【課題】スルーホールに充填した金属における欠陥を無くすこと。
【解決手段】プリント基板Ｗに向けてめっき液を噴射する、または気泡を噴射しながら、めっき液から金属ｑを析出させてスルーホールｈを充填する途中の時点において、めっき液の噴射角度を変更する、またはプリント基板Ｗの姿勢を変更する。 （もっと読む）

【課題】洗浄および無電解銅めっき液などの表面処理において、微細化した貫通スルーホールおよび非貫通バイアホールに処理液を供給し処理液の供給不足による銅めっき欠損などの不具合発生を抑える。
【解決手段】本発明は、洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理において、装置コストの安い洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理を行なうバーチカル方式を使用し、処理液を微細な貫通スルーホール、非貫通バイアホールに処理液を供給するため、カゴに銅張り積層板と、処理液の流れを制御するための、取付け、取外し可能な整流板を配置し処理する。 （もっと読む）

【課題】層間接続の導通信頼性を高めつつ高密度配線による高精細な回路パターンを簡易な方法で形成する。
【解決手段】両面銅張積層板３に貫通穴４を設け、全面をめっきした上でスルーホール部１０の形成箇所に第１のエッチングレジスト７を形成し、エッチングによりスルーホール部１０の形成箇所以外のめっき層６を除去する。その後、両面銅張積層板３の全面に第２のエッチングレジスト８を形成し、レジストパターンを形成したら銅箔２に配線パターン９を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と密着層との密着性を保ちつつ、電極層と銅配線層との接続を確保する。
【解決手段】インターポーザ１００において、配線パターン１１１は銅から形成される。また、貫通電極１１４も銅から形成される。また、酸化膜１１５は、貫通電極１１４に隣接して配置される。そして、酸化膜１１５と配線パターン１１１とは、密着層であるチタン膜１１７を介して積層される。また、貫通電極１１４と配線パターン１１１とは、チタン膜１１７を介することなく積層される。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内に所望の処理を施すことができる処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置１は、内部に液体Ｌが供給されるとともに、供給された前記液体Ｌに基板２を浸積させる槽１１を備える。処理装置１は、第一供給口１１１Ａから第一排出口１１１Ｂに向かって液体Ｌを流すとともに、第二供給口１１２Ａから第二排出口１１２Ｂに向かって液体Ｌを流すと、液体Ｌが、鉛直方向上方側から下方側に向かって前記基板２の一方の基板面および他方の基板面に沿って流れるように構成され、基板２の一方の面における液体Ｌの平均流速と、他方の面における液体Ｌの平均流速とを異ならせる調整手段を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ迅速で安価に貫通穴内表面のみにめっき処理を施すことができる貫通穴めっき方法及びこれを用いて製造された基板を提供する。
【解決手段】絶縁層６を貫通した貫通穴７を有する基板中間体４と、前記貫通穴７に対応した位置に開口部を有する２枚の導電性マスク５とを用い、前記開口部の位置を前記貫通穴７に合わせて前記基板中間体４の表裏両面の全域を前記各導電性マスク５で覆い、前記基板中間体４の表裏両面の少なくとも一部に、それぞれの前記導電性マスク５を密着させて被めっき処理体２を形成し、該被めっき処理体２をめっき液３に浸漬し、前記貫通穴７の内面を含んだ前記被めっき処理体２の表面全体に金属を付着させてめっき処理し、前記基板中間体４から前記導電性マスク５を除去する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性を有することができる両面ＦＰＣを提供すること。
【解決手段】第１面１ａ及びその反対側の第２面１ｂを有し、第１面１ａ及び第２面１ｂを通るように形成されているスルーホール２を有する絶縁基材１と、第１面１ａ及び第２面１ａ上に設けられる導体層１０，２０と、スルーホール２の内壁面２ａに設けられる導体部３０と、導体層１０，２０の厚さが５〜１２μｍであり、且つ、導体層１０，２０の厚さをｄ（μｍ）、スルーホール２の径をφ（μｍ）とした場合に、ｄ及びφがｄ／φ＝０．４〜２．５を満足する両面ＦＰＣ１００。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の種類が少ない銅めっき浴を用いて、導電処理した基板上の非貫通穴へ銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】 導電処理した基板上にある非貫通穴へ銅を充填する方法であって、水溶性銅塩、硫酸、及びブライトナーとレベラーとの両方の作用を有する重合体からなるフィリング添加剤とを含有するむ酸性銅めっき浴で前記基板をめっき処理することを特徴とする銅充填方法。 （もっと読む）

