【課題】プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体材料を有する電子機器の製造方法の提供を提供すること。
【解決手段】基板に、第１の金属からなる複数の粒子と、前記第１の金属の融点より低い融点を有する第２の金属からなる複数の粒子とを供給し、前記基板を加熱して、前記第１の金属と前記第２の金属との金属間化合物内に前記複数の粒子が分散した導体を形成し、前記基板に、電子部品をはんだ付けする電子機器の製造方法であり、前記金属間化合物の融点が、前記はんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする電子機器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法、ならびにメタルマスク版を提供する。
【解決手段】メタルマスク版３２における各貫通穴について、印刷定盤３０上の基板シート１０側の開口の直径が、スキージ３６側の開口の直径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の回路基板の製造方法の提供を提供すること。
【解決手段】基板のビアホール内に、第１の金属からなる複数の粒子と、前記第１の金属の融点より低い融点を有する第２の金属からなる複数の粒子とを含む導電性ペーストを供給し、前記基板を加熱して、前記第１の金属と前記第２の金属との金属間化合物内に前記複数の粒子が分散した導体を形成する回路基板の製造方法であって、前記基板にはんだを使用して電子部品を搭載可能であり、前記金属間化合物の融点が前記はんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、層間の接続信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、ラミネート済みプリプレグの表面を色目、明るさを測定できる測定器具（色差計・輝度計）にてＬ値（輝度）を測定することにより、ラミネート済みプリプレグの表面状態及びプリプレグとＰＥＴフィルムと密着性における品質管理が簡易に実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとが互いに剥離可能に密着された複合樹脂フィルム２を密着させる工程と、複合樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により複合樹脂フィルム２および絶縁シート１を連通する貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３が形成された複合樹脂フィルム２の第１の樹脂フィルム２ａ上から第２の樹脂フィルム２ｂを剥離する工程と、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１を連通する貫通孔３内に導電ペースト４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から第１の樹脂フィルム２ａを剥離して除去する工程と、絶縁シート１の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペースト４の端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ブラインドビアについて良否判別容易なプリント配線板、およびブラインドビアについて規格外か否かについて判定することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層３を間に挟む第１導電層２と第２導電層４とを導電体７により接続したブラインドビア５を有するプリント配線板の製造方法であって、規格外ブラインドビアが断線し、かつ規格内ブラインドビアが断線しない通電条件で、ブラインドビア５を通電する。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、優れた信頼性を与えることができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
第１の配線部上１に導電性樹脂組成物を印刷することにより樹脂バンプ３を形成する工程と
前記樹脂バンプ３を介して第１の配線部１と前記樹脂バンプ上に設けられた第２の配線部２とを電気的に接続する工程と、を有する多層配線基板の製造方法であって、導電性樹脂組成物が、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含み、硬化物の１７５℃における弾性率が４０００ＭＰａ以上である多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線回路部材においてスルーホール内に導電性粒子含有液によってスルーホール導体部を形成する場合に、導電性粒子含有液の消費量を低減できるとともに製造効率を向上することができるようにする。
【解決手段】配線回路部材１を、基材１２と、基材１２の上面１２ａ、下面１２ｂに形成された導電性パターンである回路部４ａ、ランド部４ｂ、４ｄと、基材１２の内部に貫通するスルーホール１３と、導電性粒子含有液をスルーホール１３に塗布して固化させた導体からなり、導電性パターンと電気的に接続されたスルーホール導電層３と、を備え、スルーホール１３は、スルーホール壁面１３ａに壁面溝部１３ｂが形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】凹パターンに導電材料が充填されてなるランド部において、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンに凹みなく導電材料が充填されており、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、樹脂材料からなる基板２と、前記基板の一面側に設けられた凹パターン３Ａ（３）と、前記凹パターンに導電材料５が充填されてなる導電部と、を備えた配線基板１であって、前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部４を有すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層に三次元的に形成された２つの配線間を層間接続するための高い接続信頼性を有する低抵抗のビアホール導体を備えた多層配線基板であって、鉛フリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】ビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一配線と第二配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、錫−ビスマス系半田粒子である第四金属領域とを有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触する面接触部を形成しており、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触しており、錫−ビスマス系半田粒子が樹脂部分に囲まれて点在している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 従来のインクジェット法による電極形成方法では、開口部からの濡れ広がりを利用していたため導電膜の膜厚にむらが生じやすく膜厚均一性が十分ではなかった。
【解決手段】 本発明は金属微粒子を含有するインクを微細孔の内壁に着弾塗布してインク膜を形成するため、膜厚の均一性を精度よく制御することができ、膜厚均一性の良い低抵抗な導電膜を微細孔に形成する。 （もっと読む）

