【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】より強い機械的特性およびより低いインピーダンスを示す、高品質のトレースを配置する回路付着システムを提供する。
【解決手段】マイクロ回路付着システムは、基板１４上に誘電体１２を付着させるための第１のプリントエンジン１０を組み込んでいる。マイクロワイヤスプール機１６は、マイクロワイヤスプール１８を収容し、誘電体層上にマイクロワイヤトレース２２を位置決めするテンションガイドを組み込んでいる。第２のプリントエンジン２６は、マイクロワイヤスプール機１６の後を追い、マイクロワイヤトレース２２の上に被覆用の誘電体層２８を付着させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、信頼性の高い端子部を有し安価に製造可能で高耐久性を備える。
【解決手段】プリント配線板１００は、ベースフィルム１と、パターン形成された導電パターン２と、これらの上に貼着されたカバーレイ３とを備える。導電パターン２の先端側は端子部５となり、この端子部５の周囲にアライメント用マーク８を備える。また、端子部５の近傍にダミーパターン６を備える。端子部５上のカバーレイ３は、アライメント用マーク８を用いたレーザ加工により開口されて開口部７が形成され、この開口部７内にて露出した端子部５上とダミーパターン６上のカバーレイ３上とに跨るようにカーボンペーストからなるパッド４が印刷形成される。パッド４の印刷面は平坦であり、開口部７間のカバーレイ３が側壁として機能するので、カーボンペーストの滲みは発生しない。 （もっと読む）

【課題】配線基板のテストモードで互いに短絡される２つのテスト用電極をあらかじめ基板本体に形成しておくと共に、２つのテスト用電極の構成に工夫を講じることによって、テストモードへの移行を容易かつ迅速に、しかも確実に行う。
【解決手段】基板本体２０に形成された２つのテスト用電極３１，４１を、基板本体２０の近接する２箇所に形成されたスルーホール３０，４０の内周面に備わっている導電層によって形成する。基板本体２０の表面に、２箇所のスルーホール３０，４０の周囲に亘って連続するシルク印刷による保護層５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と接続可能な信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】基板上に、エネルギーを付与することにより低表面エネルギー状態から高表面エネルギー状態に変化する材料を含有する濡れ性変化層と、前記濡れ性変化層における高表面エネルギー状態の領域上に形成される複数の領域からなる第１の導電層と、前記第１の導電層の複数の領域間における前記濡れ性変化層上に形成される層間絶縁膜と、前記第１の導電層上に形成される第２の導電層とを有し、前記第２の導電層において、信号入出力のためのフレキシブル基板の接続電極と接続される。 （もっと読む）

ここで開示されているのは、銅、ニッケル、鉄、コバルト、チタン、鉛、アルミニウム、スズおよびこれらの金属の１つを主成分として含む合金からなる群から選択される導電性構成成分を含む導電層と、酸化ホウ素を含む酸化保護層とを含む電極であって、前記酸化保護層が導電層の上面を被覆するかまたは導電層の上面および側面の両方を被覆するかまたは導電層が形成されている全ての場所を被覆する電極であって；導電層および酸化保護層を同時に空気焼成することによって形成される電極である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】パッド６１が、配線５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。さらに、パッド６１上に半田バンプ７６が形成され、導体回路５８上に半田バンプに比べ相対的に薄い半田被膜が形成されている。ＩＣチップ９０の金スタッドバンプ９１を位置決めし、ＩＣチップ９０をプリント配線板１０側に押し当て、金スタッドバンプ９１とパッド６１の半田バンプ７６との接続を取る際に、半田間のブリッジを生じることなく、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】パッド電極部から浸入する水分が配線パターン表面を拡散するのを抑制し、半導体モジュールの信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュールの配線パターン２は、絶縁基板１上に形成され、配線領域４ａと、半導体素子との接続を行う電極領域４ｃと、配線領域４ａと電極領域４ｃとの間に設けた境界領域４ｂとから構成される。