【課題】 両面型可撓性回路基板における端子部の剛性を他の面の銅箔を利用して高めること。
【解決手段】 周縁部の表面Ａ、裏面Ｂそれぞれに接続端子用配線パターンＰを有する可撓性回路基板において、前記基板の表面および裏面のそれぞれにおける前記周縁部に、均等間隔で配された直線的な平面形状を持つ端子パターン、および前記端子パターンに連なりかつ前記端子パターンと中心位置がずれるように屈曲された平面形状を持つ裏打ちパターンを有し、前記基板における前記端子パターンに対応する反対面に、前記端子パターンと位置が重なり合うように前記裏打ちパターンが配されたことを特徴とする可撓性回路基板。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを切断,損傷することなくフレキシブル基板上に実装された電子部品をトランスファーモールド成形により封止することができる電子デバイスおよびそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】封止体６a,６c,６eの外周縁かつその外周縁近傍の領域は、フレキシブル基板１の表面に配線パターンがなく、かつ、フレキシブル基板１の表面とベース基材２２との間に配線パターンがなく、封止体６b,６d,６fの外周縁かつその外周縁近傍の領域は、フレキシブル基板１の表面に配線パターンがなく、かつ、フレキシブル基板１の表面とベース基材２２との間に配線パターンがないようにする。上記フレキシブル基板１の発光素子２,受光素子３および通信用ＩＣ４が実装されている側に設けられた電極部を、フレキシブル基板１の他方の面側に設けられた電極部にスルーホール１２を介して接続する。 （もっと読む）