【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部Ｔ１を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面７ａを有する補強体７とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面７ａが前記絶縁基板１の先端面１ａからリード配線層側に離間していること。 （もっと読む）

【課題】スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部１２を有するリジッド基板１１と、リジッド基板１１上において、カードエッジコネクタ部１２に配線される主信号配線４６〜５７と、カードエッジコネクタ部１２と接続される端の反対の端において主信号配線４６〜５７と接続され、他の基板と電気的に接続される接続パッド３４〜４５と、接続パッド３４〜４５に接続される引き出し配線５８〜６９とを備える。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）

【課題】量産化により製造容易で低コスト化に有利な貫通導体を有する絶縁基板と配線部品を提案する。
【解決手段】金属薄板材２１を部分的に切り抜いた櫛歯部分２３を形成し、この櫛歯部分を垂直に折り曲げ、その先端を高温で軟化状態の絶縁基板材２４に貫通挿入し、冷却後に、絶縁基板材の両面を研磨した貫通導体２５を有する絶縁基板２０が作製される。なお、金属薄板材の一部をエッチングにより切り抜きの櫛歯部分とこれと連結する薄肉の接続部分をハーフエッチングで形成し、金属薄板材の櫛歯部分を貫通導体に、また、肉薄の接続部分を配線材として用いる貫通導体を有する配線部品も提供される。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で導体回路間接続ができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板の製造方法は、メタルコア基板１１を貫通する貫通孔３１を形成する工程と、配線板１５ａ上に、メタルコア基板１１を積層する工程と、貫通孔３１内に、半田ボール２５を埋設する工程と、半田ボール２５が埋め込まれたメタルコア基板１１上に、配線板１５ｂを積層する工程と、半田ボール２５を溶融させることにより、配線板１５ａと配線板１５ｂとを電気的に接続する熱圧着工程と、を含み、半田ボール２５は、半田層２２と、半田層２２の外側を被覆する樹脂層２３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法により、基板両面間の十分な熱伝導容量を確保するとともに、基板表面の均一な金属メッキ層を確保することができるプリント基板の熱伝導構造を提供する。
【解決手段】プリント基板の熱伝導構造は、絶縁基板材１の両面に設けた金属箔による導体層２と、これら両面の導体層２と共に絶縁基板材１に形成した貫通孔Ｈに充填した熱伝導部材３とからなり、この熱伝導部材３と共に導体層２の表面に金属メッキ層４を形成して構成され、上記熱伝導部材３は、貫通孔Ｈから突出する長さＬに形成した柱状部材を同貫通孔Ｈに嵌合配置して構成するとともに、その軸線方向のプレス加工処理により、貫通孔Ｈの両端開口の導体層２の内周面に及ぶ塑性変形部３ａを形成したものである。 （もっと読む）

【課題】基板強度を低下させることなく、さらなる高密度化に対応することができる貫通孔電極付基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通孔電極付基板の製造方法は、導電性基板に、基板表面に対して略垂直な側面を持つ突出部を形成し、前記導電性基板を構成する材料よりも融点が低い材料で構成された絶縁性基板に、前記突出部を埋め込むようにして前記導電性基板を接合し、前記絶縁性基板を研磨して前記突出部を露出させ、前記導電性基板の厚さ方向に、露出した突出部をエッチングすることにより前記突出部に貫通孔を形成して、互いに分割された前記複数の電極を形成することにより得ることができる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の電極を利用して短絡パターンとして実行することにより、短絡部品として部品点数、取付スペースが増すことがなく、安価な回路装置を提供する。
【解決手段】回路ブロック４の一方側パッド７及び他方側パッド８にチップ部品たるチップ抵抗器１３の一対の電極１３ａ及び１３ｂがそれぞれ接続される通常パターンと、前記回路ブロック４を短絡する短絡回路を形成する第１の一方側パッド９ａ、他方側パッド９ｂ間及び第２の一方側パッド１０ａ、他方側パッド１０ｂ間がチップ抵抗器１３の電極１３ａ及び１３ｂで短絡される短絡パターンとが選択される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基材２１および第一基材２１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２３を有する第一配線基板２０と、第一基材２１の他方の面２１ｂに設けられた第三導電部２５と、第二基材３１および第二基材３１の一方の面３１ａに設けられた第二導電部３２を有する第二配線基板３０とを備え、第二配線基板３０が、第一配線基板２０の一側面に沿って配設され、第二導電部３２を介して、第一導電部２３と第三導電部２５が接続されたこと特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品を提供すること。
【解決手段】ジャンパーチップ部品１は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな第２の主面１２を有している素体１０と、素体１０の第２の主面１２上に配置された外部導体２０と、を備えている。外部導体２０は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分２１と一対の第１の部分２１の間を連結するように伸びる第２の部分２２とからなると共に短冊状を呈している。 （もっと読む）

