【課題】基材の主面にめっき層を凸状（ボタン状）に形成することなく層間を導通させて、高い接続信頼性の確保及び微細な配線形成を実現する。
【解決手段】両面銅張基材１０を貫通するスルーホール２０を形成する工程と、スルーホール２０の内壁に無電解めっき層２２を形成する工程と、両面銅張基材１０の銅箔１２ａ，１２ｂの露出面に感光性ドライフィルム３０を積層する工程と、感光性ドライフィルム３０の、スルーホール２０の開口部２１の位置に応じて設定された非露光領域Ｎ１、Ｎ２以外の露光領域Ｒ１，Ｒ２に光Ｈを照射する工程と、スルーホール２０の開口部２１の内側に設定された目標点Ｗに向けてレーザー光Ｌを照射する工程と、感光性ドライフィルム３０を現像してめっきレジスト３１を形成する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線パターン間にある第一金属層３のエッチング除去の際に発生する第一金属層３のサイドエッチングを防止し、第二金属層のエッチングによる細りに起因する、電気特性の低下およびイオン残渣による信頼性低下を抑えることを可能としたプリント配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁性基板表面に第一金属層を形成し、形成する配線パターンのネガパターンのレジストパターンを形成し、レジストパターンが無い部分に第二金属層を形成したあと、レジストパターンを除去し、第一金属層と第二金属層を同時にエッチングすることにより、第一金属層を除去する。その様にして形成した配線パターンの側面部を含む全体に第三金属層で被覆してから、絶縁性基板の露出している樹脂部を除去する。 （もっと読む）

【課題】グランド層の第１絶縁層または第２絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１ベース絶縁層３には、第１グランド開口部７８が形成され、第２ベース絶縁層５には、第１グランド開口部７８に対応する第２グランド開口部８０が形成されており、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０に囲まれており、グランド層６が、第２グランド開口部８０を介して、第１グランド開口部７８内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０を囲んでおり、第２ベース絶縁層５は、第１グランド開口部７８の周端部に充填され、グランド層６が、第２グランド開口部８０内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されている。 （もっと読む）

【課題】層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能な両面プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間導通部５を有する両面プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム２と、導電層３ａ,４ａと、層間導通部５と、を有する両面導電層積層基板１ａを準備する準備工程Ｓ１１と、導電層３ａ,４ａに第１のレジスト層８２を形成する第１のレジスト層形成工程Ｓ２０と、層間導通部５のランド部５１,５２に第２のレジスト層８３を形成する第２のレジスト層形成工程Ｓ３０と、レジストパターンを、第１のレジスト層８２に形成するレジストパターン形成工程Ｓ４０と、配線パターン３,４を形成する配線パターン形成工程Ｓ５０と、第１及び第２のレジスト層８２,８３を除去するレジスト層除去工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】接続バンプが狭小化された半導体チップであっても信頼性よく実装できる配線基板を提供する。
【解決手段】ガラス又はシリコンからなり、下面に開口した第１ホールＨ１と上面に開口した第２ホールＨ２とが連通してなるスルーホールＴＨを備えた基板層１０と、第１ホールＨ１に形成された配線層２０と、第２ホールＨ２に形成されて配線層２０に接続された接続パッドＰと、基板層１０の下面に形成された絶縁層３０及び他の配線層２２とを含む。 （もっと読む）

【課題】シード層を必要とせず、簡素な工法で製造でき、高導電性、鏡面導体接着及び高信頼な導体接着強度のフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板は、未金属化のポリイミドフイルム単体の片面又は両面に銅導体を形成する無接着剤型二層フレキシブル配線板であって、下記の工程、すなわち、ポリイミドフイルムの穴明け、ポリイミドフイルム表面の改質、金属触媒化、めっきレジスト膜形成、電気銅めっき、めっきレジスト膜剥離、金属触媒エッチングを順に行うことにより製造される。 （もっと読む）

