【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔の内壁に形成され第２の貫通孔を有する第１の樹脂層と、前記第２の貫通孔の内壁に形成された第１の導電層とを有する第１のビアと、前記基材を貫通する第３の貫通孔と、前記第３の貫通孔の内壁に形成された第２の導電層とを有する第２のビアとを含み、前記第３の貫通孔の内径は、前記第２の貫通孔の内径より大きい。 （もっと読む）

【課題】表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性を向上させ、硬化後の塗布樹脂及びアンダーフィル樹脂等に気泡やボイド等が全く生じない活性樹脂組成物の提供。
【解決手段】プリント配線基板１表面の少なくとも一部に下記活性樹脂組成物３を塗布し、表面実装部品４をプリント配線基板１上に搭載し、リフロー半田付けを行い、アンダーフィル樹脂１１を充填し、その後、塗布樹脂３及びアンダーフィル樹脂１１を加熱硬化する表面実装技術であって、アンダーフィル樹脂１１の充填前及び／又は後に、真空操作及び／又は塗布樹脂３とアンダーフィル樹脂１１の何れの硬化温度よりも低い温度での加熱を行う。活性樹脂組成物３は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、ブロックカルボン酸化合物１〜５０重量部カルボン酸化合物１〜１０重量部、並びに硬化反応開始温度１５０℃以上の硬化剤１〜３０重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散でき、絶縁性、解像性、耐冷熱衝撃性、耐メッキ性に優れ、現像残渣が低減され、さらには現像性や転写性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】特定の部分構造を有する酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、無機フィラー、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤光重合開始剤、熱架橋剤および含窒素ヘテロ環化合物を含有する感光性樹脂組成物であって、該無機フィラーの含有量が該感光性組成物の不揮発成分全容量中の２０容量％以上であり、該含窒素ヘテロ環化合物が環骨格原子として３つ以上の窒素原子を有する、ベンゼン非縮環の不飽和５員環化合物である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】高密度にかつ安定に分散した無機フィラーを含有しながらもパターン形成の解像性に優れ、しかもパターン形成後の硬化層の耐熱衝撃性及び絶縁性にも優れる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）分散剤、（Ｆ）熱架橋剤をそれぞれ少なくとも１種含有し、
不揮発成分全容量中の該（Ｄ）成分の含有量が２０容量％以上であり、該（Ａ）成分の構造中に占める芳香族部分の質量含有率が３０質量％以上である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より故障しにくくかつ製造しやすい電子回路、モータ制御装置、電動パワーステアリング装置および電子回路の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板７０と、基板７０の表面に実装される電子部品７２と、基板７０と電子部品７２との間に充填されたアンダーフィル７６と、を有し、基板７０は、電子部品７２と対面する領域に、少なくとも１つの貫通孔８２、８４を有し、貫通孔８２、８４は、少なくとも一部にアンダーフィル７６が充填されていることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、絶縁性、及び露光部の解像性に優れた高性能な硬化膜を得ることができるシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のアクリル樹脂とシリカ微粒子を含有してなり、該アクリル樹脂が塩基性基と酸性基をそれぞれ有し、該酸性基が芳香環または脂環を有する酸性基である組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、及び絶縁性に優れた高性能な硬化膜を得ることができるシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のアクリル樹脂とシリカ微粒子を含有してなり、該アクリル樹脂が、第三級アミノ基を有し、かつアミン価が１．１ｍｍｏｌ／ｇ以上である組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】白色顔料を高充填しても、ソルダーレジスト層に基板の反りや捻れによるクラックが発生しにくいソルダーレジスト組成物及び金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース基板の絶縁層及び導体回路上に、エポキシ当量が２００〜２０００の水素添加ビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、エポキシ当量が２００〜１００００のビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、主鎖がシロキサン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、主鎖中のシリコーンの割合が３０〜７５質量％であり、かつエポキシ基が末端に導入されたエポキシ樹脂、主鎖がヘキサメチレングリコール骨格、グリセリン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、かつ末端にエポキシ基が導入されたエポキシ樹脂、ポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂のうち、１又は２以上を含有する組成物でソルダーレジスト層を形成する。 （もっと読む）

【課題】部品へのストレスを抑制できるテレビジョン装置および電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態のテレビジョン装置及び電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板と電気的に接続された電極が設けられた第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む部品と、前記部品と前記回路基板とに接合した接合材料と、前記電極を外れた位置で、少なくとも一部が前記接合材料と前記第１面との間に設けられた保護部と、を有したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面硬度、冷熱衝撃性、めっき耐性、及び絶縁性が向上するだけでなく、耐折性、及びはんだ耐熱性にも優れる感光性組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを少なくとも含有してなり、前記エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂のエチレン性不飽和基当量が、１．２ｍｍｏｌ／ｇ以上１．５ｍｍｏｌ／ｇ以下であり、かつ芳香族基の質量組成比率が３０質量％以上であり、前記熱架橋剤が、エポキシ化合物、オキセタン化合物、イソシアネート化合物にブロック剤を反応させて得られる化合物、及びメラミン誘導体の少なくともいずれかを含み、前記エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を含む感光性組成物である。
