【課題】反りを抑制しつつ高密度実装に対応できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の一主面25a上に第１導電層26を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の他主面25b上に第２導電層28を有する。フレキシブルプリント基板13は、第１導電層26を覆う第１保護層27を有する。フレキシブルプリント基板13は、第２導電層28を覆う第２保護層29を有する。第１保護層27と第２保護層29とは、少なくともいずれか一方の少なくとも一部を感光性レジストにより形成し、全体として互いの熱膨張率を等しくする。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うことで、基板中間体２を形成する工程と、基板中間体２を治具４０に取り付ける工程と、基板中間体２を治具４０に取り付けたまま、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体２を治具４０から取り外す工程と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成する工程と、を備え、治具４０は、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成するステップＳ１０と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部を露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うステップＳ２０と、カバーレイ３０にマスキングテープ４０を貼り付けるステップＳ３０と、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨するステップＳ４０と、マスキングテープ４０をカバーレイ３０から除去するステップＳ５０と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成するステップＳ６０〜Ｓ８０と、を備えており、ステップＳ５０は、ステップＳ４０とステップＳ６０〜Ｓ８０との間、又は、ステップＳ６０〜Ｓ８０の後に実行される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品７とこれを覆うように設けられたシールドケース８とを備えるシールドケース付きフレキシブルプリント配線板１００であって、上記シールドケース又はフレキシブルプリント配線板に設けられた樹脂注入口１３と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部１６とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器では、接合部は、第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続した。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止した。位置決め部は、第一面から突出し、その突出側の端部が第一面と第二面との間に位置され、第二面に封止部が塗布された電子部品が第一面に載せられる際に当該第一面に沿って移動しようとした場合にあっても封止部と接触することにより電子部品が第一導体部と第二導体部とが対向した位置から外れるのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐折性、解像性および難燃性が優れる感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー樹脂、重合性化合物、光重合開始剤及び熱架橋剤を含有し、該バインダー樹脂として、酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、側鎖に特定の部分構造を有する酸変性のエチレン性不飽和基含有エポキシ樹脂とを含有し、該酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、特定の部分構造を有し、質量平均分子量が５，０００〜６０，０００、固形分の酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エチレン性不飽和基当量が０．５ｍｍｏｌ／ｇ〜２．０ｍｍｏｌ／ｇである感光性組成物、これを用いた感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐折性、解像性、めっき耐性および難燃性の向上に加え、熱硬化時の反りの抑制、樹脂のガラス転移温度を低下させることなく表面タック発生を抑制した感光性組成物、フレキシブル配線基板などの提供。
【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂および少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ系熱架橋剤を含有し、該エポキシ系熱架橋剤がグリシジルオキシベンゼン環の部分構造を有し、かつ該エポキシ系熱架橋剤のエポキシ当量が３００ｇ／ｅｑを超えることを特徴とする感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】優れたはんだ耐熱性及び耐めっき性を有する永久マスクレジストを形成できるとともに、基板上に積層された状態で保管されたときの安定性も優れる感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）ジシアンジアミド又はその誘導体、及び（Ｅ）両性界面活性剤を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電極接合構造体の製造方法における製造工程を簡素化する。
【解決手段】フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合されており、隙間Ｇが、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材１０４は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されており、隙間Ｇの高さｈは、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。 （もっと読む）

