【課題】ベース部材上でのフラックスの滞留を抑制する。
【解決手段】冷却ゾーンＺ３には、減圧部４０Ａが設けられる。減圧部４０Ａは、容器側連結部４２と連結チューブ４４と本体側連結部４６とから構成される。連結チューブ４４の一端は容器側連結部４２を介して回収用容器３４の内部に連通され、連結チューブ４４の他端は本体側連結部４６を介して冷却ゾーンＺ３の吸い込み部Ｓ１に連通される。連結チューブ４４を介して回収用容器３４の内部の圧力が冷却ゾーンＺ３の負圧とされる吸い込み部Ｓ１によって減圧される。これにより、モータベース２０上に堆積しているフラックスをドレン部２２に効果的に流動させることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだをワークピースに付着させるための方法および装置を提供する。
【解決手段】ワークピースに付着させるはんだは、はんだ付け温度Ｔ_Ｌでかつ超音波の作用下ではんだ付けが行なわれる。前記ワークピースを壊さずに問題なくはんだ付けを行なうために、前記はんだを加熱手段５０によって加熱し、搬送手段によって前記ワークピースを弾性的に支持し前記はんだは付着され、かつ前記超音波の作用下ではんだ付けが行なわれる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の表面に電子部品をはんだ接合する際の設計条件を算出すること。
【解決手段】入力装置１から送られてくるプリント基板、及びこれにはんだ接合する電子部品の少なくとも形状データと配置データと取り込むデータ取込部２１と、データ取込部２１が取り込んだ各データに材料特性値を加え、プリント基板のモデルデータを生成するモデル生成部２２と、モデル生成部２２が生成したモデルデータに基づいて、プリント基板の反り方向を算出する反り方向算出部２３と、モデル生成部２２が生成したモデルデータに基づいて、プリント基板の反り量と、はんだ接合された箇所の応力とを算出する反り応力算出部２４と、反り方向算出部２３が算出したプリント基板の反り方向における反り応力算出部２４が算出したプリント基板の反り量と、はんだ接合された箇所の応力とのバランスが最適なバランスとなり得る設計条件を算出する最適化部２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだの吐出量の変動を抑制することができるフローはんだ付けノズル、はんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フローはんだ付けノズル２は、溶融はんだ５を噴流させるフローはんだ付けノズル２であって、側壁部２ａと、側壁部２ａの上部に形成され、かつはんだ付けに使用する複数の第１噴出孔３と、はんだ付けに使用しない第２噴出孔４とを有する多孔平板部２ｂとを備え、複数の第１噴出孔３の各々の開口面積より第２噴出孔４の開口面積が大きくなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】必要なクリーニング品質を確保しつつ下流側の部品実装装置が印刷後の基板の搬入待ちのために待機する無駄時間を排除することができるスクリーン印刷装置および部品実装システムならびにこの部品実装システムにおける基板供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置Ｍ１と部品実装装置Ｍ２との間に、ペーストが印刷された後の基板４をストックする基板ストック部６を配設し、基板ストック部６における基板４のストック量が所定量に到達したならばスクリーン印刷装置Ｍ１による印刷作業を停止して、基板ストック部６から下流への基板４の供給を継続しながら、クリーニングヘッド３３によってマスクプレート２２の清掃作業を行う。これにより、必要なクリーニング品質を確保しつつ部品実装装置Ｍ２が印刷後の基板４の搬入待ちのために待機する無駄時間を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ確実に、優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止でき、さらには、端子の汚染を防止することができる電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法を提供すること。
【解決手段】複数の外部端子２８を備えるヘッドスライダ２７と、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２および導体パターン１３を備え、導体パターン１３が複数の外部端子２８と接続するための複数の磁気ヘッド側接続端子部１７を備える回路付サスペンション基板１とを、外部端子２８と磁気ヘッド側接続端子部１７とが対向するように配置し、回路付サスペンション基板１を磁気ヘッド側接続端子部１７が反るように湾曲させるとともに反りの反力により磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させ、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】複数の搬送路を有するリフロー装置において、搬送路間における温度干渉を防止する。
