【課題】 折割り用の構造をプレス加工しても、各回路パターン間の位置寸法を維持することを可能とする。
【解決手段】金属基板
に絶縁層５を介して回路パターン７を設定間隔で形成してそれぞれ回路パターン７を備えた回路基板９の連鎖品１を形成する連鎖品形成工程と、回路基板９を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ１１，１３を形成するノッチ形成工程と、ライン上でノッチ１１，１３を残してスリット１５，１７，１９を貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は絶縁接着層中にマイクロボイドが残存しない、高品質且つ高放熱である基板及び金属ベース回路基板を効率良く生産する製造方法を提供する。
【解決の手段】金属ベース材、絶縁接着層、導体箔よりなる基板の製造方法であり、絶縁接着剤の各組成物を均一に分散する工程、ロール状である導体箔を連続的に繰り出しながら、前記導体箔上に絶縁接着層を連続成形する工程、連続的に供給される導体箔上の絶縁接着層を加熱することで、Ｂステージ状態まで硬化させる工程を有することを特徴とする。更に、絶縁接着剤が少なくともエポキシ樹脂及び無機フィラーを主成分とし、Ｂステージ状態の絶縁接着剤の反応開始温度が６０℃以上であり、Ｃステージ状態の絶縁接着層の熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板のコア板３１構造であって、金型による打ち抜きで形成される複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続３３とで囲まれた島部３４が形成され、前記スリット部３２の幅を狭い狭隘幅Ｗに設定する。また、前記スリット部３２の平面視形状を、打ち抜き時に前記コア板３１の拘束を強める非直線状をなす屈曲部３８を有する形状にして、反りや応力の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】安価で放熱性に優れたメタルコア基板用基材及び該メタルコア基板用基材を用いたメタルコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】メタルコア基板５を構成する一対のプリプレグ６の間に挟まれるメタルコア基板用基材１は、平板状の金属コア２と該金属コア２よりも強度が強い金属からなる端子部３と位置付け部材４とを備えている。位置付け部材４は、金属コア２に接続されて、端子部３を一端部３ａが金属コア２と共に一対のプリプレグ６に挟まれ且つ他端部３ｂが一対のプリプレグ６の外縁部から外部に突出する金属コア２の切欠部１０内に位置付ける。そして、メタルコア基板用基材１を一対のプリプレグ６の間に該一対のプリプレグ６の外縁部から外部に端子部３の他端部３ｂが突出した状態で挟んで、該メタルコア基板用基材１及び一対のプリプレグ６に加圧加熱して一体化させた後に、位置付け部材４を切り取って、メタルコア基板５を製造する。 （もっと読む）

【課題】積層材を満遍なく行き渡らせ且つ積層材が周りに零れてしまうことを防止する。
【解決手段】複数のメタルコア基板の製造に用いられ、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する積層材が積層されるメタルコア集合体１であって、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコア２と、前記複数のメタルコア２を囲むように設けられて前記複数のメタルコア２を保持するフレーム３と、前記積層材が積層される前記フレーム３の積層面の縁部寄りに設けられた穴部４と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持シート３とを備える回路付サスペンション基板集合体シート１において、回路付サスペンション基板２に、判別マーク形成部４を堰部５によって区画されるように設ける。そして、マーキング工程において、回路付サスペンション基板２の判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成して、その回路付サスペンション基板２が不良品であることを示す場合に、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から流出することを防止する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、配線回路基板の製造時に、配線回路基板の変形が生じることを防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板集合体シート１が、互いに間隔を隔てて配置される複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に沿って延びる複数の線条部３とを備える。この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に延びる線条部３を複数備えているので、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 金属基板からできた混成集積回路装置を小型な形状とする。
【解決手段】 金属基板２０の４側面には、スリットＳＬが設けられ、金属基板２０からは、外部端子としてプラグ２５が設けられ、封止樹脂２６からは、プラグの頭部が露出する。この構成にすれば、面実装型となり、リードがパッケージから出ることがなく小型の混成集積回路装置が実現できる。 （もっと読む）

【課題】耐圧と小型化を両立させた回路基板、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０は金属基板１２と、金属基板１２の上面を被覆する絶縁層１４と、絶縁層１４の上面に形成された所定形状の導電パターン１６とを備えた構成となっている。そして、金属基板１２の側面は、上面から傾斜して連続する第１側面２２と、下面から傾斜して連続する第２側面２４とを含む構成となっている。更に、導電パターン１６から成るパッド２６に接近する側辺では、第１側面２２の幅が第２側面２４よりも狭く構成されている。このことにより、パッド２６と金属基板１２との耐圧が確保されると共に、回路基板１０の小型化も実現される。 （もっと読む）

【課題】 金属板の周縁部の形状を変更して、モールドの際の樹脂と金属板の密着力を向上させ耐久性を向上させるとともに、金属板の周縁部の形状の製造方法を変更して、安価で、寸法精度が良い回路基板とその製造方法及び半導体モジュールを得るものである。
【解決手段】 回路基板１は、片面の周縁の角が湾曲状に除かれている金属板２を備えたものである。また、金属板２と絶縁層３と電極４を圧着後、基板両面のレジストパターニングを行って、エッチングにより電極パターンと同時に金属板２の周縁部の溝を作製し、その後、溝に沿った切削加工又は打ち抜き加工をし複数個に分割する。 （もっと読む）

