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Fターム[5E314GG11]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 目的、効果 (3,904) | 密着性 (418)

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【課題】感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたフォトレジストフィルムの提供。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)光重合性化合物、(C)光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記(B) 光重合性化合物として、(B1)一般式(I)で表される化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物の層が支持体上に形成されたフォトレジストフィルム。
【化1】


(式中、R及びRはそれぞれ独立にH、又はCHであり、Xは炭素数が1〜6個のアルキレン基であり、a及びbはそれぞれ正の整数であり、かつa及びbの合計は2〜30の整数を示す。また、Yは炭素数が1〜15個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が5〜20個の脂環式炭化水素基を示す。) (もっと読む)


【課題】解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する(メタ)アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】低線膨張係数、低吸湿膨張係数を有し、硬化後の剥離が生じない、PIエッチング性に優れたポリイミド前駆体組成物を提供する。
【解決手段】(A)成分と、(B)、(C)成分の少なくとも一方を含有するポリイミド前駆体組成物であり、(B)、(C)成分の割合が、(A)成分100重量部に対して30〜100重量部である。(A)3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とp−フェニレンジアミンからのポリアミド酸の構造単位(a1)、および、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフェニルからのポリアミド酸の構造単位(a2)を備え、モル比で(a1)/(a2)=20/80〜70/30であるポリイミド前駆体。(B)シクロヘキサンジカルボキシイミド構造を有するアクリレート化合物。(C)ポリエチレングリコール系化合物。 (もっと読む)


【課題】グランド層の第1絶縁層または第2絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板1において、第1ベース絶縁層3には、第1グランド開口部78が形成され、第2ベース絶縁層5には、第1グランド開口部78に対応する第2グランド開口部80が形成されており、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80に囲まれており、グランド層6が、第2グランド開口部80を介して、第1グランド開口部78内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80を囲んでおり、第2ベース絶縁層5は、第1グランド開口部78の周端部に充填され、グランド層6が、第2グランド開口部80内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されている。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板用基板フィルムに対する密着性に優れ、プリント配線板としての可撓性、はんだ耐熱性に優れたソルダーレジストを提供すること。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基を有する芳香族骨格が一般式(1)、(2)で表わされる2価の基を介して結合した基本構造とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該フェノール性水酸基を有する芳香核にナフチルメチル基又はアントラニルメチル基を有するフェノール系樹脂から成るエポキシ樹脂を(メタ)アクリレート化して得られるエポキシアクリレートの水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂。
【化1】


(式中、R、R;H、C1〜6のアルキル、C6〜18のアリール、R;H、メチル基、Ar;フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン) (もっと読む)


【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少ないと共に難燃性及び保存安定性が共に優れ、可撓性に富む硬化皮膜を形成できる難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性光硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有ウレタン樹脂、(B)上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)又はそのワニスに5wt%以上可溶である可溶性ホスファゼン化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する。好適にはさらに(D)光重合性モノマーを含有し、あるいはさらに(E)熱硬化性樹脂を含有する。このような難燃性光硬化性樹脂組成物、特に熱硬化性樹脂(E)を含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、ソルダーレジストとして好適に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び、(B)ビスフェノール型ビニルエステル樹脂を含有する接着剤樹脂組成物。(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対し、(B)成分を25重量部以下の範囲で含有する。前記(A)成分は、原料であるジアミン成分として、i)シロキサン結合を有するシロキサンユニット含有ジアミンを、全ジアミン成分100モルに対し、75モル以上100モル以下の範囲内で含有すること、ii)前記シロキサンユニット含有ジアミンは、少なくとも、エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを含んでいること、iii)前記シロキサンユニット含有ジアミン100モルに対し、前記エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを1〜100モルの範囲内で含有すること、を満足するジアミン成分を用いて調製されたものである。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板の製造段階において絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層11と、配線回路12aと、感光性樹脂からなる絶縁層13とからなるフレキシブルプリント配線板10であって、絶縁層13で被覆される絶縁層被覆領域Q1と絶縁層13で被覆されない絶縁層非被覆領域Q2とを備えるものにおいて、フレキシブルプリント配線板10の表面Hに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Q1と絶縁層非被覆領域Q2との境界線K1と、絶縁層被覆領域Q1により被覆される配線回路12aの側面12a−1を表す線T2とが交差する交差角度A1〜交差角度A4を鋭角に形成してあるフレキシブルプリント配線板10である。 (もっと読む)