【解決手段】リフロー炉２は搬送路９内に基板Ｗを搬入する第１搬送コンベア３と第２搬送コンベア４とを備えることにより第１搬送路と第２搬送路とを有する。第１搬送コンベア３、第２搬送コンベア４は、リフロー炉２内において搬送方向に対して垂直方向内側に位置するように設けられた内側コンベア３１、４１と、内側コンベア３１と略平行に設けられた外側コンベア３２、４２の２つのコンベアから構成されている。内側コンベア３１は、搬送方向と略平行に搬入口７から搬送路９を通って搬出口８へ抜けるように水平に設けられたアルミ製のガイドレール３１ａを備え、ガイドレール３１ａに第１搬送路と第２搬送路と間の温度干渉を防止する遮蔽体５を設ける。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け用水溶性フラックス化合物であって、フローはんだ付け時にも、はんだ付け性を損なうことなく、アミン臭・アンモニア臭を認知することがない水溶性フラックスを提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するロジンまたは活性剤に、炭素数２〜１０の炭化水素にヒドロキシル基が少なくとも１つ以上有している第１級、第２級、第３級のアミンを付加させた化合物が含有することを特徴とするはんだ付け用水溶性フラックスを用いれば、はんだ付け性能や接合信頼性を確保しながら、アミン臭・アンモニア臭を認知することがないはんだ付け用水溶性フラックス、ならびにそれを用いた電子回路基板の実装方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、十分に高い接着性を有すると共に、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる回路接続材料及びこれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の４０℃での弾性率が０．５〜１．０ＧＰａであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の２０％圧縮変形時の圧縮弾性率が８００〜３５００Ｎ／ｍｍ^２である回路接続材料に関する。 （もっと読む）

【課題】小型の集積回路や底面に端子が形成された集積回路が実装された検査対象基板、および内層実装型の検査対象基板を短時間で確実に検査する。
【解決手段】集積回路Ｘ１，Ｘ２・・が実装された検査対象基板Ｐの良否を電気的に検査する回路基板検査装置であって、検査対象の集積回路Ｘに電磁波を選択的に照射した状態において、集積回路Ｘにおける電源端子Ｔｖが接続されているべき電源パターンＰｖと信号端子Ｔｓが接続されているべき信号パターンＰｓとの間の電気的パラメータ、および信号パターンＰｓと集積回路Ｘにおけるグランド端子Ｔｇが接続されているべきグランドパターンＰｇとの間の電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいて各導体パターンＰｖ，Ｐｓ，Ｐｇに対する各端子Ｔｖ，Ｔｓ，Ｔｇの接続状態の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置部分での基板への部品の組み付けおよび同部品組み付け時の指図書表示を可能する。
【解決手段】検査位置にセットされた実装基板の所望の検査対象位置における電子部品の実際の装着状態を画像データとしてとらえる撮像手段と、該撮像手段でとらえた実際の電子部品の装着状態を示す画像データと同電子部品に対応して指定される正しい装着状態を示す画像データとを一対の状態で記憶する画像記憶手段と、上記実際の電子部品の装着状態を示す画像と同電子部品の正しい装着状態を示す正画像との一致度を判定する画像処理手段と、画像表示手段とを備えてなる基板検査装置において、予じめティーチングされた指図書データを記憶する記憶手段と、該指図書データ記憶手段に記憶された指図書データを上記画像表示手段に表示する指図書表示制御手段とを設け、上記基板検査位置に電子部品等の未装基板をセットして電子部品の実装を行う場合には、対応する基板への電子部品の実装作業を指示する指図書が上記画像表示手段に表示されるようにした。 （もっと読む）

【課題】車載モータやその他の電動モータを駆動制御するためのパワーデバイス等に用いられる発熱量の大きいパワーモジュールに使用可能で、耐熱特性等に優れ、特に耐ヒートショック性に優れた汎用性のあるはんだ接合材料を簡易な方法にて提供する。
【解決手段】母合金１となる鉛フリーはんだ合金に存在するＳｎマトリックスに対して過剰濃度のＣｕ及びＮｉが積極的に作用して、はんだ合金中に金属間化合物を形成させ、当該金属間化合物がはんだ合金中に存在するように制御し、はんだ接合部にも金属間化合物が存在するようにして、当該母合金である鉛フリーはんだ合金の液相線温度よりも高い温度での溶融を実現する。また、更にＧａを加えることにより、はんだ接合部の伸び性向上効果を併せて有することで過酷な温度変化を伴う使用環境からはんだ付け部の耐久性が重視される車載用のパワーデバイスに用いられるパワーモジュール等に使用が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上の端子に被覆線を接合するのに好適な接合装置と接合方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる被覆線接合装置は、被覆線をプリント配線板上に形成された被接合部に接合する被覆線接合装置であって、前記被覆線の被覆を溶融剥離するヒータチップと、前記被接合部と被覆剥離後の被覆線の芯線とを介して前記ヒータチップとの間に溶接電流を流す２つの溶接電極と、を備えたことを特徴とするものであり、また接合方法はこの接合装置を使用して被覆線の被覆を溶融剥離した後の芯線と被接合部とを介して２つの溶接電極とヒータチップとの間で溶接電流を流すことを特徴とするものである。 （もっと読む）

