【課題】ウエハ等の基板に設けられた縦孔内に、脱落、抜け等を生じることなく、完全充填された縦導体充填構造を提供すること。
【解決手段】基板１の厚み方向に設けられた縦孔３内に縦導体５を充填した縦導体充填構造であって、孔開口端が内側に突出する凸縁３１となっており、凸縁３１−３１間で見た孔径Ｄ１が、孔内壁面３−３間で見た内径Ｄ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】伝送損失及びノイズを低減し、放熱性を向上させた段差付プリント配線板。
【解決手段】段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、
信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されている段差構造のプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏を導通する導通部における電気特性を向上した貫通電極基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通電極基板の製造方法は、ウェハ状の基板に前記基板を貫通しない複数の有底孔を形成し、前記基板及び前記有底孔の表面に絶縁膜を形成し、前記有底孔が開口する側の前記基板及び前記有底孔の絶縁膜上に金属からなるシード膜を形成し、前記シード膜に第１の時間直流電流を供給する電解めっき法により、前記シード層が形成されている面の前記有底孔の底部に金属層を形成し、前記シード膜及び前記金属層にパルス電流を供給する電解めっき法により、前記有底孔内に金属材料を充填して導通部を形成し、前記有底孔が形成されている側と反対側の前記基板の表面を、前記導通部の表面が露出するまで研磨する。 （もっと読む）

【課題】層間接続部にＣＮＴを良好に混入させることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層の表面および前記ビア内壁面に無電解銅めっき皮膜が形成された樹脂基板を、正負いずれかに帯電されたカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）が分散された溶液が収容された泳動槽に装着し、通電してＣＮＴを電気泳動させ、前記樹脂基板のビア内壁面の無電解銅めっき皮膜上に付着させる電気泳動工程と、該樹脂基板に逆電流パルス法により電解銅めっきを施し、前記無電解銅めっき皮膜上に電解銅めっき皮膜を形成するとともに、ビア内に電解銅めっき皮膜を充填し、ビア内に、銅めっき皮膜中にＣＮＴが混入した複合材料からなる前記層間接続部を形成する電解銅めっき工程と、前記絶縁樹脂層表面の銅めっき層を所要の配線パターンに形成するパターン形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板の製造方法は、ベース基板の両面に形成された銅箔の一部を除去してベース層を露出させる段階と、前記ベース層の露出領域に貫通孔を形成する段階と、前記貫通孔をデスミア処理してビアホールを形成する段階と、前記ビアホールの内部にメッキ層を形成する段階と、前記ビアホールに充填されたメッキ層により電気的に接続される回路パターンを形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 エッチングレジスト形成時に発生する気泡を抑制し、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制することができ、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 両面配線回路基板１００は、絶縁性基材１と、絶縁性基材１の両面に形成された導体パターン１３と、絶縁性基材１と導体パターン１３とを貫通するスルーホール４と、スルーホール４の内壁面４ａに形成された導電層内壁部９と、少なくとも導体パターン１３の上面に導電層内壁部９と連続して形成された導電層周辺部８と、を備え、導電層周辺部８が、スルーホール４から絶縁性基材１の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部７を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアホールを加工するための工程手続きが簡素化され、コストが低減されたプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１１０を準備する段階と、ベース基板１１０上にビアホール形成用インクの印刷によりビアホール形成用パターン層を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を含むベース基板１１０上に絶縁層１３０を形成する段階と、ビアホール形成用パターン層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】配線基板とそれを用いた有機デバイスにおいて、設計変更が容易で電流容量の大きい配線を有し、低コストで製造可能なものとする。
【解決手段】配線基板２は、絶縁基板２１と、その表面に島状に設けられた複数の島状導体２２と、島状導体２２間を接続する導体配線２３とを備えている。電子デバイス３は、有機素子と、その有機素子に対して電気的接続を行う電極とをフィルムの表面に備えている。導体配線２３は、金属ワイヤまたは金属リボンから成り、実装される電子デバイス３の電極が導体配線２３に接合部材４によって電気的に接続可能に構成されている。有機デバイス１は、電子デバイス３を配線基板２にフェイスダウン実装し、その電極を接合部材４によって導体配線２３に接続し、全体を封止部材５によって封止して構成されている。導体配線２３は、大電流容量とすることができ、また、島状導体２２間の配線変更により容易に設計変更に対応できる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、第１樹脂１０と該第１樹脂１０に被覆されたガラス繊維１２とを含む繊維層１４を有する基体７を準備する工程と、サンドブラスト法を用いて、微粒子を３０ｇ／ｍｉｎ以上１５０ｇ／ｍｉｎ以下の噴射量で基体７に向かって噴射することによって、基体７にスルーホールＴを形成する工程と、スルーホールＴ内にスルーホール導体８を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０では、絶縁体層１１を挟んで両面に第１導体パターン１２および第２導体パターン１３が配設され、所定の第１導体パターン１２と第２導体パターン１３が導電性ペーストバンプ１４を通して接続する。導電性ペーストバンプ１４は絶縁体層１１を貫挿する。また、所定の導体パターン１２に導体バンプ１５が金属バリア１６を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板１０の主面から突き出して突設する。この導体バンプ１５は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層１８で被覆される。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４の製造方法は、第１樹脂１０と該第１樹脂１０に被覆されたガラス繊維１２とを含む繊維層１４を有する基体７を準備する工程と、サンドブラスト法を用いて、微粒子を基体７に向かって噴射することによって、基体７にスルーホールＴを形成する工程と、スルーホールＴ内にスルーホール導体８を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高価な純水製造装置や廃水処理設備が不要となり、水質汚濁防止法や下水道法などの法律に基づいた、廃水を公共下水道に流すための許認可が不要な黒化処理方法および装置を提供する。
【解決手段】ＣＯ_２レーザ加工用基板を水酸化ナトリウムにより脱脂処理する脱脂処理槽と、脱脂処理後の水洗を行う第１水洗槽と、過硫酸ナトリウムによりマイクロエッチング処理を行うためのマイクロエッチング処理槽と、マイクロエッチング処理後の水洗を行う第２水洗槽と、酸洗処理を行うための酸洗槽と、酸洗処理後の水洗を行う第３水洗槽と、黒化処理を行うための黒化処理槽と、黒化処理工程後に水洗を行うための第４水洗槽と、第３および第４の２つの水洗槽に、ｐＨを監視するためのｐＨ測定手段と、電気伝導率を監視するための電気伝導率測定手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】半田レジストとシード層との密着力の低下により発生するシード層の浮き上がり、半田レジストの損傷などのような問題を改善するためのプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板１００の製造方法は、接続パッド１２１及び回路パターン１２３を含む回路層１２０が形成されたベース基板１１０を準備する段階と、回路層１２０を含むベース基板１１０上に、接続パッド１２１が露出される第１開口部を有する半田レジスト層１３０を形成する段階と、半田レジスト層１３０上に、第１開口部と対応する領域に第２開口部を有するメッキレジスト層を形成する段階と、第１及び第２開口部を含み、メッキレジスト層上にシード層１５０を形成する段階と、第１及び第２開口部に金属ポスト１７０を形成する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第１の硬化塗膜の層とを備え、前記第１の硬化塗膜が、（Ａ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｂ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第２の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上に存在する複数の貫通孔に金属を充填する場合に、工程煩雑化等に
よる生産性低下を招くことなく、各貫通孔の孔内への金属充填度合いのバラツキ発生を回
避する。
【解決手段】ガラス基板２の一面側に第１メッキ層４ａを形成して貫通孔３の開口部を閉
塞する第１の工程と、電解メッキによりガラス基板２の他面側から第２メッキ層４ｂを堆
積する第２の工程とを備える基板製造方法において、ガラス基板２上にはイオン集中領域
９ａとイオン分散領域９ｂとが混在して配されており、第２の工程では、イオン集中領域
９ａおよびイオン分散領域９ｂの双方に対して、電解メッキとして正の極性のフォワード
電流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 （もっと読む）