配線パターン２の電極領域４ｃにはその表面に金めっき層５が設けられる。境界領域４ｂにおける配線パターン２の上面は配線領域４ａにおける配線パターン２の上面よりも窪むように形成され、境界領域４ｂには段差部２ｂが設けられる。ソルダーレジスト６は、金めっき層５の一部、及び境界領域４ｂと配線領域４ａの配線パターンを被覆して形成され、半導体素子との接続を行うための所定の開口部６ａを有する。電極領域４ｃにおける金めっき層５には導電部材８が接続され、封止樹脂層１２がこれら全体を封止している。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材の濡れ広がりによるショートを防止し、信頼性の高い部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚みを有する金属板１の一方主面上に、ランド領域１ａに対応する部位を覆うエッチングレジスト層２を形成し、金属板１を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域１ｄを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品６をはんだ５ａを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層７を形成する。その後、金属板１の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域１ｄは、ランド領域１ａよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材の裏面側への流れ出しを防止したプリント回路板を簡易に製造できるプリント回路板の製造方法、プリント回路板、および電子機器を提供する。
【解決手段】プリント回路板の製造方法は、スルーホールと、半導体パッケージの一方の面に設けられた複数のバンプが実装されるための複数の電極パッドとを備えたプリント配線板を準備する準備工程と、準備工程により準備されたプリント配線板における複数の電極パッドおよびスルーホールのそれぞれの表面に接合材を塗布する塗布工程と、塗布工程により接合材が塗布されたプリント配線板の複数の電極パッド上に半導体パッケージの複数のバンプを対向させて実装する実装工程と、実装工程により半導体パッケージが実装されたプリント配線板を加熱して接合材によりバンプと電極パッドとを接合する接合工程と、半導体パッケージと、プリント配線板との間に充填材を流し込む流込工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生及び溶融した半田がランド部間で繋がることによる電気的不具合を防止する。
【解決手段】プリント回路基板１は、基材３に形成した基板回路５と、この基板回路５に設けたランド部１１と、このランド部１１の外周又は隣り合うランド部１１の間に形成したカーボンもしくはカーボンを主成分とする材料からなるカーボン部１３と、隣り合う前記ランド部１１に半田１７で接続する実装部品１９と、で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】基板上に印刷により形成された、配線部および該配線部に接続し該配線部よりも面積の広いパッド部を含む回路パターンを備えるとともに、前記パッド部の表面を部分的に被覆し、少なくとも一部の縁部を横切って基板側まで掛け渡されるよう印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】荷重がかかった場合に、基板本体又は樹脂モールド部に亀裂又は割れが生じるのが抑制されている回路基板、該回路基板の製造方法、及び電池パックを提供する。
【解決手段】電池パック１は、電池２の電池ケース２ａの長辺側側面に、保護回路基板５を配してなる。保護回路基板５の基板本体５ａの裏面の両端部には、接続端子５ｂ，５ｃが実装されている。接続端子５ｂ，５ｃの基板本体５ａからの基板厚み方向の突出長は、他の電子部品の突出長より長い。基板本体５ａには、接続端子５ｂ，５ｃの表面が露出する状態で、各電子部品をエポキシ樹脂等の合成樹脂で覆うことで、樹脂モールド部５ｇが設けられている。保護回路基板５は、樹脂モールド部５ｇの表面を前記長辺側側面に対向させ、接続端子５ｂ，５ｃをリード６，７と接続させた状態で、前記長辺側側面に配される。