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Fターム[5E317BB02]の内容

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Fターム[5E317BB02]に分類される特許

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【課題】伝送損失及びノイズを低減し、放熱性を向上させた段差付プリント配線板。
【解決手段】段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、
信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されている段差構造のプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】層間接続部にCNTを良好に混入させることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層の表面および前記ビア内壁面に無電解銅めっき皮膜が形成された樹脂基板を、正負いずれかに帯電されたカーボンナノチューブ(CNT)が分散された溶液が収容された泳動槽に装着し、通電してCNTを電気泳動させ、前記樹脂基板のビア内壁面の無電解銅めっき皮膜上に付着させる電気泳動工程と、該樹脂基板に逆電流パルス法により電解銅めっきを施し、前記無電解銅めっき皮膜上に電解銅めっき皮膜を形成するとともに、ビア内に電解銅めっき皮膜を充填し、ビア内に、銅めっき皮膜中にCNTが混入した複合材料からなる前記層間接続部を形成する電解銅めっき工程と、前記絶縁樹脂層表面の銅めっき層を所要の配線パターンに形成するパターン形成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】配線パターン間にある第一金属層3のエッチング除去の際に発生する第一金属層3のサイドエッチングを防止し、第二金属層のエッチングによる細りに起因する、電気特性の低下およびイオン残渣による信頼性低下を抑えることを可能としたプリント配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁性基板表面に第一金属層を形成し、形成する配線パターンのネガパターンのレジストパターンを形成し、レジストパターンが無い部分に第二金属層を形成したあと、レジストパターンを除去し、第一金属層と第二金属層を同時にエッチングすることにより、第一金属層を除去する。その様にして形成した配線パターンの側面部を含む全体に第三金属層で被覆してから、絶縁性基板の露出している樹脂部を除去する。 (もっと読む)


【課題】ビアホールを加工するための工程手続きが簡素化され、コストが低減されたプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板110を準備する段階と、ベース基板110上にビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を含むベース基板110上に絶縁層130を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板4の製造方法は、第1樹脂10と該第1樹脂10に被覆されたガラス繊維12とを含む繊維層14を有する基体7を準備する工程と、サンドブラスト法を用いて、微粒子を基体7に向かって噴射することによって、基体7にスルーホールTを形成する工程と、スルーホールT内にスルーホール導体8を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】部品との接続に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板主面102上の電極形成領域内に複数の突起電極11が配置された構造を有する。複数の突起電極11のうち少なくとも1つは、上面12に凹み部13を有し、上端における外径A1が下端における外径A2よりも大きく設定され、全体として断面逆台形状をなしている異形突起電極11である。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板4は、第1樹脂10と該第1樹脂10に被覆されたガラス繊維12とを含む繊維層14を有する基体7を準備する工程と、サンドブラスト法を用いて、微粒子を30g/min以上150g/min以下の噴射量で基体7に向かって噴射することによって、基体7にスルーホールTを形成する工程と、スルーホールT内にスルーホール導体8を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】エッジコネクタの端子導体間にコネクタの接触子が落ち込まない構造の回路基板エッジコネクタを提供する。
【解決手段】多数の接触子が収容されたコネクタに挿抜されて電気的に接続される多数の端子導体13が配列された回路基板エッジコネクタ11であって、端子導体13の側面にコネクタの接触子17が落ち込んで接触しないように、ソルダレジスト14が形成されている。ソルダレジスト14は、端子導体13の厚さ以上に形成され、また、端子導体のエッジ側先端より先まで形成され、さらに、先端側が傾斜面で形成されている。 (もっと読む)


【課題】高価な純水製造装置や廃水処理設備が不要となり、水質汚濁防止法や下水道法などの法律に基づいた、廃水を公共下水道に流すための許認可が不要な黒化処理方法および装置を提供する。
【解決手段】COレーザ加工用基板を水酸化ナトリウムにより脱脂処理する脱脂処理槽と、脱脂処理後の水洗を行う第1水洗槽と、過硫酸ナトリウムによりマイクロエッチング処理を行うためのマイクロエッチング処理槽と、マイクロエッチング処理後の水洗を行う第2水洗槽と、酸洗処理を行うための酸洗槽と、酸洗処理後の水洗を行う第3水洗槽と、黒化処理を行うための黒化処理槽と、黒化処理工程後に水洗を行うための第4水洗槽と、第3および第4の2つの水洗槽に、pHを監視するためのpH測定手段と、電気伝導率を監視するための電気伝導率測定手段を設ける。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの微細化に対応可能な配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、ガラスクロス11に熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させたコア基板10と、コア基板10の第1主面10aから第2主面10bまでを貫通する貫通穴10Xと、貫通穴10X内に充填された貫通電極20と、貫通電極20を介して電気的に接続された配線層30a,30bとを有する。コア基板10では、貫通穴10Xの厚さ方向の中央部におけるガラスクロス11の密度が貫通穴10Xの他の部分の密度より高くなるようにガラスクロス11が設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第2の硬化塗膜の層と、前記第2の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第1の硬化塗膜の層とを備え、前記第1の硬化塗膜が、(A)多分岐構造を有するポリイミド樹脂および(B)多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第2の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも1種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 (もっと読む)


