【課題】金属コア板の貫通穴にプリプレグの樹脂が充填されるときのボイドの発生を抑制することが、工程数を増やさずに容易に行え、製造コストの低減も図ることができるようにする。
【解決手段】金属コア板の両面に、金属コア板側から順に樹脂からなる絶縁層と金属箔を有する金属張積層板を用いて構成された金属コアプリント配線板において、前記金属コア板１１の厚さ方向に貫通する貫通穴２１のうち、一方向の長さがこれと直交する方向の長さよりも長い部分を有する長穴２３が、前記長い部分の穴内面２４に、その長手方向と直交する内方に向けて部分的に突出して積層されたプリプレグの樹脂を長穴の内方に向けて導く樹脂導入突部２５を備え、前記樹脂を長穴２３の内方に導いて樹脂の充填が行えるようにする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板表面を安全性に優れるとともに簡便な方法で、アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着性、半田耐熱性、耐屈曲性に優れるとともに、これを用いた各種装置の歩留まりを向上させることが可能な金属ベース回路基板を得ることができる金属ベース回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属ベース回路基板の製造方法は、アルミニウム基板を０．１ｍｏｌ／Ｌ−１．０ｍｏｌ／Ｌのカルボン酸溶液に０．５分間〜１０分間接触させる工程と、処理後の前記アルミニウム基板表面に絶縁樹脂層を形成し、次いで該絶縁樹脂層上に金属層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Ｒに接続されることによって該電気部品Ｒの熱を放熱させるメタルコア層１０を有してなるメタルコア配線板１であって、前記メタルコア層１０は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Ｒとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部１１を有してなる。 （もっと読む）

【課題】単純な構造で、製造工程も簡易であり、かつ放熱効果が高く、コストの面でも有利な放熱板付き配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この放熱板付き配線板１は、貫通孔１５を有する配線板２と、平面部３aより突出するバンプ２０を有し、貫通孔１５に当該バンプ２０を挿入した状態で、平面部３aが配線板２に接着される放熱板３と、を有する。この放熱板付き配線板１の製造方法は、押し出し加工によりバンプ２０を放熱板３に形成するバンプ形成工程を有している。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板表面を安全性に優れるとともに簡便な方法で、アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着性、半田耐熱性、耐屈曲性に優れるとともに、これを用いた各種装置の歩留まりを向上させることが可能な金属ベース回路基板を得ることができる金属ベース回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】アルミニウム基板１２を０．１Ｎ−１．０Ｎの無機酸に０．５分間〜１０分間接触させる工程と、処理後の前記アルミニウム基板表面に絶縁樹脂層１４を形成し、次いで該絶縁樹脂層上に金属層１６を形成する工程とを有することを特徴とする金属ベース回路基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁層として液晶ポリエステルを用いて形成したものを備え、耐熱性、導体回路及び絶縁層間の密着強度、並びに放熱性に優れた金属ベース回路基板を、絶縁層形成時に不活性ガス雰囲気下での液晶ポリエステルの高分子量化を行わずに製造できる、金属ベース回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】金属ベース２上に、絶縁層３を介して導体回路４が設けられた、金属ベース回路基板１の製造方法であって、溶媒及び液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステル液状組成物を、導体回路４とするための導電箔上に塗工し、前記溶媒を除去して絶縁層３を形成する工程と、前記絶縁層３上に金属ベース２を重ね、得られた積層体を真空下又は不活性ガス雰囲気下で加熱プレスすることにより、前記絶縁層及び金属ベースを熱圧着させる工程と、を有し、前記液晶ポリエステルの流動開始温度が３００〜３４０℃であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１面に、電子部品を実装するための第１実装部及び第２実装部を有し、前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第１面において、前記第１実装部の弾性率及び前記第２実装部の弾性率はそれぞれ、前記第１実装部と前記第２実装部との間の部位の弾性率よりも高い、ことを特徴とする電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】 金属板に絶縁層を積層したコア基板を用いて、絶縁層にクラックを発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法では、複数の金属部材と個々の金属部材２０を繋ぐ接続体２０γをドリルで切断することにより、金属部材２０から接続体２０γが突出しないように平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部が形成される。接続体が突出部として残らないため、突出部で生じる熱膨張差による剥離やクラックを防ぎ、導体回路の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供すること。
【解決手段】金属板２と、複数の絶縁層３および絶縁層３上に配された導電層４を有し、金属板２の少なくとも一主面上に配された配線層５とを備え、絶縁層３は、金属板２の一主面に接して設けられた、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が大きい樹脂を主成分とする第１の絶縁層６と、第１の絶縁層６上に積層された、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が小さい第２の絶縁層７とを具備しており、第２の絶縁層７は、無機絶縁材料から成る互いに接続した複数の第１粒子を含んでいるとともに、第１粒子同士の間隙に第１の絶縁層６の一部が介在している配線基板１である。配線層５と金属板２との熱膨張差を小さくすることができ、電子部品との接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体９０は、回路形成用金属層１０と、絶縁層１２と、支持用金属層１４と、粘着剤層１６と、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり、前記粘着剤層の厚みが１００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】プレス工程での圧力が低くても、熱伝導性と耐電圧性に優れた液晶ポリエステルフィルム及びこれを備えた金属ベース基板を製造できる製造方法の提供。
