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Fターム[5E317GG05]の内容

プリント配線間の電気接続のための印刷要素 (17,195) | 目的、効果 (2,983) | クラック・ピンホールの防止・除去 (93)

Fターム[5E317GG05]に分類される特許

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【課題】 絶縁板の貫通孔の内側面と、貫通孔内に配置された貫通導体の側面との間におけるクラック等の不具合が抑制された配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔2を有する絶縁板1と、貫通孔2内に配置されて、側面が貫通孔2の内側面に付着した貫通導体3とを備えており、貫通導体3の側面の一部に複数の凹部4が設けられているとともに、凹部4が設けられた部分において貫通導体3の側面と貫通孔2の内側面との間に空隙4aが設けられている配線基板である。空隙4aにおいて貫通導体3の熱膨張を吸収し、絶縁板1と貫通導体3との間の熱応力を緩和して、クラック等を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】パターンの断線を抑制できるテレビを提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係るテレビは、筐体と、ディスプレイモジュールと、電子部品と、フレキシブルケーブルとを備える。前記電子部品はコネクタを有する。前記フレキシブルケーブルは、前記コネクタに接続され、第1の面と、第2の面と、第1の配線パターンと、第2の配線パターンと、端子パターンと、第1のカバー部と、第2のカバー部と、を備える。前記第1の配線パターンおよび前記端子パターンは、前記第1の面に設けられる。前記第2の配線パターンは、前記第2の面に設けられ、前記第1の配線パターンに電気的に接続される。前記端子パターンは、前記コネクタの端子と接触するとともに、前記第2の配線パターンに電気的に接続される。前記第1のカバー部は、前記第1の配線パターンの少なくとも一部を覆う。前記第2のカバー部は、前記第2の配線パターンを覆う。 (もっと読む)


【課題】良好な強度を有する貫通孔付き絶縁基板を提供すること。
【解決手段】貫通孔付きガラス基板10は、第1の表面11aと、第2の表面11bと、第1の表面11aと第2の表面11bとの間に形成される貫通孔13とを有する。ガラス基板10の厚みが0.01mm〜1mmの範囲にある。貫通孔13の平均直径Dとガラス基板10の厚みtとの比(D/t)が1/50〜1/5の範囲にある。貫通孔13の両端部15a、15bの壁面がそれぞれ湾曲形状の断面形状を有する。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板に形成された貫通孔内に金属を充填する際に、当該貫通孔の孔内の底
部形状の影響を排除して、当該貫通孔の孔内におけるボイド発生を防止する。
【解決手段】貫通孔3が形成されたガラス基板2の一面側に第1メッキ層4aを形成して
貫通孔3の開口部を閉塞する第1の工程と、第1メッキ層4aを用いて行う電解メッキに
よりガラス基板2の他面側から第2メッキ層4bを堆積する第2の工程とを備える基板製
造方法において、第2の工程は、貫通孔3の底部の凹状窪みを平坦に均す平坦化段階と、
平坦に均した後の孔内に第2メッキ層4bを堆積させて当該孔内を埋める充填段階とを有
する。そして、少なくとも平坦化段階では、電解メッキとして、正の極性のフォワード電
流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板4は、基体7と、該基体7を厚み方向に貫通するスルーホールTと、該スルーホールTの内壁を被覆するスルーホール導体8とを備え、基体7は、複数のガラス繊維12と該複数のガラス繊維12の間に配された樹脂10とを有し、ガラス繊維12は、スルーホールTの内壁に露出した面に溝状の凹部Cを有しており、該凹部Cには、スルーホール導体8の一部が充填されている。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを介して部品を実装する際に、スルーホール部分の断線を確実に防止し、製品の信頼性を向上させることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1には、積層板4、緩衝層5、導体層6が備えられている。積層板4は、所定の樹脂を有し、表面及び裏面に開口する貫通孔4aが形成されている。緩衝層5は、貫通孔4aを形成する積層板4の内壁に固定され、積層板4の樹脂よりも低い膨張率を有している。導体層6は、貫通孔4aの内部で緩衝層5を覆うように配置され、貫通孔4aの外側で積層板4の表面及び裏面に固定されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板4は、ランド15と、ランド15上に形成された樹脂層10と、該樹脂層10を厚み方向に貫通してランド15の一部を露出するビア孔Vと、該ビア孔V内に形成されたビア導体12とを備え、ランド15は、導体膜18と、該導体膜18におけるビア導体12側の一主面に形成された被覆膜19とを有し、ビア導体12は、ビア孔Vの内壁およびビア孔Vに露出したランド15の一部に被着した下地膜17と、該下地膜17上に形成された導体部20とを有し、導体膜18および導体部20は、被覆膜19および下地膜17よりも導電率が高く、被覆膜19は、導体膜18よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜17よりも厚みが大きい。 (もっと読む)


