【課題】感度、解像度、現像性、密着性、耐めっき性、難燃性及び耐折性に優れ、特に黒色レジストを形成した場合であっても、感度及び密着性に優れたレジストが得られる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたフォトレジストフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物において、前記（Ｂ) 光重合性化合物として、（Ｂ１）一般式（Ｉ）で表される化合物を少なくとも含有する感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物の層が支持体上に形成されたフォトレジストフィルム。
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立にＨ、又はＣＨ_３であり、Ｘは炭素数が１〜６個のアルキレン基であり、ａ及びｂはそれぞれ正の整数であり、かつａ及びｂの合計は２〜３０の整数を示す。また、Ｙは炭素数が１〜１５個の脂肪族炭化水素基、又は炭素数が５〜２０個の脂環式炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化皮膜の無電解金めっき耐性が良好で、はんだレベラー（予備はんだ工程）や無電解金めっき工程の際の白化現象の発生が抑制された感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）非感光性カルボン酸樹脂、（Ｂ）アルミニウム含有無機フィラー、（Ｃ）エポキシ樹脂、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。さらに、感光性モノマーを含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】無電解金めっき耐性が良好で、かつ、スルーホールへの充填性に優れ、スルーホール内での突沸に起因する硬化皮膜の外観不良が抑制された硬化物を得ることのできる感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）感光性カルボン酸樹脂および（Ｂ）液状２官能性エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、全カルボン酸樹脂１００質量部に対して、（Ｃ）アルミニウム含有無機フィラーを２００質量部以上含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性、半田耐熱性、塗膜耐性、難燃性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性エステル樹脂（Ａ）と、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含む感光性樹脂組成物であって、感光性エステル樹脂（Ａ）が、
ポリオール化合物（ａ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）を生成し、
前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）と１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｄ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有エステル樹脂（ｅ）を生成し、
前記側鎖ヒドロキシル基含有エステル樹脂（ｅ）と多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｆ）を生成し、
前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｆ）とエポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｇ）中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性エステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐メッキ性の改良と解像性の向上を両立させ、しかも耐衝撃性の優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、下記一般式（Ｍ）で表されるマレイミド化合物および無機フィラーをそれぞれ少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。


一般式（Ｍ）において、ｑ^ｍ１は３以上の数を表し、Ｚ^Ｍ１は部分構造に芳香環を有するｑ^ｍ１価の有機残基を表す。 （もっと読む）

【課題】耐折性を損なうことなく、めっき耐性が向上した感光性組成物を提供する。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂、光重合開始剤、エポキシ基を有する架橋剤、無置換アミノ基を有するトリアジン環化合物および特定の有機リン酸金属塩をそれぞれ含有し、該トリアジン環化合物の組成物中の固形分含有量が１質量％以上５質量％以下であり、該リン酸金属塩の組成物中の固形分含有量が１０質量％以上３０質量％以下である感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたはんだ耐熱性及び耐めっき性を有する永久マスクレジストを形成できるとともに、基板上に積層された状態で保管されたときの安定性も優れる感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）ジシアンジアミド又はその誘導体、及び（Ｅ）両性界面活性剤を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板用ソルダーレジスト層に要求される耐薬品性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、密着性、及び印刷性を満たし、更に保色性にも優れた熱硬化型ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 硬化後の架橋密度が１２０００ｍｏｌ／ｍ^３超であり、ガラス転移温度が１５０℃以上である白色熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びにその硬化物からなる白色ソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】 高感度で可とう性、めっき性及び耐熱性に優れた感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 (A)カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー、(B)活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始剤、(C)黒色顔料または黒色顔料の分散体、(D)カルボキシル基を有する熱可塑性重合体、(E)ウレタン・不飽和オルガノオリゴマー、(F)光重合性化合物を含有する感光性樹脂組成物であって、(B)成分の活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始剤として、(B)-(1)2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1、(B)-(2)2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、(B)-(3)エタノン,1-［9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル］-,1-(0-アセチルオキシム)のうち２種類以上を組み合わせて使用する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ可塑性、解像性、耐熱性、耐湿性、密着性及び耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）ベースポリマー成分と、（Ｃ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）耐熱性水酸化アルミニウムと、（Ｆ）一般式（１）で示される（メタ）アクリル基含有リン化合物、


