【課題】アルミニウム基板表面を安全性に優れるとともに簡便な方法で、アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着性、半田耐熱性、耐屈曲性に優れるとともに、これを用いた各種装置の歩留まりを向上させることが可能な金属ベース回路基板を得ることができる金属ベース回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属ベース回路基板の製造方法は、アルミニウム基板を０．１ｍｏｌ／Ｌ−１．０ｍｏｌ／Ｌのカルボン酸溶液に０．５分間〜１０分間接触させる工程と、処理後の前記アルミニウム基板表面に絶縁樹脂層を形成し、次いで該絶縁樹脂層上に金属層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、非加水分解性基及び加水分解性基又は該加水分解性基が加水分解した水酸基を有するシランカップリング剤とを含み、前記非加水分解性基が、エポキシ基、２級又は３級アミノ基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、スルフィド基、及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも一つを含む有機基である。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）２５℃における溶融粘度が２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ樹脂（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｄ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルミベース基板を備えたプリント配線板からアルミベース基板部分を分別して回収する方法を提供する。
【解決手段】本発明のアルミベース基板の回収方法は、アルミベース基板２上に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などのいずれかからなる絶縁層３を介して電子回路４を形成したプリント配線板１を、絶縁層３の樹脂の熱分解開始温度以上アルミの溶融温度未満で加熱する、例えば、２００℃以上６６０℃未満で１秒以上加熱することを特徴とする。
このようにプリント配線板１を加熱すると、アルミベース基板２が絶縁層３から容易に剥離し、効率的にアルミベース基板２を回収することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性を兼ね備え、かつ、光反射性の高い発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１２の少なくとも一方の面に、酸化アルミニウム層１４が形成され、酸化アルミニウム層１４上に少なくとも（Ａ）ポリカルボン酸樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び／またはオキセタン樹脂および（Ｃ）白色フィラーを含む樹脂組成物層１６を有する。この樹脂硬化物層１６上に、銅パターン層１８と銀メッキ層２０による導体パターンを備え、銀メッキ層２０の一部に接着剤層２６によりＬＥＤチップ２４が固定され、導体パターンとＬＥＤチップ２４とが、ワイヤ２２を介して電気的に接合される。 （もっと読む）

【課題】伝送線路対を構成する配線パターン間の間隔を小さくしつつ伝送線路対における電気信号の伝送損失を十分に低減させることができる配線回路基板を提供する。
【解決手段】書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２はそれぞれ信号線路対を構成する。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間の間隔および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の間隔はそれぞれ２０μｍ以下である。また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に重なるサスペンション本体部１０の領域に開口部１０ｈが形成されることにより絶縁層４１の一部分が露出する。絶縁層露出部４１ｂの厚さｔ３は絶縁層非露出部４１ａの厚さｔ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を４０ｖｏｌ％以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して３ｖｏｌ％以上１２ｖｏｌ％以下の難燃性エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．３ｖｏｌ％以上２．５ｖｏｌ％以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤と難燃性エポキシ樹脂との合計に対して７０ｖｏｌ％以上８８ｖｏｌ％以下の無機フィラと、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．６ｖｏｌ％以上２．５ｖｏｌ％以下の難燃助剤フィラと、からなる熱伝導性材料１７を熱伝導性絶縁層１１とすることで、高熱伝導率のみならず、難燃性と耐衝撃性とに優れた放熱基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】多層構造でかつ金属ベース或いは金属芯タイプのプリント配線板の半田接合信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】金属板を有する金属ベース或いは金属芯タイプであって、基材２と金属配線層１とが複数重ねられて構成された多層構造３を有する。この多層構造３は金属板４に熱伝導性絶縁樹脂５を介して接着され、この多層構造３の基材２はエポキシ樹脂であり、−４０℃での引張弾性率が４００ＭＰａ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで熱衝撃環境下での信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板の導体層として内部に金属コア１１１と内層導体１１２，１１３を有し、更に外部に外層導体１１４，１１５を有し、金属コアと内層導体の間には内側絶縁層を有し、金属コア又は内層導体と外層導体の間には外側絶縁層を有し、当該プリント配線板の厚さ方向にスルーホール１０１が形成され、スルーホールの内面には前記外層導体間を電気的に接続するように金属めっきが形成され、内側絶縁層及び外側絶縁層の厚さ方向の熱膨張係数が４５〜７０ｐｐｍ／℃であり、金属めっきと金属コア及び／又は前記内層導体の間に絶縁部が形成され、絶縁部は厚さ方向に０．６ｍｍ以上連続して形成されており、金属めっきと導体層間の絶縁部がスルーホールの径方向で０．５ｍｍ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】安価で、耐湿性に優れ、特に高温高湿下で直流高電圧印加時の長時間使用に耐えうる回路基板を提供する。
