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Fターム[5E317BB12]の内容

Fターム[5E317BB12]に分類される特許

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【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に形成された第1の導電層20と、層間絶縁層30と、第2の導電層70とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール40を介して前記第1の導電層と前記第2の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第1の領域50と、前記コンタクトホールを含み、該第1の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第2の領域60とを有し、
前記第1の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第2の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第2の導電層は、前記層間絶縁層の前記第2の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第1の導電層と接続されている。 (もっと読む)


【課題】バイアホールを精度良く形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】バイアホールを有するプリント配線板の製造方法は、第1の凸部を有する第1のインプリントモールドを、樹脂フィルムの第1の主面に押し付けて、樹脂フィルムに凹部を形成する第1の工程S11〜S13と、第2の凸部を有する第2のインプリントモールドを樹脂フィルムの第2の主面2に押し付け、第2の凸部を凹部まで貫通させて、樹脂フィルムに貫通孔を形成する第2の工程S21〜S23と、貫通孔の内部に導体を充填して、バイアホールを形成する第3の工程S30〜S50と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】層間接続部における電気抵抗が低減され、大電流用途に適用可能とする。
【解決手段】絶縁性フィルム10と、絶縁性フィルム10の両面にそれぞれ形成された第1金属層21及び第2金属層42と、絶縁性フィルム10及び第1金属層21を貫通するビアホール30と、ビアホール30内に形成され、第1金属層21と第2金属層42とを電気的に接続する層間接続部50vと、を有し、第1金属層21の厚さは0.08mm以上であり、ビアホール30の直径は0.1mm以上であり、層間接続部50vは、ビアホール30内を満たすようビアホール30内に充填されるメッキ部50からなる。 (もっと読む)


【課題】接続バンプが狭小化された半導体チップであっても信頼性よく実装できる配線基板を提供する。
【解決手段】ガラス又はシリコンからなり、下面に開口した第1ホールH1と上面に開口した第2ホールH2とが連通してなるスルーホールTHを備えた基板層10と、第1ホールH1に形成された配線層20と、第2ホールH2に形成されて配線層20に接続された接続パッドPと、基板層10の下面に形成された絶縁層30及び他の配線層22とを含む。 (もっと読む)


【課題】大電流用および小電流用の導電パターンを形成しても、工程を複雑にせず、かつファインパターン化が可能な実装基板および実装基板を用いた回路装置を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂から成るコア層52と、コア層52の表側に設けられた第1の導電パターン53と、コア層52の裏側に設けられた第2の導電パターン54と、第1の導電パターン53の中の大電流用の第1の電極64と第1の電極64と対応して設けられた第2の導電パターン54の外部電極73との間に設けられたVia72とを有し、第1の導電パターン53と第2の導電パターン54は、同じ膜厚で、大電流がVia72を介して外部電極73に流れるように、Via72の抵抗値を低くした。 (もっと読む)


【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできるめっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液に、更にホルマリンをその36質量%水溶液として0.5〜2ml/Lまたはカテコールをその11質量%水溶液として0.5〜5ml/L添加したことを特徴とする被めっき物上にレジストで形作られた配線回路部分への銅充填用酸性電解銅めっき液。 (もっと読む)


【課題】 小径のビア用開口内の樹脂残渣を除去し、接続信頼性の高いビア導体を形成できる環境調和型の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 2炭素間の2重結合およびフルオロアルキルエーテル基を有するフルオロビニルエーテル系のガスを混合したプロセスガスを用いて、電子密度の高い大気圧プラズマ処理を行なうと、ビア導体用の開口の底の樹脂残渣を化学的反応により除去するFラジカル、CFラジカル、CF2ラジカル、CF3ラジカルが、低い混合比で潤沢に得られ化学的除去が効率的に進み、プラズマ中の粒子による物理的除去との相乗効果によりビアの樹脂残渣が除去される。 (もっと読む)