（但し、Ｒ^１はＨまたはＣＨ₃である。）と、（Ｇ）ホスファゼン化合物とを含むようにしてアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐折性、及びめっき耐性の全てが優れる感光性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｇ）で表される構造単位を有する酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、平均粒子径が１．０μｍ以下の特定の有機リン酸金属塩と、重合性化合物を含有する感光性組成物。


一般式（Ｇ）中、Ｒ^１〜Ｒ^３は水素原子又は１価の有機基を表す。Ａは２価の有機基を表す。Ｘは酸素原子、硫黄原子又は−Ｎ（Ｒ^４）−を表す。前記Ｒ^４は水素原子又は１価の有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】表面硬度、冷熱衝撃性、めっき耐性、及び絶縁性が向上するだけでなく、耐折性、及びはんだ耐熱性にも優れる感光性組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを少なくとも含有してなり、前記エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂のエチレン性不飽和基当量が、１．２ｍｍｏｌ／ｇ以上１．５ｍｍｏｌ／ｇ以下であり、かつ芳香族基の質量組成比率が３０質量％以上であり、前記熱架橋剤が、エポキシ化合物、オキセタン化合物、イソシアネート化合物にブロック剤を反応させて得られる化合物、及びメラミン誘導体の少なくともいずれかを含み、前記エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を含む感光性組成物である。
（もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐メッキ性、及びレジストパターン側面の平滑性に優れる感光性組成物などの提供。
【解決手段】ラジカルと反応可能な基及び熱架橋剤と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを含有する感光性組成物である。更にカルボキシル基含有高分子化合物を含有することが好ましい。カルボキシル基含有高分子化合物が酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】感度、表面硬度、冷熱衝撃性、めっき耐性、及び絶縁性が向上し、予想外に永久パターンの形状、及び解像性に優れるポリウレタン樹脂を含む感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】光重合性基含有ポリウレタン樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤とを少なくとも含有してなり、前記光重合性基含有ポリウレタン樹脂の光重合性基当量が１．５ｍｍｏｌ／ｇ超であり、かつ芳香族基の質量組成比率が３０質量％以上である感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１１は、所定のパターンを有するメタライズ配線１２を有している。メタライズ配線１２は、メタライズ層１２１と、絶縁層１２２とを含んでいる。メタライズ層１２１は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層１２２は、メタライズ層１２１と同時に形成されたもので、メタライズ層１２１の外面を覆っている。電子部品１４は、メタライズ配線１２のメタライズ層１２１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁信頼性を有し、かつ耐メッキ性に優れたプリント配線基板の提供。
【解決手段】基板と、該基板上に銅含有配線とを有する配線基板と、少なくとも前記銅含有配線上に形成された、窒素含有複素環化合物を含む窒素含有複素環化合物層と、前記窒素含有複素環化合物層上に形成された層であって、アルカリ現像性基及びエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物により形成された層とを有するプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、難燃剤成分のブリードアウト防止、及び耐めっき浴汚染性の全てを備えた感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】ビニルフェニル基を有するリン元素含有難燃剤、樹脂、及び光重合開始剤を含有する感光性組成物である。樹脂が、ウレタン構造を有する樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃性、難燃剤成分のブリードアウト防止、及び耐折性の全てを備えた感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性フィルムなどの提供。
【解決手段】難燃剤、ウレタン構造を有する樹脂、及び光重合開始剤を含有し、前記難燃剤が、シクロトリホスファゼン化合物、芳香族系ホスホナート化合物、及び下記一般式（Ａ）で表される化合物の少なくともいずれかであって、アミド基、ウレア基、及びウレタン基の少なくとも１種の水素結合性基を有する感光性組成物。


（一般式（Ａ）中、Ｒ^１〜Ｒ^１３の少なくともいずれかは、アミド基、ウレア基、及びウレタン基の少なくともいずれかを有する１価の有機基である。ｍは、０又は１を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、各種特性に優れる白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない少なくともカルボキシル基含有（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸アルキルエステルを共重合させることにより得られるカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）