【課題】メタルコア基板の製造における外形加工で、外形加工後のメタルコアの「バリ」と「だれ」の双方の発生を抑制して、品質の向上を図る。
【解決手段】メタルコア１１の表面に絶縁層２１ａを有した被加工材４１に対して、これをダイ５５とポンチ５３により打ち抜く外形加工を施す。この外形加工を、メタルコア１１の材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも小さく、絶縁層２１ａの材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも大きい外形加工隙間ｃで行う。 （もっと読む）

【課題】両面に回路パターンが形成された両面配線基板の外形加工において万が一バリが出たときでも、ショートの発生可能性をなくし、不良品の発生を回避する。
【解決手段】メタルコア１１の両面に絶縁層２１ａ，２１ａが積層されるとともに、これらの絶縁層には回路パターン３１ｂが形成された被加工材４１を得た後、該被加工材４１から製品となる基材素材４３をダイとポンチの相対移動によるせん断で打ち抜く外形加工を行うメタルコア基板の製造方法であって、被加工材４１における基板素材４３に対応する部位の表裏両面のうち、せん断を行う位置である仮想せん断線４４の内周側の近傍部位に回路パターン３１ｂを有しない方の面をダイ又はポンチに当てる当接面として外形加工を行うメタルコア基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁層カケの無い、沿面放電耐圧特性及び絶縁信頼性に優れる金属ベース回路基板を提供する。
【解決の手段】プレス金型の抜き落とし箇所に最大剪断荷重の１．０倍から０．１倍の力を有するプッシュバック機構を設け、且つダイスと地面の隙間にロックウェル硬度で５０〜８０の硬度を有する鋼材を設けた金属ベース回路基板の製造方法であり、前記方法で得られた、絶縁層の厚みが１５０μｍ〜４５０μｍであることを特徴とする金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】基板シートに形成した分断用溝の部分で折り割りして金属プリント基板となる各個片に分離しても、各個片が撓んで該個片に実装した電子部品が撓みストレスを受けることのない金属プリント基板を提供する。
【解決手段】導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片１１を複数個形成した基板シート１から前記個片１１を分離することで得られる金属プリント基板２である。基板シート１の各個片１１と該個片以外の部分１０との接続部分１０ａに分断用溝３を形成し、前記個片１１の分断用溝３と該個片１１に実装した電子部品２１との間に該個片１１を貫通する貫通穴４を形成した。 （もっと読む）

【課題】熱放散性に優れ、分割が容易な発光素子用連結基板並びに発光装置連結を提供する。
【解決手段】複数の発光素子用配線基板３が分割領域を挟んで縦横の並びに整列した発光素子用連結基板１において、前記発光素子用配線基板３が、焼結金属からなる平板状の金属基体５と、該金属基体５の上面に形成された発光素子３７を搭載する搭載部７と、前記金属基体５を厚み方向に貫通するセラミックスからなる貫通絶縁体９と、前記金属基体５と電気的に絶縁されるとともに前記貫通絶縁体９の内側を厚み方向に貫通する貫通導体１１と、該貫通導体１１と電気的に接続されるとともに前記金属基体５と絶縁され前記搭載部７の周囲に設けられた配線１３とを備え、前記分割領域２１に前記発光素子用配線基板の基板領域の全周に沿って細長い空洞１９を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板シートに形成した分断用溝の部分で折り割りして金属プリント基板となる各個片に分離しても、各個片が撓んで該個片に実装した電子部品が撓みストレスを受けることのない金属プリント基板を提供する。
【解決手段】 導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片を複数個形成した基板シート１から前記個片を分離することで得られる金属プリント基板である。個片の周囲の端辺の一部に該個片と基板シートの個片以外の部分１０との接続部分１０ａを形成すると共に、個片の周囲の端辺の残りの部分に該個片と基板シート１の個片以外の部分１０とを分離する分離溝１２を形成し、前記接続部分１０ａに厚みを薄くしてなる分断用溝３を形成した金属プリント基板において、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片の接続部分１０ａを形成していない端辺に実装した。 （もっと読む）

【課題】品質及び歩留まり良く個片プリント配線板に分割することができる集合プリント配線板の提供。
【解決手段】肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板相互の連結箇所及び前記個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝とからなる分割溝を有する集合プリント配線板；肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、プリント配線板の表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝からなる分割溝が設けられていると共に、各個片プリント配線板相互間に抜き部が設けられている集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】熱伝導基板を小型化しても、リードフレームと金属板との間の沿面距離の低下を防止し、信頼性に優れた熱伝導基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１２の上に形成した伝熱層１１と、伝熱層１１に少なくとも一部を埋め込んだリードフレーム１０とからなる熱伝導基板の１面以上を伝熱層１１だけとし、更に金属板１２は一辺以上が伝熱層１１から内側に隠れているとともに、残りの辺が伝熱層１１から突き出している。 （もっと読む）

【課題】 混成集積回路が形成された回路基板１０がマトリック状に形成された金属基板の取り扱い性を向上させる。
【解決手段】 一枚の金属基板と、前記金属基板上に絶縁処理されて設けられ、混成集積回路のパターン１２が複数並べられて配置された導電パターン１２・・・と、
前記混成集積回路のパターン１２と電気的に接続されて実装された回路素子１３と、
前記金属基板の裏面から前記金属基板の厚さよりも浅く形成され、前記混成集積回路のパターンの境界に設けられた溝２０とを有することで、１枚のシート状として扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース金属板１と無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、パターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、その基板４を複数個有し、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる。 （もっと読む）