【課題】耐電圧測定に十分な絶縁距離を確保することができ、耐電圧を所望の水準に上げて耐電圧測定を行うことができる銅箔積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅箔積層板は、金属板と、金属板より広い平面積を有して金属板上に積層される絶縁層と、絶縁層上に積層される銅箔と、を有し、絶縁層は、側面が金属板の側面から外側に更に伸びて金属板の外側面と銅箔の外側面との間を絶縁させる絶縁距離を形成する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載した際に反射性、放熱性、絶縁性を同時に達成できるアルミニウム回路基板の製造方法、及びアルミニウム回路基板を提供する。
【解決手段】（ａ）アルミ基材上に光学増反射層を形成する工程、（ｂ）配線部に相当する箇所以外に第１のレジスト膜からなるレジストパターンを形成する工程、（ｃ）第１のエッチング液で配線部に相当する箇所の光学増反射層を除去してアルミ基材を露出させる工程、（ｄ）露出した部分のアルミ基材にアルマイト皮膜を形成する工程、（ｅ）金属導電層を形成する工程、（ｆ）金属めっき層を形成する工程、（ｇ）金属めっき層の配線部相当箇所に第２のレジスト膜を設けて配線部相当箇所以外の金属導電層及び金属めっき層をエッチング除去する工程、及び（ｈ）第１及び第２のレジスト膜を除去する工程を備えたアルミニウム回路基板の製造方法であり、これにより得られたアルミニウム回路基板である。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性及び絶縁性が安定して得られ、且つ生産性にも優れる樹脂封止型半導体装置用基板、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベース材２上に、少なくとも、エポキシ樹脂と、紫外線硬化型硬化剤及び熱硬化型硬化剤、又は熱紫外線硬化型硬化剤と、無機フィラーとを含有し、前記無機フィラーの含有量が５０〜８０体積％であるエポキシ樹脂組成物で、Ｂステージ状態の絶縁層２ｂを形成して、金属ベース基板１とする。 （もっと読む）

【課題】 第２端子と金属支持基板との短絡、および、第１端子と金属支持基板との短絡を防止することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板２０と、その表面に積層される第１ベース絶縁層２１と、その表面側に積層されるヘッド側端子３０を備える第１導体パターン２２と、金属支持基板２０の裏面に積層される第２ベース絶縁層４１と、その裏面側に積層される素子側端子４５を備える第２導体パターン４２とを備え、表裏方向に連通する連通空間１４が形成され、素子側端子４５は、連通空間１４を隔てるように２対設けられ、ピエゾ素子２６は、各１対の素子側端子４５間に架設されており、第１ベース絶縁層２１の後端縁３５および第２ベース絶縁層４１の後端縁４０を、金属支持基板２０の後端縁５５よりも連通空間１４内に突出させる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】金属板と絶縁層との密着性及びヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁破壊電圧値を有する樹脂組成物、樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定構造を有するフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤及び（Ｃ）シランカップリング剤を含み、（Ｃ）シランカップリング剤の含有量が樹脂組成物全体の１質量％以上、１０質量％以下である樹脂組成物、ならびに、その樹脂組成物からなる絶縁層を用いて得られる樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 複数の端子が高密度に配列された接続パッド部において、端子間の絶縁性を確保できる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Ｋの各端子３において、カバー絶縁層４は、該端子の終端部、および該端子の根元側の配線パターン１１を、その周りのベース絶縁層２とともに被覆しており、カバー絶縁層が該端子に対応する位置で開口する開口部７においてのみ、該端子は露出し、該開口部の底面７ｂは該端子の上面３ａのみで構成され、カバー絶縁層４の端面とベース絶縁層２の端面とは揃っており、接続パッド部の端面Ｅを形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、非加水分解性基及び加水分解性基又は該加水分解性基が加水分解した水酸基を有するシランカップリング剤とを含み、前記非加水分解性基が、エポキシ基、２級又は３級アミノ基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、スルフィド基、及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも一つを含む有機基である。 （もっと読む）

【課題】基板に対する特殊な加工が不要で、回路パターンの設計自由度が高く、放熱性、絶縁性及び折り曲げ加工性に優れた金属ベース回路基板の提供。
【解決手段】金属ベース上に絶縁層を介して導体回路が設けられ、前記絶縁層が液晶ポリエステルを含み、該液晶ポリエステルが、下記一般式（１）、（２）及び（３）で表される繰返し単位を有し、前記金属ベースの厚さが２０〜１０００μｍ、前記絶縁層の厚さが２０〜９０μｍ、前記導体回路の厚さが９〜１４０μｍであることを特徴とする金属ベース回路基板。
