【課題】電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１ベース上開口部３７および第２ベース開口部６１が形成されるベース絶縁層２８と、厚み方向に投影したときに、第１ベース上開口部３７に重なる圧電側端子４０、および、一端部６２が第２ベース開口部６１に重なり、圧電側端子４０に連続する電源配線２５Ｂを備え、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第２ベース開口部６１と重なる第１ベース上開口部３７の周りに配置され、圧電素子５を支持するための金属台座部６０と、第２ベース開口部６１内に充填され、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを導通させる導通部６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層４２ａがベース絶縁層４１上に形成される。書込用配線パターンＷ１は線路ＬＡ１〜ＬＡ３を含み、書込用配線パターンＷ２は線路ＬＢ１〜ＬＢ３を含む。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は信号線路対を構成し、線路ＬＡ２，ＬＢ２はカバー絶縁層４２ａの上面に配置され、線路ＬＡ３，ＬＢ３はベース絶縁層４１の上面に配置される。線路ＬＡ２，ＬＢ２の少なくとも一部はカバー絶縁層４２ａを介してそれぞれ線路ＬＢ３，ＬＡ３に対向する。線路ＬＡ２，ＬＡ３は線路ＬＡ１と電気的に接続され、線路ＬＢ２，ＬＢ３は線路ＬＢ１と電気的に接続される。線路ＬＢ１はベース絶縁層４１の下面のジャンパー配線を通して線路ＬＢ２，ＬＢ３の少なくとも一方と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載した際に反射性、放熱性、絶縁性を同時に達成できるアルミニウム回路基板の製造方法、及びアルミニウム回路基板を提供する。
【解決手段】（ａ）アルミ基材上に光学増反射層を形成する工程、（ｂ）配線部に相当する箇所以外に第１のレジスト膜からなるレジストパターンを形成する工程、（ｃ）第１のエッチング液で配線部に相当する箇所の光学増反射層を除去してアルミ基材を露出させる工程、（ｄ）露出した部分のアルミ基材にアルマイト皮膜を形成する工程、（ｅ）金属導電層を形成する工程、（ｆ）金属めっき層を形成する工程、（ｇ）金属めっき層の配線部相当箇所に第２のレジスト膜を設けて配線部相当箇所以外の金属導電層及び金属めっき層をエッチング除去する工程、及び（ｈ）第１及び第２のレジスト膜を除去する工程を備えたアルミニウム回路基板の製造方法であり、これにより得られたアルミニウム回路基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２つの導体層を絶縁層で介して積層した積層構造を有する回路基板であって、反りの小さい回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された導体層と、上記導体層上に形成された第二絶縁層とを有する回路基板であって、前記第一絶縁層及び第二絶縁層の少なくとも一方が、式（１）で表される特定のポリイミド樹脂を含有する、回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性及び絶縁性が安定して得られ、且つ生産性にも優れる樹脂封止型半導体装置用基板、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベース材２上に、少なくとも、エポキシ樹脂と、紫外線硬化型硬化剤及び熱硬化型硬化剤、又は熱紫外線硬化型硬化剤と、無機フィラーとを含有し、前記無機フィラーの含有量が５０〜８０体積％であるエポキシ樹脂組成物で、Ｂステージ状態の絶縁層２ｂを形成して、金属ベース基板１とする。 （もっと読む）

【課題】単純な構造で、製造工程も簡易であり、かつ放熱効果が高く、コストの面でも有利な放熱板付き配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この放熱板付き配線板１は、貫通孔１５を有する配線板２と、平面部３aより突出するバンプ２０を有し、貫通孔１５に当該バンプ２０を挿入した状態で、平面部３aが配線板２に接着される放熱板３と、を有する。この放熱板付き配線板１の製造方法は、押し出し加工によりバンプ２０を放熱板３に形成するバンプ形成工程を有している。 （もっと読む）

【課題】グランド層の第１絶縁層または第２絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１ベース絶縁層３には、第１グランド開口部７８が形成され、第２ベース絶縁層５には、第１グランド開口部７８に対応する第２グランド開口部８０が形成されており、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０に囲まれており、グランド層６が、第２グランド開口部８０を介して、第１グランド開口部７８内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０を囲んでおり、第２ベース絶縁層５は、第１グランド開口部７８の周端部に充填され、グランド層６が、第２グランド開口部８０内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されている。 （もっと読む）

