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Fターム[5E314GG22]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 目的、効果 (3,904) | はんだブリッジ防止 (58)

Fターム[5E314GG22]に分類される特許

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【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】電子素子を樹脂封止後に封止樹脂に開口を設け、加熱時のアウトガスやはんだの逃げ道を設けることにより、はんだフラッシュの発生を抑制するパッケージ基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板上に1個以上の半導体素子と1個以上の受動部品が実装され、前記多層配線基板とその上に実装された前記半導体素子とのギャップにアンダーフィル樹脂6を充填することにより、フリップチップ実装部である半導体素子実装エリアを形成し、その半導体素子実装エリアの外周部と前記受動部品の周囲を樹脂7で充填した半導体パッケージ基板18において、充填した樹脂7の一部に、はんだ及びアウトガスの抜き孔15、16を設ける。 (もっと読む)


【課題】フリップチップや、他の高密度で多接点なパッケージにおいて、バンプ高さ(bump height)を一層縮小し、パッケージの密度の向上ができ、パッケージの信頼度を向上させることができる、表面が平坦化された多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板は、表面誘電層404及び少なくとも一つのパッド層402を含む。表面誘電層404は多層基板の一つの表層に設けられ、パッド層402は表面誘電層404に埋め込まれ、表面誘電層404とパッド層402は本発明の多層基板を形成する。平坦なキャリアの表面に少なくとも一つのパッド層402を形成し、またパッド層402を覆う表面誘電層404を形成して、パッド層402が表面誘電層404に埋め込まれるようにする。多層基板をキャリアの表面から分離すると、表面誘電層404とパッド層402は表面の平坦な多層基板を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、表面実装部品の2つの電極間のショートを防止して、表面実装部品を金属パターンにはんだ付けできる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板と、該基板の上に形成された第1金属パターンと、該基板の上に形成された第2金属パターンと、一端に第1電極が形成され他端に第2電極が形成された表面実装部品と、該第1電極と該第1金属パターンを固定する第1はんだと、該第2電極と該第2金属パターンを固定する第2はんだと、該表面実装部品を覆い、該表面実装部品を該第1電極の外側と該第2電極の外側から挟むように形成された溝を有するモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐折性を損なうことなく、めっき耐性が向上した感光性組成物を提供する。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂、光重合開始剤、エポキシ基を有する架橋剤、無置換アミノ基を有するトリアジン環化合物および特定の有機リン酸金属塩をそれぞれ含有し、該トリアジン環化合物の組成物中の固形分含有量が1質量%以上5質量%以下であり、該リン酸金属塩の組成物中の固形分含有量が10質量%以上30質量%以下である感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物(イミダゾール環の2位にフェニル基、チエニル基または、ベンゼン環の水素原子が塩素原子で置換されていてもよいベンジル基が結合し、同4(5)位にチエニル基が結合し、同5(4)位には水素原子またはメチル基が結合した構造を有する)を含有することを特徴とする銅または銅合金の表面処理剤。 (もっと読む)


【課題】最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を低コストで効率よく製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を製造するためのものであり、導体回路を表面に有するプリント配線板上に、感光性樹脂組成物からなる絶縁層を形成した後、当該絶縁層に対して第一の露光処理及び現像処理を施して絶縁層パターンを形成する工程と、絶縁層パターンに対して第二の露光処理を施した後、更に第一の熱硬化処理を施す工程と、第一の熱硬化処理後の絶縁層パターンに対してデスミア処理を施して当該絶縁層パターンに段差を設ける工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第1のヤング率を有する第1の樹脂層と、前記第1のヤング率よりも大きな値の第2のヤング率を有する第2の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。 (もっと読む)


【課題】多層配線基板の裏面を溶融半田にディップしたときに、スルーホールを上昇した溶融半田が、スルーホールの上方に配置されて実装されている縦型コネクタの露出したコネクタ端子に接触し、スルーホールの信号ラインと縦型コネクタの信号ラインが短絡して誤動作が生じるのを防止することができる、多層配線基板の短絡防止構造を提供する。
【解決手段】底面に端子4aが露出した縦型コネクタ4をスルーホール3の上方に接触しないように配置して基板表面に実装した多層配線基板1において、スルーホール3の少なくとも基板裏面側の端子のランド部3bをレジスト膜8で被覆した、多層配線基板の短絡防止構造とする。レジスト膜8で溶融半田がスルーホール3を上昇して縦型コネクタ4の端子4aに接触するの防止し、誤動作をなくす。 (もっと読む)


【課題】半田バンプとパッドの接続の信頼性が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と、上記層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッド上に開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部から露出するパッド上に形成されている被覆層とを備えるプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層は、上記開口部の底部において該開口部の内方に向けて突き出た形状の突出部を有しており、上記突出部は、先端部分に平坦面を有していることを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】本発明は、はんだ接続時にはんだブリッジによる短絡を防止でき、また、外部回路基板と安定的にはんだ接続可能なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、上記ベース絶縁層上に形成され、上記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、上記外部接続端子間に形成された隔壁と、を有し、上記隔壁が、上記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび上記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、上記隔壁の高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 (もっと読む)


