【課題】発光素子を搭載した際に反射性、放熱性、絶縁性を同時に達成できるアルミニウム回路基板の製造方法、及びアルミニウム回路基板を提供する。
【解決手段】（ａ）アルミ基材上に光学増反射層を形成する工程、（ｂ）配線部に相当する箇所以外に第１のレジスト膜からなるレジストパターンを形成する工程、（ｃ）第１のエッチング液で配線部に相当する箇所の光学増反射層を除去してアルミ基材を露出させる工程、（ｄ）露出した部分のアルミ基材にアルマイト皮膜を形成する工程、（ｅ）金属導電層を形成する工程、（ｆ）金属めっき層を形成する工程、（ｇ）金属めっき層の配線部相当箇所に第２のレジスト膜を設けて配線部相当箇所以外の金属導電層及び金属めっき層をエッチング除去する工程、及び（ｈ）第１及び第２のレジスト膜を除去する工程を備えたアルミニウム回路基板の製造方法であり、これにより得られたアルミニウム回路基板である。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性及び絶縁性が安定して得られ、且つ生産性にも優れる樹脂封止型半導体装置用基板、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベース材２上に、少なくとも、エポキシ樹脂と、紫外線硬化型硬化剤及び熱硬化型硬化剤、又は熱紫外線硬化型硬化剤と、無機フィラーとを含有し、前記無機フィラーの含有量が５０〜８０体積％であるエポキシ樹脂組成物で、Ｂステージ状態の絶縁層２ｂを形成して、金属ベース基板１とする。 （もっと読む）

【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層付基板を、塗布により形成するアルカリ金属ケイ酸塩層の微小な析出物発生を抑制するとともに、耐水性を確保することでアルカリ金属ケイ酸塩層の上に形成される機能層との副反応を抑えて、絶縁層付基板上に形成されるデバイスの特性を安定的に保持することが可能なものとする。
【解決手段】絶縁層付基板を、基板１１上に、ホウ素と、ケイ素と、アルカリ金属を含み、液相法によって形成されたアルカリ金属ケイ酸塩層（但し、アルカリ土類金属を含まない）１３を有するものとする。 （もっと読む）

【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１面に、電子部品を実装するための第１実装部及び第２実装部を有し、前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第１面において、前記第１実装部の弾性率及び前記第２実装部の弾性率はそれぞれ、前記第１実装部と前記第２実装部との間の部位の弾性率よりも高い、ことを特徴とする電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供すること、また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁層形成用組成物は、絶縁層を形成するのに用いられ、樹脂材料と、酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウムのうちの少なくとも１種で構成されたフィラーとを含んで構成され、フィラーは、複数の１次粒子で構成され、フィラーの平均粒径をＡとし、複数の１次粒子の平均粒径をＢとしたときに、Ａ／Ｂは、１．０以上１．５以下であり、かつ、Ｂは、２．５μｍ以上４．０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】下孔内に絶縁材を充填する際の垂下を防止するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、低熱膨張率の導電性の基材２の面部に下孔３を形成する工程と、下孔３の底面側の基材２の面部２Ｃに剥離フィルム１２を張り合わせることで、張り合わされたフィルム１２で下孔３の底面側を閉塞する底部８を形成する工程とを実行する。更に、製造方法は、下孔３に絶縁材４を充填する工程と、絶縁材４が充填された下孔３内に複数のスルーホール５を形成する工程と実行する。 （もっと読む）

【課題】導体薄膜と金属支持層との密着性を向上させることができ、金属接続部の金属支持層からの剥離を有効に防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層２を用意し、ベース絶縁層３を、金属支持層２の上に、ベース開口部１３が形成されるように形成し、導体薄膜４を、ベース絶縁層３の上と、ベース絶縁層のベース開口部１３から露出する金属支持層２の上とに形成し、導体薄膜４を加熱し、導体パターン５を、ベース絶縁層３の上に形成される導体薄膜４の上に形成するとともに、グランド接続部１２を、ベース絶縁層３のベース開口部１３から露出する金属支持層２の上に形成される導体薄膜４の上に、グランド配線９に連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難接着金属との接着の際にも十分な接着強度を保つエポキシ樹脂組成物、及び、エポキシ樹脂組成物を絶縁層とした回路基板、発光装置を提供することを目的としたものである。
【解決手段】本発明は、分子量１０００以上１００００以下の高分子量エポキシ樹脂と、分子量３００以上５００以下の低分子量エポキシ樹脂、及び、エーテル結合を分子内に含む硬化剤を有するエポキシ樹脂組成物である。高分子量エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の共重合体のいずれかで、その骨格の末端にエポキシ基をもつエポキシ樹脂である。低分子量エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の単体又は複合体である。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板の製造時に生じ得る反りを抑制し得るとともに、ヒートシンクへの熱伝導性を向上させることができる、金属ベース基板を提供する。
【解決手段】金属ベース基板１は、互いに対向する第１および第２の主面２および３を有する金属板４と、第１および第２の主面２および３上にそれぞれ形成された第１および第２のセラミック層５および６とを備える。第１および第２の主面２および３の双方に形成されるセラミック層５および６は、反りを抑制する。第２のセラミック層６は、第２の主面３上における枠状領域に沿って位置する枠状部分８を少なくとも含むとともに、枠状部分８に囲まれた領域において第２の主面３の一部を露出させる開口９を有する。開口９は、金属板４にヒートシンクを接合することを可能にし、金属ベース基板１の放熱性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線がより微細化、あるいは高密度化される場合でも、フライングリード部の配線強度を確保して断線を効果的に防止しつつ、外部端子との接続信頼性も確保することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 フライングリード部の配線表裏面が露出したサスペンション用フレキシャー基板において、フライングリード部の開口端縁部において配線に加わる力を、配線の平面方向や厚さ方向に分散させる構成にした開口を形成することで、応力の集中を緩和させて、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】アルマイト膜に発生するクラックによる耐湿性の劣化が抑制された回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、金属基板１１と、金属基板１１の上面を被覆する第１アルマイト膜１２Ａ（非有機性絶縁膜）と、金属基板１１の下面を被覆する第２アルマイト膜１２Ｂと、第１アルマイト膜１２Ａが成膜された金属基板１１の上面を被覆する樹脂層１８と、樹脂層１８の上面に形成された所定形状の導電パターン１３とを備えている。更に本発明の回路基板１０では、第１アルマイト膜１２Ａに形成されるクラック２０に、樹脂層１８の一部を充填することにより、クラック２０を経路して水部が外部から侵入することを防止している。 （もっと読む）