【課題】回路パターンとバンプとの間の接触抵抗が低く、製造工程の短縮及び製造コストの低減を図ることが可能な配線基板及びその製造方法並びに複合配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１は、薄厚の絶縁基材２と、この絶縁基材２の裏面２ａに形成される銅回路パターン３と、絶縁基材２に形成された貫通孔４に充填される銅導体層５と、絶縁基材２の表面２ｂに形成される銅バンプ６とを備え、銅回路パターン３、銅導体層５及び銅バンプ６は、金属結合により一体化されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子及び接続部の形成ピッチが狭小化した場合にも電気的接続を行う際の作業性を低下させず、優れた信頼性をもって歩留まりよくデバイスを実装できるデバイス実装構造の提供。
【解決手段】基体の第１面に形成された第１導電接続部８０と、第１面とは段差をもって配された第２面に配されるデバイスの接続端子２００ａとを電気的に接続する。第１面と同一側に配置された第２面に、接続端子と接続される第２導電接続部３４が形成され、第１導電接続部と第２導電接続部とを、少なくとも段差の高さを有し、第１導電接続部に接続される第１端子電極３６ｂと、第２導電接続部に接続され、第１端子電極と同一側に向けて設けられた第２端子電極３６ｃと、第１端子電極と第２端子電極との間を電気的に接続する接続配線３６ｄとを備えるコネクタ３６０を介して電気的に接続する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】コア基板に形成された導体層及びその内部に充填された充填物とを有するスルーホール、及び前記スルーホールと前記導体層を接続するためのスルーホールランド部をスルーホール開口部に具備するビルドアップ多層配線基板において、スルーホールとその開口部のスルーホールランドとの位置合わせを容易にして確実に接続するためにスルーホールランドの径を大きくせざるを得ないため、逆にスルーホールの密度を上げられずかつ特性インピーダンスの不整合の原因となっている。
【解決手段】スルーホールランド部が、該スルーホールの外径と等しい板状の基部と、該板状基部の少なくとも一方の面に形成された凸部を有する錨状形状をなし、前記凸部が前記スルーホールもしくは前記充填物に嵌合するように固定されていることを特徴とするビルドアップ多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンプとローラとの間のクッション機能及び離型機能をする別途の手段を備える必要がなく、クリーニング装置によりローラを清潔な状態に維持できる印刷回路基板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造装置は、伝導性バンプにより層間導通される印刷回路基板を製造する装置であって、一面に伝導性バンプが形成された基板を移送する移送部３０と、伝導性バンプ５０が形成された基板４０と絶縁体６０とを圧着する上部ローラ１０及び下部ローラ２０と、上部ローラ１０の表面に形成される弾性コーティング層１２と、弾性コーティング層１２の表面の異物質を除去するクリーニング装置と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造工程及び低い製造コストで層間接続の接続信頼性の高い特に多層配線基板の製作に好適な積層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層配線基板の一製造方法では、予め形成されたビアホールＶＨ１、ＶＨ２に導電ビア用の導電金属片１ｃ、２ｃを装填した複数の片面配線基板材１、２を重ね合わせ、これら複数の片面配線基板材を一括加熱プレスすることによって前記各導電金属片を圧潰して形成した各導電ビア１ｃ、２ｃの両端を隣接する金属導電層１ｂ〜３ｂと金属間接合させ前記複数の片面配線基板材１、２を互いに積層する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の基材にパターン穴に設けると共に導電性ボールを容易に挿入する。
【解決手段】基材５の複数の所定のパターン穴に導電性ボール９を落とし込むための複数のガイド穴１３を前記各パターン穴に対応した位置に予め備えたマスク材１５の下面に、前記パターン穴を未形成の基材５と下シート材２９とを重ね合わせ固定する。前記ガイド穴１３と同じ位置で、基材５と下シート材２９に複数の所定のパターン穴を貫通して穴あけ加工してから吸着プレート３９に載置する。マスク材１５の上面から各ガイド穴１３に導電性ボール９を落し込み、吸着プレート３９で吸引して各導電性ボール９をパターン穴に固定する。マスク材１５を基材５から外した後に、各導電性ボール９を平板状の押圧部材５３で押圧して導電性ボール９の上下端が基材５の上下面から突出する位置まで各パターン穴に挿入し、下シート材２９を基材５から剥離する。 （もっと読む）

【課題】部品実装が可能であり、高周波特性が良く高速伝送に適したインピーダンス制御配線層にて信号の入出力間を配線可能な多層プリント基板の提供。
【解決手段】電子部品が実装可能な３層以上の積層プリント基板において、少なくとも２種の異なる特性の絶縁材料を用いて作製された、電子部品を実装可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを有することを特徴とする積層プリント基板。 （もっと読む）

【課題】ＣＢＩＣ工法によりランドレススルーホールを有するプリント配線基板を製造することができる技術の提供。
【解決手段】スルーホールを有する絶縁体の両面に銅からなる回路が形成され、前記スルーホール内に表裏の回路を接続する銅からなる接続体が、ほぼ前記スルーホールを満たすように形成され、前記回路と前記接続体とが互いに金属結合しているプリント配線基板において、ランドレススルーホールを有することを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの厚さを減らして微細回路を実現し、回路パターンを絶縁層に内蔵してプリント基板の厚さを減らすうえ、プリント基板の工程時間および工程コストを減らすことが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層６と、前記絶縁層６の両面に前記絶縁層６に内蔵されるように形成された回路パターン１０ａ，１０ｂと、前記絶縁層６の両面に形成された回路パターン同士を電気的に接続させるために、前記絶縁層６を貫通するように形成されたバンプ４とを含む、プリント基板を提供する。 （もっと読む）