【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート10と、絶縁性シート10の一方主面に埋め込まれた導電性の配線21〜27とを備える基板2を準備する工程と、基板2に形成された配線21〜27の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起30が形成された基板5を作製する工程と、複数の基板51〜53を、一の基板52の一方主面に形成された突起30が他の基板53の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板51〜53を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】 基体の平面視における貫通孔の外形を大きくしながらも、へこみを生じにくい貫通孔形状とすることによって、放熱性の向上を図り、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。
【解決手段】 一方主面から他方主面に貫通する貫通孔12の設けられたセラミック焼結体からなる基体11と、貫通孔12内に設けられた貫通導体13と、基体11の少なくともいずれかの主面に設けられ、貫通導体13と電気的に接続された金属配線層14とを備え、基体11の平面視において、貫通孔12の外形が複数の円の交わった形状である回路基板10である。 (もっと読む)


【課題】ビアホール、コンタクトホール、スルーホール等の穴部の内面のみを改質して、穴部に導体を形成する。
【解決手段】基板100には、上面100aの開口から下面100bの開口に向かうにつれて直径が増加しているビアホール110が設けられている。基板100の下面には、表面に微小な凹凸形状が形成された光反射用基板46が配置される。照射部40からビアホール110にレーザ光Lが照射されると、ビアホール110の開口部から入射したレーザ光は、基板100の下面に配置された光反射用基板46の表面によって散乱反射される。このレーザ光Lの反射光は、ビアホール110の内面110aに照射され、内面110aが表面改質される。 (もっと読む)


【課題】
信号用の貫通導体および該信号用の貫通導体に接続された外部接続パッドを伝送する信号が10GHzを超える超高周波であったとしても、信号の伝送損失を少なくして信号を良好に伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
信号用の貫通導体6は、小径の開口部3aに対応する部位では小径の開口部3aの中心を1本で通るとともに大径の開口部3bに対応する部位で2本以上に分岐されて外部接続パッド5に接続されており、大径の開口部3bの内側に、分岐された信号用の貫通導体6と対をなす接地用または電源用の貫通導体9が並設されている。 (もっと読む)


【課題】他のプリント配線板の電極等と超音波接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、良好な接続信頼性を実現することができると共に、材料コストを効果的に抑えることができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層2の一部を他の電極等との超音波接続を行うための接続パッド部Sとして形成してあるプリント配線板11であって、接続パッド部Sが、銅からなる電極層2aと、電極層2aを被覆する金からなる超音波接続層2bと、超音波接続層2bと電極層2aとの間に介在して、電極層2aを形成する銅が超音波接続層2bへと拡散することを防止するための拡散防止層2cとからなるものにおいて、拡散防止層2cは、1乃至複数層からなると共に、少なくとも1層がパラジウムからなるパラジウム層であるプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層3の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体4を備えて成る配線基板10であって、前記絶縁層3の外周縁に沿って前記絶縁層3を貫通するビアホール8の列が複数列配設されているとともに、前記ビアホール8が前記電解めっき層により充填されており、配線基板10となる配線基板領域が間に切断領域を介して配列された多数個取り基板の表面に絶縁層3を被着し、次に絶縁層3における配線基板領域の外周縁に沿ってビアホール8の列を複数列形成し、次に絶縁層3の表面にビアホール8を充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層3における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体4を形成し、最後に切断領域を切断することにより製造される。 (もっと読む)


【課題】配線導体に対する電気的絶縁信頼性に優れる配線導体を提供すること。
【解決手段】 絶縁層1の表面に下地金属層2を被着する第1の工程と、下地金属層2の表面に配線導体5のパターンに対応した開口部3aを有するめっきレジスト層3を被着する第2の工程と、開口部3a内の下地金属層2の表面に電解銅めっき層4を析出させる第3の工程と、めっきレジスト層3を除去する第4の工程と、電解銅めっき層4から露出する下地金属層2をエッチング除去する第5の工程とを行なう配線基板の製造方法であって、電解銅めっき層4の表面をスポンジロール12の表面に番手が2000〜6000番の研磨シート13を巻回してなる研磨ロール10により研磨する第6の工程を含む。 (もっと読む)


