【課題】ウエハ等の基板に設けられた縦孔内に、脱落、抜け等を生じることなく、完全充填された縦導体充填構造を提供すること。
【解決手段】基板１の厚み方向に設けられた縦孔３内に縦導体５を充填した縦導体充填構造であって、孔開口端が内側に突出する凸縁３１となっており、凸縁３１−３１間で見た孔径Ｄ１が、孔内壁面３−３間で見た内径Ｄ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】基材の主面にめっき層を凸状（ボタン状）に形成することなく層間を導通させて、高い接続信頼性の確保及び微細な配線形成を実現する。
【解決手段】両面銅張基材１０を貫通するスルーホール２０を形成する工程と、スルーホール２０の内壁に無電解めっき層２２を形成する工程と、両面銅張基材１０の銅箔１２ａ，１２ｂの露出面に感光性ドライフィルム３０を積層する工程と、感光性ドライフィルム３０の、スルーホール２０の開口部２１の位置に応じて設定された非露光領域Ｎ１、Ｎ２以外の露光領域Ｒ１，Ｒ２に光Ｈを照射する工程と、スルーホール２０の開口部２１の内側に設定された目標点Ｗに向けてレーザー光Ｌを照射する工程と、感光性ドライフィルム３０を現像してめっきレジスト３１を形成する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細な貫通電極孔を備え且つ熱伝導性の高いガラス製インターポーザの製造方法を提供することを目的とした。
【解決手段】少なくとも、金属製の支持基板１上に金属凸部７を形成する工程と、金属製の支持基板１及び金属凸部７をSiO₂を主成分とする絶縁層５で被覆する工程と、金属凸部７を被覆する絶縁層５を除去し金属凸部７表面を露出させる工程と、絶縁層５と露出した金属凸部７の上に第一の導体層４を設ける工程と、第一の導体層４に金属凸部を含むパターン形成を行う工程と、をこの順に有することを特徴とする貫通電極付き配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】コンタクトを用途（または必要）とする微細回路に対して接触物との正確な接触や滑り防止を誘導する。
【解決手段】ＰＣＢの外層表面のパターン２０１またはパッド２０３と、パッド２０３またはパターン２０１間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同一であるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成されたクリアランス・フィリング部２０２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板の製造方法は、ベース基板の両面に形成された銅箔の一部を除去してベース層を露出させる段階と、前記ベース層の露出領域に貫通孔を形成する段階と、前記貫通孔をデスミア処理してビアホールを形成する段階と、前記ビアホールの内部にメッキ層を形成する段階と、前記ビアホールに充填されたメッキ層により電気的に接続される回路パターンを形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 エッチングレジスト形成時に発生する気泡を抑制し、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制することができ、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 両面配線回路基板１００は、絶縁性基材１と、絶縁性基材１の両面に形成された導体パターン１３と、絶縁性基材１と導体パターン１３とを貫通するスルーホール４と、スルーホール４の内壁面４ａに形成された導電層内壁部９と、少なくとも導体パターン１３の上面に導電層内壁部９と連続して形成された導電層周辺部８と、を備え、導電層周辺部８が、スルーホール４から絶縁性基材１の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部７を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板とそれを用いた有機デバイスにおいて、設計変更が容易で電流容量の大きい配線を有し、低コストで製造可能なものとする。
【解決手段】配線基板２は、絶縁基板２１と、その表面に島状に設けられた複数の島状導体２２と、島状導体２２間を接続する導体配線２３とを備えている。電子デバイス３は、有機素子と、その有機素子に対して電気的接続を行う電極とをフィルムの表面に備えている。導体配線２３は、金属ワイヤまたは金属リボンから成り、実装される電子デバイス３の電極が導体配線２３に接合部材４によって電気的に接続可能に構成されている。有機デバイス１は、電子デバイス３を配線基板２にフェイスダウン実装し、その電極を接合部材４によって導体配線２３に接続し、全体を封止部材５によって封止して構成されている。導体配線２３は、大電流容量とすることができ、また、島状導体２２間の配線変更により容易に設計変更に対応できる。 （もっと読む）

【課題】部品との接続に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０１は、基板主面１０２上の電極形成領域内に複数の突起電極１１が配置された構造を有する。複数の突起電極１１のうち少なくとも１つは、上面１２に凹み部１３を有し、上端における外径Ａ１が下端における外径Ａ２よりも大きく設定され、全体として断面逆台形状をなしている異形突起電極１１である。 （もっと読む）

