【課題】スルーホールを介して部品を実装する際に、スルーホール部分の断線を確実に防止し、製品の信頼性を向上させることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１には、積層板４、緩衝層５、導体層６が備えられている。積層板４は、所定の樹脂を有し、表面及び裏面に開口する貫通孔４ａが形成されている。緩衝層５は、貫通孔４ａを形成する積層板４の内壁に固定され、積層板４の樹脂よりも低い膨張率を有している。導体層６は、貫通孔４ａの内部で緩衝層５を覆うように配置され、貫通孔４ａの外側で積層板４の表面及び裏面に固定されている。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面１１ａにグランド回路２１又は電源回路を備え、グランド回路２１又は電源回路に接続される層間導通のためのビア３１を複数有する配線基板１１αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板１であって、ビア３１の少なくとも一つにおいて、当該ビア３１を構成する導電性ペーストとグランド回路２１又は電源回路との接続部に、グランド回路２１又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 焼成収縮開始温度の異なる第１、第２のグリーンシートを準備する工程と、前記第１、第２のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側にガラスセラミックペーストを充填して柱状のガラスセラミックパターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のガラスセラミックパターンを覆うように、前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、貫通孔Ｐ１が形成された樹脂層７ａと、該貫通孔内Ｐ１に配された貫通導体８ａと、樹脂層７ａと貫通導体８ａとの間に介された介在膜９Ａとを備え、該介在膜９ａは、樹脂層７ａに当接した第１酸化チタン膜１４ａと、該第１酸化チタン膜１４ａよりも前記貫通導体８ａ側に配され、第１酸化チタン膜１４ａに当接したチタン膜１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層を有し、上記端子形成部において、上記第一導体層上に、第三導体層が形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材（４Ｂ）に導電層（４Ａ）を積層して板状体を準備し、第１板状体（４）に形成された第１導体回路（２ａ）及びバンプ（３ａ）と第２板状体（４）に形成された第２導体回路（２ｂ）とを、半硬化状態の絶縁基材（１）を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材（１）の第１面（１ａ）側に第１導体回路（２ａ）を、絶縁基材の第２面（１ｂ）側に第２導体回路（２ｂ）をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材（１）を貫通させたバンプ（３ａ）により第１導電回路（２ａ）と第２導電回路（２ｂ）の層間を電気的に接続させた後に、絶縁基材（１）を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】配線密度を高めることができると共に、上下の配線層を容易に層間接続することができる配線基板を提供する。
【解決手段】第１配線層２０と、その上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層２０の接続部に接続されたビア導体ＶＣと、絶縁層３０の上に形成され、接続部がビア導体ＶＣに接続された第２配線層２２とを含み、第１配線層２０及び第２配線層２２のうち、いずれか一方の配線層の接続部がビア導体ＶＣの径より大きな径のランドＬ１となって形成され、他方の配線層の接続部がビア導体ＶＣと同一径又はそれより小さい径のランドレス配線部ＷＸとなって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 より定数少ない工程で配線や微細化、高密度化が可能なプリント配線板の製造方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材1と、前記絶縁性基材１の両面にそれぞれ設けられた配線層と、前記一方の配線層及び前記絶縁性基材を貫通するビアホール３と、前記ビアホール３内に充填され、前記配線層同士を導通する接続導体と、前記接続導体と一体に形成され、前記一方の配線層の表面に沿って前記接続導体の表面及びその近傍の配線層の表面を所定範囲覆うランド６とを備える。 （もっと読む）

【課題】搭載する半導体チップの熱を有効に発散することができ、しかも電磁波のシールド性に優れ、屈曲性に富んで使用時の組み付け作業性のよいフレキシブルプリント回路板を作成すべく、材料コストが安く、製造工程数が少なく製作が容易で、しかも高価な装置を必要とせず、多層や両面に配線パターンを設けることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅やアルミニウムなどよりなる金属基材５０上に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂シートを熱と圧力とを加えることによりラミネートして接着剤である絶縁材５２を設け、その絶縁材を介してその上に配線パターン５３ａを形成して後、その配線パターンのグランド配線部分に、ボンディングツール５６を押し当てるなどによって熱と圧力とを加え、グランド配線部分を変形することにより、熱により軟化した絶縁材５２中に埋没して金属基材５０と接続する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の小型化や高密度化を実現し、基板製造工程途中で高周波信号の伝搬する本来の回路配線を正確に検査でき、回路基板に埋設する電子部品の利用効率が高くでき、製造工程の制限を除くことができ、基板製造歩留を向上できる回路基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】 回路基板２１は、積層部３２よりも突出した突出部３１Ａ，３１Ｂを備えたフレキシブル基板２５と、電子部品を埋設した絶縁層２２Ａ，２２Ｂとからなる。高周波信号が伝搬する回路構成の、本来の回路配線から近接して引き出したところに所定面積の検査用のモニタ電極を備える。低周波信号が伝搬する回路構成部から突出部３１Ａ，３１Ｂまでフレキシブル基板回路配線を設け、突出部３１Ａ、３１Ｂで検査用のコンタクト電極２７Ａ、２７Ｂと接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ビアプラグと下部電極との接触部分における、ビアプラグの導電材料の下部電極側への拡散を抑制し、ひいては下部電極の隆起並びに下部電極とビアプラグとの間の空洞発生の抑制を図ることである。
【解決手段】本発明に係る下部電極構造は、スルーホールに塗布若しくはメッキされた導電材料、スルーホールにビアプラグとして充填された導電材料或いは有底ビアに塗布若しくはメッキ若しくは充填された導電材料が基板の表面に露出面を有し且つ該基板の上に下部電極を形成した下部電極構造において、該下部電極構造は、少なくとも導電材料の前記露出面と前記下部電極との間に、前記導電材料の構成元素の拡散を抑制する拡散バリア層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