【課題】貫通孔と貫通導体との間の隙間を抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面から下面にかけて貫通する貫通孔2を有する絶縁板1と、貫通孔2内に配置され、側面が貫通孔2の内側面に接している貫通導体3とを備え、貫通導体3は、金属粒子が焼結して形成されているとともに、その焼結の温度で収縮しない導電性粒子4を含有している配線基板である。導電性粒子4によって焼結時の貫通導体3(金属ペースト)の収縮量を抑制し、貫通導体3と貫通孔2との間に隙間が生じることを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを備えながらも、その周囲に白化の発生の恐れがない配線板を提供する。
【解決手段】繊維強化樹脂板から構成され、スルーホールを備えた配線板において、前記繊維強化樹脂板を構成するマトリックス樹脂のみから構成された白化防止部が前記繊維強化樹脂板に一体的に形成され、かつ、該白化防止部内に前記スルーホールの貫通孔が形成されている配線板。 (もっと読む)


【課題】簡易な方法でセラミックスビア基板、メタライズドセラミックスビア基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体基板10に導電性ビア23が形成されてなるセラミックスビア基板であって、融点が600℃以上1100℃以下の金属(A)、該金属(A)よりも融点が高い金属(B)、および、活性金属を含む導電性の金属20がスルーホール12に密充填されてなる導電性ビア23を有し、前記導電性ビア23と前記セラミックス焼結体基板10との界面に活性層が形成されている、セラミックスビア基板とすることで、簡易な方法で製造することができるセラミックスビア基板とする。 (もっと読む)


【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁板の貫通孔内に配置された貫通導体が絶縁板の主面から突出するのを抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔2を有する絶縁板1と、貫通孔2内に配置されて、側面が貫通孔2の内側面に接合された貫通導体3とを備える配線基板であって、貫通孔2の内側面と貫通導体3の側面との間に、平面視で貫通導体3の側面に沿った環状の空隙4が形成されている配線基板である。貫通導体3の熱膨張を空隙4によって吸収することができるため、貫通導体3の長さ方向の膨張を抑制して、貫通導体3の絶縁板1からの突出を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】絶縁層21と、絶縁層21の一方の面側に第一金属層11と、他方の面側には第二金属層12および支持部材13とがこの順に積層されてなる支持部材付き金属層7とが設けられた積層板10を用意し、第一金属層11を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層21に第二金属層12の表面に達する貫通孔を形成する工程と、無電解めっきにより第一金属層11表面および貫通孔19表面にめっきを形成する工程と、支持部材13を第二金属層12から剥離する工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】同時に導電ペーストバイアおよび金属バイアを備える回路板を製造する回路板の製造方法、並びに同時に導電ペーストバイア及び金属バイアを備える回路板を提供する。
【解決手段】回路板が第1配線構造および第2配線構造を含む。第1配線構造が、第1誘電層と第1配線層と第2配線層と金属バイアとを含む。第1誘電層が互いに対向する第1表面および第2表面を有する。第1配線材料層が第1表面上に配置される。第2配線材料層が第2表面上に配置される。金属バイアが第1誘電層中に配置され、第1配線材料層および第2配線材料層を電気接続する。第2配線構造が第1配線構造上に配置される。第2配線構造が第3配線層と第2誘電層と導電ペーストバイアとを含む。第2誘電層が第1表面上に配置され、第1配線層を被覆する。第3配線層が第2誘電層上に配置される。導電ペーストバイアが第2誘電層中に配置され、第1配線層および第3配線層を電気接続する。 (もっと読む)