【課題】基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、小径かつアスペクト比の高いスルーホール内においてもめっき液を十分に安定供給できる湿式処理法の提供。
【解決手段】治具を用いてスルーホールを有する基板を湿式処理する方法であって、治具３は、上下面が開放され側面が平板６で包囲された筒状平板であり、前記筒状平板内に複数の基板４を所定の間隔で配置、保持する基板保持部７，基板間の下端に配置された液流動発生部，所定の基板間の基板上部および筒状平板の外周側面に配置された隔壁５ａ、５ｂを有し、処理液２を貯液した処理槽１内に、基板４を保持した冶具３を設置し、偶数列または奇数列に配置された液流動発生部を駆動させてスルーホールに対して垂直方向に処理液を流通させ、基板４上部より噴出する処理液２を隔壁５ａ、５ｂにより隣接する基板間を避けて治具外周に流出させて湿式処理する湿式処理方法。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を用いることなく、歩留まりの低下を防止して、基板に形成されたスルーホールをメッキ金属で充填するスルーホールフィリング方法を提供する。
【解決手段】スルーホールフィリング方法が、第１の主面１ａを陰極とし、対向する第１の対向電極を陽極として、低電流密度の電流を通電し、第２の主面１ｂを陰極とし、対向する第２の対向電極を陽極として、高電流密度の電流を通電し、給電用金属膜３上にメッキ金属を析出させ、スルーホール２の第２の主面１ｂ側の開口を塞ぐ工程と、第２の主面１ｂを陽極とし、対向する第２の対向電極を陰極として、電流を通電し、第２の主面１ｂ上のメッキ金属を溶出させ、第１の主面１ａを陰極とし、対向する第１の対向電極を陽極として、電流を通電し、スルーホール２の開口内の第１の主面１ａの側に形成された凹部をメッキ金属４で充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被めっき物が湾曲し易い薄板の場合でも、垂直連続搬送めっき装置を使用してめっきする際に、噴流やエアレーションによるプリント配線基板の揺れを抑制し、ガイド痕の発生を低減することが可能な基板めっき用固定治具を提供するものである。
【解決手段】本発明は、プリント配線基板の周辺に取り付けられる額縁状のプリント配線基板めっき用固定治具であって、板状である上下の額辺と、丸棒状である左右各１対の額辺とを有し、この左右各１対の額辺は、前記上下の額辺の左右端部に固着され、一部が額縁の内側に折り曲げられた額縁状のプリント配線基板めっき用固定治具である。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板領域１０２に形成された被めっきパターン１０３と、配線基板領域１０２の周囲の捨代領域１０４に形成され、被めっきパターン１０３に電気的に接続されるとともに、少なくとも一部が表面に露出する電解めっき用パターン１０５と、電解めっき用パターン１０５の露出部１０５ａに離間して並設された検査用パターン１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】非貫通スル−ホ−ルを有するプリント配線板の無電解めっき方法において、従来、振動させたり、揺動させたりしてめっきをしていたが、貫通スルーホールや非貫通スル−ホ−ル中に発生した水素気泡を完全に取り除くことは困難で、そのためにスルーホール内にめっき液の供給が十分行われるとはいえず、その部分のスルーホール内に目的のめっきが形成されなかった。
【解決手段】 本発明は、めっき液に浸漬した前記プリント配線板に振動を与えながら無電解めっきする際に、合わせて流量に強弱をもたせたバブリングを前記プリント配線板の下方から加えることを特徴とするプリント配線板のめっき方法を提供することである。 （もっと読む）

【課題】ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ２の他方の配線層の表面にマスキングテープ６を施し、この状態でめっき槽３を通し、一方の配線層とビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロール９を接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施す方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、異種材質による接着層によって外層を積層しても、確実なビア接続を実現し、信頼性に優れた積層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着層と外層絶縁層とは異なる成分のものを用いて、
