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【課題】ビアホールを加工するための工程手続きが簡素化され、コストが低減されたプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板110を準備する段階と、ベース基板110上にビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を含むベース基板110上に絶縁層130を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板上に存在する複数の貫通孔に金属を充填する場合に、工程煩雑化等に
よる生産性低下を招くことなく、各貫通孔の孔内への金属充填度合いのバラツキ発生を回
避する。
【解決手段】ガラス基板2の一面側に第1メッキ層4aを形成して貫通孔3の開口部を閉
塞する第1の工程と、電解メッキによりガラス基板2の他面側から第2メッキ層4bを堆
積する第2の工程とを備える基板製造方法において、ガラス基板2上にはイオン集中領域
9aとイオン分散領域9bとが混在して配されており、第2の工程では、イオン集中領域
9aおよびイオン分散領域9bの双方に対して、電解メッキとして正の極性のフォワード
電流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 (もっと読む)


【課題】従来方法に比べて、電解メッキにより貫通孔に金属を充填し終えるまでの所要時間を短縮する。
【解決手段】貫通孔3が形成されたガラス基板2の下面側にメッキ下地層7を形成する工程Aと、ガラス基板2の上面側に電解メッキにより第1メッキ層4aを形成し貫通孔3の下開口部を閉塞する工程Bと、ガラス基板2の上面側からの電解メッキにより貫通孔3内に金属の第2メッキ層4bを堆積させて貫通孔3を金属で充填する工程Cとを含む。工程Aでは、貫通孔3の下開口部の縁から貫通孔3の側壁面の一部にかけてメッキ下地層7を形成しておく。工程Bでは、貫通孔3の内部でメッキ下地層7の表面から第1メッキ層4aを成長させ貫通孔3の下開口部を閉塞する。工程Cでは、貫通孔3の内部で第1メッキ層4aの表面から貫通孔3の上開口部に向かって第2メッキ層4bを成長させ貫通孔3をメッキ金属で充填する。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板に形成された貫通孔内に金属を充填する際に、当該貫通孔の孔内の底
部形状の影響を排除して、当該貫通孔の孔内におけるボイド発生を防止する。
【解決手段】貫通孔3が形成されたガラス基板2の一面側に第1メッキ層4aを形成して
貫通孔3の開口部を閉塞する第1の工程と、第1メッキ層4aを用いて行う電解メッキに
よりガラス基板2の他面側から第2メッキ層4bを堆積する第2の工程とを備える基板製
造方法において、第2の工程は、貫通孔3の底部の凹状窪みを平坦に均す平坦化段階と、
平坦に均した後の孔内に第2メッキ層4bを堆積させて当該孔内を埋める充填段階とを有
する。そして、少なくとも平坦化段階では、電解メッキとして、正の極性のフォワード電
流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 (もっと読む)


【課題】第1の絶縁層上に形成された第1の導電層が、第1の導電層上に積層された第2の絶縁層上に形成される第2の導電層とビアホール部を介して導通接続される構成において、第1の導電層と第2の導電層とを安定して導通接続する。
【解決手段】樹脂層2、導電層3及び樹脂層4が積層されてなる配線基板1に形成されたビアホール部10が、樹脂層4のみが除去されて導電層3が除去されていない第1の領域11と、樹脂層4及び導電層3が除去された第2の領域12とを有し、導電層3が、第1の領域11にて除去されていない部分が、ビアホール部10以外の部分と導通接続されている。 (もっと読む)


【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに接続端子11の一方端部が配線基板101に接続されるように接続端子11を実装し(第1実装工程)、第1封止工程の前に、接続端子11の他方端部に撥水処理を施し(撥水処理工程)、電子部品102および接続端子11を樹脂層103により封止する(第1封止工程)。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール100を低コストかつ短い製造時間で製造する。 (もっと読む)


