【課題】実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、液状防湿絶縁材料を、塗布ムラなく、液飛散なく、かつマスキングすることなしで選択的にコーティングが出来、塗布付着効率を低下させることなく、均一に薄膜形成できる防湿絶縁実装回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液温２０℃における粘度が８〜１１ｍＰａ・ｓ、且つ導電率が０．５〜４ｍＳ／ｃｍであるアルコール含有又は水性の液状防湿絶縁材料を連続式インクジェット装置で、２０℃〜５０℃に予め加温された実装回路基板に塗布してなるようにした。 （もっと読む）

【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ｉ）プリント配線板上に感光性樹脂組成物からなる第一の層を形成後、当該第一の層に対して露光処理及び現像処理を施して第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）前記第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、前記プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物からなる第二の層を形成する工程と、（ＩＩＩ）前記第二の層を熱硬化させる工程と、（ＩＶ）前記第二の層を機械研磨によって研削して前記第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）デスミア処理によって前記第一のパターンを除去し、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つ前記プリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡易且つ低コストで、基材とカバーレイの位置合せを行うことができるプリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】導電層が形成された基材１０の主面に配線パターン４０を形成する工程と、配線パターン４０の少なくとも一部を覆うようにカバーレイ６０を積層する工程と、を備え、配線パターン４０を形成する工程は、基材１０の主面にめっき層を形成するめっき工程と、配線パターン４０に応じた第１マスクパターン２１と、カバーレイ６０の外縁の少なくとも一部に沿うガイドパターン５０に応じた第２マスクパターン２２とを含むフォトマスク２０を用いて基材１０の主面にエッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットの提供。
【解決手段】Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び（Ｃ）９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール基を有するオキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キット。 （もっと読む）

【課題】作業工程管理が容易で、安価な装置を使用したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化樹脂を含んだインクのみを用いて、紫外線照射炉にて硬化工程を一度に行うので、作業工程管理が容易で、加熱装置を必要とすることなく、安価な装置を使用したパターン形成方法が得られる。また、基板の表面に着弾した第１の液滴と大気との間に、表面自由エネルギーの低い液体材料の薄い層が移動し、隣接する第１の液滴同士の間に液体材料の層が介在するため、隣接する第１の液滴同士の結合が防止される。したがって、瘤状のバルジ等の発生が抑えられ、樹脂膜パターンの幅や膜厚が略均一になり、高密度で描画線幅の微細化が可能なパターン形成方法が得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットを提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物、及び（Ａ２）カルボキシル基及び感光性基を有する化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な着色光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および（Ｄ）赤色着色剤（アントラキノン系を除く）を含有する希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】 樹脂組成物によるノズル詰まりが発生すると、従来の洗浄方法で詰まりを解消することが困難である。
【解決手段】 テーブルが、樹脂組成物を塗布する対象の基板を保持する、樹脂組成物の液滴を基板に向かって吐出する複数のノズルが設けられたノズルユニットが、テーブルに保持された基板に対向する。移動機構が、テーブルを、基板の面内方向に移動させる。局所加熱装置が、ノズルユニットの複数のノズルから選択された１つのノズル及びその近傍を局所的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】 内部圧力の上昇、および、異物の侵入を抑制する電子制御装置を提供する。
【解決手段】 制御回路部１０は、制御回路１１、パッケージ部１２、および、複数の第１ターミナル１３を有する。配線ユニット部２０は、複数の第１ターミナル１３と電気的に接続されている複数の第２第２ターミナル２２、第２第２ターミナル２２の一部をモールドするモールド部２１、および、制御回路部１０を囲むようモールド部２１の制御回路部１０側に枠状に形成されている第１嵌合部２３を有する。蓋部３０は、第１嵌合部２３と嵌合可能な第２嵌合部３１を有し、第２嵌合部３１が第１嵌合部２３に嵌合することで制御回路部１０を覆うよう、配線ユニット部２０に設けられている。第１嵌合部２３と第２嵌合部３１との間には、第１方向にクランク状に延び、かつ、第１方向と直交する第２方向にクランク状に延びる隙間が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１面及び第２面を有し、前記第２面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板の第２面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第２面を覆うように形成された支持部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】永久マスクレジスト（ソルダーレジスト）に要求される諸特性を満足しつつ、アルカリ現像性、難燃性に優れ、且つ、可とう性（耐折性）と部品実装時の反り、低反発性及び、タック性、作業性に優れた感光性樹脂組成物、及びそれを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、光重合開始剤、リン含有化合物、及び熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記重合性化合物が、下記一般式（Ｉ）（式中、Ｒ^２はオキシアルキレン鎖を有する（メタ）アクリレート基）で表される化合物を感光性樹脂組成物中３〜２９質量％含有する、感光性樹脂組成物。
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【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】露光工程で配線基板の位置別に整合性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の印刷領域２乃至５が形成され、各印刷領域２乃至５毎に複数の位置合わせマーク１１乃至１６が形成される工程と、配線基板１にソルダレジスト層を形成する工程と、配線パターンを読み取り、測定データを生成する工程と、測定データの座標値と基準データの座標値とを比較して誤差を算出する工程と、誤差に対応するように、基準データを補正して補正データを生成する工程と、補正データに対応するように、配線基板１を露光してソルダレジストパターンを形成する工程と、
を含む。 （もっと読む）

