ｂを覆うように形成され、エラストマ１４の微粒子を含むソルダーレジスト層１３とを具備する。ソルダーレジスト層１３は表面に凹凸を含む。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子を備えた小型で耐圧性の高い電子デバイス及びこれを備えた膜濾過装置を提供する。
【解決手段】水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂により包埋する。中空部材２内に水晶チップ３が配置されることにより形成された水晶振動子１は、内部に空間が形成されているため特に耐圧性が低いが、水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂８により包埋するといった構成により、小型で耐圧性の高い電子デバイス１００を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂部の成型時におけるフレキシブル配線板の接着剤の層の変形を抑制すると共に接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板の劣化を抑制する。
【解決手段】電子回路装置２０は、回路基板２２と、フレキシブル配線板２３と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部とを封止するようにモールド成形された封止樹脂部２５ａ，２５ｂと、フレキシブル配線板２３に接着された放熱プレート２４とを含み、フレキシブル配線板２３は、ベースフィルム２３０と、放熱プレート２４に接着されない第２カバーフィルム２３４ｕと、両者により覆われる第２配線用導体２３２ｕとを含み、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａの外周部との境界の外側かつベースフィルム２３０と第２カバーフィルム２３４ｕとの間には、配線として機能しないダミー配線材３０が配置されている。 （もっと読む）