【課題】片面フレキシブル基板を用いながら、所定位置に固定する前でも取り扱いを便利にする。
【解決手段】片面フレキシブル基板２は、信号線パターン部２１、第１のシールド部２２及び第２のシールド部２３を有する。信号線パターン部２１の一方側部が第１の折り曲げ線を介して第１のシールド部２２の一方側部と連続し、第１のシールド部２２の他方側部が第２の折り曲げ線を介して第２のシールド部２３の一方側部と連続する。第１のシールド部２２が信号線パターン部２１の一方面側に重ね合わされるとともに第２のシールド部２３が信号線パターン部２１の他方面側に重ね合わされた重ね合わせ状態となるように、第１及び第２の折り曲げ線で折り曲げられる。クリップ３によって、片面フレキシブル基板２の重ね合わせ状態が保持される。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の導体２層間の開口部における接続、その接続状態の目視検査が容易になるＦＰＣを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に配線パターンの例えば信号配線１２とグランド配線１３が形成され、接着剤層１４を介しカバーレイフィルム１５がベースフィルム１１に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム１５の表面にグランド層１６が接着剤１７により接合している。グランド層１６は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片１８が開口部１９内に折り曲げられグランド配線１３に接続し、カバーレイフィルム１５上に形成されている。あるいは、透光性樹脂２１が例えば熱圧着等により接続用舌片１８に被着している。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を向上することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 電子機器は、筐体１２と、筐体１２の内部に収められるとともに貫通孔２１が設けられたプリント配線板と、貫通孔２１に通される軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有するとともにプリント配線板と筐体１２とを固定した固定部材１６と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔２３と、銅箔２３の一部を露出させるための開口部２５が頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆ったカバーフィルム２４と、開口部２５の内側で銅箔２３上に設けられるとともに、頭部１６Ｂと銅箔２３とを電気的に接続した導電材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を介して配線層を積層する際に、各配線層間の絶縁を確保することができる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０上に形成された第１配線層２２と、少なくとも第１配線層２２を被覆する絶縁体３１と、第１配線層２２上に絶縁体３１を介して形成され、第１配線層２２を跨ぐように配置されたジャンパー配線３２とを備えた配線板１０において、絶縁体３１は、複数の絶縁層３４，３５が積層されてなることを特徴とする （もっと読む）

【課題】ビア導体のピッチ寸法が高精度で、ビア導体とセラミックスとの間の結合力が強く、ビア導体とセラミックスとの間にセパレーションが発生しにくいセラミック基板を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１は、ビア導体２が設けられており、ビア導体２は、セラミック基板１に設けられた穴１ａに、貫通導体２が形成されたセラミック焼結体４が嵌着されて形成されている。焼成後のセラミック基板１にビア導体２が設けられたセラミック焼結体４を嵌着するので、ビア導体２のピッチ寸法を高精度にできる。また、ビア導体２がセラミック焼結体４から脱落し難い。 （もっと読む）

【課題】特にフレキシブル配線基板の平坦性を維持して微細化処理を施すのに好適な配線基板の製造方法及び配線基板材を提供する
【解決手段】絶縁基板２の一方の面に閉ループ孔３ｃを有するパターン化導電層が設けられた配線基板材１の前記絶縁基板の他方の面側に処理工程を施す配線基板の製造方法であって、（Ａ）前記配線基板材１のパターン化導電層３に、前記閉ループ孔３ｃに連通し前記絶縁基板周縁に通じる溝部３ｄを形成する工程と、（Ｂ）前記配線基板材１を、前記パターン化導電層３が平坦表面を有する処理ステージ４表面上に接するように配置する工程と、（Ｃ）真空雰囲気中において、前記絶縁基板２の他方の面側に処理を施す工程とを備えている特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビア内に導電性ペーストが充填されたプリプレグを作製するまでに、フィルムラミネート、ビア加工、導電性ペースト充填、フィルム剥離といった工程を経なければならず、工程が複雑な上に冗長であり、作業の手間および時間がかかるばかりでなく、設備費、加工費、材料費が高くつくという課題を有していた。さらに、ビア加工時のビア径バラツキおよび、導電性ペースト充填時のビア内への導電性ペーストの充填量バラツキに起因して、層間接続部であるビアの抵抗値にバラツキが発生するという課題を有していた。
【解決手段】プリプレグの所定箇所に導電体を圧入する工程と、前記導電体を圧入したプリプレグの両面に金属箔を重ね合わせることにより積層体を構成する工程と、前記積層体を加熱加圧する工程からなる構成を有している。 （もっと読む）