前処理の後にフレームまたはキャリアエレメントが少なくとも１つの回路基板エレメントと結合されかつ、具体的には上昇された温度で回路基板エレメントと共に、具体的には回路基板エレメントのマウンティングまたは投入する少なくとも１つのプロセスまたは処理ステップを受ける、プリント基板の生産に使用するためのフレームまたはキャリアエレメントを前処理するための方法において、フレームまたはサポートもしくはキャリアエレメントは１２０℃から３５０℃まで、具体的には２００℃から３００℃までの間の温度で、５秒から３００秒間まで、具体的には１０秒から２００秒間までの時間期間（ｔ_ｔｏｔ）の熱処理を受けるようにされ、これにより、形状及びサイズが確実に安定したフレームまたはキャリアエレメントの提供が可能である。
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【課題】ＡＣＦテープのＡＣＦがチャックに貼り着き、絡むことによる問題を解消できるＡＣＦ貼り付け装置を提供する。
【解決手段】あらかじめ定められた位置で異方性導電テープ１０１を挟持する固定チャック８と、異方性導電テープを挟持して引き出しを行なうための移動チャック７を備える。固定チャック、移動チャックはそれぞれ、異方性導電フィルム１０２を下側にした異方性導電テープに沿った状態で互いに接近、離反可能なように間隔をおいて並設された一対のチャック爪７１と、一対のチャック爪と同じ方向に延び、離反状態にある時の一対のチャック爪の間を上下動可能であると共に延在方向に進退自在に構成されたリフトピン７２を含む。固定チャック、移動チャックはそれぞれ、異方性導電テープを、一対のチャック爪が異方性導電フィルムに接触することなく挟持できるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板を所定の位置に固定してはんだ付け処理部に搬送できるようにする。
【解決手段】プリント基板Ｗ１を挟持する搬送爪１０と、搬送爪１０をヒータ部４からはんだ槽５へ駆動する搬送チェーン１５と、搬送チェーン１５をヒータ部４に沿って案内する第１のフレーム９Ａと、搬送チェーン１５をはんだ槽５に沿って案内する第２のフレーム９Ｂと、第１のフレーム９Ａと第２のフレーム９Ｂとの間に設けられて、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂと搬送チェーン１５との熱膨張の差による伸縮を吸収する吸収部材１２４とを備える。吸収部材１２４は、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂと搬送チェーン１５との熱膨張の差による伸縮を吸収するので、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂから搬送チェーン１５がずれることを防止できる。これにより、プリント基板Ｗ１を所定の位置に固定してヒータ部４及びはんだ槽５に搬送できる。 （もっと読む）

【課題】噴流はんだ槽からはんだが溢れ出ることを防止できるようにする。
【解決手段】制御部２０は、操作パネル９に表示される手動噴流調整ボタンによって調整要求Ｄ４が受け付けられると、操作パネル９で予め設定されたはんだの噴流量にロータリエンコーダ８Ａ，８Ｂにより設定されたはんだの噴流量を演算して、当該演算されたはんだの噴流量をモータＭ１，Ｍ２に出力する。これにより、手動噴流調整ボタンによる調整要求Ｄ４を制御部２０が受け付けなければ、モータＭ１，Ｍ２の回転数を上昇させてはんだの噴流量を増加させる方向に誤ってロータリエンコーダ８Ａ，８Ｂを操作しても、噴流はんだ槽からはんだが溢れ出ることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いるはんだ付け装置において、プリント基板およびその搭載電子部品を均一に加熱でき、電子部品に温度的なダメージを与えることなく、はんだ付けの可能なはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】ブロアファン１２２とヒーター１４０との間に、流体の圧力を均一にするとともに、複数の孔を有する多孔質体１３０を配置する。また、ヒーター１４０と被加熱物１０の間に、ヒーター１４０によって加熱された流体を乱流として被加熱物１０に吹き付ける輻射板１５０とを配置する。そして、加熱流体を被加熱物に吹き付けて被加熱物を加熱して、はんだを溶融する。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだメッキを行ったリードや電極に対する溶融はんだのぬれ性を良好とし、回路基板の金属面に対する溶融はんだのぬれ性が良く、はんだ付ランドの腐食を効果的に防止して電気絶縁性を良好とできるようなソルダーペーストを提供する。
【解決手段】回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いるソルダーペーストを提供する。ソルダーペーストは、回路基板はんだ付用フラックスおよびはんだ粉末を含有する。フラックスは、ハロゲン原子およびカルボキシル基を有するハロゲン化有機酸を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品を基板から容易に分離する電気機器の分解装置を提供する。
【解決手段】被接合部材よりも低い融点を有する接合材料によって基板上に固定された部品を基板から分離する電気機器の分解装置を、基板及び基板上に固定された部品を接合材料の融点以上の温度を有する過熱水蒸気に曝して接合材料を溶融させ、部品を基板から分離するようにする。 （もっと読む）