【課題】炉の加熱室（予熱室やリフロー室など）の雰囲気ガスの中に含まれるフラックスガスを効率よく低減できるリフロー半田付け方法及び装置を提供する。また、フラックスガス除去後の雰囲気ガスの温度と、加熱室内の雰囲気温度との差をできるだけ小さくできるリフロー半田付け方法及び装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板をコンベヤにより搬送しながら炉１の加熱室（予熱室２、リフロー室３）内で加熱して半田付けする。リフロー室３の雰囲気ガスの一部を導き、空冷ラジエータ１３で冷却した後、電気集塵装置１４で雰囲気ガスの中に含まれているフラックスガスを捕集し、その後、その雰囲気ガスをリフロー室３に戻す。 （もっと読む）

【課題】半田ごてチップに熱電対等の接触温度センサーを埋め込み固定した半田温度センシング機構に替わり、チップ消耗取替え時にもこの温度センサーを継続使用できることを可能とする。
【解決手段】熱電対２等のセンサーをチップ１に固定する際、チップ内に埋め込み固定することをせず、センサーを収納した保護材４をチップ面に押し当て、且つ先端位置を固定してセンサーの着脱を容易にする。またチップ面の一部を凹状に加工してセンサー端と保護材を収納することにより、半田付け作業に支障のないようにしながら手半田付けのこてにも半田温度センシング機構を付加する。 （もっと読む）

【課題】部品と基板との間に介在するハンダの状態を適正に維持し、部品実装後の基板の品質を向上させる。
【解決手段】実装機３〜５で部品の実装処理が施される前の基板Ｐの表面に対しハンダの印刷処理を行うスクリーン印刷機２には、あらかじめ設定された所定の印刷条件の下で各動作部の制御を行う制御手段が設けられ、この制御手段は、部品実装後の基板Ｐに対して行われる部品ｔと基板Ｐとの間のハンダｓの状態の適否判断の結果に応じて上記所定の印刷条件を補正するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】スキージ交換作業の手間と時間を省くとともに、スキージの装着状態を安定させることができるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】スキージ昇降機構によって昇降する装着部４０Ａ、４０Ｂにスキージユニット３５を着脱する構成のスクリーン印刷装置において、スキージユニット３５を装着部４０Ａ、４０Ｂに固定する固定手段を、装着部４０Ａ、４０Ｂの装着ブロック４１に設けられた２つの位置決めピン４１ｂ１，４１ｂ２を、スキージホルダ３５の嵌着部３６ａに設けられた嵌合孔３６ｂ１，３６ｂ２に嵌合させるとともに、係止機構４２の係止部４７ａによって嵌着部３６ａを係止して、スキージユニット３５の位置を固定する。これにより、従来用いられていたボルト締結を不要にしてスキージ交換作業の手間と時間を省くとともに、スキージの装着状態を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板にフィルタを実装する方法を提供すること。
【解決手段】方法は、フィルタの第１部分が電子回路基板の第１面に固定され、フィルタの第１のリード線が電子回路基板の第１面上のはんだパッドまで延在するように、電子回路基板に形成される開口にフィルタの第２部分を挿入することを含む。方法はまた、第２のリード線が電子回路基板の第２面上のはんだパッドまで延在するように、第２のリード線をフィルタの第２の接触子に結合することを含む。方法はまた、第１のリード線が電子回路基板の第１面にはんだ付けされ、第２のリード線が電子回路基板の第２面にはんだ付けされるように、回路基板をリフローすることを含む。 （もっと読む）

【課題】薄いプリント基板や割れやすいプリント基板を破損や作業不良を生じさせることなく確実に支持できるとともに、専用かつ多数のパレットや専用の機械を用意することなくコストを安くプリント基板の生産を行うことができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】バックアップ部材の上表面に設けられ、プリント基板を粘着する粘着部材と、バックアップ部材を前記昇降手段で上昇させることにより、バックアップ部材に前記プリント基板を粘着して前記装着作業位置で保持させる位置決め手段と、バックアップ部材を前記昇降手段で下降させることにより該バックアップ部材から該プリント基板を剥がす剥がし手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 １のシステムで複数の検査ができ、かつ、プリント配線板の製造工程に適用できる検査装置システムを提供する。
【解決手段】 検査装置システム１は、被対象物であるプリント配線板αを搭載して搬送する搬送レール装置２０と、搬送レール装置２０の上方に設置され、プリント配線板αのはんだ実装状態を検査するはんだ状態検査装置３０と、搬送レール装置２０の下方に設置され、プリント配線板αの反りの状態を検査する反り検査装置４０を有する。更に検査装置システム１は、はんだ状態検査装置３０及び反り検査装置４０の夫々から検査終了の旨を受信した場合に、搬送レール装置２０の搬送を制御する搬送レール制御部５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】
噴流波を形成する溶融はんだの流れを調節して制御することで安定した流れ方向と速度を噴流波に与え、高品質で安定したプリント配線板のはんだ付け実装を可能にすること。
【解決手段】
吹き口部に設けられた噴流孔２ｃより噴流して形成した溶融はんだの噴流波によりプリント配線板の被はんだ付け部に溶融はんだを供給してはんだ付けを行うフローはんだ付け装置において、
噴流孔２ｃの側方に、端部に多数の凸部３ａを並べて形成した溢流制御板３を設け、前記噴流孔より噴流した溶融はんだを一時的に溜めると共に前記溶融はんだを溢流させることで噴流波を形成する。この溢流制御板の位置を上下左右に調節することで、溶融はんだの流れる方向と速度とを調節することができる。 （もっと読む）