【解決手段】液晶ポリエステル、熱伝導充填材及び溶媒を含有し、前記液晶ポリエステル及び熱伝導充填材の合計含有量に占める熱伝導充填材の割合が５０〜８０体積％である液晶ポリエステル液状組成物を、導電箔１３上に塗布し、塗布した前記液状組成物から溶媒を除去して液晶ポリエステル含有層１２’を形成し、導電箔１３及び液晶ポリエステル含有層１２’をプレスし、プレス後の液晶ポリエステル含有層１２’を加熱処理して、導電箔１３上に絶縁層１２を形成し、加熱プレスにより、絶縁層１２上に金属層１１を設けて、金属ベース基板１とする。また、金属ベース基板１から、導電箔１３及び金属層１１を除去して、液晶ポリエステルフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に対して端子部を堅固に固定することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のコア材２１と、該コア材２１の外周面に設けられる絶縁層と、絶縁層の表面に形成される配線パターン１４と、長尺状の端子部１６ａとを備える。そして、端子部１６ａは、絶縁層に埋設される内装部、及び該内装部から前記絶縁層の外側に突起した露出部からなり、端子部１６ａの内装部には、長尺形状の長手方向に沿った２個のスルーホール１５ｅ，１５ａが形成される。そして、スルーホールは、貫通孔と連結部材で構成されるので、端子部１６ａと絶縁層を堅固に固定でき、且つ、２個のスルーホールで固定されるので、横方向にずれが生じることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】金属板と絶縁層との密着性及びヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁破壊電圧値を有する樹脂組成物、樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定構造を有するフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤及び（Ｃ）シランカップリング剤を含み、（Ｃ）シランカップリング剤の含有量が樹脂組成物全体の１質量％以上、１０質量％以下である樹脂組成物、ならびに、その樹脂組成物からなる絶縁層を用いて得られる樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電子機器の軽量化と小型化と薄型化に対応することができるとともに、発熱量の大きい電子素子を実装しても、その電子素子で発生した熱をより効率的に放散することが可能な実装基板用放熱積層材の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１０の一方側の表面に銅層２０を固着させ、銅層を選択的にエッチングすることにより回路パターン層２１を形成し、回路パターン層２１を形成した後に、樹脂フィルム１０の一方側の表面とは反対側の表面にアルミニウム箔３０を固着させる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、非加水分解性基及び加水分解性基又は該加水分解性基が加水分解した水酸基を有するシランカップリング剤とを含み、前記非加水分解性基が、エポキシ基、２級又は３級アミノ基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、スルフィド基、及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも一つを含む有機基である。 （もっと読む）

【課題】フライング・リードの伸びを維持しつつ接合時の捻じれを抑制し、接合性を向上させることを可能にする配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線パターン９Ａを形成した絶縁層が開口部２３Ａを備えて配線パターン９Ａの表裏両面を部分的に露出させてフライング・リード９Ａａとした外部側接続端子２１Ａを有するフレキシャ１Ａであって、開口部２３Ａの縁部２３Ａａと交差する配線パターン９Ａの部分に、開口部２３Ａ内で表裏が露出したフライング・リード９Ａａよりも幅を広くした捻じれ規制部２９Ａａ、２９Ａｂを設け、捻じれ規制部２９Ａａ、２９Ａｂに、開口部２３Ａ内への伸びを促進するための易延伸部４０を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｖカット加工部に金属バリが発生するのを防止することができる分割加工用のＶ溝を有する金属ベース集合プリント配線板の提供。
【解決手段】金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされていると共に、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のＶ溝が形設されている金属ベース集合プリント配線板であって、当該Ｖ溝のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に形設されているＶ溝が、当該金属ベース集合プリント配線板の表裏面から当該金属ベース基板中にＶカット残厚部を残した状態で形設されており、且つ、表面側と裏面側とで中心軸線がズレた非同軸線上に形設されていることを特徴とする金属ベース集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板に対する特殊な加工が不要で、回路パターンの設計自由度が高く、放熱性、絶縁性及び折り曲げ加工性に優れた金属ベース回路基板の提供。
【解決手段】金属ベース上に絶縁層を介して導体回路が設けられ、前記絶縁層が液晶ポリエステルを含み、該液晶ポリエステルが、下記一般式（１）、（２）及び（３）で表される繰返し単位を有し、前記金属ベースの厚さが２０〜１０００μｍ、前記絶縁層の厚さが２０〜９０μｍ、前記導体回路の厚さが９〜１４０μｍであることを特徴とする金属ベース回路基板。
（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ− （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）