【課題】従来方法に比べて、電解メッキにより貫通孔に金属を充填し終えるまでの所要時間を短縮する。
【解決手段】貫通孔３が形成されたガラス基板２の下面側にメッキ下地層７を形成する工程Ａと、ガラス基板２の上面側に電解メッキにより第１メッキ層４ａを形成し貫通孔３の下開口部を閉塞する工程Ｂと、ガラス基板２の上面側からの電解メッキにより貫通孔３内に金属の第２メッキ層４ｂを堆積させて貫通孔３を金属で充填する工程Ｃとを含む。工程Ａでは、貫通孔３の下開口部の縁から貫通孔３の側壁面の一部にかけてメッキ下地層７を形成しておく。工程Ｂでは、貫通孔３の内部でメッキ下地層７の表面から第１メッキ層４ａを成長させ貫通孔３の下開口部を閉塞する。工程Ｃでは、貫通孔３の内部で第１メッキ層４ａの表面から貫通孔３の上開口部に向かって第２メッキ層４ｂを成長させ貫通孔３をメッキ金属で充填する。 （もっと読む）

【課題】内層フレキシブル配線板の中心の支持基板を貫くスキップビアあるいはスルーホールを、絶縁性を高く、かつ、接続信頼性を高く形成する。
【解決手段】フレキシブル配線板の支持フィルムに、レーザ穴あけにより下穴を形成し、前記下穴を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造し、前記樹脂で充填された下穴の位置に、レーザ穴あけにより、前記下穴の径より小さい径で、前記支持フィルムを貫くスキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を形成し、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔をデスミアし、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を銅めっきで充填してスキップビアあるいはスルーホールを形成する。 （もっと読む）