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Fターム[5E317CD27]の内容

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【課題】基材の主面にめっき層を凸状(ボタン状)に形成することなく層間を導通させて、高い接続信頼性の確保及び微細な配線形成を実現する。
【解決手段】両面銅張基材10を貫通するスルーホール20を形成する工程と、スルーホール20の内壁に無電解めっき層22を形成する工程と、両面銅張基材10の銅箔12a,12bの露出面に感光性ドライフィルム30を積層する工程と、感光性ドライフィルム30の、スルーホール20の開口部21の位置に応じて設定された非露光領域N1、N2以外の露光領域R1,R2に光Hを照射する工程と、スルーホール20の開口部21の内側に設定された目標点Wに向けてレーザー光Lを照射する工程と、感光性ドライフィルム30を現像してめっきレジスト31を形成する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ウエハ等の基板に設けられた縦孔内に、脱落、抜け等を生じることなく、完全充填された縦導体充填構造を提供すること。
【解決手段】基板1の厚み方向に設けられた縦孔3内に縦導体5を充填した縦導体充填構造であって、孔開口端が内側に突出する凸縁31となっており、凸縁31−31間で見た孔径D1が、孔内壁面3−3間で見た内径D2よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】微細な貫通電極孔を備え且つ熱伝導性の高いガラス製インターポーザの製造方法を提供することを目的とした。
【解決手段】少なくとも、金属製の支持基板1上に金属凸部7を形成する工程と、金属製の支持基板1及び金属凸部7をSiO2を主成分とする絶縁層5で被覆する工程と、金属凸部7を被覆する絶縁層5を除去し金属凸部7表面を露出させる工程と、絶縁層5と露出した金属凸部7の上に第一の導体層4を設ける工程と、第一の導体層4に金属凸部を含むパターン形成を行う工程と、をこの順に有することを特徴とする貫通電極付き配線基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】基板の表裏を導通する導通部における電気特性を向上した貫通電極基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通電極基板の製造方法は、ウェハ状の基板に前記基板を貫通しない複数の有底孔を形成し、前記基板及び前記有底孔の表面に絶縁膜を形成し、前記有底孔が開口する側の前記基板及び前記有底孔の絶縁膜上に金属からなるシード膜を形成し、前記シード膜に第1の時間直流電流を供給する電解めっき法により、前記シード層が形成されている面の前記有底孔の底部に金属層を形成し、前記シード膜及び前記金属層にパルス電流を供給する電解めっき法により、前記有底孔内に金属材料を充填して導通部を形成し、前記有底孔が形成されている側と反対側の前記基板の表面を、前記導通部の表面が露出するまで研磨する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板の製造方法は、ベース基板の両面に形成された銅箔の一部を除去してベース層を露出させる段階と、前記ベース層の露出領域に貫通孔を形成する段階と、前記貫通孔をデスミア処理してビアホールを形成する段階と、前記ビアホールの内部にメッキ層を形成する段階と、前記ビアホールに充填されたメッキ層により電気的に接続される回路パターンを形成する段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】良好な強度を有する貫通孔付き絶縁基板を提供すること。
【解決手段】貫通孔付きガラス基板10は、第1の表面11aと、第2の表面11bと、第1の表面11aと第2の表面11bとの間に形成される貫通孔13とを有する。ガラス基板10の厚みが0.01mm〜1mmの範囲にある。貫通孔13の平均直径Dとガラス基板10の厚みtとの比(D/t)が1/50〜1/5の範囲にある。貫通孔13の両端部15a、15bの壁面がそれぞれ湾曲形状の断面形状を有する。 (もっと読む)


【課題】ビアホールを加工するための工程手続きが簡素化され、コストが低減されたプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板110を準備する段階と、ベース基板110上にビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を含むベース基板110上に絶縁層130を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板10では、絶縁体層11を挟んで両面に第1導体パターン12および第2導体パターン13が配設され、所定の第1導体パターン12と第2導体パターン13が導電性ペーストバンプ14を通して接続する。導電性ペーストバンプ14は絶縁体層11を貫挿する。また、所定の導体パターン12に導体バンプ15が金属バリア16を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板10の主面から突き出して突設する。この導体バンプ15は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層18で被覆される。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの微細化に対応可能な配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、ガラスクロス11に熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させたコア基板10と、コア基板10の第1主面10aから第2主面10bまでを貫通する貫通穴10Xと、貫通穴10X内に充填された貫通電極20と、貫通電極20を介して電気的に接続された配線層30a,30bとを有する。コア基板10では、貫通穴10Xの厚さ方向の中央部におけるガラスクロス11の密度が貫通穴10Xの他の部分の密度より高くなるようにガラスクロス11が設けられている。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板に形成した貫通孔の孔内を囲む側壁と貫通孔の孔内に充填した金属材
との気密性を高め、気体のリークを防止する。
【解決手段】ケイ素酸化物を含むガラスを用いて形成されるガラス基板2の表裏面に連通する貫通孔3の孔内に金属材が充填されている基板であって、金属材を充填する前に、貫通孔3の孔内を囲む側壁のケイ素酸化物を選択的にエッチングすることでアンカー部を形成し、アンカー部形成後、貫通孔3の孔内に金属材を充填することで実現する。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板上に存在する複数の貫通孔に金属を充填する場合に、工程煩雑化等に
よる生産性低下を招くことなく、各貫通孔の孔内への金属充填度合いのバラツキ発生を回
避する。
【解決手段】ガラス基板2の一面側に第1メッキ層4aを形成して貫通孔3の開口部を閉
塞する第1の工程と、電解メッキによりガラス基板2の他面側から第2メッキ層4bを堆
積する第2の工程とを備える基板製造方法において、ガラス基板2上にはイオン集中領域
9aとイオン分散領域9bとが混在して配されており、第2の工程では、イオン集中領域
9aおよびイオン分散領域9bの双方に対して、電解メッキとして正の極性のフォワード
電流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 (もっと読む)