【課題】エッジコネクタの端子導体間にコネクタの接触子が落ち込まない構造の回路基板エッジコネクタを提供する。
【解決手段】多数の接触子が収容されたコネクタに挿抜されて電気的に接続される多数の端子導体１３が配列された回路基板エッジコネクタ１１であって、端子導体１３の側面にコネクタの接触子１７が落ち込んで接触しないように、ソルダレジスト１４が形成されている。ソルダレジスト１４は、端子導体１３の厚さ以上に形成され、また、端子導体のエッジ側先端より先まで形成され、さらに、先端側が傾斜面で形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に形成した貫通孔の孔内を囲む側壁と貫通孔の孔内に充填した金属材
との気密性を高め、気体のリークを防止する。
【解決手段】ケイ素酸化物を含むガラスを用いて形成されるガラス基板２の表裏面に連通する貫通孔３の孔内に金属材が充填されている基板であって、金属材を充填する前に、貫通孔３の孔内を囲む側壁のケイ素酸化物を選択的にエッチングすることでアンカー部を形成し、アンカー部形成後、貫通孔３の孔内に金属材を充填することで実現する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能な両面プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間導通部５を有する両面プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム２と、導電層３ａ,４ａと、層間導通部５と、を有する両面導電層積層基板１ａを準備する準備工程Ｓ１１と、導電層３ａ,４ａに第１のレジスト層８２を形成する第１のレジスト層形成工程Ｓ２０と、層間導通部５のランド部５１,５２に第２のレジスト層８３を形成する第２のレジスト層形成工程Ｓ３０と、レジストパターンを、第１のレジスト層８２に形成するレジストパターン形成工程Ｓ４０と、配線パターン３,４を形成する配線パターン形成工程Ｓ５０と、第１及び第２のレジスト層８２,８３を除去するレジスト層除去工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板における配線パターンに対する取り付けが容易な配線部品を提供する。
【解決手段】電気モジュール５０は、基板１０の絶縁処理された表面上に、配線パターン１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ，１２Ｈ，１２Ｉ，１２Ｊ，１２Ｋが設けられた回路基板を備えている。配線パターン１２Ａに隔てられた配線パターン１２Ｂと１２Ｇとは、配線部品１によって電気的に接続されている。配線パターン１２Ｄに隔てられた配線パターン１２Ｈと１２Ｉ、配線パターン１２Ｋと１２Ｊとは、配線部品６によってそれぞれ電気的に接続されている。配線部品１のカバー部３には、配線パターン１２Ａに嵌合する凹部４が設けられている。配線部品６のカバー部８には、配線パターン１２Ｄに嵌合する凹部９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】バイアホールを精度良く形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】バイアホールを有するプリント配線板の製造方法は、第１の凸部を有する第１のインプリントモールドを、樹脂フィルムの第１の主面に押し付けて、樹脂フィルムに凹部を形成する第１の工程Ｓ１１〜Ｓ１３と、第２の凸部を有する第２のインプリントモールドを樹脂フィルムの第２の主面２に押し付け、第２の凸部を凹部まで貫通させて、樹脂フィルムに貫通孔を形成する第２の工程Ｓ２１〜Ｓ２３と、貫通孔の内部に導体を充填して、バイアホールを形成する第３の工程Ｓ３０〜Ｓ５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦化を図ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３０は、基材３１と、基材３１を貫通するバイアホール３２と、を備え、バイアホール３２は、基材３１に埋設されていると共に、基材３１の一方の主面３１５から露出したランド部３３と、ランド部３３から基材３１の他方の主面３１６に貫通した貫通部３４と、を有しており、貫通部３４は、少なくとも一つの段差３４１を有している。 （もっと読む）

【課題】 基体の平面視における貫通孔の外形を大きくしながらも、へこみを生じにくい貫通孔形状とすることによって、放熱性の向上を図り、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。
【解決手段】 一方主面から他方主面に貫通する貫通孔12の設けられたセラミック焼結体からなる基体11と、貫通孔12内に設けられた貫通導体13と、基体11の少なくともいずれかの主面に設けられ、貫通導体13と電気的に接続された金属配線層14とを備え、基体11の平面視において、貫通孔12の外形が複数の円の交わった形状である回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。
【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。 （もっと読む）

【課題】他のプリント配線板の電極等と超音波接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、良好な接続信頼性を実現することができると共に、材料コストを効果的に抑えることができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層２の一部を他の電極等との超音波接続を行うための接続パッド部Ｓとして形成してあるプリント配線板１１であって、接続パッド部Ｓが、銅からなる電極層２ａと、電極層２ａを被覆する金からなる超音波接続層２ｂと、超音波接続層２ｂと電極層２ａとの間に介在して、電極層２ａを形成する銅が超音波接続層２ｂへと拡散することを防止するための拡散防止層２ｃとからなるものにおいて、拡散防止層２ｃは、１乃至複数層からなると共に、少なくとも１層がパラジウムからなるパラジウム層であるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体４を備えて成る配線基板１０であって、前記絶縁層３の外周縁に沿って前記絶縁層３を貫通するビアホール８の列が複数列配設されているとともに、前記ビアホール８が前記電解めっき層により充填されており、配線基板１０となる配線基板領域が間に切断領域を介して配列された多数個取り基板の表面に絶縁層３を被着し、次に絶縁層３における配線基板領域の外周縁に沿ってビアホール８の列を複数列形成し、次に絶縁層３の表面にビアホール８を充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層３における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体４を形成し、最後に切断領域を切断することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能なインプリントモールドを提供する。
【解決手段】インプリントモールド１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。支持部１１と、支持部１１から突出し、バイアホールに対応する突起部１２と、突起部１２の先端面１４１に形成された親油性膜１６と、この先端面１４１を除く全ての表面に離型膜１７を備えている。この親油性膜１６は、例えば、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ，C6H19NSi2）、又はオクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ，SiCl3C18H37）等から構成されている。一方、離型膜１７としては、例えば、フッ素系単分子膜等を例示することができる。 （もっと読む）