説明

Fターム[5E317BB12]の内容

Fターム[5E317BB12]に分類される特許

141 - 160 / 1,420


【課題】本発明は、プローブピンをテスト用パッドに対して低抵抗かつ安定的にコンタクトさせることができるテスト用パッドとそれを用いた基板の試験方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかるテスト用パッドは、プローブピンを当てて基板の試験を行うために、基板パターン上に形成されたテスト用パッドであって、該テスト用パッドは、該プローブピンの先端部分を包み込むように変形可能な材料で形成され、かつ、その中央部分で最も厚く形成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板4は、基体7と、該基体7を厚み方向に貫通するスルーホールTと、該スルーホールTの内壁を被覆するスルーホール導体8とを備え、基体7は、複数の繊維12と該複数の繊維12の間に配された樹脂10とをそれぞれ含む第1繊維層14aおよび第2繊維層14bと、これら第1繊維層14aおよび第2繊維層14bの間に配された、繊維を含まずに樹脂10を含む樹脂層15とを有し、スルーホール8Tの内壁は、基体7を厚み方向において断面視したとき、樹脂層15に、第1繊維層14aおよび第2繊維層14bとの境界を両端部E1、E2とする曲線状の窪み部Dを有し、該窪み部Dの内側には、スルーホール導体8の一部が充填されている。 (もっと読む)


【課題】簡易な方法でセラミックスビア基板、メタライズドセラミックスビア基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体基板10に導電性ビア23が形成されてなるセラミックスビア基板であって、融点が600℃以上1100℃以下の金属(A)、該金属(A)よりも融点が高い金属(B)、および、活性金属を含む導電性の金属20がスルーホール12に密充填されてなる導電性ビア23を有し、前記導電性ビア23と前記セラミックス焼結体基板10との界面に活性層が形成されている、セラミックスビア基板とすることで、簡易な方法で製造することができるセラミックスビア基板とする。 (もっと読む)


【課題】電子部品内蔵基板において、所期の微細な貫通ビアを有し、更なる微細化を可能とする信頼性の高い電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Al板1上に電子部品2を仮固定し、Al板2上にワイヤ3を立設し、電子部品2及びワイヤ3を埋め込むようにAl板1上に絶縁膜13を形成し、絶縁膜13の裏面を加工して、ワイヤ3の上端面3aを露出させ、Al板1を除去し、絶縁膜13の表面及び裏面に多層配線層11,12を形成する。 (もっと読む)


【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁基板の貫通孔内に配置された貫通導体の端面と、この端面を被覆しているめっき層との接合の信頼性が高い配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔2を有する絶縁基板1と、貫通孔2内に配置された貫通導体3と、絶縁基板1の上面に露出した貫通導体3の端面を被覆するとともに、外周部の少なくとも一部が貫通導体3の端面よりも外側に延出するように被着されためっき層4と、絶縁基板1の上面に順次積層された、めっき層4と電気的に接続された配線導体5および樹脂絶縁層6を備える配線基板である。めっき層4の延出部分の変形により熱応力等を吸収して、めっき層4と貫通導体3の端面との間の剥離を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】配線部材において、導電性粒子を含有したインクで形成した配線の電気接続の信頼性を向上することができるようにする。
【解決手段】配線部材1において、樹脂製の基材部3と、基材部3にインサート成形された導電性部材4と、基材部3上に導電性粒子を含有したインクで印刷して形成され、導電性部材4と電気的に接続された配線5と、を備え、配線5は、導体パターンを形成する配線本体部5aと、配線本体部5aと導電性部材4とを電気的に接続し、配線本体部5aの厚さより厚く形成された接続部5bと、を有する構成とする。 (もっと読む)


