【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Ｒに接続されることによって該電気部品Ｒの熱を放熱させるメタルコア層１０を有してなるメタルコア配線板１であって、前記メタルコア層１０は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Ｒとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部１１を有してなる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層として液晶ポリエステルを用いて形成したものを備え、耐熱性、導体回路及び絶縁層間の密着強度、並びに放熱性に優れた金属ベース回路基板を、絶縁層形成時に不活性ガス雰囲気下での液晶ポリエステルの高分子量化を行わずに製造できる、金属ベース回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】金属ベース２上に、絶縁層３を介して導体回路４が設けられた、金属ベース回路基板１の製造方法であって、溶媒及び液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステル液状組成物を、導体回路４とするための導電箔上に塗工し、前記溶媒を除去して絶縁層３を形成する工程と、前記絶縁層３上に金属ベース２を重ね、得られた積層体を真空下又は不活性ガス雰囲気下で加熱プレスすることにより、前記絶縁層及び金属ベースを熱圧着させる工程と、を有し、前記液晶ポリエステルの流動開始温度が３００〜３４０℃であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供すること。
【解決手段】金属板２と、複数の絶縁層３および絶縁層３上に配された導電層４を有し、金属板２の少なくとも一主面上に配された配線層５とを備え、絶縁層３は、金属板２の一主面に接して設けられた、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が大きい樹脂を主成分とする第１の絶縁層６と、第１の絶縁層６上に積層された、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が小さい第２の絶縁層７とを具備しており、第２の絶縁層７は、無機絶縁材料から成る互いに接続した複数の第１粒子を含んでいるとともに、第１粒子同士の間隙に第１の絶縁層６の一部が介在している配線基板１である。配線層５と金属板２との熱膨張差を小さくすることができ、電子部品との接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 第２端子と金属支持基板との短絡、および、第１端子と金属支持基板との短絡を防止することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板２０と、その表面に積層される第１ベース絶縁層２１と、その表面側に積層されるヘッド側端子３０を備える第１導体パターン２２と、金属支持基板２０の裏面に積層される第２ベース絶縁層４１と、その裏面側に積層される素子側端子４５を備える第２導体パターン４２とを備え、表裏方向に連通する連通空間１４が形成され、素子側端子４５は、連通空間１４を隔てるように２対設けられ、ピエゾ素子２６は、各１対の素子側端子４５間に架設されており、第１ベース絶縁層２１の後端縁３５および第２ベース絶縁層４１の後端縁４０を、金属支持基板２０の後端縁５５よりも連通空間１４内に突出させる。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応が不要な感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成することで、感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成するフレキシャにおいて、液晶ポリマーで形成する基材層を用いることができるフレキシャ、該フレキシャの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１１ａと、基材層１１ａ上に形成される配線回路Ｗと、配線回路Ｗ及び基材層１１ａを被覆する絶縁層１１ｃとからなるフレキシブルプリント配線板１１に、金属支持基板１２を取り付けてなるフレキシャ１０であって、絶縁層１１ｃが露光処理、現像処理、熱硬化処理を経て形成されるものにおいて、基材層１１ａは液晶ポリマーからなり、且つ絶縁層１１ｃはその熱硬化温度が液晶ポリマーのガラス転移温度よりも低く、熱イミド化反応が不要な感光性のブロック共重合ポリイミド樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】金属板と絶縁層との密着性及びヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁破壊電圧値を有する樹脂組成物、樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定構造を有するフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤及び（Ｃ）シランカップリング剤を含み、（Ｃ）シランカップリング剤の含有量が樹脂組成物全体の１質量％以上、１０質量％以下である樹脂組成物、ならびに、その樹脂組成物からなる絶縁層を用いて得られる樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電子機器の軽量化と小型化と薄型化に対応することができるとともに、発熱量の大きい電子素子を実装しても、その電子素子で発生した熱をより効率的に放散することが可能な実装基板用放熱積層材の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１０の一方側の表面に銅層２０を固着させ、銅層を選択的にエッチングすることにより回路パターン層２１を形成し、回路パターン層２１を形成した後に、樹脂フィルム１０の一方側の表面とは反対側の表面にアルミニウム箔３０を固着させる。 （もっと読む）