内層回路基板の導体配線回路パターンを有する面に、内層回路基板の導体配線回路パターンの一部又は全部を覆うように、接着層、外層絶縁層及び外層導体層を積層する工程、
内層回路基板のアライメントマークを基準として、少なくとも外層導体層、外層絶縁層及び接着層を穴あけ加工して複数のビアを形成する工程、
穴あけ加工で生じたバリの除去とビア内のクリーニング処理を物理的洗浄で同時に行う工程、
ビア内に導通化処理を行い、ビア内に導体層を形成して、内層回路基板の導体配線と外層導体層とをビアの導体層を介して電気的に接続させる工程、
外層導体層から導体配線回路パターンを形成する工程、
とを有することを特徴とするビルドアップ多層配線基板の製造法に関する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル多層配線基板の上下の導体配線層を接続するビアホールを穴埋めするビアフィリングを、リールトゥリールで連続処理を行う電解めっき装置によって行い、且つ、めっき層内に酸化物の層を混入させない。
【解決手段】長尺の被めっき基板を得る第１の工程を有し、前記被めっき基板を電解めっき液浴内に設置し、前記電解めっき液浴内で前記被めっき基板に対向させてめっき陽極を設置し陰極給電部分を前記めっき電流供給用導体に接して電気接続することで前記ビアホールを電解めっきする第２の工程と、次に、前記陰極給電部分の前記めっき電流供給用導体への電気接続を切り離し前記陰極給電部分に析出しためっきを除去する第３の工程を有し、前記第２の工程と前記第３の工程を繰り返すことで前記被めっき基板の前記ビアホールを電解めっき途中で空気中に露出させずに電解めっきにより充填する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線導体とが強固に密着し、ビアホールにおける配線導体同士の接続信頼性に優れる高密度配線で薄型の反りや変形の少ない配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】下位絶縁樹脂層および下位配線導体と、下位絶縁樹脂層および下位配線導体上に積層され、下位配線導体に達するビアホール９を有する上位絶縁樹脂層と、ビアホール９内の下位配線導体上から上位絶縁樹脂層表面にかけて被着形成された金属めっき層から成る上位配線導体とを備え、前記金属めっき層が、ビアホール９内の下部を充填するように被着形成された第一の金属めっき層５Ａと、該第一の金属めっき層５Ａから上位絶縁樹脂層表面にかけて被着形成された第二の金属めっき層５Ｂとから成るように構成した配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブラインドビアホールに銅を充填するとともに、パターン密度の疎密にかかわらずめっき膜厚を均一に電解めっきを行うことを目的とする。
【解決手段】第１の配線パターン１が形成されたコア基板２の表層に絶縁樹脂層４を形成する工程と、絶縁樹脂層４表面にシード層３を形成する工程と、シード層３上に下層絶縁層５としてアルカリ剥離タイプの耐めっき性絶縁層を形成する工程と、上層絶縁層６として加熱剥離タイプである耐めっき性絶縁層を形成する工程と、第１の配線パターン１にまで至るブラインドビアホール７を形成する工程と、無電解銅めっき層８を形成する工程と、２種の耐めっき性絶縁層のうち上層絶縁層を剥離する工程と、電解銅めっきによりブラインドビアホール部の内部に穴埋めめっき層９を充填する第１の電解めっき工程と、電解銅めっきにより第２の配線パターンを形成する第２の電解めっき工程とを少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】ランドの小径化が可能になると共に、ランドと下層の配線層との接続抵抗を大きくすることなく、ランドに電子部品を実装した際の電子部品の位置ずれの発生を防止して、ランドと電子部品との所望の接合強度が得られるプリント配線板及び電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】第１の配線層１０と、第１の配線層上に設けられた絶縁層２と、絶縁層上に設けられた第２の配線層１２と、絶縁層を貫通して第１の配線層と第２の配線層とを電気的に接続する導通部４と、を有し、導通部は、第２の配線層側の穴径Ｒ４ｂが、第１の配線層側の穴径Ｒ４ａよりも小さい略円錐台形状を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。そして、ビアホール電極部２３ａ，２３ｂとビアホール１９ａ，１９ｂの内壁上部との間には空隙が画成されている。 （もっと読む）