【課題】半導体チップなどの電子部品が実装される配線基板の製造方法において、基板に貫通電極を信頼性よく形成すること。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールTHを備えた基板10を用意する工程と、基板10の下面に保護フィルム20を配置する工程と、スルーホールTH内に樹脂部30を充填する工程と、保護フィルム20を除去する工程と、基板10の下面にシード層40を形成する工程と、スルーホールTH内から樹脂部30を除去する工程と、シード層40をめっき給電経路に利用する電解めっきによりスルーホールTH内に金属めっき層を充填して貫通電極50を得る工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 少ない検出部で、エッチング加工による内層パターンの仕上り状態に影響を受けることなく層間接続用ビアに対する内層パターンずれが、許容範囲内であるか否かを電気的に検査することが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層プリント配線板の表層面に円形のランドと、前記ランドから多層プリント配線板の内層面に通じる円形のマイクロビアと、多層プリント配線板の内層パターンのずれが許容範囲内の場合には、前記多層プリント配線板の内層面に設けられ、前記マイクロビアと電気的に導通するスペースを介して相対する1対の導体部を備える検査用パターンを、有することを特徴とする多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル多層回路基板を安定して製造することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層回路基板の製造方法は、ベースフィルム15、25上に第1、第2回路層が形成された第1、第2転写用回路基板16、26、及び、貫通孔31a、31bが形成された絶縁フィルム30を準備する準備工程と、貫通孔31a、31bと第1接続部11a、11bと第2接続部21a、21bとが重なるようにして、絶縁フィルム30の両面に第1、第2転写用回路基板16、26を貼り合わせる貼り合せ工程と、ベースフィルム15、25を第1、第2回路層から剥離する剥離工程と、貫通孔31a、31bにおいて絶縁フィルム30の両面の第1、第2回路層同士を溶接により接続する接続工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】配線密度を向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、第1配線層33と、第1配線層33の上に形成された第1絶縁層36と、第1絶縁層36の上に形成された第2配線層38と、第2配線層38の上に形成された第2絶縁層39と、絶縁層36,39の厚み方向に貫通して充填され、第1配線層33のランドL1に接続されるビア40とを有している。第2配線層38は、ビア40の径よりも小さい径の接続部38Aによってビア40と接続されている。また、ビア40は、その上面がパッド5として第2絶縁層39から露出されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、印刷回路基板及びそのビアホールの充填方法に関する。
【解決手段】本発明は、ベース基板に形成すべきビアホールを所定の個数に分割する分割段階と、分割されたビアホールの一部を一次加工して第1分割ビアを形成する第1ビア形成段階と、形成された第1分割ビアを金属で充填する第1充填段階と、分割された残りのビアホールを二次加工して第2分割ビアを形成する第2ビア形成段階と、形成された第2分割ビアを金属で充填して前記ビアホールを充填する第2充填段階と、を含む印刷回路基板のビアホールの充填方法であり、ディンプルが発生することなく、ビアホールを充填することができる長所がある。 (もっと読む)


【課題】電極を被覆する被覆体の膜厚を均一化することのできるプリント配線板を提供する。
【解決手段】他の導電体と接触する接触部71を有するプリント配線板1は、ベースフィルム10と、ベースフィルム10上に形成された第1の電極21と、第1の電極21の一部を露出させる開口40aを有し、ベースフィルム10に形成された絶縁層40と、開口40aに充填され第1の電極21を被覆する導電性の第1の被覆体51と、を備えており、接触部71は、第1の電極21と第1の被覆体51から構成されている。 (もっと読む)


【課題】ボンディングツールの押圧力を大きくしなくても、端子部を外部端子に対して十分に接続することができる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層12と、ベース絶縁層12の上に積層される導体パターン13と、ベース絶縁層12の上に、導体パターン13を被覆するように積層されるカバー絶縁層14と、導体パターン13の長手方向他端部にフライングリードとして設けられる外部側端子18とを備える回路付サスペンション基板1において、外部側端子18の下面22に、外部端子(中継基板10の接続端子31)へ向かって膨出する膨出部20を形成する。 (もっと読む)


