【課題】アクチュエータ素子を接続するための導電性接着剤との電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６と、を有する配線層１２と、を備えている。接続構造領域において、金属支持層１１を貫通する金属支持層貫通孔３１と、絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔３２と、を有し、配線接続部１６のアクチュエータ４４の側の面を露出させ、導電性接着剤が注入される注入孔３０が設けられている。絶縁層貫通孔３２の外縁３２ａは、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａに対応する位置、または、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａより外方の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板折り曲げ部位の配線幅が狭くなったとしても配線層が切断しない信頼性の高い配線回路基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ溝を折り曲げライン６として基板２を折り曲げて使用する配線回路基板である。この配線回路基板１では、基板２の他面に形成した折り曲げ溝の折り曲げライン６上に位置する配線層４の折曲げ部配線回路パターン４Ｃを、折り曲げラインに対して配線幅両側縁４Ｃ_１、４Ｃ_２を斜めに交差させ、折り曲げられる側の基板２Ａに対して折り曲げる側の基板２Ｂを両基板の両側縁２Ａ_１、２Ｂ_１同士が一致しないように捻ってくの字状に折り曲げた場合に、折曲げ部配線回路パターン４Ｃを基板２から浮き上がらせる。 （もっと読む）

【課題】真空中で複数のメタルコアと積層材を加圧加熱しても気泡の発生を防止する。
【解決手段】複数のメタルコア基板の製造に用いられるメタルコア集合体１であって、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコア２と、前記複数のメタルコア２を囲むように設けられて前記複数のメタルコア２を保持するフレーム３と、前記メタルコア２を囲み且つ前記メタルコア２と前記フレーム３との間に介在する穴部４と、前記穴部４から前記フレーム３の外部にわたって前記フレーム３の表面に設けられた溝部５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装基板、マザーボード、プローブカード用基板などに適用され得る多層配線基板に関し、重量や厚さを増やすことなく、適切に低熱膨張率化を図ることのできる多層配線基板を提供する。
【解決手段】
磁性材料を含む導体層１１と、前記導体層１１の少なくとも一方の表面に形成され、導電粒子を含む絶縁樹脂層１２とを有する多層配線基板。絶縁樹脂層１２は金属材料よりも比重を小さくできるため、コア基板を軽量化することができ、ひいては多層配線基板を軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる絶縁金属ベース回路基板であって、絶縁金属ベース回路基板回路面の周囲に導体回路金属を形成していることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】 硬化物層の空隙の発生を抑えて、樹脂層に多量の無機粉末を含有させることができ、これによって積層板成形時の樹脂層の流動を効果的に制限し、金属ベースプリント配線板においては熱抵抗をより効果的に小さくする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と共に、平均粒径０．１〜０．９μｍの無機粉末：Ａが１０〜３５重量％、平均粒径２〜６μｍの無機粉末：Ｂが５〜４０質量、並びに平均粒径１０〜３０μｍ の無機粉末：Ｃが２５〜８０質量％の割合からなり、無機粉末Ａ、Ｂ、Ｃの合計量が１００質量％であって、その平均粒径の比が、
Ａ／Ｃ＝０．０３５〜０．０５５
Ｂ／Ｃ＝０．２〜０．４
の範囲内である無機粉末を組成物全体量の６０〜９０質量％の範囲内で含有する熱硬化性樹脂組成物とし、これによりプリプレグ、積層板を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装した電子部品の放熱性が良好な回路基板、及び該回路基板の製造方法を得る。
【解決手段】回路基板１０は、銅ベース１２と、銅ベース１２上に回路パターン基材１４を介して形成された回路パターン１８と、銅ベース１２に設けられたバンプ２６とを備えている。部分的にバンプ２６の銅ベース１２に対する突出端面は、回路パターン１８に電気的に接続される半導体素子２２が直接的に接合される電子部品搭載面２６Ａとされている。 （もっと読む）

【課題】金属化バイアを形成するため、および電着により付与される誘電性コーティングを含む多層回路アセンブリを製作するためのプロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板中に金属バイアを形成するためのプロセスに関し、このプロセスは、以下：（Ｉ）電気伝導性基板に、その上に順応性の誘電性コーティングを形成するため、該基板のすべての剥き出た表面上に電着可能なコーティング組成物を、電気泳動により付与する工程であって、該電着可能なコーティング組成物が、水相中に分散された樹脂相を含み、該樹脂相が：（ａ）非ゲルの活性水素を含有するイオン基含有樹脂、および（ｂ）該樹脂（ａ）の活性水素と反応性の硬化剤を含み、該樹脂相が、該樹脂相中に存在する樹脂固形分の総重量を基づき、少なくとも１重量％の共有結合したハロゲン含量を有する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】既存のコア基板の厚さ以下でも剛性を維持することができ、放熱特性が向上されて内蔵される電子部品の数を増加させ得る電子部品内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法が開示される。電子素子内蔵印刷回路基板は、コアシートと、コアシートの一面に実装される第１電子素子と、コアシートの他面に実装されて第１電子素子とオーバーラップされる第２電子素子と、コアシートの一面に第１電子素子をカバーしながら積層される第１絶縁層と、コアシートの他面に第２電子素子をカバーしながら積層される第２絶縁層と、第１絶縁層または第２絶縁層の表面に形成される回路パターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率の高いコア材を用いる放熱性に優れたプリント配線板において、信号回路層とコア材との積層及びコア材の貫通穴の穴埋めを一括して行う際に、接着部材を薄くし、厚さ方向の放熱性を改善する。
【解決手段】信号配線をそれぞれ有する第一及び第二の信号回路層と、第一及び第二の信号回路層の間に設けられ熱伝導率８０〜４００Ｗ／ｍ・Ｋの材質からなり貫通穴を有するコア材と、第一の信号回路層とコア材及び第二の信号回路層とコア材を接着するとともにコア材の貫通穴を充填する熱伝導率１〜１５Ｗ／ｍ・Ｋの接着部材と、コア材の貫通穴より小径で第一及び第二の信号回路層の信号配線間を導通するスルーホールと、第一及び第二の信号回路層の接着部材との隣接面またはコア材の両面に設けられ信号配線より厚い厚み制御スペーサと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 ３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層コア基板３０の表面の導体層３４Ｐと内層の導体層１６Ｅとの距離Ｄ１と、内層の導体層１６Ｅと金属板１２との距離Ｄ２と、金属板１２と内層の導体層１６Ｐとの距離Ｄ３と、内層の導体層１６Ｐと裏面の導体層３４Ｅとの距離Ｄ４とが均一にする。導体層、金属板を距離が均一になるように配置することで、導体層、金属板相互の相互インダクタンスを一定とし、コア基板３０全体としてのインダクタンス分を下げる。 （もっと読む）