【課題】配線パターン間にある第一金属層３のエッチング除去の際に発生する第一金属層３のサイドエッチングを防止し、第二金属層のエッチングによる細りに起因する、電気特性の低下およびイオン残渣による信頼性低下を抑えることを可能としたプリント配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁性基板表面に第一金属層を形成し、形成する配線パターンのネガパターンのレジストパターンを形成し、レジストパターンが無い部分に第二金属層を形成したあと、レジストパターンを除去し、第一金属層と第二金属層を同時にエッチングすることにより、第一金属層を除去する。その様にして形成した配線パターンの側面部を含む全体に第三金属層で被覆してから、絶縁性基板の露出している樹脂部を除去する。 （もっと読む）

【課題】単層絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に成膜する金属膜の密着度をあげ、小型、低背化した電子部品用の容器、これを用いた電子デバイスを得る。
【解決手段】回路基板１は、単層絶縁基板１０と、貫通孔１５と、単層絶縁基板の両主面に設けた配線導体２０ａ、２０ｂと、を備えた回路基板である。貫通孔１５は、単層絶縁基板の両主面に形成した第１の凹部１５ａと、第２の凹部１５ｂと、両凹部間を連通させる貫通部１５ｃと、を有している。第１の凹部１５ａと第２の凹部１５ｂとの重なる部分の開口面積が、両凹部の何れか大きい方の開口面積の１／２以下であり、第１及び第２の凹部１５ａ、１５ｂ、及び貫通部１５ｃの夫々の内壁面は、金属膜１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０では、絶縁体層１１を挟んで両面に第１導体パターン１２および第２導体パターン１３が配設され、所定の第１導体パターン１２と第２導体パターン１３が導電性ペーストバンプ１４を通して接続する。導電性ペーストバンプ１４は絶縁体層１１を貫挿する。また、所定の導体パターン１２に導体バンプ１５が金属バリア１６を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板１０の主面から突き出して突設する。この導体バンプ１５は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層１８で被覆される。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの微細化に対応可能な配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、ガラスクロス１１に熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させたコア基板１０と、コア基板１０の第１主面１０ａから第２主面１０ｂまでを貫通する貫通穴１０Ｘと、貫通穴１０Ｘ内に充填された貫通電極２０と、貫通電極２０を介して電気的に接続された配線層３０ａ，３０ｂとを有する。コア基板１０では、貫通穴１０Ｘの厚さ方向の中央部におけるガラスクロス１１の密度が貫通穴１０Ｘの他の部分の密度より高くなるようにガラスクロス１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成された第１の導電層２０と、層間絶縁層３０と、第２の導電層７０とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール４０を介して前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第１の領域５０と、前記コンタクトホールを含み、該第１の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第２の領域６０とを有し、
前記第１の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第２の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第２の導電層は、前記層間絶縁層の前記第２の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第１の導電層と接続されている。 （もっと読む）

【課題】バイアホールを精度良く形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】バイアホールを有するプリント配線板の製造方法は、第１の凸部を有する第１のインプリントモールドを、樹脂フィルムの第１の主面に押し付けて、樹脂フィルムに凹部を形成する第１の工程Ｓ１１〜Ｓ１３と、第２の凸部を有する第２のインプリントモールドを樹脂フィルムの第２の主面２に押し付け、第２の凸部を凹部まで貫通させて、樹脂フィルムに貫通孔を形成する第２の工程Ｓ２１〜Ｓ２３と、貫通孔の内部に導体を充填して、バイアホールを形成する第３の工程Ｓ３０〜Ｓ５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】接続バンプが狭小化された半導体チップであっても信頼性よく実装できる配線基板を提供する。
【解決手段】ガラス又はシリコンからなり、下面に開口した第１ホールＨ１と上面に開口した第２ホールＨ２とが連通してなるスルーホールＴＨを備えた基板層１０と、第１ホールＨ１に形成された配線層２０と、第２ホールＨ２に形成されて配線層２０に接続された接続パッドＰと、基板層１０の下面に形成された絶縁層３０及び他の配線層２２とを含む。 （もっと読む）

【課題】 小径のビア用開口内の樹脂残渣を除去し、接続信頼性の高いビア導体を形成できる環境調和型の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 2炭素間の２重結合およびフルオロアルキルエーテル基を有するフルオロビニルエーテル系のガスを混合したプロセスガスを用いて、電子密度の高い大気圧プラズマ処理を行なうと、ビア導体用の開口の底の樹脂残渣を化学的反応により除去するFラジカル、CFラジカル、CF2ラジカル、CF3ラジカルが、低い混合比で潤沢に得られ化学的除去が効率的に進み、プラズマ中の粒子による物理的除去との相乗効果によりビアの樹脂残渣が除去される。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】貫通配線基板の両面に実装するデバイスの電極配置が多様で且つ高密度である小型のデバイスであっても、実装するデバイス間の電極を自由度高く電気的に接続することが可能な貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する基板と；前記第１面及び前記第２面の間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜することにより形成された複数の貫通配線と；を備える貫通配線基板の製造方法であって、前記基板の前記第１面側からレーザー照射して、複数の貫通孔形成領域を改質する工程（Ａ）と；前記改質された貫通孔形成領域を除去して、貫通孔を形成する工程（Ｂ）と；を含む貫通配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能な構造体の製造方法の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する構造体の製造方法は、空孔を有する多孔質フィルム６０をステージ５１上に固定する第１の工程と、多孔質フィルム６０の上に被成形体７０を配置する第２の工程と、被成形体７０を加熱しながら、突起部５３３を有するモールド５３で被成形体７０を押圧して、貫通孔を形成する第３の工程と、被成形体７０からモールド５３を離型する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を備えた電子部品であって、その電極パッドが配された側の主面または側面に、電極パッドとの段差を解消するための層を介さずに、別な基体を重ねて接合することが可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】単一の部材からなり、少なくとも一面に凹部１０１cを有する基体１０１と、前記凹部内を埋めるように配された電極パッド１０２、１０３と、前記基体に内在し、一端が前記電極パッドと接続された配線部１０４と、を備えた電子部品１００であって、前記凹部の開口部側に露出する前記電極パッドの表面１０２a、１０３aが、前記基体の一面１０１a、１０１bと面一である。 （もっと読む）