【課題】ボイドを生じさせない貫通ビアを設けた貫通配線基板。
【解決手段】貫通ビアが設けられた貫通配線基板であって、貫通孔が形成された基板と、貫通孔内に設けられ、基板の上面と下面の間を電気的に接続する導電体と、導電体と貫通孔の間の隙間に充填された樹脂と、を備える貫通配線基板および製造方法を提供する。基板は、ガラス基板であってよい。樹脂は、ポリイミドであってよい。樹脂は、ポリマーであってもよい。樹脂は、光に反応して固体に変化する光硬化樹脂であってもよい。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応えるインターポーザーおよびそれを用いた実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかるインターポーザー4は、厚み方向に沿った複数の貫通孔Pが形成された無機絶縁層17と、該貫通孔Pに配された貫通導体16とを備え、無機絶縁層17は、互いに結合した、アモルファス状態の酸化ケイ素を含有する第1無機絶縁粒子17aと、第1無機絶縁粒子17aを介して互いに接着された、アモルファス状態の酸化ケイ素を含有する、第1無機絶縁粒子17aよりも粒径が大きい第2無機絶縁粒子17bとを有しており、無機絶縁層17には、第1無機絶縁粒子17aおよび第2無機絶縁粒子mに取り囲まれた複数の空隙Vが形成されている。 (もっと読む)


【課題】プリント配線基板の小径化、薄型化、高アスペクト比化に対応し、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ、長期接続信頼性に優れたプリント配線基板用の積層板とその製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】無機繊維基材を含む第一絶縁層21と、第一絶縁層21の一方の面側に第二絶縁層22と、第一絶縁層21の他方の面側には第三絶縁層23と第一金属層12がこの順に積層されたプリント配線基板用の積層板10であって、第二絶縁層22の面側からレーザを照射することにより積層板10に貫通孔41が形成され、貫通孔41は、第二絶縁層表面から、第三絶縁層と第一金属層との界面にいたる所定の深さ位置において最小径を有するとともに、貫通孔41は、第二絶縁層表面から所定の深さ位置に向かって縮径し、所定の深さ位置から第三絶縁層23と第一金属層12との界面に向かって拡径している積層板である。 (もっと読む)


【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Pbフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫,錫‐銅合金,及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第3金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板である。 (もっと読む)


【課題】貫通孔内に充填された導体に欠陥となるボイドの無い貫通配線が配された貫通配線基板、および貫通孔又は非貫通孔に導体を充填する際のボイドの発生を抑制しうる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】平版状の基板1を構成する一方の主面2と他方の主面3とを結ぶ貫通孔4を配し、その貫通孔4に導体5を充填してなる貫通配線6を備えた貫通配線基板10であって、基板1の一縦断面おいて貫通孔4を見たとき、貫通孔4は、該貫通孔4の内側面を側辺4p及び4qとする台形状をなし、前記台形の2つの側辺4p及び4qは、互いに非平行であり、且つ前記台形の上底又は下底をなす2つの頂点から、対辺を含む直線へ引かれる2本の垂線T及びTに対して、前記台形の2つの側辺4p及び4qがそれぞれ同じ側に傾いていることを特徴とする貫通配線基板10。 (もっと読む)


【課題】 絶縁層の上下面の複数の配線導体を電気的に接続する貫通導体が貫通孔の内側面から剥がれることを抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、貫通孔3を有し、貫通孔3の内側面が、セラミック焼結体が部分的に溶融した後に固化してなる溶融改質層1aとされた絶縁層1と、絶縁層1の上下面に形成された配線導体2と、貫通孔3の内側面に被着され、絶縁層1の上下面の配線導体2同士を互いに電気的に接続する貫通導体4とを備え、貫通導体4は、溶融改質層1aの表面に被着された密着層4aと、密着層4aの表面に被着された導体層4bとからなり、密着層4aに、溶融改質層1aと導体層4bとの間に部分的な空隙を生じるような切れ目Aが形成されている配線基板である。貫通導体4に作用する熱応力を切れ目Aの部分において吸収して、熱応力による貫通導体4の剥がれを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】低温焼成セラミックス多層基板のキャスタレーション電極周辺におけるクラックの発生を防止し、信頼性の高い低温焼成セラミックス多層基板(LTCC基板)を提供する。
【解決手段】キャスタレーション電極3は、低温焼成セラミックス多層基板1の側面1aに形成した凹部2と、凹部2の底面2aに形成したAg導体層12と、その端部がAg導体層12の端部12aを被覆するように円弧状壁面2bに形成したガラスコート層13と、Ag導体層12のガラスコート層13に被覆された両端部分以外の表面に被着したメッキ層15と、を備える。ガラスコート層13は、Ag導体層12の端部12aの上に一部乗り上げて重なっている。 (もっと読む)


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