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Fターム[5E315BB04]の内容

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Fターム[5E315BB04]に分類される特許

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【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Rに接続されることによって該電気部品Rの熱を放熱させるメタルコア層10を有してなるメタルコア配線板1であって、前記メタルコア層10は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Rとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部11を有してなる。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性及び絶縁性が安定して得られ、且つ生産性にも優れる樹脂封止型半導体装置用基板、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベース材2上に、少なくとも、エポキシ樹脂と、紫外線硬化型硬化剤及び熱硬化型硬化剤、又は熱紫外線硬化型硬化剤と、無機フィラーとを含有し、前記無機フィラーの含有量が50〜80体積%であるエポキシ樹脂組成物で、Bステージ状態の絶縁層2bを形成して、金属ベース基板1とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁層として液晶ポリエステルを用いて形成したものを備え、耐熱性、導体回路及び絶縁層間の密着強度、並びに放熱性に優れた金属ベース回路基板を、絶縁層形成時に不活性ガス雰囲気下での液晶ポリエステルの高分子量化を行わずに製造できる、金属ベース回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】金属ベース2上に、絶縁層3を介して導体回路4が設けられた、金属ベース回路基板1の製造方法であって、溶媒及び液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステル液状組成物を、導体回路4とするための導電箔上に塗工し、前記溶媒を除去して絶縁層3を形成する工程と、前記絶縁層3上に金属ベース2を重ね、得られた積層体を真空下又は不活性ガス雰囲気下で加熱プレスすることにより、前記絶縁層及び金属ベースを熱圧着させる工程と、を有し、前記液晶ポリエステルの流動開始温度が300〜340℃であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率に優れた組成物、Bステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が1.5at%以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供すること。
【解決手段】金属板2と、複数の絶縁層3および絶縁層3上に配された導電層4を有し、金属板2の少なくとも一主面上に配された配線層5とを備え、絶縁層3は、金属板2の一主面に接して設けられた、金属板2よりも平面方向の熱膨張率が大きい樹脂を主成分とする第1の絶縁層6と、第1の絶縁層6上に積層された、金属板2よりも平面方向の熱膨張率が小さい第2の絶縁層7とを具備しており、第2の絶縁層7は、無機絶縁材料から成る互いに接続した複数の第1粒子を含んでいるとともに、第1粒子同士の間隙に第1の絶縁層6の一部が介在している配線基板1である。配線層5と金属板2との熱膨張差を小さくすることができ、電子部品との接続信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、カバー層の損傷を防止し、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 サスペンション用基板の端子部の下のベース絶縁層に開口を設けて、その開口内に層間熱伝導部を形成し、さらに、その下の金属支持体に開口を設けて、その開口内に熱伝導体ランド部を形成し、前記層間熱伝導部を通じて、前記端子部と前記熱伝導体ランド部とを熱的に接続させることにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体90は、回路形成用金属層10と、絶縁層12と、支持用金属層14と、粘着剤層16と、耐熱性樹脂層20を有するセパレータ18とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が20体積%以下であり、前記粘着剤層の厚みが100μm以下である。 (もっと読む)


【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、CCD認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】(1)接着剤層、(2)支持体および(3)支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、(2)支持体が金属箔にて構成されており、(2)支持体の(1)接着剤層側および/またはその反対側に(3)支持体被覆層が構成されており、かつ、(1)接着剤層および/または(3)支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 (もっと読む)


【課題】銅または銅合金を含む基体への銀被膜の接着性が改良された、高温においてさえ、良好な接着性を有する銀層がコーティングされた、電気コネクタ、プリント回路板、発光ダイオードまたは電気自動車の部品またはコンポーネントとして使用されうる銅含有基体を提供する。
【解決手段】銅または銅合金を含む金属基体に隣接してニッケル層を堆積させ、前記ニッケル層に隣接して薄膜のスズ層を堆積させ、次いで前記薄膜のスズ層のすぐ上に前記薄膜のスズ層の少なくとも2倍の厚さの銀層を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】金属板と絶縁層との密着性及びヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁破壊電圧値を有する樹脂組成物、樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】(A)特定構造を有するフェノキシ樹脂、(B)無機充填剤及び(C)シランカップリング剤を含み、(C)シランカップリング剤の含有量が樹脂組成物全体の1質量%以上、10質量%以下である樹脂組成物、ならびに、その樹脂組成物からなる絶縁層を用いて得られる樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置。 (もっと読む)