【課題】
複数の配線導体が、互いに隣接する半田接続部間に並設され高密度な配線形成が可能であると共に電気的絶縁信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する事を課題とする。
【解決手段】
半田接続部3をもつ配線導体2が多数並設された絶縁基板1上面に、半田接続部3を露出させる開口部4aをもつソルダーレジスト層4が形成されるとともに、開口部4a内に半田接続部3と接続された半田バンプ5を備える配線基板10であって、開口部4aは半田接続部3の幅より大径でソルダーレジスト層4上面から配線導体2より高位置まで開口する上側開口部4adと、上側開口部4adの下側で半田接続部3の間の配線導体2を露出させずに半田接続部3を露出させるように開口する下側開口部4acとを有する。 (もっと読む)


【課題】アンダーフィルに生成された気泡にバンプ電極のはんだが流れ込み、バンプ電極間の短絡事故が発生することを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】基板表面に形成されたソルダーレジスト膜14には、パッド12の表面を露出させるための開口14aが開けられており、開口14aから、搭載される半導体デバイスの外周部に向かう方向に伸びる第1の溝14bが形成される。第1の溝14bは、ソルダーレジスト膜14に凹部として形成されたものであり、他の部分よりも膜厚が薄くなされた箇所である。第1の溝14bのパッド側と反対側の先端部には、対角線上に位置するパッドから伸びる第1の溝の場合を除いて、第1の溝14bと直交する方向に伸びる第2の溝14cが連結されている。第2の溝14cも、ソルダーレジスト膜14に凹部として形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】互いに隣接する半導体接続用の接続パッド間の半田による電気的な短絡がなく、電子部品の電極端子とこれに対応する接続パッドとの電気的な接続を確実に固定するための半田量を確保でき、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板を作製するための簡単なソルダーレジストパターンの形成方法を提供。
【解決手段】回路基板1の表面にソルダーレジスト層3を形成する工程、少なくともソルダーレジスト層の厚みが接続パッド6の厚み以下になるまで薄膜化される領域以外の部分を露光する工程、アルカリ水溶液によって非露光部のソルダーレジスト層の厚みが接続パッドの厚み以下になるまでソルダーレジスト層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジストパターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】絶縁性基板に熱伸縮が生じてもはんだとはんだ充填用開口部とを適切な位置関係に設定できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部21を含む配線パターン2が形成された絶縁性基板1の当該主面に、絶縁性の保護フィルム3を加熱接着する第1の工程と、前記絶縁性基板を基準とする所定位置にレーザ光を照射して前記保護フィルムにはんだ充填用開口部31を形成する第2の工程と、前記はんだ充填用開口部に対応した印刷開口部71を有するはんだ印刷用マスク7を、前記絶縁性基板を基準にして位置合わせし、前記はんだ充填用開口部にはんだ5を印刷して充填する第3の工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半田ブリッジの形成を防止できるフリップチップ実装の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体チップ(11)と、パッケージ基板(14)とを具備する。半導体チップ(11)は、複数の半田バンプ(12)と、半田バンプ間に半田バンプ(12)を囲むように設けられる凹部(16)とを備える。パッケージ基板(14)は、複数のパッド(13)と、パッド間にパッド(13)を囲むように凹部(16)とかみ合う位置に設けられる障壁(15)とを備える。その障壁(15)の高さは、半導体チップ(11)とパッケージ基板(14)との間隔より高く設定される。 (もっと読む)


【課題】製造工程中において、はんだの流れ出しによる電気的短絡が生じることを防止し、製造歩留まりを向上させることができる半導体素子内蔵基板を提供する。
【解決手段】第1の基板上20に半導体素子10が搭載され、第1の基板20の半導体素子10が搭載された面に、はんだ端子40を介して第2の基板30が接合され、第1の基板20と第2の基板30とに間に、半導体素子10及びはんだ端子40を封止して充填された樹脂50を介して、第1の基板20と第2の基板30とが一体化され、第1の基板20と第2の基板30のいずれか一方あるいは双方の、はんだ端子40が接合されるパッド22、32の周囲に、はんだ端子40からのはんだ40bの流れ出しを防止するダム23a、33aが設けられている。 (もっと読む)


【課題】パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有するパワー半導体モジュール2と、上面からリード端子が挿通される貫通孔が設けられたプリント配線板1とを有し、プリント配線板1の一部の貫通孔の開口縁部の両面にランド14a、14bを設け、貫通孔の内壁面とランド14a、14bの両面にスルーホールメッキ15を施して半田と親和性を有するスルーホール13a、13bを形成すると共に、スルーホール13a、13bに隣接する他の貫通孔を半田と親和性のない非スルーホール16とし、プリント配線板1の下面のランド14a、14bを除いた面にシルク12を形成した。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】パッド61が、配線58よりも厚みが2〜10μmの厚い。さらに、パッド61上に半田バンプ76が形成され、導体回路58上に半田バンプに比べ相対的に薄い半田被膜が形成されている。ICチップ90の金スタッドバンプ91を位置決めし、ICチップ90をプリント配線板10側に押し当て、金スタッドバンプ91とパッド61の半田バンプ76との接続を取る際に、半田間のブリッジを生じることなく、金スタッドバンプ91とパッド61との接続信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】UV照射、熱履歴による白色塗膜の変色及び反射率の低下が少なく、かつ、低露光量でパターン形成可能な液状樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、(A)1分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、(B) 酸化防止剤、(C) 光重合開始剤、(D) 希釈剤、(E) 酸化チタン、および(F) エポキシ系熱硬化性化合物を含有する。 (もっと読む)


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