【課題】部品へのストレスを抑制できるテレビジョン装置および電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態のテレビジョン装置及び電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板と電気的に接続された電極が設けられた第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む部品と、前記部品と前記回路基板とに接合した接合材料と、前記電極を外れた位置で、少なくとも一部が前記接合材料と前記第１面との間に設けられた保護部と、を有したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】擦れによるフレキシブル配線板の摩耗を防止し、信頼性の高いフレキシブル回路体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム７と、絶縁フィルム７上に形成された配線層４と、前記配線層４上に形成された絶縁層８と、を有するフレキシブル配線板２を備えたフレキシブル回路体１において、前記フレキシブル配線板２に熱可塑性エラストマー３を被覆したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して電子部品が実装されてなる配線基板において、基板表面と電子部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】配線基板の表面に、一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、中央部から端部に向けて前記第１配列方向の幅が狭小化された溝部を形成し、前記溝部の中央部は、前記部品の前記交差方向における中央と対応する位置に形成して、部品実装基板配線を構成する。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー又はフッ素樹脂によるカバーレイを用いつつ、カバーレイの剥がれを生じさせることが無く、且つ十分な回路保護機能を実現する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１は、可撓性のベース基板４と、このベース基板４を被覆するカバーレイ１０とを有する。カバーレイ１０は、外側の層１１が内側の層１２よりも融点が高い液晶ポリマー又はフッ素樹脂からなる２層のカバーレイ層を含む。ベース基板は、ビアホールまたスルーホール２０を構成する凹部を有し、２層のカバーレイ層のうちの内側の層１２は、凹部を埋めている。 （もっと読む）

【課題】表面硬度、冷熱衝撃性、めっき耐性、及び絶縁性が向上するだけでなく、耐折性、及びはんだ耐熱性にも優れる感光性組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを少なくとも含有してなり、前記エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂のエチレン性不飽和基当量が、１．２ｍｍｏｌ／ｇ以上１．５ｍｍｏｌ／ｇ以下であり、かつ芳香族基の質量組成比率が３０質量％以上であり、前記熱架橋剤が、エポキシ化合物、オキセタン化合物、イソシアネート化合物にブロック剤を反応させて得られる化合物、及びメラミン誘導体の少なくともいずれかを含み、前記エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を含む感光性組成物である。
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【課題】本発明は、高い耐熱性を有すると共に、易屈曲性並びに低反り性を併せ持つソルダーレジスト層が形成されるソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物がカルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。前記カルボキシル基含有樹脂が、エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加され、更に酸無水物が付加された構造を有する第一の樹脂を含有する。前記エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂である。前記カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物に、下記一般式（１）で示されるω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレートが含まれている。
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨＣＯＯ（Ｃ_５Ｈ_１０ＣＯＯ）_ｎＨ …（１）
（ｎは１以上の数） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、工程汚染がない、柔軟性に富む、白色度および反射率が高い、難燃性に優れる、加熱プレス時に染み出しが起こらない、光照射後の反射率・色相変化が少ないなどの少なくとも１以上の効果を奏する白色樹脂層付きカバーレイフィルム及プびリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にケイ素を実質的に含有しない熱硬化性樹脂、（Ｂ）白色着色剤、及び（Ｃ）フィラー型難燃剤を含有する白色熱硬化性樹脂組成物層及びポリイミドフィルムを含む白色カバーレイフィルムを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板と剛性の回路基板とを接続した場合でも、可撓性基板において絶縁保護層の端縁で導電パターンが切断することを防止することのできるセンサユニットおよび複合基板を提供すること。
【解決手段】ロータリエンコーダのセンサユニット５には、可撓性基板９と回路基板７とが接続された複合基板５０が用いられており、かかる複合基板５０において、可撓性基板９の幅方向の両端部には、絶縁保護層９７の端縁９７０の延長線上に、絶縁保護層９７の切り欠き部分９７１やダミーの端子９８２等の応力緩和部が設けられている。このため、可撓性基板９に応力が加わった際、絶縁保護層９７の端縁９７０に沿って曲げ応力が集中しようとするが、かかる応力は、絶縁保護層９７の切り欠き部分９７１やダミーの端子９８２等の応力緩和部によって緩和される。 （もっと読む）

【課題】より強い機械的特性およびより低いインピーダンスを示す、高品質のトレースを配置する回路付着システムを提供する。
【解決手段】マイクロ回路付着システムは、基板１４上に誘電体１２を付着させるための第１のプリントエンジン１０を組み込んでいる。マイクロワイヤスプール機１６は、マイクロワイヤスプール１８を収容し、誘電体層上にマイクロワイヤトレース２２を位置決めするテンションガイドを組み込んでいる。第２のプリントエンジン２６は、マイクロワイヤスプール機１６の後を追い、マイクロワイヤトレース２２の上に被覆用の誘電体層２８を付着させる。 （もっと読む）