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Fターム[5E317CD15]の内容

プリント配線間の電気接続のための印刷要素 (17,195) | その他の処理 (3,445) | メッキ前処理 (239) | メッキレジストの付与 (108)

Fターム[5E317CD15]に分類される特許

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【課題】基材の主面にめっき層を凸状(ボタン状)に形成することなく層間を導通させて、高い接続信頼性の確保及び微細な配線形成を実現する。
【解決手段】両面銅張基材10を貫通するスルーホール20を形成する工程と、スルーホール20の内壁に無電解めっき層22を形成する工程と、両面銅張基材10の銅箔12a,12bの露出面に感光性ドライフィルム30を積層する工程と、感光性ドライフィルム30の、スルーホール20の開口部21の位置に応じて設定された非露光領域N1、N2以外の露光領域R1,R2に光Hを照射する工程と、スルーホール20の開口部21の内側に設定された目標点Wに向けてレーザー光Lを照射する工程と、感光性ドライフィルム30を現像してめっきレジスト31を形成する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】配線パターン間にある第一金属層3のエッチング除去の際に発生する第一金属層3のサイドエッチングを防止し、第二金属層のエッチングによる細りに起因する、電気特性の低下およびイオン残渣による信頼性低下を抑えることを可能としたプリント配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁性基板表面に第一金属層を形成し、形成する配線パターンのネガパターンのレジストパターンを形成し、レジストパターンが無い部分に第二金属層を形成したあと、レジストパターンを除去し、第一金属層と第二金属層を同時にエッチングすることにより、第一金属層を除去する。その様にして形成した配線パターンの側面部を含む全体に第三金属層で被覆してから、絶縁性基板の露出している樹脂部を除去する。 (もっと読む)


【課題】グランド層の第1絶縁層または第2絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板1において、第1ベース絶縁層3には、第1グランド開口部78が形成され、第2ベース絶縁層5には、第1グランド開口部78に対応する第2グランド開口部80が形成されており、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80に囲まれており、グランド層6が、第2グランド開口部80を介して、第1グランド開口部78内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80を囲んでおり、第2ベース絶縁層5は、第1グランド開口部78の周端部に充填され、グランド層6が、第2グランド開口部80内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されている。 (もっと読む)


【課題】層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能な両面プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間導通部5を有する両面プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム2と、導電層3a,4aと、層間導通部5と、を有する両面導電層積層基板1aを準備する準備工程S11と、導電層3a,4aに第1のレジスト層82を形成する第1のレジスト層形成工程S20と、層間導通部5のランド部51,52に第2のレジスト層83を形成する第2のレジスト層形成工程S30と、レジストパターンを、第1のレジスト層82に形成するレジストパターン形成工程S40と、配線パターン3,4を形成する配線パターン形成工程S50と、第1及び第2のレジスト層82,83を除去するレジスト層除去工程S60と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】接続バンプが狭小化された半導体チップであっても信頼性よく実装できる配線基板を提供する。
【解決手段】ガラス又はシリコンからなり、下面に開口した第1ホールH1と上面に開口した第2ホールH2とが連通してなるスルーホールTHを備えた基板層10と、第1ホールH1に形成された配線層20と、第2ホールH2に形成されて配線層20に接続された接続パッドPと、基板層10の下面に形成された絶縁層30及び他の配線層22とを含む。 (もっと読む)


【課題】シード層を必要とせず、簡素な工法で製造でき、高導電性、鏡面導体接着及び高信頼な導体接着強度のフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板は、未金属化のポリイミドフイルム単体の片面又は両面に銅導体を形成する無接着剤型二層フレキシブル配線板であって、下記の工程、すなわち、ポリイミドフイルムの穴明け、ポリイミドフイルム表面の改質、金属触媒化、めっきレジスト膜形成、電気銅めっき、めっきレジスト膜剥離、金属触媒エッチングを順に行うことにより製造される。 (もっと読む)