【課題】塗膜硬度とはんだ耐熱性を損なうことなく、予備乾燥時間のマージンと予備乾燥後の放置時間を長期に確保でき、また露光後のネガフィルムへの張り付きを防止できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有感光性樹脂、（B）融点が１３０℃以上１５０℃以下の結晶性エポキシ化合物、（C）溶剤、（D）光重合開始剤、（E）反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を有し且つ熱処理や長期間の使用を経ても優れた耐変色性と高反射率を有する硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（A）光硬化性樹脂及び／または熱硬化性樹脂と、（B）シリコーンエラストマー粒子及び／またはポリテトラフルオロエチレン粒子と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フリップチップや、他の高密度で多接点なパッケージにおいて、バンプ高さ(bump height)を一層縮小し、パッケージの密度の向上ができ、パッケージの信頼度を向上させることができる、表面が平坦化された多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板は、表面誘電層４０４及び少なくとも一つのパッド層４０２を含む。表面誘電層４０４は多層基板の一つの表層に設けられ、パッド層４０２は表面誘電層４０４に埋め込まれ、表面誘電層４０４とパッド層４０２は本発明の多層基板を形成する。平坦なキャリアの表面に少なくとも一つのパッド層４０２を形成し、またパッド層４０２を覆う表面誘電層４０４を形成して、パッド層４０２が表面誘電層４０４に埋め込まれるようにする。多層基板をキャリアの表面から分離すると、表面誘電層４０４とパッド層４０２は表面の平坦な多層基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】凹凸を有する塗布対象面へ平坦で厚さが均一な塗布を実現できる粘性材料塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘性材料塗布装置１００は、表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングしながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能な上下機構９を有する （もっと読む）

【課題】 光感度に優れ、且つ、密着性及び解像性に優れ、硬化後のレジスト底部のアンダーカット発生を抑制できる感光性樹脂組成物と、それを用いた感光性フィルム及び永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構造単位に有するバインダーポリマー、光重合性化合物、光重合開始剤、着色剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記着色剤が、チタンブラックと、赤色顔料を含有する、感光性樹脂組成物。支持体上に前記の感光性樹脂組成物の層を積層してなる感光性フィルム。基板上に、前記の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける工程と、前記感光層に活性光線をパターン照射する工程と、前記感光層を現像して永久マスクレジストを形成させる工程と、を備える、永久マスクレジストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】吐出性および保存安定性が良好で、所望のパターンを描画できるインクジェットインクを提供すること。
【解決手段】下記式（２ａ）で表される構成単位を有し、かつ、下記式（２ｂ）および（２ｃ）で表される基からなる群より選ばれる少なくとも１種の分子末端基を有する化合物（２）、ならびに下記式（３）〜（６）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のアミド酸誘導体、またはそのイミド化物を含む成分（Ａ）と、下記式（１）で表されるアミド系溶媒（Ｂ）とを含むインクジェットインク。


［式（１）中、Ｒ¹は炭素数１〜１８の有機基であり、Ｒ²およびＲ³は、下記（ｉ）または（ｉｉ）を満たし、Ｒ⁴は水素またはメチルであり、ｎは０〜３の整数であり、ｍは０または１である。（ｉ）Ｒ²およびＲ³は、それぞれ独立に水素または炭素数１〜６の有機基である。（ｉｉ）Ｒ²およびＲ³は、互いに結合して環構造を形成する。］ （もっと読む）