【課題】アスペクト比の高い小径の貫通孔の導通性に関して向上された配線基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】貫通孔1aを有しており、窒化アルミニウムを主成分として含んでいる絶縁基板1と、貫通孔1aの内面の上端部から下端部にかけて設けられたアルミニウム層2と、アルミニウム層2の表面に設けられた薄膜層3と、薄膜層3の表面に設けられた金属層4とを備えている。本発明の一つの態様による配線基板5は、このような構成を含んでいることによって、貫通孔1aの高アスペクト比化が進んで仮に貫通孔1aの中央部分において薄膜層3が設けられなかったとしても、アルミニウム層2によって貫通孔1aの上端部から下端部にかけて十分な電気的経路を設けることができ、アスペクト比の高い小径の貫通孔1aの導通性に関して向上されている。 (もっと読む)


【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板11の一方の面11aにグランド回路21又は電源回路を備え、グランド回路21又は電源回路に接続される層間導通のためのビア31を複数有する配線基板11αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板1であって、ビア31の少なくとも一つにおいて、当該ビア31を構成する導電性ペーストとグランド回路21又は電源回路との接続部に、グランド回路21又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板1。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板4は、ランド15と、ランド15上に形成された樹脂層10と、該樹脂層10を厚み方向に貫通してランド15の一部を露出するビア孔Vと、該ビア孔V内に形成されたビア導体12とを備え、ランド15は、導体膜18と、該導体膜18におけるビア導体12側の一主面に形成された被覆膜19とを有し、ビア導体12は、ビア孔Vの内壁およびビア孔Vに露出したランド15の一部に被着した下地膜17と、該下地膜17上に形成された導体部20とを有し、導体膜18および導体部20は、被覆膜19および下地膜17よりも導電率が高く、被覆膜19は、導体膜18よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜17よりも厚みが大きい。 (もっと読む)


【課題】電気抵抗の低い貫通電極構造、または、放熱特性に優れた熱伝導路を有する電子機器用基板及びそれを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】基板1は、複数の貫通電極2及び柱状ヒートシンク3の少なくとも一方を有する。貫通電極2は、カーボンナノチューブを含有し、基板1に設けられたビア20を鋳型とする鋳込み成形体でなる。柱状ヒートシンク3は、基板に設けられたビア30を鋳型とする鋳込み成形体でなり、炭素原子構造体を含有する。 (もっと読む)


【課題】層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、製造効率の高効率化と製造コストの低コスト化とを図ることができると共に、薄肉化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】両面導電積層板を準備する工程、両面導電積層板の一面側と他面側にマスクパターン3を被覆する工程、両面導電積層板の一面側と他面側との対向する位置に導電層2の一部を除去して凹所2−aを形成する工程、凹所2−aの位置に露出される基材層1をレーザー加工を用いて除去し両面導電積層板にスルーホールを形成する工程、スルーホールの一面側若しくは他面側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、スルーホールの内面及びスルーホールの一面側若しくは他面側の残る他方の開口部の周縁部にめっき層を形成するめっき層形成工程を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、層間の接続信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、ラミネート済みプリプレグの表面を色目、明るさを測定できる測定器具(色差計・輝度計)にてL値(輝度)を測定することにより、ラミネート済みプリプレグの表面状態及びプリプレグとPETフィルムと密着性における品質管理が簡易に実現可能となる。 (もっと読む)


【課題】ブラインドビア径のばらつきが小さいプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は次の通りである。絶縁層20に導電基板10に達する貫通孔41を形成する。絶縁層20上の貫通孔41を含む領域に導電性粒子を含む導電性インクを塗布し、導電粒子層31を形成する。さらに、電気めっきにより導電粒子層31の上に電気めっき層33を形成する。そして、ブラインドビア40の周囲の導電粒子層31および電気めっき層33を除去する。 (もっと読む)


【課題】貫通孔と貫通導体との間の隙間を抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面から下面にかけて貫通する貫通孔2を有する絶縁板1と、貫通孔2内に配置され、側面が貫通孔2の内側面に接している貫通導体3とを備え、貫通導体3は、金属粒子が焼結して形成されているとともに、その焼結の温度で収縮しない導電性粒子4を含有している配線基板である。導電性粒子4によって焼結時の貫通導体3(金属ペースト)の収縮量を抑制し、貫通導体3と貫通孔2との間に隙間が生じることを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板90は、内層回路基材10と、絶縁層を介して内層回路基材10の表面に積層された外層回路基材40と、絶縁層を介して内層回路基材10の裏面に積層された外層回路基材50と、内層回路基材10および外層回路基材40,50を貫通するスルーホール61に、めっき金属68が充填されたフィルド貫通ビア71とを備え、スルーホール61は、外層回路基材40を貫通するビアホール67と、内層回路基材10を貫通する内層スルーホール5と、外層回路基材50を貫通するビアホール66と、が連通するように構成されており、ビアホール66及び67は内層スルーホール5の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。 (もっと読む)