（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ− （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供すること、また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁層形成用組成物は、絶縁層を形成するのに用いられ、樹脂材料と、酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウムのうちの少なくとも１種で構成されたフィラーとを含んで構成され、フィラーは、複数の１次粒子で構成され、フィラーの平均粒径をＡとし、複数の１次粒子の平均粒径をＢとしたときに、Ａ／Ｂは、１．０以上１．５以下であり、かつ、Ｂは、２．５μｍ以上４．０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して６０〜９０体積％含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して０．０１〜１体積％含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および電気絶縁性に優れる絶縁フィルムの原料となる液状組成物と、優れた放熱性および信頼性を発現する金属ベース回路基板とを提供する。
【解決手段】この液状組成物は、液晶ポリエステルと溶媒と窒化ホウ素とを含む。この窒化ホウ素は、純水：エタノール＝８：２（容量比）の溶液に窒化ホウ素を添加して調製した５質量％のスラリーを５０℃に維持して１時間後に溶出するホウ素量が３００ｐｐｍ以下である。不純物の少ない窒化ホウ素が熱伝導充填材として液晶ポリエステルに配合されているため、熱伝導性および信頼性に優れる絶縁フィルム３の原料となりうる。この液状組成物の流延物から溶媒を除去して絶縁フィルム３を形成し、この絶縁フィルム３を介して金属基板２上に銅箔４を積層して金属ベース回路基板１を構成する。これにより、金属ベース回路基板１の放熱性および信頼性が高まる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１は、陽極酸化処理によってアルミニウム基材２０の第１の面に形成された層であり、多孔質層４０とこの多孔質層の下に存在するバリア層３０とからなる陽極酸化層３５と、多孔質層上に、シード層５０、第１の導電層６０、第２の導電層７０がこの順に形成され、所定の形状を有する配線領域と、この配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分が除去された領域とを有する。また、配線領域を除いた領域におけるバリア層が除去され、アルミニウム基材が露出した状態とされていてもよい。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１の製造方法は、陽極酸化処理により陽極酸化層３５（多孔質層４０、バリア層３０）を、アルミニウム基材２０の第１の面に形成する第１の工程と、多孔質層上にシード層５０を形成した後、所定の形状の開口部を有するレジストパタンをシード層上に形成して、開口部のシード層上に第１の導電層６０、第２の導電層７０をこの順に形成し配線領域を形成する第２の工程と、配線領域をマスクとして配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分を除去する第３の工程を有する。また、第３の工程に続いて、バリア層を除去し、アルミニウム基材が露出した領域を形成する第４の工程を有する。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板２の面を、１種または２種以上のアルコキシシランまたはクロルシランから誘導されるポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物３で被覆し（図１（Ｂ））、配合物３を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔４を硬化した配合物３Ａと固着し（図１（Ｃ））、銅箔４を部分的に除去して配線層５を形成する（図１（Ｄ））工程を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は高放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属コア１００を準備し、該金属コア１００に陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）を行って第１の絶縁層２００を形成し、該第１の絶縁層２００の形成された金属コア１００に電着塗装（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）を行って第２の絶縁層３００を形成し、回路層４００を形成する。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）２５℃における溶融粘度が２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ樹脂（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｄ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板の上面にアルマイト層を形成した後、配線電極形成を行った場合、配線電極形成のプロセス時に発生する熱等によりアルマイト層の表面にクラック等が発生し、回路基板の絶縁性特性に対して悪影響が生じる。
【解決手段】アルミニウム基板３の上面にシードメタル層４を介して配線電極１を形成した後、所定の配線電極１の幅に対応した時間に応じて陽極酸化処理を行うことにより、配線電極１の下部も含めて、アルミニウム基板３の上層部全域に所定の厚みのアルマイト層を形成した回路基板であることを特徴とする。 （もっと読む）