【課題】ワイヤハーネス等との接続が可能な放熱性に優れた配線基板を低コストで容易に製造することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属コア22となる金属板に、接続端子31の固定部32を形成する固定部形成工程と、金属板の端子部形成領域をマスキングテープで覆うマスキング工程と、絶縁層23を金属板に重ねて、真空下で加熱・加圧し、金属板に絶縁層23を一体化させる絶縁層積層工程と、端子部形成領域における絶縁層23と導電層24を除去して金属板を露出させる絶縁層除去工程と、露出させた金属板を加工して接続端子31の端子部33を形成する端子部形成工程と、を含む配線基板11の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】半導体チップなどの電子部品が実装される配線基板の製造方法において、狭ピッチの配線層を信頼性よく形成すること。
【解決手段】第1配線層20の上に、絶縁樹脂層30を介してニッケル・銅合金層42が形成された積層体を形成する工程と、ニッケル・銅合金層42及び絶縁樹脂層30に、第1配線層20に到達するビアホールVHを形成する工程と、ビアホールVH内をデスミア処理する工程と、ニッケル・銅合金層42の上及びビアホールVHの内面にシード層44を形成する工程と、ビアホールVHを含む部分に開口部32aが設けられためっきレジスト32を形成する工程と、電解めっきによりめっきレジスト32の開口部32aに金属めっき層46を形成する工程と、めっきレジスト32を除去する工程と、金属めっき層46をマスクにしてシード層44及びニッケル・銅合金層42をエッチングして第2配線層40を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡素化することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法では、準備工程において、厚さが100μm以下であるシート状のコア絶縁材13が準備され、穴あけ工程において、コア絶縁材13に対してレーザ穴加工が施されてコア主面14及びコア裏面15にて開口するスルーホール用穴16が形成される。導体形成工程において、無電解銅めっき後に電解銅めっきを施すことにより、コア絶縁材13のスルーホール用穴16内全体が充填されてなるスルーホール導体17が形成されるとともに、コア絶縁材13のコア主面14及びコア裏面15の上に導体層19が形成される。 (もっと読む)


【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁板の貫通孔内に配置された貫通導体が絶縁板の主面から突出するのを抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔2を有する絶縁板1と、貫通孔2内に配置されて、側面が貫通孔2の内側面に接合された貫通導体3とを備える配線基板であって、貫通孔2の内側面と貫通導体3の側面との間に、平面視で貫通導体3の側面に沿った環状の空隙4が形成されている配線基板である。貫通導体3の熱膨張を空隙4によって吸収することができるため、貫通導体3の長さ方向の膨張を抑制して、貫通導体3の絶縁板1からの突出を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】加工精度の高い基板ユニットを得ること。
【解決手段】基板ユニット1は、複数の層21〜24が積層され、異なる層21、22に配置された配線パターン41、42にそれぞれ接触する凹部21a、22aを有し、凹部21a、22a内に凹部21a、22aより深さが浅く、それぞれ同じ層に達する深さの凹部51a、52aを有するビア51、52が設けられたプリント配線板2と、凹部51a、52aの側部に電気的に接続されたコネクタピン32を有するプレスフィットコネクタ3と、を有する。 (もっと読む)


【課題】貫通孔への充填性に優れ、接続抵抗が十分低く接続信頼性が十分高いビアを形成できる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】導電粉と硬化性樹脂と硬化剤とを含有する導電性ペーストであって、導電粉が多面体形状を有し、かつ導電粉の粒度分布におけるD10に対するD90の比率が1.0〜4.0であり、硬化剤の含有量が0.3質量%未満である導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】導体パターンの断線等の不都合がより生じにくいフレキシブルプリント配線板および当該フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、表面に導体パターンが設けられたベース層と、ベース層の端部で表面および導体パターンが露出された状態にベース層の表面および導体パターンを覆う第一の層と、ベース層の端部の裏面を覆う第二の層と、を有し、第一の層の端部側の第一の端縁、および当該第一の端縁の裏側に配置された第二の層の第二の端縁が、ベース層の表面または裏面に沿って突出または没入した凹凸形状を有した。 (もっと読む)


141 - 160 / 1,420