【課題】導電材料または非導電材料でできているプリントトラックを堆積させるための設備（１１）のための、印刷基板（１２）を支持および搬送するユニットであって、印刷基板（１２）が、印刷基板（１２）の第１の面（５５）と第２の面（５６）の間に延在する孔（５７）を備えるユニットを提供すること。
【解決手段】支持ユニットは、基板（１２）を支持ユニットの支持面（１１３）に付着させたままとするための第１の吸引状態を生成するのに適した第１の流体力学的回路（３２）、および第１の流体力学的回路（３２）と別個であり少なくとも部分的に独立であって、孔（５７）を導電材料または非導電材料で制御して充填することを可能にできる、第２の制御された吸引状態を生成するのに適した第２の流体力学的回路（３３）を備える。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。 （もっと読む）

【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板９０は、内層回路基材１０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の表面に積層された外層回路基材４０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の裏面に積層された外層回路基材５０と、内層回路基材１０および外層回路基材４０，５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属６８が充填されたフィルド貫通ビア７１とを備え、スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６と、が連通するように構成されており、ビアホール６６及び６７は内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。 （もっと読む）

【課題】撮像素子チップ等の部品と配線ケーブルとの間に配設される配線板を具備する小型の撮像装置を実現できる配線板を提供する。
【解決手段】配線板１０は、複数の配線層２２と、複数の絶縁層２３とを有し、電子部品２１が内蔵された多層基板であって、複数の配線層２２および複数の絶縁層２３と交差する垂直の側面１３、１４に露出部２０Ｓを有し、表面にめっき膜が形成された状態で内蔵された、導電材料からなる電極部材２０を具備する。 （もっと読む）

【課題】配線導体の幅が３０μｍ、配線導体同士の間隔が４０μｍ未満の薄型高密度配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔７付き絶縁層１を準備し、次に絶縁層１に貫通孔３を形成し、次に第一のめっき金属層４を貫通孔３内およびその周囲ならびに配線導体９の形成位置に貫通孔３を完全に充填しない厚みに選択的に被着させ、次に貫通孔３内と周囲の第一のめっき金属層４上とに貫通導体６とランド８を形成するための第二のめっき金属層５を、貫通孔３を完全に充填する厚みに被着させ、次に第一のめっき金属層４から露出する銅箔７を除去して貫通孔３内に第一および第二のめっき金属層４、５から成る貫通導体６と、絶縁層１の両面に銅箔７および第一および第二のめっき金属層４、５から成るランド８と、銅箔７及び第一のめっき金属層４から成る配線導体９とを残す。 （もっと読む）

【課題】凹パターンに導電材料が充填されてなるランド部において、特に、広い（アスペクト比の低い）凹パターンに凹みなく導電材料が充填されており、寸法安定性がよく信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、樹脂材料からなる基板２と、前記基板の一面側に設けられた凹パターン３Ａ（３）と、前記凹パターンに導電材料５が充填されてなる導電部と、を備えた配線基板１であって、前記凹パターンの底面部に、前記樹脂材料からなり、前記底面部に対して凸状に設けられた突起部４を有すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線密度の向上に対応することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基板１１と、基板１１の表面に設けられた複数の第一配線１２と、基板１１の裏面に設けられた複数の第二配線１３とを有する。接続部１４は、第一配線１２の一部および第二配線１３の一部間に設けられ、第一配線１２の一部および第二配線１３の一部が重なりあった領域内からはみださず、接続部１４は、基板表面側からの平面視において第一配線１２の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、第二配線１３の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】配線密度の向上に対応することができるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１１と、第一導電体層２２と、第二導電体層２３と、第一導電体層２２、絶縁層１１、第二導電体層２３を貫通する導電性部材２４とを有する基板２を用意する工程と、第一導電体層２２上に、開口が形成され、第一配線の配線形状に応じた被覆部２６１を有する第一のマスク２６を設け、第二導電体層２３上に、開口が形成され、第二配線の配線形状に応じた被覆部２７１を有する第二のマスク２７を設ける工程と、第一のマスク２６の開口から露出する第一導電体層２２、第二のマスク２７の開口から露出する第二導電体層２３、第一のマスク２６の開口、第二のマスク２７の開口から露出する導電性部材２４を選択的に除去して、第一配線１２、第二配線１３、接続部１４を形成する工程とを含む。 （もっと読む）