【課題】不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。
【解決手段】基材1上に、pH3〜5の範囲で調整した前駆体溶液を用いるゾル-ゲル法により絶縁膜2を形成する工程と、シランカップリング剤を用いて有機層3を形成する工程と、有機層表面にイオン化させた金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を還元し還元された金属を核として無電解めっき層を形成する工程と、窒素雰囲気下で無電解めっき層等を所定の温度で所定の時間加熱する工程と、無電解めっき層4bを給電層として電気めっき層4aを形成する工程と、フォトリソグラフィ法を使用して電気めっき層をパタニングして所定の配線パターンを形成する工程と、露出している無電解めっき層を除去する工程と、をこの順で具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】導体回路層のピール強度が高いプリント配線板を得る。
【解決手段】表面が樹脂組成物からなる基板1の当該表面上に、無電解めっきにより無電解めっき層2を形成する工程と、無電解めっき層2上に、開口を有するレジストマスク3を形成する工程と、開口内に、電解めっきにより電解めっき層4を形成する工程と、レジストマスク3を除去する工程と、無電解めっき層2のうち、平面視で電解めっき層4と重ならない部分をエッチングにより選択的に除去する工程と、を備え、無電解めっき層2を形成する工程の後であって電解めっき層4を形成する工程の前において基板1を加熱する第1の加熱工程、及び/又は電解めっき層4を形成する工程の後において基板1を加熱する第2の加熱工程を有する。 (もっと読む)


【課題】歩留まりに優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板101の製造方法は、少なくとも絶縁層102の一面上にキャリア基材付き銅箔が積層された積層板からキャリア基材を分離する工程と、銅箔層104上に、銅箔層104よりも厚い金属層115を全面にまたは選択的に形成する工程と、少なくとも銅箔層104をエッチングすることにより、銅箔層104および金属層115から構成される導電回路119のパターンを得る工程と、を含み、金属層115と接する銅箔層104の面(上面20)において、XRD(X−ray Diffraction)薄膜法で測定したときの面方位(111)、(200)、(220)および(311)のピーク強度の和に対して、面方位(200)のピーク強度の比率が26%以下である。 (もっと読む)


【課題】配線導体の幅が30μm、配線導体同士の間隔が40μm未満の薄型高密度配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔7付き絶縁層1を準備し、次に絶縁層1に貫通孔3を形成し、次に第一のめっき金属層4を貫通孔3内およびその周囲ならびに配線導体9の形成位置に貫通孔3を完全に充填しない厚みに選択的に被着させ、次に貫通孔3内と周囲の第一のめっき金属層4上とに貫通導体6とランド8を形成するための第二のめっき金属層5を、貫通孔3を完全に充填する厚みに被着させ、次に第一のめっき金属層4から露出する銅箔7を除去して貫通孔3内に第一および第二のめっき金属層4、5から成る貫通導体6と、絶縁層1の両面に銅箔7および第一および第二のめっき金属層4、5から成るランド8と、銅箔7及び第一のめっき金属層4から成る配線導体9とを残す。 (もっと読む)