【課題】不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。
【解決手段】基材１上に、ｐＨ３〜５の範囲で調整した前駆体溶液を用いるゾル-ゲル法により絶縁膜２を形成する工程と、シランカップリング剤を用いて有機層３を形成する工程と、有機層表面にイオン化させた金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を還元し還元された金属を核として無電解めっき層を形成する工程と、窒素雰囲気下で無電解めっき層等を所定の温度で所定の時間加熱する工程と、無電解めっき層４ｂを給電層として電気めっき層４ａを形成する工程と、フォトリソグラフィ法を使用して電気めっき層をパタニングして所定の配線パターンを形成する工程と、露出している無電解めっき層を除去する工程と、をこの順で具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体回路層のピール強度が高いプリント配線板を得る。
【解決手段】表面が樹脂組成物からなる基板１の当該表面上に、無電解めっきにより無電解めっき層２を形成する工程と、無電解めっき層２上に、開口を有するレジストマスク３を形成する工程と、開口内に、電解めっきにより電解めっき層４を形成する工程と、レジストマスク３を除去する工程と、無電解めっき層２のうち、平面視で電解めっき層４と重ならない部分をエッチングにより選択的に除去する工程と、を備え、無電解めっき層２を形成する工程の後であって電解めっき層４を形成する工程の前において基板１を加熱する第１の加熱工程、及び／又は電解めっき層４を形成する工程の後において基板１を加熱する第２の加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりに優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０１の製造方法は、少なくとも絶縁層１０２の一面上にキャリア基材付き銅箔が積層された積層板からキャリア基材を分離する工程と、銅箔層１０４上に、銅箔層１０４よりも厚い金属層１１５を全面にまたは選択的に形成する工程と、少なくとも銅箔層１０４をエッチングすることにより、銅箔層１０４および金属層１１５から構成される導電回路１１９のパターンを得る工程と、を含み、金属層１１５と接する銅箔層１０４の面（上面２０）において、ＸＲＤ（Ｘ−ｒａｙ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）薄膜法で測定したときの面方位（１１１）、（２００）、（２２０）および（３１１）のピーク強度の和に対して、面方位（２００）のピーク強度の比率が２６％以下である。 （もっと読む）