基板は、第１のトレースを含む第１の金属層と、第２のトレースを含む第２の金属層と、第１及び第２の金属層の間に配置される誘電体層と、を有する。基板は、信号経路を形成するために誘電体層を横断する第１及び第２のトレースに電気的に結合される導電信号ビアをさらに有し、ビアの物理的特性は、ビアの信号経路特性が第１及び第２のトレースの信号経路特性と整合するように制御される。
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【課題】 素子の配置や方向に制限の無い、また、熱等の悪影響を受けることの無い、また、打ち出しのための金型等を必要としないパワートランジスタモジュールの積層導体の端子接続構造を提供する。
【解決手段】 パワーデバイス１，２の端子近傍に導体１１〜１４と絶縁体２１〜２５を交互に重ね合わせた積層導体４を配置し、前記導体によって前記パワーデバイスの端子間を接続する端子接続構造において、導体１４に、導体１４とパワーデバイス１の端子１ａを接続する接触端子５の一端部を取付け、接触端子５の他端部を前記接触端子５の一端部を取付けた導体１４の他端部を前記パワーデバイスの端子１ａ，２ａに接触させた。
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【課題】 配線基板の貫通導体と、貫通導体の導出部に接続されるプローブピンやワイヤなどの部材との接続を強固に保ち、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板２上に、配線導体４と絶縁層３とを順次形成するとともに、絶縁層３中に、配線導体４と電気的に接続される貫通導体５を、上端が絶縁層３の上面側に導出するように形成してなる配線基板において、貫通導体５の表面および内部の少なくとも一方に、貫通導体５よりもヤング率の高い支持部材６を形成した。 （もっと読む）

【課題】 同一層に立体的に交差スルーホール回路配線を有し、しかも電気的特性に優れる多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 平面層部位の直下の絶縁層内部に下層に接することのない有底構造の凹部が設けられ、かつ当該凹部の底部及び壁面に第１の回路配線が配置されていると共に、当該凹部の表層部に第１の回路配線と立体的に交差する第２の回路配線が配置されている多層プリント配線板；平面層部位の直下の絶縁層部に、当該平面層部位に開口し、かつ下層に接することのない有底構造の凹部を形成する工程と、当該凹部の底部及び壁面に回路配線を形成する工程と、当該凹部の表層部に前記回路配線と立体的に交差する回路配線を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成した絶縁膜層の引張り応力および圧縮応力の発生を抑制し、仮に応力が発生してもそれを低減することのできる配線基板、且つ配線間に発生する寄生容量を低減し配線遅延を抑制する基板、それを用いた電気光学装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板１、８上に導電膜からなる配線２、３を備え、前記配線が交差する配線間のみに絶縁層部６を配置した配線基板である。配線交差部の絶縁層の膜厚任意にコントロールされた配線基板である。最終的には、保護層として最上部に一層のみ絶縁層を形成しても良い。基板の大面積化やフレキシブル化しても、応力の発生を抑制且つ配線遅延の低減をすることができる。 （もっと読む）

【課題】
検査プローブがテストパッドに刺さってもテストパットと内部電極は短絡を起こさない多層プリント基板を提供する。
【解決手段】
電子部品１６を搭載する多層プリント基板の１層目の表面に、検査プローブによって多層プリント基板の内部に形成した電気回路や実装した電子部品１６の特性を測定するためのテストパッド２０４、２０５を形成する。そして、テストパッド２０４、２０５の真下で２層目の樹脂層の表面に非電極領域（電極を形成しない領域）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 クロストークによるノイズを排除できる貫通電極を提供する。
【解決手段】 貫通基板は、表面１１と裏面１２とを貫通する貫通孔１９を有するシリコン基板１０と、貫通孔１９の内壁面に沿って設けられた、シリコン酸化膜１３と、シリコン酸化膜１３の内壁面に形成されたＺｎおよびＣｕの層１４，１５と、ＺｎおよびＣｕの層１４，１５の内壁面に沿って、間に絶縁層１６を介して、Ｃｕのシード層１７から成長されたＣｕのメッキ層１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】端子電極の接合強度を高くするとともに、端子電極の形状のばらつきを抑えて内部で構成する回路の特性を安定させることが可能な高精度の積層型電子部品を提供する。
【解決手段】矩形状の誘電体層１ａ〜１ｌを複数個積層し、これら誘電体層１ａ〜１ｌの積層方向と平行な面の一つを実装面とした積層体１の内部で、隣接する誘電体層１ａ〜１ｌ間に、一端を誘電体層１ａ〜１ｌの外周部まで延在させた導体パターン５ａ〜５ｈを介在させるとともに、前記実装面と直交する誘電体層１ａ〜１ｌの外周面に溝部を設け、該溝部内に充填した端子電極２ａ、２ｂを導体パターン５ａ〜５ｈの延在部と電気的に接続した。 （もっと読む）