【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａと、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に配置されたシード層２２ａと、シード層２２ａの上に配置された第１の導体回路２３ａと、第１の絶縁層２１ａを貫通するビアホールの底面に表出したシード層２２ａの上に配置された導体層２８ａと、ビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出した導体層２８ａに接触する層間導通部２４ａとを備える。層間導通部２４ａと導体層２８ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。 （もっと読む）

【課題】基板の一方の面または他方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の一方の面または他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔１８Ａの中心に、未塗布部３５Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、スリット形成領域が、その幅方向にずれて、未塗布部３５Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３５Ｂが、貫通孔１８Ｂに重なり始めるという関係を満たすようなスリット形成領域を有するスクリーン版３０を用いる工程Ａを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０に積層され、銅からなる配線２０と、配線２０を覆うカバーレイフィルム５０と、を備え、配線２０は、カバーレイフィルム５０から露出した端子部２１を有するプリント配線板であって、銀ペーストを硬化してなり、端子部２１を覆う第１の被覆層３０と、カーボンペーストを硬化してなり、第１の被覆層３０の全ての表面を覆う第２の被覆層４０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】面内導体パターンおよび層間導体パターンが設けられた、複数の熱可塑性樹脂シートを積み重ねることによって、積層体を作製し、この積層体を熱処理・加圧処理する、各工程を経て製造される、樹脂回路基板の電気特性の安定化および信頼性の向上を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂シート１１に、銅を主成分とする面内導体パターン４〜６およびビスマスを主成分とした導電性ペースト１３を用いて層間導体パターン７を設け、熱可塑性樹脂シート１１に熱処理および加圧処理を施すことによって、導電性ペースト１３を溶融一体化するとともに、当該導電性ペースト１３が溶融一体化してなる層間導体パターン７と面内導体パターン４〜６との間に、銅およびビスマスの固溶体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムを酸化してなる絶縁部分の靱性を高めた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 図１（Ａ）に示すアルミニウム板２０に陽極酸化で酸化アルミニウム絶縁部分２４を形成する（図１（Ｃ））。そして、酸化アルミニウム２４の空孔（ナノホール）２４ｈを樹脂３０で充填する（図１（Ｅ））。これにより、絶縁部分２４の靱性（強度）が高まり、ヒートサイクルにおいてクラックが入ることが無くなる。また、酸化アルミニウムの絶縁信頼性を向上させ、該酸化アルミニウム２４で隔絶されるスルーホール（アルミニウム部分）２６での短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】遮光領域を抑制することにより、開口率の低下を防止するとともに、製造工程を簡素化することができる多層配線基板及びそれを備えた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＴＦＴ基板１は、第１コンタクトホール１１が形成された第１絶縁膜８と、第１絶縁膜８の表面及び第１コンタクトホール１１の表面に形成された第１配線層１４と、第２コンタクトホール１５が形成された第２絶縁膜９と、第２絶縁膜９上に積層されるとともに、第２絶縁膜９の表面及び第２コンタクトホール１５の表面に形成され、第１配線層１４と導通された第２配線層１６とを備えている。