【課題】従来方法に比べて、電解メッキにより貫通孔に金属を充填し終えるまでの所要時間を短縮する。
【解決手段】貫通孔3が形成されたガラス基板2の下面側にメッキ下地層7を形成する工程Aと、ガラス基板2の上面側に電解メッキにより第1メッキ層4aを形成し貫通孔3の下開口部を閉塞する工程Bと、ガラス基板2の上面側からの電解メッキにより貫通孔3内に金属の第2メッキ層4bを堆積させて貫通孔3を金属で充填する工程Cとを含む。工程Aでは、貫通孔3の下開口部の縁から貫通孔3の側壁面の一部にかけてメッキ下地層7を形成しておく。工程Bでは、貫通孔3の内部でメッキ下地層7の表面から第1メッキ層4aを成長させ貫通孔3の下開口部を閉塞する。工程Cでは、貫通孔3の内部で第1メッキ層4aの表面から貫通孔3の上開口部に向かって第2メッキ層4bを成長させ貫通孔3をメッキ金属で充填する。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板に形成された貫通孔内に金属を充填する際に、当該貫通孔の孔内の底
部形状の影響を排除して、当該貫通孔の孔内におけるボイド発生を防止する。
【解決手段】貫通孔3が形成されたガラス基板2の一面側に第1メッキ層4aを形成して
貫通孔3の開口部を閉塞する第1の工程と、第1メッキ層4aを用いて行う電解メッキに
よりガラス基板2の他面側から第2メッキ層4bを堆積する第2の工程とを備える基板製
造方法において、第2の工程は、貫通孔3の底部の凹状窪みを平坦に均す平坦化段階と、
平坦に均した後の孔内に第2メッキ層4bを堆積させて当該孔内を埋める充填段階とを有
する。そして、少なくとも平坦化段階では、電解メッキとして、正の極性のフォワード電
流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板4は、基体7と、該基体7を厚み方向に貫通するスルーホールTと、該スルーホールTの内壁を被覆するスルーホール導体8とを備え、基体7は、複数のガラス繊維12と該複数のガラス繊維12の間に配された樹脂10とを有し、ガラス繊維12は、スルーホールTの内壁に露出した面に溝状の凹部Cを有しており、該凹部Cには、スルーホール導体8の一部が充填されている。 (もっと読む)


【課題】内層フレキシブル配線板の中心の支持基板を貫くスキップビアあるいはスルーホールを、絶縁性を高く、かつ、接続信頼性を高く形成する。
【解決手段】フレキシブル配線板の支持フィルムに、レーザ穴あけにより下穴を形成し、前記下穴を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造し、前記樹脂で充填された下穴の位置に、レーザ穴あけにより、前記下穴の径より小さい径で、前記支持フィルムを貫くスキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を形成し、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔をデスミアし、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を銅めっきで充填してスキップビアあるいはスルーホールを形成する。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを介して部品を実装する際に、スルーホール部分の断線を確実に防止し、製品の信頼性を向上させることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1には、積層板4、緩衝層5、導体層6が備えられている。積層板4は、所定の樹脂を有し、表面及び裏面に開口する貫通孔4aが形成されている。緩衝層5は、貫通孔4aを形成する積層板4の内壁に固定され、積層板4の樹脂よりも低い膨張率を有している。導体層6は、貫通孔4aの内部で緩衝層5を覆うように配置され、貫通孔4aの外側で積層板4の表面及び裏面に固定されている。 (もっと読む)


【課題】層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能な両面プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間導通部5を有する両面プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム2と、導電層3a,4aと、層間導通部5と、を有する両面導電層積層基板1aを準備する準備工程S11と、導電層3a,4aに第1のレジスト層82を形成する第1のレジスト層形成工程S20と、層間導通部5のランド部51,52に第2のレジスト層83を形成する第2のレジスト層形成工程S30と、レジストパターンを、第1のレジスト層82に形成するレジストパターン形成工程S40と、配線パターン3,4を形成する配線パターン形成工程S50と、第1及び第2のレジスト層82,83を除去するレジスト層除去工程S60と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に形成された第1の導電層20と、層間絶縁層30と、第2の導電層70とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール40を介して前記第1の導電層と前記第2の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第1の領域50と、前記コンタクトホールを含み、該第1の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第2の領域60とを有し、
前記第1の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第2の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第2の導電層は、前記層間絶縁層の前記第2の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第1の導電層と接続されている。 (もっと読む)


【課題】バイアホールを精度良く形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】バイアホールを有するプリント配線板の製造方法は、第1の凸部を有する第1のインプリントモールドを、樹脂フィルムの第1の主面に押し付けて、樹脂フィルムに凹部を形成する第1の工程S11〜S13と、第2の凸部を有する第2のインプリントモールドを樹脂フィルムの第2の主面2に押し付け、第2の凸部を凹部まで貫通させて、樹脂フィルムに貫通孔を形成する第2の工程S21〜S23と、貫通孔の内部に導体を充填して、バイアホールを形成する第3の工程S30〜S50と、を備えている。 (もっと読む)


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