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンが高段差であっても、当該段差内に塗布されたレジストをベークしても気泡の発生がない塗膜形成方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンが形成された基板表面に溶剤を塗布し、次いで基板表面に塗布液を塗布し、加熱して配線パターン間の段差に絶縁性塗膜を埋設する塗膜形成方法において、基板表面に塗布液を塗布した後で加熱前に減圧雰囲気とし、段差内に封じ込められたエア及び／または塗布液中に溶存しているガスを脱気する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を効率的に得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性組成物を基材上に塗布し、多孔質の導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程と、前記導電性被膜上にスクリーン印刷によりオーバーコート剤を塗布して、前記基材と前記導電性被膜とを接着させ、かつ、前記導電性被膜の表面にオーバーコート層と電極部とを形成して導電性被膜付き基材を得るオーバーコート工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法であって、前記オーバーコート工程中に、網目を部分的に塞いだ薄塗り印刷部を有するスクリーンを用いてスクリーン印刷を行い、前記オーバーコート剤の塗布量を部分的に少なくし、前記導電性被膜の一部が表面に露出した電極部を形成する、導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板を筐体に装着する際に起こり易い基板撓みに起因する配線パターンの断線不良を防止する。
【解決手段】提供されるＦＰＣ基板１Ｃは、基板表面に、四角形の接触ランド３と、配線４と、接触ランド３を露出させる露出領域３ｂを除いて、配線４を被覆するカバーコート６からなる被覆領域６ｂと、機器のフレーム７に設けられている基板取付け用の突起に嵌合される取付け孔９とが形成されている。配線４の端部が、接触ランド３の四辺からなる周縁端部のうち、取付け孔９に面する側に位置する一辺Ｓ1と直交する他辺Ｓ2から導出されていて、露出領域３ｂと被覆領域６ｂとの被覆境界線Ｌ2は、接触ランド３を画成する四辺のうち、一辺Ｓ1と直交する他辺Ｓ2と概略重なるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】過電流によるパターンヒューズ切れが起こった場合に、目視によりその状態を容易に確認することができるプリント配線板制御装置を実現すること。
【解決手段】商用電源と電気部品とをプリント基板１上で閉回路に形成した配線パターン４と、前記配線パターン４の一部を他部より細い配線パターンで形成し、前記電気部品又は閉回路の短絡時に、前記細い配線パターンを溶断させるパターンヒューズ４ａを形成したプリント基板１とを備え、前記細い配線パターン上に前記プリント基板の色よりも明るい色でパターン印刷５とのコントラストにより、その溶断状態を容易に目視することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を量産すること。
【解決手段】転写基板（２１）の一方の面にメッキ用電極層（２０）を形成し、メッキ用電極層（２０）の面上に蒸着重合法により感光性有機高分子材料を絶縁層（１）として形成し、前記絶縁層（１）を加工してメッキ用電極層（２０）上に所定の回路パタ−ン（２）の反転パターンを形成し、前記回路パターン（２）の反転パターンとメッキ用電極層（２０）を使用したメッキによって所定の回路パターン（２）を形成し、前記回路パタンーン（２）上に蒸着重合法により絶縁基体（３）を形成した後、強アルカリ液（２４）に浸漬してメッキ用電極層（２０）を溶かして転写基板（２１）から剥離し、さらにカバーシートとして有機高分子材料の絶縁層（４）を蒸着重合するプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターン５を有する基材フィルム３に対向して、接着剤付きのカバーレイフィルム２を位置決めし、両フィルムを両側からクッション材１０、１４で挟み込み、その外側から一対のプレス板で熱圧着することにより、前記基材フィルム３の回路形成面上の局所に前記カバーレイフィルム２を被覆するフレキシブルプリント配線板１の製造方法において、前記クッション材１０，１４の内、前記カバーレイフィルム２側のクッション材１４の方に、前記カバーレイフィルム２のクリアランス部８に対応する部分に開口部１５を設けた。 （もっと読む）

【課題】 高い防湿性を確保するとともに、被覆の有無および被覆範囲を容易に判別することのできるモールドにより被覆された配線基板を提供すること。
【解決手段】 露出している電極端子６を、絶縁性の透明樹脂材料に蛍光体を混入したモールド１１により被覆する。 （もっと読む）