そして、第１及び第２コンタクトホール１１，１５が、ＴＦＴ基板１の上下方向Ｘにおいて重なった状態で直線的に配置され、第１コンタクトホール１１において、第１配線層１４上に絶縁性樹脂２５が充填されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ挿入に関する利便性を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、コネクタ２４と、導体３１が設けられる第１の面２６Ａと、第１の面２６Ａとは反対側の第２の面２６Ｂと、コネクタ２４に取り付けられる先端部２６Ｃと、を有する基板本体２６と、基板本体２６を補強するように先端部２６Ｃの第２の面２６Ｂに取付けられる補強板２７と、を有するフレキシブルプリント配線板２３と、コネクタ２４に設けられるとともに、フレキシブルプリント配線板２３に接触する突出部と、を具備する。補強板２７は、突出部が嵌め入れられる窪み部３５を基板本体２６に対向する面とは反対側の面に有する。窪み部３５は、先端部２６Ｃに対応する補強板２７の端面３６に向けて拡開した窪み部本体４１と、窪み部本体４１と連通するように端面３６に設けられた開口部４２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー回路の抵抗値のばらつきを抑制するプリント回路配線基板を提供する。
【解決手段】表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）２４を、配線パターン２５が形成されたプリント配線板２６に貼り合わせ、ジャンパー回路２２と配線パターン２５を電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 ２枚の基板上の、周期的に配列したパターン同士を接続する際に、位置ずれが生じにくい電子装置を提供する。
【解決手段】 第１の基板の表面に、相互に交差する第１の有向線分と第２の有向線分とを定義する。第１の基板の表面上に、各々が第２の有向線分に平行な方向に延在し、第１の有向線分に平行な方向に第１の周期で周期的に配列した複数の端子が形成されている。第１の有向線分の正の向きに向かって最も外側に配置された端子よりもさらに外側に、端子の配列の周期性を引き継いで、第１の周期で、各々が第２の有向線分に平行な方向に延在する第１及び第２のダミーパターンが配置されている。第２の有向線分の正の向きを向く第１のダミーパターンの端部は、第２のダミーパターンの同じ方向を向く端部よりも第２の有向線分の負の向きに後退しており、端子の各々は、第１のダミーパターンの第１の端部の位置を越えて、第２の有向線分の正の向きに向かって延びている。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板において、配線層の酸化を防止し、接続不良を防止する。
【解決手段】 ガラス基板１１の温度を２００℃に設定し、インラインスパッタ成膜法にて、１０^−７Torrで、スパッタガスとして、水素ガスを５ｖｏｌ％添加されたＡｒガスを用いて、Ｃｒ膜を７００Å、Ｃｕ膜を６μｍ、およびＮｉ膜を７００Åの膜厚で順次成膜して、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｃｒ多層配線層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板強度を低下させることなく、さらなる高密度化に対応することができる貫通孔電極付基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通孔電極付基板の製造方法は、導電性基板に、基板表面に対して略垂直な側面を持つ突出部を形成し、前記導電性基板を構成する材料よりも融点が低い材料で構成された絶縁性基板に、前記突出部を埋め込むようにして前記導電性基板を接合し、前記絶縁性基板を研磨して前記突出部を露出させ、前記導電性基板の厚さ方向に、露出した突出部をエッチングすることにより前記突出部に貫通孔を形成して、互いに分割された前記複数の電極を形成することにより得ることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーのＳｎまたはＳｎ合金めっき膜を提供する。
【解決手段】基材１の表面に形成され、基材１とＳｎの金属間化合物からなる導電性を有する金属間化合物層２と、その金属間化合物層２の表面に形成され、ＳｎまたはＳｎ合金からなる網目状の構造１１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】腐食性流体に晒される環境下でも使用できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、アルミナを含む基板（２）と、基板（２）の内部に設けられるとともに、端部が基板（２）の表面に露出した、モリブデンあるいはタングステンを含むビア導体（３）と、基板（２）の表面上に、端部を覆うように設けられた活性金属を含む薄膜（４）と、薄膜（４）上に設けられた白金を含む導体層（５）とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、配線回路間の短絡を防止することである。