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【課題】耐熱衝撃性（ＴＣＴ特性）及び電気絶縁性（ＨＡＳＴ特性）に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性組成物、並びに、感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】アクリル樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤と、無機充填剤と、分散剤とを含み、前記無機充填剤の感光性組成物における含有量が、５０質量％以上であり、前記無機充填剤の平均粒子径が、０．５５μｍ未満である感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐熱衝撃性、及び解像性の全てが優れる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有ウレタン樹脂、エチレン性不飽和基含有アクリル樹脂、重合性化合物、及び光重合開始剤を含有する感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】解像性、埋め込み性、耐熱衝撃性、及び電気絶縁性の全てが優れる感光性組成物、並びに、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、永久パターン形成方法、永久パターン、及びプリント基板の提供。
【解決手段】分散剤と、無機充填剤と、バインダーと、エチレン性不飽和基を２以上有する重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを含有し、前記分散剤が、リン酸エステル基を有する分散剤である感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】感度、表面硬度、冷熱衝撃性、めっき耐性、及び絶縁性が向上し、予想外に永久パターンの形状、及び解像性に優れるポリウレタン樹脂を含む感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】光重合性基含有ポリウレタン樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤とを少なくとも含有してなり、前記光重合性基含有ポリウレタン樹脂の光重合性基当量が１．５ｍｍｏｌ／ｇ超であり、かつ芳香族基の質量組成比率が３０質量％以上である感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】導体回路が設けられた絶縁層とソルダーレジスト層を有し、絶縁層とソルダーレジスト層界面での製造工程、熱衝撃試験などの熱履歴において応力集中を回避し、高い信頼性を有する配線板を提供する。
【解決手段】導体回路１ｂ、１ｃが設けられた絶縁層１ａと、ソルダーレジスト層２とを含んでなり、前記ソルダーレジスト層２は前記導体回路１ｂ、１ｃと相対する位置に開口部２ａ、２ｂを有する配線板であって、ソルダーレジスト層２と絶縁樹脂層１ａを構成する絶縁樹脂組成物の硬化物は各々２５℃以上のガラス転移温度を有しており、前記絶縁層１ａとソルダーレジスト層２を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数差が２５℃以上ガラス転移温度以下において２０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱クラック性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、芳香環を有するカルボキシル基含有樹脂と、酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む。本発明に係るプリント配線板は、回路を表面に有するプリント配線板本体と、上記プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜３とを備える。レジスト膜３は、上記感光性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性、表面硬度、平滑性、耐クラック性、耐熱性、誘電特性、及び機械物性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性ソルダーレジスト組成物及び該感光性ソルダーレジスト組成物を用いた感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン、その効率的な形成方法及び該形成方法により永久パターンが形成されたプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリウレタン樹脂と、熱架橋剤と、ビニル基を有するイミド樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性、耐クラック性、耐熱性、電気絶縁性、現像性、機械物性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性ソルダーレジスト組成物及び該感光性ソルダーレジスト組成物を用いた感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン、その効率的な形成方法及び該形成方法により永久パターンが形成されたプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリウレタン樹脂と、熱架橋剤と、ウレタン結合を有するイミド樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を得ることができる半導体搭載装置用基板を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。多層配線基板１１の第２主面１３において半導体チップ２１の直下となる箇所には、板状部品搭載領域５３をなす複数の第２主面側はんだバンプ５２が形成されている。複数の第２主面側はんだバンプ５２を介して、無機材料を主体とする板状部品１０１がフリップチップ接続方式で多層配線基板１１上に表面実装されている。第２主面１３と板状部品１０１との隙間Ｓ２に設けられた第２主面側アンダーフィル１０７により、複数の第２主面側はんだバンプ５２が封止されている。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性（ＴＣＴ）、電気絶縁性（ＨＡＳＴ）、はんだ耐熱性、及び解像性に優れ、さらには光透過性が高い高性能な硬化膜を得ることができ、且つ感光性フィルムにおける無機充填剤の分散性を向上させることができる感光性組成物、並びに、感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板の提供。
【解決手段】充填剤の表面に−Ｌ_１−ＮＨ−Ｒ_２（Ｌ_１は炭素数１〜１２のアルキレン基、Ｒ_２は炭素数１〜１２の有機基）の部分構造を有する無機充填剤、バインダー、光重合開始剤および重合性化合物を含有し、該感光性組成物の全固形分中における該無機充填剤の含有量が３０質量％以上である感光性組成物、並びに、これを用いた感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法及びプリント基板。 （もっと読む）