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Fターム[5E317BB12]の内容

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【課題】 絶縁板の貫通孔の内側面と、貫通孔内に配置された貫通導体の側面との間におけるクラック等の不具合が抑制された配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔2を有する絶縁板1と、貫通孔2内に配置されて、側面が貫通孔2の内側面に付着した貫通導体3とを備えており、貫通導体3の側面の一部に複数の凹部4が設けられているとともに、凹部4が設けられた部分において貫通導体3の側面と貫通孔2の内側面との間に空隙4aが設けられている配線基板である。空隙4aにおいて貫通導体3の熱膨張を吸収し、絶縁板1と貫通導体3との間の熱応力を緩和して、クラック等を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】基材の主面にめっき層を凸状(ボタン状)に形成することなく層間を導通させて、高い接続信頼性の確保及び微細な配線形成を実現する。
【解決手段】両面銅張基材10を貫通するスルーホール20を形成する工程と、スルーホール20の内壁に無電解めっき層22を形成する工程と、両面銅張基材10の銅箔12a,12bの露出面に感光性ドライフィルム30を積層する工程と、感光性ドライフィルム30の、スルーホール20の開口部21の位置に応じて設定された非露光領域N1、N2以外の露光領域R1,R2に光Hを照射する工程と、スルーホール20の開口部21の内側に設定された目標点Wに向けてレーザー光Lを照射する工程と、感光性ドライフィルム30を現像してめっきレジスト31を形成する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】伝送損失及びノイズを低減し、放熱性を向上させた段差付プリント配線板。
【解決手段】段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、
信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されている段差構造のプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】基板の表裏を導通する導通部における電気特性を向上した貫通電極基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通電極基板の製造方法は、ウェハ状の基板に前記基板を貫通しない複数の有底孔を形成し、前記基板及び前記有底孔の表面に絶縁膜を形成し、前記有底孔が開口する側の前記基板及び前記有底孔の絶縁膜上に金属からなるシード膜を形成し、前記シード膜に第1の時間直流電流を供給する電解めっき法により、前記シード層が形成されている面の前記有底孔の底部に金属層を形成し、前記シード膜及び前記金属層にパルス電流を供給する電解めっき法により、前記有底孔内に金属材料を充填して導通部を形成し、前記有底孔が形成されている側と反対側の前記基板の表面を、前記導通部の表面が露出するまで研磨する。 (もっと読む)


【課題】第1及び第2の絶縁層の間に埋め込まれた配線構造では、配線の上下隅から放電する2つのモードが生ずる。これを単一モードとし、かつ優れた絶縁破壊耐性を有する配線構造を提供する。
【解決手段】第1の絶縁層2と、第1の絶縁層2上に設けられ、銅又は銅合金からなる銅配線部4aを有する配線4’、4”と、第1の絶縁層2上に設けられ、1側面を前記配線に接して前記配線に沿い帯状に延在する誘電体層5と、第1の絶縁層2上に設けられ、前記配線および誘電体層5を被覆する第2の絶縁層3と、を有し、誘電体層5は、第1および第2の絶縁層2、3より高い比誘電率を有することを特徴とする配線構造。 (もっと読む)


【課題】微細な貫通電極孔を備え且つ熱伝導性の高いガラス製インターポーザの製造方法を提供することを目的とした。
【解決手段】少なくとも、金属製の支持基板1上に金属凸部7を形成する工程と、金属製の支持基板1及び金属凸部7をSiO2を主成分とする絶縁層5で被覆する工程と、金属凸部7を被覆する絶縁層5を除去し金属凸部7表面を露出させる工程と、絶縁層5と露出した金属凸部7の上に第一の導体層4を設ける工程と、第一の導体層4に金属凸部を含むパターン形成を行う工程と、をこの順に有することを特徴とする貫通電極付き配線基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 エッチングレジスト形成時に発生する気泡を抑制し、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制することができ、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 両面配線回路基板100は、絶縁性基材1と、絶縁性基材1の両面に形成された導体パターン13と、絶縁性基材1と導体パターン13とを貫通するスルーホール4と、スルーホール4の内壁面4aに形成された導電層内壁部9と、少なくとも導体パターン13の上面に導電層内壁部9と連続して形成された導電層周辺部8と、を備え、導電層周辺部8が、スルーホール4から絶縁性基材1の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部7を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】層間接続部にCNTを良好に混入させることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層の表面および前記ビア内壁面に無電解銅めっき皮膜が形成された樹脂基板を、正負いずれかに帯電されたカーボンナノチューブ(CNT)が分散された溶液が収容された泳動槽に装着し、通電してCNTを電気泳動させ、前記樹脂基板のビア内壁面の無電解銅めっき皮膜上に付着させる電気泳動工程と、該樹脂基板に逆電流パルス法により電解銅めっきを施し、前記無電解銅めっき皮膜上に電解銅めっき皮膜を形成するとともに、ビア内に電解銅めっき皮膜を充填し、ビア内に、銅めっき皮膜中にCNTが混入した複合材料からなる前記層間接続部を形成する電解銅めっき工程と、前記絶縁樹脂層表面の銅めっき層を所要の配線パターンに形成するパターン形成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】パターンの断線を抑制できるテレビを提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係るテレビは、筐体と、ディスプレイモジュールと、電子部品と、フレキシブルケーブルとを備える。前記電子部品はコネクタを有する。前記フレキシブルケーブルは、前記コネクタに接続され、第1の面と、第2の面と、第1の配線パターンと、第2の配線パターンと、端子パターンと、第1のカバー部と、第2のカバー部と、を備える。前記第1の配線パターンおよび前記端子パターンは、前記第1の面に設けられる。前記第2の配線パターンは、前記第2の面に設けられ、前記第1の配線パターンに電気的に接続される。前記端子パターンは、前記コネクタの端子と接触するとともに、前記第2の配線パターンに電気的に接続される。前記第1のカバー部は、前記第1の配線パターンの少なくとも一部を覆う。前記第2のカバー部は、前記第2の配線パターンを覆う。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板の製造方法は、ベース基板の両面に形成された銅箔の一部を除去してベース層を露出させる段階と、前記ベース層の露出領域に貫通孔を形成する段階と、前記貫通孔をデスミア処理してビアホールを形成する段階と、前記ビアホールの内部にメッキ層を形成する段階と、前記ビアホールに充填されたメッキ層により電気的に接続される回路パターンを形成する段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Saおよび裏面Sbを有するセラミック層Sと、該セラミック層Sの表面Saおよび裏面Sbに形成された配線層P1,P4と、上記セラミック層Sを貫通し、且つ端部vが上記配線層P1,P4に接続されたビア導体Vと、を備える配線基板であって、ビア導体Vの端部vは、上記配線層P1,P4の表面よりも外側(上方ないし下方)突出していると共に、上記ビア導体Vと上記配線層P1,P4の表面との間には、平面視において円環形状の接続面F(f1)を備えている、配線基板1e。 (もっと読む)