【課題】多層配線基板の表層から内層に到る有底ビアを電気的に接続するためのめっきを行う際に、内層とめっきとの接続信頼性を確保可能なめっき前処理装置及びめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】被めっき体である前記多層配線基板の脱脂を行う脱脂槽と、脱脂に用いた脱脂液を前記多層配線基板から洗浄除去する水洗槽Aと、前記多層配線板の貫通ビアの内壁に露出した内層端面または有底ビアの底部に露出した内層表面に対してエッチングを行うソフトエッチング槽と、前記エッチングに用いたソフトエッチング液を前記多層配線基板から洗浄除去する水洗槽Bと、を備え、前記水洗槽Aの水洗水の実際の温度が、前記ソフトエッチング槽のソフトエッチング液の設定温度に対して、所定範囲に制御されるめっき前処理装置及びこれを用いためっき前処理方法。 (もっと読む)


【課題】多層化した際にビアと配線層とを強固に接合することができる基材、配線板、基材の製造方法及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層100と、樹脂層100の上面に埋設された配線層101〜107と、樹脂層100の軟化温度以下の焼結温度を有し、配線層102,106に一端が接触し且つ樹脂層100の下面から他端が露出した半硬化状態のビア108,109とを備える。 (もっと読む)


【課題】貫通配線基板の両面に実装するデバイスの電極配置が多様で且つ高密度である小型のデバイスであっても、実装するデバイス間の電極を自由度高く電気的に接続することが可能な貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】第1面と第2面とを有する基板11と;第1面1及び第2面2の間を貫通する貫通孔内に、導電性物質27を充填又は成膜して形成された複数の貫通配線12a,12bと;を備え、貫通配線同士は、互いに離間し、且つ基板の平面視において、重なり部分を少なくとも1つ備え、基板の第1面側又は第2面側からレーザー照射して、貫通孔を形成する領域を改質する工程Aと;前記改質された領域を除去して、貫通孔を形成する工程Bと;を含み、工程Aにおいて、複数の貫通孔形成領域のうち、レーザーの入射面から遠い方の重なり部分をレーザー照射した後に、レーザーの入射面から近い方の重なり部分をレーザー照射する貫通配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント基板に関し、構成が大幅に複雑化することなく安価にかつ精度よくコネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しにかかわる特性の劣化が回避されることを目的とする。
【解決手段】コネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しに供されるパターンが外層に形成され、かつ前記高周波信号を出力しあるいは取り込む回路の接地に供される接地パターンを有するプリント基板であって、前記コネクタが前記高周波信号の引き渡しに供される状態で前記コネクタの筐体が接触し得る前記プリント基板の側壁の内、前記コネクタに備えられて前記コネクタの中心導体を前記筐体に対して絶縁する絶縁体が接し得る部位以外の特定の部位に形成され、かつ前記接地パターンに接続された導体膜を有する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル多層回路基板を安定して製造することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層回路基板の製造方法は、ベースフィルム15、25上に第1、第2回路層が形成された第1、第2転写用回路基板16、26、及び、貫通孔31a、31bが形成された絶縁フィルム30を準備する準備工程と、貫通孔31a、31bと第1接続部11a、11bと第2接続部21a、21bとが重なるようにして、絶縁フィルム30の両面に第1、第2転写用回路基板16、26を貼り合わせる貼り合せ工程と、ベースフィルム15、25を第1、第2回路層から剥離する剥離工程と、貫通孔31a、31bにおいて絶縁フィルム30の両面の第1、第2回路層同士を溶接により接続する接続工程とを備える。 (もっと読む)


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