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Fターム[5E314GG21]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 目的、効果 (3,904) | 印刷回路基板のそり防止 (75)

Fターム[5E314GG21]に分類される特許

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【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、反射率に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A1)カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、A剤及び/又はB剤に(D)白色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダーポリマー及び(B)有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記(B)有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の125μm×15μmの範囲において、(B)有機−無機複合化微粒子が10〜60%の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 ソルダーレジストに要求される諸特性を満足しつつ、難燃性に優れ、部品実装時の反り、反発、を充分に低減できる感光性樹脂組成物、それを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)カルボキシル基を有するポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)リン含有難燃剤、(E)熱硬化剤、を含有する感光性樹脂組成物において、前記(E)熱硬化剤が、フェノール・ホルムアルデヒド重縮合物のエピクロルヒドリンによるグリシジルエーテル化物及び/またはその誘導体であり、かつエポキシ当量が160以上である、感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久マスクレジスト。前記の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける工程と、感光層に活性光線をパターン照射する工程と、感光層を現像して永久マスクレジストを形成させる工程とを備える、永久マスクレジストの製造方法。 (もっと読む)


【課題】良好な表面タック性を備え、支持体との剥離性に優れると同時に、パターン形成後の硬化層の反りが生じにくく、しかも耐折性及び難燃性にも優れた感光性組成物の提供。
【解決手段】
(A)酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、(B)エラストマー及び/又は平均粒径が0.1〜5μmのゴム微粒子、(C)光重合開始剤、(D)熱架橋剤、及び(E)ホスフィン酸金属塩を含有する、感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】白色顔料を高充填しても、ソルダーレジスト層に基板の反りや捻れによるクラックが発生しにくいソルダーレジスト組成物及び金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース基板の絶縁層及び導体回路上に、エポキシ当量が200〜2000の水素添加ビスフェノールA型〜F型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、エポキシ当量が200〜10000のビスフェノールA型〜F型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、主鎖がシロキサン骨格及びビスフェノールA骨格を含み、主鎖中のシリコーンの割合が30〜75質量%であり、かつエポキシ基が末端に導入されたエポキシ樹脂、主鎖がヘキサメチレングリコール骨格、グリセリン骨格及びビスフェノールA骨格を含み、かつ末端にエポキシ基が導入されたエポキシ樹脂、ポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂のうち、1又は2以上を含有する組成物でソルダーレジスト層を形成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダーポリマー、(B)架橋ポリマー粒子、(C)熱硬化性樹脂、(D)光重合開始剤、(E)有機溶媒に実質的に溶解しない難燃剤、(F)有機溶媒を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A1)分子内にラジカル重合性基を実質的に含有せず、かつウレタン結合及びカルボキシル基を含有する樹脂、(A2)分子内にラジカル重合性基を含有し、かつウレタン結合を含有する樹脂、(B)架橋ポリマー粒子、(C)熱硬化性樹脂、(D)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 アルカリ現像性、難燃性に優れ、且つ部品実装時の反り、低反発及び作業性に優れた感光性樹脂組成物とそれを用いたレジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)光重合開始剤、(D)リン含有化合物、及び(E)熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(A)ポリウレタン化合物は、二重結合当量が600〜2000g/molであり、重量平均分子量が8000〜16000である感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れたアルカリ現像性を有し、難燃性及び絶縁信頼性に優れた硬化膜を形成可能であり、且つ、基板上に硬化膜を形成した際の基板の反りの発生及び反発力の増大を十分に抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、(A)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)光重合開始剤、(D)リン含有化合物及び(E)熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、(A)ポリウレタン化合物の二重結合当量が600〜2000g/molである、感光性樹脂組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】
可撓性に優れるとともに反り及び反発力が十分に低減されたソルダーレジストを形成可能であり、且つ支持体とのはく離性が良好な、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
エチレン性不飽和結合を有するポリウレタン化合物と、下記式(1−1)で表される構造を有する化合物と、光重合開始剤と、カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、を含有する、感光性樹脂組成物。
【化1】