【課題】絶縁層に対して端子部を堅固に固定することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のコア材21と、該コア材21の外周面に設けられる絶縁層と、絶縁層の表面に形成される配線パターン14と、長尺状の端子部16aとを備える。そして、端子部16aは、絶縁層に埋設される内装部、及び該内装部から前記絶縁層の外側に突起した露出部からなり、端子部16aの内装部には、長尺形状の長手方向に沿った2個のスルーホール15e,15aが形成される。そして、スルーホールは、貫通孔と連結部材で構成されるので、端子部16aと絶縁層を堅固に固定でき、且つ、2個のスルーホールで固定されるので、横方向にずれが生じることを防止できる。 (もっと読む)


【課題】フライング・リードの伸びを維持しつつ接合時の捻じれを抑制し、接合性を向上させることを可能にする配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線パターン9Aを形成した絶縁層が開口部23Aを備えて配線パターン9Aの表裏両面を部分的に露出させてフライング・リード9Aaとした外部側接続端子21Aを有するフレキシャ1Aであって、開口部23Aの縁部23Aaと交差する配線パターン9Aの部分に、開口部23A内で表裏が露出したフライング・リード9Aaよりも幅を広くした捻じれ規制部29Aa、29Abを設け、捻じれ規制部29Aa、29Abに、開口部23A内への伸びを促進するための易延伸部40を設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素2が厚さ方向に配向している1又は複数の縦配向シート4上に、六方晶窒化ホウ素2が幅方向又は長さ方向に配向している1又は横配向シート3を積層し、熱伝導性絶縁シート1とする。その際、縦配向シート4の総厚が、横配向シート3の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート1と導体層とをこの順に、かつ横配向シート3が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 (もっと読む)


【課題】基板に対する特殊な加工が不要で、回路パターンの設計自由度が高く、放熱性、絶縁性及び折り曲げ加工性に優れた金属ベース回路基板の提供。
【解決手段】金属ベース上に絶縁層を介して導体回路が設けられ、前記絶縁層が液晶ポリエステルを含み、該液晶ポリエステルが、下記一般式(1)、(2)及び(3)で表される繰返し単位を有し、前記金属ベースの厚さが20〜1000μm、前記絶縁層の厚さが20〜90μm、前記導体回路の厚さが9〜140μmであることを特徴とする金属ベース回路基板。
(1)−O−Ar−CO−
(2)−CO−Ar−CO−
(3)−X−Ar−Y− (もっと読む)


【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し50体積%以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が2μm以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ブラインドビア径のばらつきが小さいプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は次の通りである。絶縁層20に導電基板10に達する貫通孔41を形成する。絶縁層20上の貫通孔41を含む領域に導電性粒子を含む導電性インクを塗布し、導電粒子層31を形成する。さらに、電気めっきにより導電粒子層31の上に電気めっき層33を形成する。そして、ブラインドビア40の周囲の導電粒子層31および電気めっき層33を除去する。 (もっと読む)


【課題】配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、効率よく製造することができる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン7を表面において備える回路付サスペンション基板1において、回路付サスペンション基板1の裏面側に折り返し可能な折返部10を備え、折返部10を、その周縁において、周縁の一部が、折返部10の周囲の回路付サスペンション基板1と、折曲部18を介して連続し、周縁の残部が、折返部10の周囲の回路付サスペンション基板1と、回路付サスペンション基板1を厚み方向に貫通する貫通空間25を隔てて配置し、導体パターン7に、少なくとも、回路付サスペンション基板1の表面に配置されるヘッド側端子16と、折返部10に配置される素子側端子22とを備える。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が0.2μm〜100μmであり、樹脂組成物の全固形分に対して60〜90体積%含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が1nm〜100nmであり、樹脂組成物の全固形分に対して0.01〜1体積%含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 (もっと読む)


【課題】導電性の良好な導電性ペーストを使用することにより、優れた接続信頼性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板1は、金属基板2と、金属基板2の表面上に設けられた絶縁層3と、絶縁層3の表面上に設けられ、金属基板2と電気的に接続される導電層4とを備えている。また、プリント配線板1は、絶縁層3と導電層4に形成され、金属基板2を底面とするとともに、絶縁層3、および導電層4を壁面とする貫通孔6と、貫通孔6に充填され、金属基板2と導電層4を電気的に接続するための導電性ペースト7を備えている。そして、プリント配線板1において、金属基板2と導電性ペースト7との界面に対して、電流を流す処理がなされている。 (もっと読む)


【課題】 金属層を有するプリント配線板の信頼性が低い。
【解決手段】 スルーホール導体36は、プリント配線板の第1面から第2面に向かってテーパーしているとともに第2面から第1面に向かってテーパーしている。そして、金属層20の開口21の内壁が湾曲している。このため、厚みの薄い金属層が用いられても、金属層20と樹脂絶縁層24との界面に於けるクラックの発生を防ぐことができる。 (もっと読む)


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