【課題】アスペクト比の高い小径の貫通孔の導通性に関して向上された配線基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】貫通孔1aを有しており、窒化アルミニウムを主成分として含んでいる絶縁基板1と、貫通孔1aの内面の上端部から下端部にかけて設けられたアルミニウム層2と、アルミニウム層2の表面に設けられた薄膜層3と、薄膜層3の表面に設けられた金属層4とを備えている。本発明の一つの態様による配線基板5は、このような構成を含んでいることによって、貫通孔1aの高アスペクト比化が進んで仮に貫通孔1aの中央部分において薄膜層3が設けられなかったとしても、アルミニウム層2によって貫通孔1aの上端部から下端部にかけて十分な電気的経路を設けることができ、アスペクト比の高い小径の貫通孔1aの導通性に関して向上されている。 (もっと読む)


【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能なインプリントモールドを提供する。
【解決手段】インプリントモールド10は、例えば、シリコン(Si)から構成される熱インプリント用の金型である。支持部11と、支持部11から突出し、バイアホールに対応する突起部12と、突起部12の先端面141に形成された親油性膜16と、この先端面141を除く全ての表面に離型膜17を備えている。この親油性膜16は、例えば、ヘキサメチルジシラザン(HMDS,C6H19NSi2)、又はオクタデシルトリクロロシラン(OTS,SiCl3C18H37)等から構成されている。一方、離型膜17としては、例えば、フッ素系単分子膜等を例示することができる。 (もっと読む)


【課題】切断線で切断することで、側面に分割スルーホール溝電極を有する個片の印刷配線板に分割される多数個取り印刷配線板上の各個片の印刷配線板を多数個取り印刷配線板の状態で電気検査する。
【解決手段】個片の印刷配線板以外の領域である捨て板部分の、前記切断線によって切断されて形成される分割スルーホール溝電極同士が、多数個取りのパターンの繰り返しのピッチで対応する、個片の印刷配線板内の位置の分割スルーホール溝電極同士が電気接続している場合に、前記捨て板部分の分割スルーホール溝電極同士も電気接続する配線パターンを有する多数個取り印刷配線板を用いる。 (もっと読む)


【課題】赤外線を遮光できるビアを備えた受光装置を提供すること。
【解決手段】シリコン基板の上面に形成された第一の配線回路と、前記シリコン基板の下面に形成された第二の配線回路と、前記シリコン基板中に、前記第一の配線回路と前記第二の配線回路とを接続するように設けられたビアと、前記第一の配線回路の上面に設けられた受光素子と、を備え、前記ビアは、樹脂組成物が充填され、厚み20μmの熱硬化した前記樹脂組成物の、波長800nm〜2500nmの光に対する最小透過率Tが、15%以下である、
受光装置。 (もっと読む)


【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸が小さいにもかかわらず絶縁樹脂層と配線導体との接着力が高く、かつビアホール等の穴内のスミアが十分に除去された配線板を得ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の表面に形成された配線とを有する配線板の製造方法であって、(a)支持体及び絶縁樹脂層を有する積層体を形成する積層体形成工程と、(b)前記積層体に穴を設ける穴形成工程と、(c)前記積層体の前記支持体側から前記絶縁樹脂層に紫外線を照射する紫外線照射工程と、(d)前記穴内のスミアをデスミア処理液で除去するデスミア処理工程と、(e)前記積層体から前記支持体を除去する支持体除去工程と、(f)前記絶縁樹脂層のうち前記支持体が除去された面上に前記配線を形成する配線形成工程と、をこの順に行う配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる多層基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層が積層された基板部2と、基板部2の厚さ方向に貫通するビア3と、ビア3の内部を充填した金属部5と、を備えた多層基板1において、ビア3内部における基板部2の厚さ方向の中央部に配置された凸部4、を有することを特徴とする多層基板1としたので、電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる多層基板1を提供することができる。 (もっと読む)


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