【解決手段】配線基板１０を製造する方法において、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層３１〜３７を形成し、リード配線層を形成した絶縁基板１６に導電性ペーストを被覆して導電層２０を形成するとともに、コネクタ端子部の回路基板本体側に形成される導電層を凹凸状にして、各々リード配線層の間に凹部４２を形成し、凹凸状に形成された導電層におけるコネクタ端子部の回路基板本体側に絶縁性ペーストを被覆して保護層２２を形成するとともに、凹部４２におけるコネクタ端子部の先端側を露出させて絶縁溝４４を形成し、各々リード配線層の間に形成された導電層をレーザ加工により所定幅で除去して絶縁路４６〜４９を形成し、絶縁路を絶縁溝４４に接続させて各々リード配線層を絶縁する。 （もっと読む）

【課題】導電性材料から成るコア基板を貫通するヴィア構造が複雑化し、ヴィアを狭ピッチ形成し難い従来の配線基板の課題を解決する。
【解決手段】導電性材料から成るコア基板１２ａの両面側に絶縁層を介して配設された配線パターン１２ｃが、コア基板１２ａを貫通するスルーホール１４内に形成されたヴィア２２によって電気的に接続されているコア層１２を具備する配線基板１０であって、ヴィア２２が、スルーホール１４内に挿入され、スルーホール１４の各開口部方向の一部を除いて導電面が絶縁性部材２２ｂによって被覆されている導体球２２ａと、導体球２２ａの露出している導電面の各々に一端が接続された導体部２２ｃ、２２ｃとによって形成され、導体部２２ｃ、２２ｃの各々の他端が、スルーホール１４の内周面に接触することなく開口部方向に延出されて、対応する配線パターン１２ｃに接続されている。 （もっと読む）

【課題】種々の特性を併せ持つことが可能な回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１、２は、樹脂フィルム基材１１と、この基材の表面の上に形成されたアンテナ回路パターン層とを備える。アンテナ回路パターン層は、アルミニウムを主成分とする電気導電体を有する第１のアンテナ回路パターン層１００と、アルミニウムと異なる銅を主成分とする電気導電体を有する第２のアンテナ回路パターン層２００とを含む。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けを行うことなく、フローはんだ付けを行う面と反対側の面に突出したはんだを形成し、そのはんだを介して金属板に接地できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】印刷回路基板１０のグランドパターン１２を接地させるための金属板１９は、電子部品がはんだ付けされていない印刷回路基板１０の下面２１に配置されている。印刷回路基板１０の孔１５及び金属板１９の孔２３に取付けネジ１８を通して、図示しない被取付け体にねじ込む。取付けネジ１８を締め付けていくと、上面２０側のフローはんだ付けにより形成された下面２１から外方に突出したはんだ１６の突出部１７が、印刷回路基板１１と金属板１９に挟まれて押しつぶされる。はんだ１６と金属板１９との接触面積が大きくなるため、はんだ１６を介してグランドパターン１２を金属板１９に確実に接地できる。 （もっと読む）

【課題】粘度の経時変化が抑制され、優れたバンプ適性を有する導電性ペーストの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粉末および溶剤からなり、前記エポキシ樹脂が、軟化点が７５℃以下である三官能以上のエポキシ樹脂５〜３５重量％と二官能エポキシ樹脂６５〜９５重量％とからなることを特徴とする硬化性導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 機械的振動が付加される場合においても、電気接続部の信頼性を確保する。
【解決手段】第１の電極と第２の電極が接続される電気接続部を備え、前記電気接続部は少なくともＧａ金属を含む合金で構成され、前記合金は３０℃未満の融点であることを特徴とする電気配線構造を提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 大電流に対応できると共に、軽量化及び高放熱性を実現できるプリント配線板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品などを実装するための回路パターン２（アルミニウムパターン１１Ａ、１２Ａ、銅パターン１７Ａ）が導体に形成されるプリント配線板１０であって、導体としてのアルミニウム板１１、１２が、絶縁機能を含む接着剤であるプリプレグ１３にて相互に接着されて積層され、このアルミニウム板の表面にアルミニウム表面処理が施されて、亜鉛置換皮膜、ニッケルメッキ皮膜及び銅メッキ皮膜の積層皮膜６が形成され、この銅メッキ皮膜上に前処理及び化学銅メッキを経て電気銅メッキ皮膜１７、スルーホールメッキ２０が形成され、この電気銅メッキ皮膜１７、上記積層皮膜６及び上記アルミニウム板１１、１２に前記回路パターン２が形成されたものである。 （もっと読む）