【課題】配線導体の幅が３０μｍ、配線導体同士の間隔が４０μｍ未満の薄型高密度配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔７付き絶縁層１を準備し、次に絶縁層１に貫通孔３を形成し、次に第一のめっき金属層４を貫通孔３内およびその周囲ならびに配線導体９の形成位置に貫通孔３を完全に充填しない厚みに選択的に被着させ、次に貫通孔３内と周囲の第一のめっき金属層４上とに貫通導体６とランド８を形成するための第二のめっき金属層５を、貫通孔３を完全に充填する厚みに被着させ、次に第一のめっき金属層４から露出する銅箔７を除去して貫通孔３内に第一および第二のめっき金属層４、５から成る貫通導体６と、絶縁層１の両面に銅箔７および第一および第二のめっき金属層４、５から成るランド８と、銅箔７及び第一のめっき金属層４から成る配線導体９とを残す。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の一方の面側に第一金属層１１と、他方の面側には第二金属層１２および支持部材１３とがこの順に積層されてなる支持部材付き金属層７とが設けられた積層板１０を用意し、第一金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に第二金属層１２の表面に達する貫通孔を形成する工程と、無電解めっきにより第一金属層１１表面および貫通孔１９表面にめっきを形成する工程と、支持部材１３を第二金属層１２から剥離する工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板の製造後に当該基板の表面上に余分な導電材が存在しないようにすることによって煩雑な後工程を必要とせず、スルーホール内に導電材が充填された配線用基板を効率よく製造することができる方法を提供すること。
【解決手段】スルーホール４が形成された絶縁基板２を用いて配線用基板を製造する方法であって、スルーホール４が形成された絶縁基板２の少なくとも一方表面上に、当該絶縁基板２に形成されているスルーホール４と同心軸を有し、当該スルーホール４の孔径よりも小さい孔径の貫通孔１ａ，３ａを有するレジスト膜１，３を形成し、電解めっきにより前記スルーホール４内に導電材を充填した後、前記レジスト膜１，３を除去することを特徴とする配線用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、直流電解めっき法を用いて下地層１３上に形成された第１層１５ａと、反転電解めっき法を用いて第１層１５ａ上に形成された第２層１５ｂと、直流電解めっき法を用いて第２層１５ｂ上に形成された最外層をなす第３層１５ｃと、を有する、平面視で互いに離間した複数の電解めっき層１４を下地層１３上に形成する工程と、平面視で電解めっき層１４同士の間に配された下地層１３の一部をエッチングする工程と、第３層１５ｃ上に絶縁層１０を形成する工程と、貫通孔Ｐの底面に第３層１５ｃの一部を露出させるために、絶縁層１０に貫通孔Ｐを形成する工程と、貫通孔Ｐの内壁面上および前記底面上にスパッタ層１６を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールピッチが狭くスルーホール体積が大きいＳＩＰ製品群において、回路パターン部分とスルーホール部分の充填される銅メッキ層のメッキ厚さの偏差を減少させる。
【解決手段】ＣＣＬ（ＣＯＰＰＥＲ ＣＬＡＤ ＬＡＭＩＮＡＴＩＯＮ）１０にスルーホールを加工する段階と、スルーホールにシードメッキ層２０を形成する段階と、ＣＣＬ１０とシードメッキ層２０上にレジスト４０を塗布する段階と、シードメッキ層２０上にレジスト４０を露光及び現像させる段階と、シードメッキ層２０上に一次メッキ層５０を形成する段階と、一次メッキ層５０上に銅メッキ層６０を形成する段階と、一次メッキ層５０上に残存しているレジスト４０とシードメッキ層２０を除去して回路パターン６１を形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の少なくとも一方の面側に厚さが２.０μｍより大きく、１２μｍ以下である金属層１１とが積層された積層板を用意する工程と、 金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に貫通孔１９を形成する工程と、金属層１１をエッチングにより所望の厚みを除去する工程と、金属層１１および貫通孔１９内壁面に導体層１５を形成する工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により両面フレキシブルプリント基板に形成される差動伝送回路において、回路厚を一定にすると共に優れた差動インピーダンス特性及び耐ノイズ性を確保する。
【解決手段】差動信号伝送回路は、両面フレキシブルプリント基板１００のベースフィルム１と、ベースフィルム１の両面に形成されたシード層２と、シード層２を介して、ベースフィルム１の一方の面側に形成された接地（ＧＮＤ）線３からなるＧＮＤパターン及び一対の信号線４からなる信号伝送パターンと、他方の面側に形成されたベタパターン状のＧＮＤパターン５とから構成される。差動信号伝送回路は、ＧＮＤ線３と信号線４との間の距離Ｄと信号線４間の距離Ｓとの関係がＳ＞Ｄとなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においても高密度な微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上下に貫通するスルーホール３を有する絶縁板１と、スルーホール３の内壁に被着されためっき導体から成るスルーホール導体４と、スルーホール３内を充填する孔埋め樹脂６と、スルーホール導体４と電気的に接続するようにスルーホール３周囲の絶縁板１上下面にサブトラクティブ法により形成された銅箔から成るスルーホールランド５と、孔埋め樹脂６およびスルーホールランド５および絶縁板１上に孔埋め樹脂６およびスルーホールランド５を覆うようにセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る蓋めっき７および絶縁板１の上下面にセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る配線導体８とを具備する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】配線構造の形成が容易であり、製造工程が単純である配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層上にマスクパターンを形成する工程と、前記マスクパターンの開口部に、エアロゾルの衝突によって導電材料よりなる突起構造体を形成する工程と、前記突起構造体が形成された前記導電層上を絶縁層で覆い、該導電層、該突起構造体および該絶縁層を含む貼り付け構造体を形成する工程と、前記貼り付け構造体を基板に貼り付ける工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＦＬが十分な機械的強度を有する配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、上記絶縁層および上記配線用導体層が同一位置において開口された開口部が形成された配線回路基板であって、上記金属支持層が、上記絶縁層および上記配線用導体層を支持する支持部と、上記開口部の一端側から他端側まで伸び、上記支持部とは分離された端子部とを有し、上記配線用導体層は、接続部により上記端子部に接続された配線を有することを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線導体の幅および間隔が例えば３０μｍ以下の高密度配線を有する薄型の配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上下面を有する絶縁層１にその上下面間を貫通する貫通孔２を設け、次に少なくとも貫通孔２内およびその周囲の上下面に貫通孔２を充填する第１のめっき導体４を被着させ、次に第１のめっき導体４をエッチングして上下面の第１のめっき導体４を除去するとともに、少なくとも貫通孔２の上下方向の中央部を充填するように第１のめっき導体４を残し、次に貫通孔２内の第１のめっき導体４よりも外側の部分を充填するとともに上下面で配線導体を形成する第２のめっき導体６をセミアディティブ法により形成する。 （もっと読む）