【課題】配線部材において、導電性粒子を含有したインクで形成した配線の電気接続の信頼性を向上することができるようにする。
【解決手段】配線部材１において、樹脂製の基材部３と、基材部３にインサート成形された導電性部材４と、基材部３上に導電性粒子を含有したインクで印刷して形成され、導電性部材４と電気的に接続された配線５と、を備え、配線５は、導体パターンを形成する配線本体部５ａと、配線本体部５ａと導電性部材４とを電気的に接続し、配線本体部５ａの厚さより厚く形成された接続部５ｂと、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装化、多層配線化および低コスト化が容易な部品内蔵プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 コア材１１の一主面から他主面に貫通する開口１２が形成され、開口１２の側壁に圧接する機能素子１３が取り付けられ、機能素子１３の両端子１３ａ、１３ｂがコア材１１の一主面と他主面とに向いて露出する。コア材１１の一主面上に第１の層間絶縁層１４が形成され、その第１の導体バンプ１５が端子１３ａに接続し、第１の導体層１６に電気的に取り出される。同様に、コア材１１の他主面上に第２の層間絶縁層１７が形成され、その第２の導体バンプ１８が端子１３ｂに接続し、第２の導体層１９に取り出される。また、この第１の層間絶縁層１４と第２の層間絶縁層１７は、開口１２と機能素子１３の間に生じる空隙を埋める。 （もっと読む）

【課題】 絶縁板に配置された貫通導体の突出や剥離を抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる絶縁板１に、絶縁板１を厚み方向に貫通する貫通導体２を形成してなる配線基板であって、貫通導体２は、内部に非充填部５を有する導体材料４が絶縁板１を厚み方向に貫通する貫通孔３内に充填されて形成されている配線基板である。非充填部５によって貫通導体２の熱膨張を吸収することができ、貫通導体２が絶縁板１の主面よりも外側に突出することや貫通孔３から剥離することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】マスクを利用して導電性ペーストで回路パターンを形成することにより、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）絶縁層１１０を準備する段階と、（Ｂ）絶縁層１１０を貫通する貫通孔１１５を加工する段階と、（Ｃ）回路パターン用開口部１２５が備えられた第１マスク１２０を絶縁層１１０の一面に配置した後、導電性ペースト１３０をローラー１４０で加圧して前記開口部１２５に圧出させることにより第１回路パターン１５０を形成する段階と、（Ｄ）回路パターン用開口部１２５が備えられた第２マスクを絶縁層１１０の他面に配置した後、導電性ペーストをローラーで加圧して前記開口部に圧出させることにより第２回路パターンを形成する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】高周波信号等の電気信号の伝送損失を低減し、貫通孔から導電物質が剥離することによる導通不良を抑制する貫通配線基板を提供する。
【解決手段】
第１面と第２面とを有する単一の基板と；前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜することにより形成された貫通配線と；を備える貫通配線基板であって、前記貫通孔は、前記貫通孔の縦断面において、少なくとも凹状に湾曲している内周部を有する変曲部を有し；少なくとも前記内周部が、前記縦断面において円弧状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの一部である給電端子層に金（Ａｕ）を用いることにより、高コストを抑制し、信頼性の高い発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、少なくとも表面側が絶縁性を有する基板２と、この基板２の表面側に形成され、給電導体層３１と、金又は金を主体とする合金からなる給電端子層３２とを有し、これら給電導体層３１と給電端子層３２との相互の一部が積層されて電気的に接続された配線パターン３と、この配線パターン３に電気的に接続されて前記基板２に実装された発光素子４とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】配線導体と貫通導体との接続信頼性に優れた配線基板を提供することである。
【解決手段】第一の絶縁層１ａと、この第一の絶縁層１ａの片面に埋め込まれた金属箔から成る第一の配線導体２ａと、この第一の配線導体２ａに通じる貫通孔１２を有し且つ前記第一の絶縁層１ａの片面に積層された第二の絶縁層１ｂと、一方の端部が前記第一の配線導体２ａに接して前記貫通孔１２内に充填された金属粉末および樹脂を含む導電材料から成る貫通導体３と、前記第二の絶縁層１ｂにおける前記第一の絶縁層１ａと反対側の片面に前記貫通導体３の他方の端部に接して埋め込まれた金属箔から成る第二の配線導体２ｂとを具備して成る配線基板５０であって、前記貫通導体３は、少なくとも前記第一の配線導体２ａに接する一方の端部側に前記貫通導体３を構成する金属粉末のうち粒径の小さな金属粉末が偏在している配線基板５０である。 （もっと読む）

【課題】透明フィルムと透明導電膜との密着性、柔軟性、及び耐熱性に優れた透明フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】焼成工程に伴う寸法変化率が±０．２％以下の透明ポリイミドフィルム１を用意する。インクジェット法により、透明ポリイミドフィルム１上に、ＩＴＯ微粒子及びバインダー含有するＩＴＯインクを所定のパターン状に印刷する。その後、このＩＴＯインクを２３０℃〜３００℃で焼成することにより、バインダーの比率が５〜１０重量％の透明導電膜２を形成する。 （もっと読む）