【課題】セラミック積層基板上に電子部品を搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置の製造方法において、セラミック積層基板に貫通孔を設けることなく、当該基板とモールド樹脂との密着性を向上させる。
【解決手段】セラミック積層基板20の一面21の外周端部に位置する端面26には凹凸部27が設けられ、この凹凸部27は、端面26に位置するセラミック層2自体に形成された突出部により構成され、個片化されたセラミック積層基板20を形成する分断工程にて形成される。 (もっと読む)


【課題】可撓性に優れるとともに反り及び反発力が十分に低減されたソルダーレジストを形成可能であり、且つ、支持体との剥離性が良好な、感光性樹脂組成物と、それを用いた感光性エレメント、プリント配線板の提供。
【解決手段】エチレン性不飽和結合を有するポリウレタン化合物と、下記式(1−1)で表される構造を有する化合物と、光重合開始剤と、カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記下記式(1−1)で表される構造を有する化合物の添加量が、5〜25質量%である感光性樹脂組成物。


[式(1−1)中、Rは四価の有機基を示す。] (もっと読む)


【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが30nmである第1の粗面を有する第1のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第1の粗面の表面自由エネルギーは50mJ/m以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが300nmである第2の粗面を有する第2のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第2の粗面の表面自由エネルギーは75mJ/m以下である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、表面実装部品の2つの電極間のショートを防止して、表面実装部品を金属パターンにはんだ付けできる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板と、該基板の上に形成された第1金属パターンと、該基板の上に形成された第2金属パターンと、一端に第1電極が形成され他端に第2電極が形成された表面実装部品と、該第1電極と該第1金属パターンを固定する第1はんだと、該第2電極と該第2金属パターンを固定する第2はんだと、該表面実装部品を覆い、該表面実装部品を該第1電極の外側と該第2電極の外側から挟むように形成された溝を有するモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐折性を損なうことなく、めっき耐性が向上した感光性組成物を提供する。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂、光重合開始剤、エポキシ基を有する架橋剤、無置換アミノ基を有するトリアジン環化合物および特定の有機リン酸金属塩をそれぞれ含有し、該トリアジン環化合物の組成物中の固形分含有量が1質量%以上5質量%以下であり、該リン酸金属塩の組成物中の固形分含有量が10質量%以上30質量%以下である感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の接着剤として硬化成形後の接着性、プリント配線板の電気特性に優れている難燃性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用接着シート及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、リン含有ポリマーとを含むものである。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板用ソルダーレジスト層に要求される耐薬品性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、密着性、及び印刷性を満たし、更に保色性にも優れた熱硬化型ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 硬化後の架橋密度が12000mol/m超であり、ガラス転移温度が150℃以上である白色熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びにその硬化物からなる白色ソルダーレジスト層。 (もっと読む)


【課題】短時間で耐湿半田耐熱性を発現できる程度の架橋構造を形成できるとともに、繰り返し高温にさらされる使用環境でも、接着力を低下させない接着剤層を形成可能な架橋ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(A)ケトン基及び水素結合形成基を有するポリイミドシロキサン、並びに、(B)少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂である。(A)成分のポリイミドシロキサンにおけるケトン基の少なくとも一部分に(B)成分のアミノ化合物のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンが前記アミノ化合物によって架橋された構造を有する。(A)成分中の水素結合形成基により、C=N結合の形成が促進される。 (もっと読む)


【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(A)ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び(B)少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。(A)成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び/又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、(B)成分のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 (もっと読む)


【課題】高い難燃性を有し、かつ可塑性、解像性、耐熱性、耐湿性、密着性及び耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に(メタ)アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、(B)ベースポリマー成分と、(C)1つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、(D)光重合開始剤と、(E)耐熱性水酸化アルミニウムと、(F)一般式(1)で示される(メタ)アクリル基含有リン化合物、


(但し、RはHまたはCH3である。)と、(G)ホスファゼン化合物とを含むようにしてアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性(耐マイグレーション性)、接着性、半田耐熱性及び難燃性を有する硬化物を与えるハロゲンを含まない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A−1)1分子中にエポキシ基を2個有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、(A−2)1分子中にエポキシ基を3個以上有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、(B)Mwが1万〜10万であり、Tgが70℃以上のフェノキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)ホスファゼン化合物、(E)熱可塑性樹脂からなり、N2/(N1+N2)=0.05〜0.9及びN4/(N1+N2+N3+N4)=0.01〜0.3[式中、N1、N2、N3はそれぞれ(A−1)、(A−2)、(B)成分の質量である。]で表される関係を満たすことを特徴とするハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物。 (もっと読む)


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