【課題】配線パターン間にある第一金属層3のエッチング除去の際に発生する第一金属層3のサイドエッチングを防止し、第二金属層のエッチングによる細りに起因する、電気特性の低下およびイオン残渣による信頼性低下を抑えることを可能としたプリント配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁性基板表面に第一金属層を形成し、形成する配線パターンのネガパターンのレジストパターンを形成し、レジストパターンが無い部分に第二金属層を形成したあと、レジストパターンを除去し、第一金属層と第二金属層を同時にエッチングすることにより、第一金属層を除去する。その様にして形成した配線パターンの側面部を含む全体に第三金属層で被覆してから、絶縁性基板の露出している樹脂部を除去する。 (もっと読む)


【課題】グランド層の第1絶縁層または第2絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板1において、第1ベース絶縁層3には、第1グランド開口部78が形成され、第2ベース絶縁層5には、第1グランド開口部78に対応する第2グランド開口部80が形成されており、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80に囲まれており、グランド層6が、第2グランド開口部80を介して、第1グランド開口部78内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80を囲んでおり、第2ベース絶縁層5は、第1グランド開口部78の周端部に充填され、グランド層6が、第2グランド開口部80内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されている。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板4の製造方法は、第1樹脂10と該第1樹脂10に被覆されたガラス繊維12とを含む繊維層14を有する基体7を準備する工程と、サンドブラスト法を用いて、微粒子を基体7に向かって噴射することによって、基体7にスルーホールTを形成する工程と、スルーホールT内にスルーホール導体8を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】部品との接続に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板主面102上の電極形成領域内に複数の突起電極11が配置された構造を有する。複数の突起電極11のうち少なくとも1つは、上面12に凹み部13を有し、上端における外径A1が下端における外径A2よりも大きく設定され、全体として断面逆台形状をなしている異形突起電極11である。 (もっと読む)


【課題】微振動による負荷が継続的に作用する状況下においても導電性突出部及び端子の接合不良が発生することを防止しうる耐久性の高いフレキシブル基板における端子接合構造の提供を目的とした。
【解決手段】端子20は、第一接合部22及び第二接合部24とを有し、屈曲部26において屈曲可能とされている。フレキシブル基板30の端部に設けられた導電性突出部36を端子20をなす第一接合部22及び第二接合部24によって両面から挟み込み、熱カシメ等の接合方法により接合することにより端子接合構造10が形成されている。 (もっと読む)


【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部T1を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Yに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板1と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層4と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面2a及び露出された平坦外面2sを有する細条の複数のリード端子層2と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面7aを有する補強体7とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面7aが前記絶縁基板1の先端面1aからリード配線層側に離間していること。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板4は、第1樹脂10と該第1樹脂10に被覆されたガラス繊維12とを含む繊維層14を有する基体7を準備する工程と、サンドブラスト法を用いて、微粒子を30g/min以上150g/min以下の噴射量で基体7に向かって噴射することによって、基体7にスルーホールTを形成する工程と、スルーホールT内にスルーホール導体8を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】エッジコネクタの端子導体間にコネクタの接触子が落ち込まない構造の回路基板エッジコネクタを提供する。
【解決手段】多数の接触子が収容されたコネクタに挿抜されて電気的に接続される多数の端子導体13が配列された回路基板エッジコネクタ11であって、端子導体13の側面にコネクタの接触子17が落ち込んで接触しないように、ソルダレジスト14が形成されている。ソルダレジスト14は、端子導体13の厚さ以上に形成され、また、端子導体のエッジ側先端より先まで形成され、さらに、先端側が傾斜面で形成されている。 (もっと読む)


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