【解決の手段】回路と回路、又は回路と金属箔若しくは金属板とが絶縁層を介して設けられている回路基板であって、前記絶縁層が無機イオン交換体を含有し、しかも前記無機イオン交換体を９５℃２０時間の熱水抽出処理した際に得られる水のｐＨが７〜１０であることを特徴とする回路基板と、金属箔又は金属板の一主面上に、９５℃２０時間の熱水抽出処理した際に得られる水のｐＨが７〜１０である無機イオン交換体を含有する絶縁層を介して、回路形成用の金属箔を接合し、少なくとも前記回路形成用の金属箔より回路形成する回路基板の製造方法であって、前記回路形成する方法が酸エッチング法であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性の高い電気回路用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 シュウ酸浴、硫酸浴、リン酸浴の内の少なくとも一種の浴を用いてアルミニウム基板表面に陽極酸化処理を施してアルミニウム基板表面に多孔質層を形成し、その後、硼酸アンモニウム浴、硼酸ナトリウム浴、酒石酸アンモニウム浴、クエン酸アンモニウム浴などの中性塩浴もしくはマレイン酸、マロン酸、フタル酸、クエン酸、酒石酸などイオン解離度の小さい有機酸浴のうちの少なくとも一種の浴を用いて陽極酸化処理を施す。この際、放熱基板として必要とされる電圧以上の電圧を印加しつつ、水及び／または多孔質層に含有される微量不純物による電流しか流れなくなるまで保持して絶縁層を形成し、絶縁層上にスパッタ法または蒸着法にてシード層を形成したのち、シード層表面に電気めっき法にて所望の厚さの金属皮膜を形成して電気回路用放熱基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 基板シートに形成した分断用溝の部分で折り割りして金属プリント基板となる各個片に分離しても、各個片が撓んで該個片に実装した電子部品が撓みストレスを受けることのない金属プリント基板を提供する。
【解決手段】 導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片を複数個形成した基板シート１から前記個片を分離することで得られる金属プリント基板である。個片の周囲の端辺の一部に該個片と基板シートの個片以外の部分１０との接続部分１０ａを形成すると共に、個片の周囲の端辺の残りの部分に該個片と基板シート１の個片以外の部分１０とを分離する分離溝１２を形成し、前記接続部分１０ａに厚みを薄くしてなる分断用溝３を形成した金属プリント基板において、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片の接続部分１０ａを形成していない端辺に実装した。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロック上にコールドスプレー法にて金属材料を積層することにより、上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】品質及び歩留まり良く個片プリント配線板に分割することができる集合プリント配線板の提供。
【解決手段】肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板相互の連結箇所及び前記個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝とからなる分割溝を有する集合プリント配線板；肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、プリント配線板の表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝からなる分割溝が設けられていると共に、各個片プリント配線板相互間に抜き部が設けられている集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】小型化ニーズに応えつつ、放熱性能の向上を図った基板収納箱の放熱構造を提供すること。
【解決手段】放熱すべき回路基板１が内部に収容される箱体３と、箱体３内にて回路基板１を熱伝導可能な状態で支持する基板支持部７と、箱体３に形成され箱体３を車体に取り付けるための車体への取付部１１と、を有し、基板支持部７を介して伝わる回路基板１の熱を、箱体３の壁および車体への取付部１１を介して車体へ逃がす基板収納箱の放熱構造において、外部の熱影響を最も受ける箱体３の壁を、外側の層を低熱伝導材６Ａとし内側の層を高熱伝導材６Ｂとした異種金属積層材６による放熱板５で構成した。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって、実装された電子部品の静電気エネルギーに対する高い安全性を確保できる金属芯プリント配線を提供する。
【解決手段】金属板状と、
金属板上に絶縁層を介して形成された導電パターンのグランド部に連続して形成されたサージ誘導部が形成された金属芯プリント配線板とする。サージ誘導部は導電性材料からなり、その先端は金属板の外縁に近接する。 （もっと読む）

【課題】金属板を基材に用いながらも、耐熱性が良好であり、生産性にも優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板からなり、所望の形状に加工された後の熱処理により表面全体に酸化アルミ皮膜が被覆されてなるステンレス鋼板１を基材とし、その基材における酸化アルミ皮膜２の上に配線３を形成した構成とする。必要に応じて保護膜４を形成する。Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板に対する熱処理により形成した酸化アルミ皮膜を絶縁層として使用するため、従来のように接着剤用途での樹脂を必要としないことから、基材の耐熱性が良好であり、熱の問題があったり高温条件下で使用されるというような環境においても対応することができ、しかも基材表面の酸化アルミ皮膜は鋼材内部からの拡散により形成されたものであるので、絶縁層と金属板との接着強度が大きく、配線基板自体の機械的強度も良好である。 （もっと読む）