[式中、Rは四価の有機基を示す。] (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、各種特性に優れる白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、(A)分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない少なくともカルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステルと(メタ)アクリル酸アルキルエステルを共重合させることにより得られるカルボキシル基含有樹脂、(B)分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、(C)ラジカル重合性化合物、(D)分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、(E)光重合開始剤、(F)ルチル型酸化チタン、(G)ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ベース基板から封止樹脂が剥がれ難いモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板1と、該ベース基板1の少なくとも一面に実装する複数の電子部品2と、ベース基板1の一面に実装した複数の電子部品2を封止する封止樹脂とを備えるモジュール基板10である。封止樹脂は、ベース基板1の一面の一部に形成してある第1樹脂3と、第1樹脂3を覆うようにベース基板の一面に形成してある第2樹脂4とを有し、第1樹脂3中のフィラの含有量が、第2樹脂4中のフィラの含有量より少ない。 (もっと読む)


【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が170℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が35ppm以下であり、弾性率が5GPa以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が160℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が50ppm以下であることを特徴とする多層回路基板である。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、リフロー実装後の歪みや反りを低減可能な感光性樹脂組成物を使用した補強板一体型フレキシブルプリント基板及び感光性樹脂組成物を使用した補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 少なくとも(A)ポリイミドフィルムからなる補強板、(B)感光性樹脂組成物、(C)フレキシブルプリント基板の順で構成されていることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】相互の電極を半田バンプで接合する第一基板と第二基板との間隙をフィラー含有樹脂で充填して硬化させた構造の小型の第一基板などに湾曲が発生しにくい電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置100は、半田バンプ113で相互の電極112、122が接合されている第一基板111の表面と第二基板121の表面との間隙はフィラーを含有させた第一樹脂組成物130で硬化されているが、その外周部は第二樹脂組成物140で封止されている。硬化した第二樹脂組成物140は硬化した第一樹脂組成物130よりヤング率が低いため、第一樹脂組成物130の硬化により発生する第一基板111の湾曲を第二樹脂組成物140により緩和することができる。 (もっと読む)


【課題】オートクレーブ滅菌が可能な内視鏡において、基板の反り方向を規定することにより、基板の反り方向に合わせた電子部品及びスルーホールの配置や電子回路の配線を行いつつ回路の断線を防止する。
【解決手段】オートクレーブ滅菌が可能な内視鏡に用いられる内視鏡用基板において、加熱によって前記内視鏡用基板に熱応力が生じた際に、該応力が小さくなって該内視鏡用基板の反りが所定の方向に規定される少なくとも1つの領域を設ける。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物面上に補強板を貼り付けた際に十分なリフロー耐熱性を保持しており、かつスクリーン印刷後の塗工外観が良好で、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂、(B)感光性樹脂、(C)光重合開始剤、(D)反応性表面調整剤、及び(E)溶媒を含有する感光性樹脂組成物を用いることにより上記課題を解決することができる (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)カルボキシル基含有樹脂と(B)感光性樹脂と(C)熱硬化性樹脂と(D)光重合開始剤と(E)リン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物であり、上記感光性樹脂組成物全体から上記(E)リン含有難燃剤成分を除いた難燃剤以外の感光性樹脂組成物から得られる硬化膜の5%重量減少温度を基準温度とした場合に、上記(E)リン含有難燃剤が、少なくとも(E1)5%重量減少温度が基準温度以上、基準温度+100℃未満であるリン含有難燃剤と(E2)5%重量減少温度が基準温度+100℃以上、基準温度+200℃未満であるリン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 基板の両面に硬化度が異ならないように樹脂層を形成する製造方法を提供する。
【解決手段】 部品実装ベース基板2と液状樹脂21を硬化冶具31に収容し、部品実装ベース基板2を液状樹脂21に浸漬する。熱硬化で部品実装ベース基板2の両主面に樹脂層8を形成し、硬化冶具から取出す。ローラ型ブレード34で両主面の樹脂層8の上面を研磨し、ビアホール11を形成し、外部接続用電極12を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板10を形成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、低温(200℃以下)で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)熱硬化性樹脂組成物中において粒子径が1μm以上、25μm以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


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