【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層として液晶ポリエステルを用いて形成したものを備え、耐熱性、導体回路及び絶縁層間の密着強度、並びに放熱性に優れた金属ベース回路基板を、絶縁層形成時に不活性ガス雰囲気下での液晶ポリエステルの高分子量化を行わずに製造できる、金属ベース回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】金属ベース２上に、絶縁層３を介して導体回路４が設けられた、金属ベース回路基板１の製造方法であって、溶媒及び液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステル液状組成物を、導体回路４とするための導電箔上に塗工し、前記溶媒を除去して絶縁層３を形成する工程と、前記絶縁層３上に金属ベース２を重ね、得られた積層体を真空下又は不活性ガス雰囲気下で加熱プレスすることにより、前記絶縁層及び金属ベースを熱圧着させる工程と、を有し、前記液晶ポリエステルの流動開始温度が３００〜３４０℃であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１面に、電子部品を実装するための第１実装部及び第２実装部を有し、前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第１面において、前記第１実装部の弾性率及び前記第２実装部の弾性率はそれぞれ、前記第１実装部と前記第２実装部との間の部位の弾性率よりも高い、ことを特徴とする電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カバー層の損傷を防止し、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 サスペンション用基板の端子部の下のベース絶縁層に開口を設けて、その開口内に層間熱伝導部を形成し、さらに、その下の金属支持体に開口を設けて、その開口内に熱伝導体ランド部を形成し、前記層間熱伝導部を通じて、前記端子部と前記熱伝導体ランド部とを熱的に接続させることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 第１連絡部と第２連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第１連絡部と第２連絡部との設計の自由を高めることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
第１ベース絶縁層４１と第２ベース絶縁層４２と第１導体パターン２１と第２導体パターン２２とを備え、第１導体パターン２１は、第１ベース絶縁層４１の上、かつ、第２ベース絶縁層４２の下に形成される素子側連絡部３１と、それに連続する素子側端子２５とを備え、第２導体パターン２１は、第２ベース絶縁層４２の上に形成されるヘッド側連絡部３７と、それに連続するヘッド側端子３５とを備え、２つのピエゾ素子４が、素子側端子２５と電気的に接続されるように設けられており、素子側端子２５は、間隔を隔てるように２対設けられており、各ピエゾ素子４を、２対の素子側端子２５間に架設する。 （もっと読む）

【課題】 第２端子と金属支持基板との短絡、および、第１端子と金属支持基板との短絡を防止することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板２０と、その表面に積層される第１ベース絶縁層２１と、その表面側に積層されるヘッド側端子３０を備える第１導体パターン２２と、金属支持基板２０の裏面に積層される第２ベース絶縁層４１と、その裏面側に積層される素子側端子４５を備える第２導体パターン４２とを備え、表裏方向に連通する連通空間１４が形成され、素子側端子４５は、連通空間１４を隔てるように２対設けられ、ピエゾ素子２６は、各１対の素子側端子４５間に架設されており、第１ベース絶縁層２１の後端縁３５および第２ベース絶縁層４１の後端縁４０を、金属支持基板２０の後端縁５５よりも連通空間１４内に突出させる。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応が不要な感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成することで、感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成するフレキシャにおいて、液晶ポリマーで形成する基材層を用いることができるフレキシャ、該フレキシャの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１１ａと、基材層１１ａ上に形成される配線回路Ｗと、配線回路Ｗ及び基材層１１ａを被覆する絶縁層１１ｃとからなるフレキシブルプリント配線板１１に、金属支持基板１２を取り付けてなるフレキシャ１０であって、絶縁層１１ｃが露光処理、現像処理、熱硬化処理を経て形成されるものにおいて、基材層１１ａは液晶ポリマーからなり、且つ絶縁層１１ｃはその熱硬化温度が液晶ポリマーのガラス転移温度よりも低く、熱イミド化反応が不要な感光性のブロック共重合ポリイミド樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体９０は、回路形成用金属層１０と、絶縁層１２と、支持用金属層１４と、粘着剤層１６と、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり、前記粘着剤層の厚みが１００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】プレス工程での圧力が低くても、熱伝導性と耐電圧性に優れた液晶ポリエステルフィルム及びこれを備えた金属ベース基板を製造できる製造方法の提供。
【解決手段】液晶ポリエステル、熱伝導充填材及び溶媒を含有し、前記液晶ポリエステル及び熱伝導充填材の合計含有量に占める熱伝導充填材の割合が５０〜８０体積％である液晶ポリエステル液状組成物を、導電箔１３上に塗布し、塗布した前記液状組成物から溶媒を除去して液晶ポリエステル含有層１２’を形成し、導電箔１３及び液晶ポリエステル含有層１２’をプレスし、プレス後の液晶ポリエステル含有層１２’を加熱処理して、導電箔１３上に絶縁層１２を形成し、加熱プレスにより、絶縁層１２上に金属層１１を設けて、金属ベース基板１とする。また、金属ベース基板１から、導電箔１３及び金属層１１を除去して、液晶ポリエステルフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、ＣＣＤ認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】（１）接着剤層、（２）支持体および（３）支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、（２）支持体が金属箔にて構成されており、（２）支持体の（１）接着剤層側および／またはその反対側に（３）支持体被覆層が構成されており、かつ、（１）接着剤層および／または（３）支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子との接合に融点の低い半田を用いる必要がなく、かつ高い動作温度域でもその形状を保持することができる、高温で動作するパワー半導体装置用の絶縁基板を提供する。
【解決手段】パワー半導体用絶縁基板１１は、Ａｌめっき鋼板のＡｌめっき表面に、軟化点が５００℃以下のＳｉＯ_２系ガラスフリット又はＰ_２Ｏ_５系ガラスフリットを軟化点以上７００℃未満の温度で焼成して得られる絶縁層が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電子機器の軽量化と小型化と薄型化に対応することができるとともに、発熱量の大きい電子素子を実装しても、その電子素子で発生した熱をより効率的に放散することが可能な実装基板用放熱積層材の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１０の一方側の表面に銅層２０を固着させ、銅層を選択的にエッチングすることにより回路パターン層２１を形成し、回路パターン層２１を形成した後に、樹脂フィルム１０の一方側の表面とは反対側の表面にアルミニウム箔３０を固着させる。 （もっと読む）