【課題】熱と電気の伝導経路を分離させたチップオンボード用金属基板構造を提供する。
【解決手段】放熱基板１０と、絶縁層２０と、導体層４０とによって構成する。放熱基板の片側の平面には凹んでいる積載領域１１と突出している接続部１２を設ける。絶縁層は、放熱基板上で化成処理（Ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）を行い化合物を形成させてなるとともに、放熱基板の積載領域を被覆する。絶縁層は、放熱基板の接続部の位置に窓状の熱伝導領域を形成させる。熱伝導領域は、放熱基板の接続部に対応させて設ける。導体層は絶縁層上に設け、チップ５０を熱伝導領域に取り付け、導線６０で導体層と接続させる。それにより、チップの熱は、素早く熱伝導領域から放熱基板に伝わり放熱が行われ、しかも電子部品の電気伝導には影響を与えない。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と放熱性を高めた絶縁層を備える配線基板を低コストで実現する。
【解決手段】配線基板１００を、基材となるベース金属部材１と、酸化アルミニウムを含むセラミックス微粒子を原料粉末としてベース金属部材の面に溶射して形成された絶縁層２とによって作製する。絶縁層のＸ線回折法の回折強度から求まる結晶変換指数が所定の値以上、好ましくは、０．６以上とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に被覆される部分と、外部と電気的接続される部分との二つの機能を併せ持つメタルプレートを簡単に製作する。
【解決手段】Ｃｕ系基材１２の表面に、Ｎｉ系薄膜層１５、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ金属間化合物層１６、Ｓｎ系表面層１４がこの順に形成された導電部材であって、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ金属間化合物層１６のＳｎ系表面層１４と接する面の表面粗さが、算術平均粗さＲａで０．１〜０．４μｍであり、かつ、十点平均粗さＲｚで１．０〜３．５μｍである。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも９０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板は、プリント配線板を部品搭載後に金属プレートにはんだ付けやネジ止めで取り付けることが多く、組み立て作業が煩雑となる問題がある。
【解決手段】本発明は、金属プレートと、プリント配線板とを有した金属ベース基板であって、前記プリント配線板と金属プレートとの間に形成されたはんだ層と、前記プリント配線板との位置を固定するための固定ピンを少なくとも１つ有する前記金属プレートと、前記固定ピンの位置に対応して形成された前記固定ピンが圧入される挿入孔を有する前記プリント配線板とを有する金属ベース基板である。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】リードフレーム２１やリードフレームの伝熱層１７からの突き出し部である接続配線１３の一部以上を樹脂構造体１１で保護すると共に、この樹脂構造体を放熱基板２３や放熱基板２３の金属板１８、あるいはシャーシ等２８に直接、ネジ１６等で固定することで、リードフレーム２１や接続配線１３と、伝熱層１７との剥離強度を高める。 （もっと読む）

【課題】スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産可能な回路基板を提供。
【解決手段】複数の貫通孔１５ｃを備えたポーラスアルミナ基板からなる板状の基材１４と、貫通孔内にそれぞれ形成された柱状のスルーホール導体１６と、基材の一方の主面及び他方の主面にそれぞれ設けられた絶縁層１８ａ，１８ｂ及び少なくとも一部が互いに対向するように設けられた配線１２ａ，１２ｂとを有する。そして、前記配線は少なくとも複数のスルーホール導体により互いに導電接続されている。このため、配線を高密度化しても、スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産することができる。 （もっと読む）