【課題】 複数の端子が高密度に配列された接続パッド部において、端子間の絶縁性を確保できる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Ｋの各端子３において、カバー絶縁層４は、該端子の終端部、および該端子の根元側の配線パターン１１を、その周りのベース絶縁層２とともに被覆しており、カバー絶縁層が該端子に対応する位置で開口する開口部７においてのみ、該端子は露出し、該開口部の底面７ｂは該端子の上面３ａのみで構成され、カバー絶縁層４の端面とベース絶縁層２の端面とは揃っており、接続パッド部の端面Ｅを形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素２が厚さ方向に配向している１又は複数の縦配向シート４上に、六方晶窒化ホウ素２が幅方向又は長さ方向に配向している１又は横配向シート３を積層し、熱伝導性絶縁シート１とする。その際、縦配向シート４の総厚が、横配向シート３の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート１と導体層とをこの順に、かつ横配向シート３が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】接続端子部の特性インピーダンスを任意に調整可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性の支持基板１０上に絶縁層４１が形成される。絶縁層４１上に書込用配線パターンおよび読取用配線パターンならびに電極パッド３１〜３４が形成される。電極パッド３１，３２は書込用配線パターンに接続される。電極パッド３３，３４は読取用配線パターンに接続される。電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域内の一部が除去されている。これにより、電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域に、開口部１０ｈが形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層がこの順に配置されたサスペンション用基板であって、外部回路基板接続領域において、上記金属支持基板には金属支持基板開口部が形成され、上記金属支持基板開口部には、少なくとも第二配線層を有し、上記外部回路基板との接続を行うフライングリード端子が形成され、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層および上記第二配線層が平面視上重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、効率よく製造することができる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン７を表面において備える回路付サスペンション基板１において、回路付サスペンション基板１の裏面側に折り返し可能な折返部１０を備え、折返部１０を、その周縁において、周縁の一部が、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と、折曲部１８を介して連続し、周縁の残部が、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と、回路付サスペンション基板１を厚み方向に貫通する貫通空間２５を隔てて配置し、導体パターン７に、少なくとも、回路付サスペンション基板１の表面に配置されるヘッド側端子１６と、折返部１０に配置される素子側端子２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供すること、また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁層形成用組成物は、絶縁層を形成するのに用いられ、樹脂材料と、酸化アルミニウムで構成されたフィラーとを含んで構成され、フィラーの含水量は、０．１質量％以上０．３質量％以下である。また、フィラーの含有量は、絶縁層形成用組成物全体の３０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下である。 （もっと読む）

【課題】自由な回路配置を可能にするとともに、大電流を流しても不測のショートが発生しないようにする。
【解決手段】絶縁層３１と該絶縁層３１に挟まれるコア板４１を有し、前記コア板４１に、後段の加工で除去される分割用接続部と厚み方向に貫通するスリット４５とで形成される分割線で区切られて前記分割用接続部を除去するコア分割によって電気的に独立される島部４２が形成されたメタルコア基板１１において、前記島部４２を面方向の端部に設けるべく、後段の外形加工で形成される外形線の一部と該外形線の一部の両端を当該メタルコア基板１１の面方向の内側で結ぶ前記分割線で囲んで前記島部４２を形成する。そして、コア板４１における前記分割線の端部に相当する部位に、前記外形線から内側に入り込んで前記絶縁層３１を構成する樹脂３１ａが充填される切欠部４７を設けたメタルコア基板１１。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および電気絶縁性に優れる絶縁フィルムの原料となる液状組成物と、優れた放熱性および信頼性を発現する金属ベース回路基板とを提供する。
【解決手段】この液状組成物は、液晶ポリエステルと溶媒と窒化ホウ素とを含む。この窒化ホウ素は、純水：エタノール＝８：２（容量比）の溶液に窒化ホウ素を添加して調製した５質量％のスラリーを５０℃に維持して１時間後に溶出するホウ素量が３００ｐｐｍ以下である。不純物の少ない窒化ホウ素が熱伝導充填材として液晶ポリエステルに配合されているため、熱伝導性および信頼性に優れる絶縁フィルム３の原料となりうる。この液状組成物の流延物から溶媒を除去して絶縁フィルム３を形成し、この絶縁フィルム３を介して金属基板２上に銅箔４を積層して金属ベース回路基板１を構成する。これにより、金属ベース回路基板１の放熱性および信頼性が高まる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子側端子に接続する端子部が十分な機械的強度を有するサスペンション用フレキシャー基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、前記金属支持層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持層が、前記絶縁層および前記配線用導体層を支持する支持部と前記支持部とは分離された端子部とを有し、前記端子部は、前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり、前記配線用導体層は、接続部により前記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）