【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第2の硬化塗膜の層と、前記第2の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第1の硬化塗膜とを備え、前記第2の硬化塗膜が、(C)多分岐構造を有するポリイミド樹脂および(D)多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第1の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも1種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 (もっと読む)


【課題】半田レジストとシード層との密着力の低下により発生するシード層の浮き上がり、半田レジストの損傷などのような問題を改善するためのプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板100の製造方法は、接続パッド121及び回路パターン123を含む回路層120が形成されたベース基板110を準備する段階と、回路層120を含むベース基板110上に、接続パッド121が露出される第1開口部を有する半田レジスト層130を形成する段階と、半田レジスト層130上に、第1開口部と対応する領域に第2開口部を有するメッキレジスト層を形成する段階と、第1及び第2開口部を含み、メッキレジスト層上にシード層150を形成する段階と、第1及び第2開口部に金属ポスト170を形成する段階と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】材料コストや工数を増加させずに、コンフォーマル工法で形成した非貫通孔内へのフィルドビアめっきの充填性を改善し、接続信頼性を向上させた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表層銅箔3の開口10から基材4を貫通して内層導体5に到る非貫通孔7と、前記非貫通孔7の周囲の基材上に前記表層銅箔の窓孔2を前記非貫通孔7より拡大して形成したエッチバック部11と、前記非貫通孔7を充填し、前記内層導体5と表層銅箔3とを電気的に接続するフィルドビア14と、を有する配線基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板、及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板4は、基体7と、該基体7を厚み方向に貫通するスルーホールTと、該スルーホールTの内壁を被覆するスルーホール導体8とを備え、基体7は、複数のガラス繊維12と該複数のガラス繊維12の間に配された樹脂10とを有し、ガラス繊維12は、スルーホールTの内壁に露出した面に溝状の凹部Cを有しており、該凹部Cには、スルーホール導体8の一部が充填されている。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを介して部品を実装する際に、スルーホール部分の断線を確実に防止し、製品の信頼性を向上させることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1には、積層板4、緩衝層5、導体層6が備えられている。積層板4は、所定の樹脂を有し、表面及び裏面に開口する貫通孔4aが形成されている。緩衝層5は、貫通孔4aを形成する積層板4の内壁に固定され、積層板4の樹脂よりも低い膨張率を有している。導体層6は、貫通孔4aの内部で緩衝層5を覆うように配置され、貫通孔4aの外側で積層板4の表面及び裏面に固定されている。 (もっと読む)


【課題】 樹脂基板に形成された非貫通穴内のスミアを確実に除去するとともに、その樹脂基板表面を大きく荒らすことなく、密着性に優れためっき皮膜を形成することができるデスミア液及びそのデスミア液を用いたデスミア処理方法を提供する。
【解決手段】 0.2〜0.4mol/Lの過マンガン酸塩と、アルカリ金属水酸化物とを含み、過マンガン酸塩とアルカリ金属水酸化物のモル濃度比が1:5〜1:20であるデスミア液を用いる。 (もっと読む)


【課題】 小径のビア用開口内の樹脂残渣を除去し、接続信頼性の高いビア導体を形成できる環境調和型の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 2炭素間の2重結合およびフルオロアルキルエーテル基を有するフルオロビニルエーテル系のガスを混合したプロセスガスを用いて、電子密度の高い大気圧プラズマ処理を行なうと、ビア導体用の開口の底の樹脂残渣を化学的反応により除去するFラジカル、CFラジカル、CF2ラジカル、CF3ラジカルが、低い混合比で潤沢に得られ化学的除去が効率的に進み、プラズマ中の粒子による物理的除去との相乗効果によりビアの樹脂残渣が除去される。 (もっと読む)


【課題】大電流用および小電流用の導電パターンを形成しても、工程を複雑にせず、かつファインパターン化が可能な実装基板および実装基板を用いた回路装置を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂から成るコア層52と、コア層52の表側に設けられた第1の導電パターン53と、コア層52の裏側に設けられた第2の導電パターン54と、第1の導電パターン53の中の大電流用の第1の電極64と第1の電極64と対応して設けられた第2の導電パターン54の外部電極73との間に設けられたVia72とを有し、第1の導電パターン53と第2の導電パターン54は、同じ膜厚で、大電流がVia72を介して外部電極73に流れるように、Via72の抵抗値を低くした。 (もっと読む)


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