【課題】搬送ライン上を流れる複数のシートに対して所定の処理を所定回数（Ｎ回）行なう場合において、多大な時間延長を生じさせずに、Ｎ回の処理が全て終了する前に、途中の処理（ｎ回目の処理）に対する検査結果を把握することができる検査方法等を提供することを目的する。
【解決手段】所定の処理が行なわれた対象物を検査する検査方法であって、複数の前記対象物を搬送ライン上に搬送しながら各前記対象物に対して順に前記所定の処理をＮ回（Ｎは２以上の自然数）繰り返し行なう処理工程と、前記複数の対象物のうち、ｎ回目（ｎはＮ以下の１以上の自然数）の処理が終了した先頭の前記対象物に対して検査を行ない、検査後の前記対象物を前記複数の対象物のうち前記ｎ回目の処理が終了した対象物の後に戻す検査工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内に導電性ペーストが充填されることにより形成された接続部を備える複層プリント基板であって、一定の電流が流れる回路における電圧の安定化が図られたスルーホールを備えた複層プリント基板の提供。
【解決手段】電源端子（コネクタ１５部分）から、電源ライン１７及び基板の表裏のパターンを接続する接続部及び負荷（ＩＣ）及びグランドライン１８を経てアース端子（コネクタ１５部分）に至る閉路において、接続部（銀スルー１６）における電圧降下量が、電源電圧に対する所定の比率（例えば２％）によって定まる値を超える場合には、接続部における電圧降下量が前記所定の比率によって定まる値以下若しくは未満となるように、接続部（銀スルー１６）の全部若しくは何れかをジャンパ線１９によって代替することにより、電源ライン１７及びグランドライン１８の電圧レベルの安定化を図る。 （もっと読む）

【課題】 所望の回路パターンを持つ多層基板等の導電性パターン基板を、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる、導電性パターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース基材上に所定の導電性パターンを持つ導電層１１及び絶縁層１２が形成された原板１０Ａ′を準備する。次いで、用原板１０Ａ′の絶縁層１２側から導電層１１の所望の部位に対してレーザ光２５を照射する。これにより、導電層１１の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１２の対応部位が溶融され、絶縁層１２の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部２１ａが形成される。そして、絶縁層１２の表面の任意の箇所に、導電層１１に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成され、電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１１の所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板１０Ａが作製される。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンのピッチが微細でも、隣接する配線間の短絡が防止されたはんだ接続が可能で、半導体装置の小型化が可能なフレキシブル配線基板を得る。
【解決手段】 電子部品または配線基板に、はんだ接続されるフレキシブル配線基板であって、フレキシブル配線基板１は、絶縁フィルム３の一方の面にはんだ付け用の接続端子２１が形成され、絶縁フィルム３の、接続端子２１が設けられた面（絶縁フィルムの第１の面）と反対側の面（絶縁フィルムの第２の面）には、絶縁フィルム３を挟んで上記接続端子２１に対向し、上記接続端子２１に沿って導体部材２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 金属端子を省略して製造コストの低減化が図れる電子機器を提供すること、および母基板上に簡単かつ確実に実装できる電子機器の取付構造を提供すること。
【解決手段】 筐体１の枠体３から下方へ突出するプリント基板２の延出部２ａに、複数の引き出しパターン５と各引き出しパターン５を貫通する透孔６とを設け、各引き出しパターン５を接続用の端子として機能させるようにした。そして、このような立型の電子機器を母基板７に実装する場合は、電子機器の両脚片３ａと延出部２ａを母基板７の上方から挿入孔７ａ，７ｂにそれぞれ挿入し、両脚片３ａによって筐体１を母基板７上に保持した後、母基板７の裏面側から噴流半田を塗着することにより、電子機器の両脚片３ａおよび各引き出しパターン５と母基板７の各ランド８とを半田付けする。 （もっと読む）