【課題】基板の製造後に当該基板の表面上に余分な導電材が存在しないようにすることによって煩雑な後工程を必要とせず、スルーホール内に導電材が充填された配線用基板を効率よく製造することができる方法を提供すること。
【解決手段】スルーホール4が形成された絶縁基板2を用いて配線用基板を製造する方法であって、スルーホール4が形成された絶縁基板2の少なくとも一方表面上に、当該絶縁基板2に形成されているスルーホール4と同心軸を有し、当該スルーホール4の孔径よりも小さい孔径の貫通孔1a,3aを有するレジスト膜1,3を形成し、電解めっきにより前記スルーホール4内に導電材を充填した後、前記レジスト膜1,3を除去することを特徴とする配線用基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】絶縁層21と、絶縁層21の一方の面側に第一金属層11と、他方の面側には第二金属層12および支持部材13とがこの順に積層されてなる支持部材付き金属層7とが設けられた積層板10を用意し、第一金属層11を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層21に第二金属層12の表面に達する貫通孔を形成する工程と、無電解めっきにより第一金属層11表面および貫通孔19表面にめっきを形成する工程と、支持部材13を第二金属層12から剥離する工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応え配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、直流電解めっき法を用いて下地層13上に形成された第1層15aと、反転電解めっき法を用いて第1層15a上に形成された第2層15bと、直流電解めっき法を用いて第2層15b上に形成された最外層をなす第3層15cと、を有する、平面視で互いに離間した複数の電解めっき層14を下地層13上に形成する工程と、平面視で電解めっき層14同士の間に配された下地層13の一部をエッチングする工程と、第3層15c上に絶縁層10を形成する工程と、貫通孔Pの底面に第3層15cの一部を露出させるために、絶縁層10に貫通孔Pを形成する工程と、貫通孔Pの内壁面上および前記底面上にスパッタ層16を形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】スルーホールピッチが狭くスルーホール体積が大きいSIP製品群において、回路パターン部分とスルーホール部分の充填される銅メッキ層のメッキ厚さの偏差を減少させる。
【解決手段】CCL(COPPER CLAD LAMINATION)10にスルーホールを加工する段階と、スルーホールにシードメッキ層20を形成する段階と、CCL10とシードメッキ層20上にレジスト40を塗布する段階と、シードメッキ層20上にレジスト40を露光及び現像させる段階と、シードメッキ層20上に一次メッキ層50を形成する段階と、一次メッキ層50上に銅メッキ層60を形成する段階と、一次メッキ層50上に残存しているレジスト40とシードメッキ層20を除去して回路パターン61を形成する段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること
【解決手段】絶縁層21と、絶縁層21の少なくとも一方の面側に厚さが2.0μmより大きく、12μm以下である金属層11とが積層された積層板を用意する工程と、 金属層11を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層21に貫通孔19を形成する工程と、金属層11をエッチングにより所望の厚みを除去する工程と、金属層11および貫通孔19内壁面に導体層15を形成する工程と、を含むことを特徴とする回路基板1の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】セミアディティブ法により両面フレキシブルプリント基板に形成される差動伝送回路において、回路厚を一定にすると共に優れた差動インピーダンス特性及び耐ノイズ性を確保する。
【解決手段】差動信号伝送回路は、両面フレキシブルプリント基板100のベースフィルム1と、ベースフィルム1の両面に形成されたシード層2と、シード層2を介して、ベースフィルム1の一方の面側に形成された接地(GND)線3からなるGNDパターン及び一対の信号線4からなる信号伝送パターンと、他方の面側に形成されたベタパターン状のGNDパターン5とから構成される。差動信号伝送回路は、GND線3と信号線4との間の距離Dと信号線4間の距離Sとの関係がS>Dとなるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】コア用の配線導体においても高密度な微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上下に貫通するスルーホール3を有する絶縁板1と、スルーホール3の内壁に被着されためっき導体から成るスルーホール導体4と、スルーホール3内を充填する孔埋め樹脂6と、スルーホール導体4と電気的に接続するようにスルーホール3周囲の絶縁板1上下面にサブトラクティブ法により形成された銅箔から成るスルーホールランド5と、孔埋め樹脂6およびスルーホールランド5および絶縁板1上に孔埋め樹脂6およびスルーホールランド5を覆うようにセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る蓋めっき7および絶縁板1の上下面にセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る配線導体8とを具備する配線基板である。 (もっと読む)


【課題】配線構造の形成が容易であり、製造工程が単純である配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層上にマスクパターンを形成する工程と、前記マスクパターンの開口部に、エアロゾルの衝突によって導電材料よりなる突起構造体を形成する工程と、前記突起構造体が形成された前記導電層上を絶縁層で覆い、該導電層、該突起構造体および該絶縁層を含む貼り付け構造体を形成する工程と、前記貼り付け構造体を基板に貼り付ける工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、FLが十分な機械的強度を有する配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、上記絶縁層および上記配線用導体層が同一位置において開口された開口部が形成された配線回路基板であって、上記金属支持層が、上記絶縁層および上記配線用導体層を支持する支持部と、上記開口部の一端側から他端側まで伸び、上記支持部とは分離された端子部とを有し、上記配線用導体層は、接続部により上記端子部に接続された配線を有することを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】配線導体の幅および間隔が例えば30μm以下の高密度配線を有する薄型の配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上下面を有する絶縁層1にその上下面間を貫通する貫通孔2を設け、次に少なくとも貫通孔2内およびその周囲の上下面に貫通孔2を充填する第1のめっき導体4を被着させ、次に第1のめっき導体4をエッチングして上下面の第1のめっき導体4を除去するとともに、少なくとも貫通孔2の上下方向の中央部を充填するように第1のめっき導体4を残し、次に貫通孔2内の第1のめっき導体4よりも外側の部分を充填するとともに上下面で配線導体を形成する第2のめっき導体6をセミアディティブ法により形成する。 (もっと読む)


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