【課題】 フローはんだ付け装置において透孔列を用いて噴流波を形成する場合に、噴流波高を可変しても噴流波の形状が変化しにくいように構成し、プリント配線板と噴流波との接触状態を安定に維持することができるようにすること。
【解決手段】 フローはんだ付け装置において、プリント配線板の搬送方向に交差する３列以上の透孔列を設けてこれらの透孔列から溶融はんだを噴流させて噴流波を形成し、そして前記プリント配線板の搬入側の透孔列を第１列として第ｎ列までの透孔列を設けて構成する際に第１列のみを単独で噴流させた場合の波高をｈ１ とし同様に第ｎ列までをそれぞれ単独で噴流させた場合の波高をそれぞれｈ２ ，ｈ３ ，・・・，ｈｎ と定義した場合に、この各列をそれぞれ単独で噴流させた場合の波高がｈｎ ≧ｈ１ ＞（ｈ２ ，ｈ３ ，・・・，ｈｎ−１ ）になるように前記各透孔列がその透孔の形状や大きさまたは深さに設けられて成るように構成する。 （もっと読む）

【課題】部品実装箇所の裏面に補強部材が貼り合わされたＦＰＣに、部品実装のためのペースト状はんだをスクリーン印刷する際に、段差による印刷かすれを抑制する印刷方法を提供する。
【解決手段】補強部材４は、印刷スキージの移動方向と直交する方向にフレキシブルプリント配線板１の製品外形よりも大きく形成され、かつ、製品外形２の外側部分に印刷スキージの移動方向と反対側に張り出し部４ａを形成し、スクリーン印刷時に印刷スキージが張り出し部４ａに乗り上げて移動するようにした。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田を用いた半田付けの際にも確実に半田付け状態を監視しながら半田付けを行うことができる半田付けの検査方法、半田接合方法、及び半田接合装置を提供する。
【解決手段】半田による接合が行われる接合部に配置した半田ごてと、接合部に半田を連続的に供給する半田供給手段と、基板を覆って接合部を暗中状態とする遮蔽体と、赤色よりも長波長の光を照射する光源と、この光源で照らされた接合部を撮影するカメラと、このカメラで撮影された画像から、この画像中の接合部における半田の面積を検出して、この半田の面積が所定値を越えた場合に半田供給手段による半田の供給を終了させる制御部とにより半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】加熱コストを低減することにより、リフロー半田付け装置の消費エネルギーの低減を図り、ランニングコストを低減するとともに、リフロー半田付け装置の立上げ時間を短くすることで、未使用時のリフロー半田付け装置の電源投入をなくし、エネルギーの浪費を少なくすることができ、リフロー半田付けの品質向上を図るリフロー半田付け装置を提供する事を目的とするものである。
【解決手段】クリーム半田を介して電子部品を装着した配線基板４を搬送する搬送部１と、前記配線基板を加熱する加熱部２と、前記加熱部２に不活性ガス１９を供給する不活性ガス供給部３とからなるリフロー半田付け装置において、加熱部２にガス燃焼方式を用いたチューブヒータ５を用いる構成とする。 （もっと読む）

【課題】検査治具を必要としない検査用プローブを連続的に移動させて検査ポイントに当接させるプリント配線板の電気検査方法において、薄型あるいはフレキシブルタイプのプリント配線板に対しても、たわみが生じず検査用プローブを当接させた時に十分な接触が得られるプリント配線板の電気検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査領域の周囲の少なくとも一部を含む領域をプリント配線板の両面から保持部材で挟持することによって保持し、前記検査領域の両面に検査用プローブを当接させ導体回路を検査することによって電気検査を行う。 （もっと読む）

【課題】 ハイブリッドウェーブとして噴流波を安定に形成し、しかもプリント配線板がハイブリッドウェーブから離脱するまではんだ温度の低下を生じないはんだ付け実装を可能にする。
【解決手段】 吹き口体１１０上に鉛フリー溶融はんだの多数の山状の噴流を形成した動圧噴流波１１３と表面形状が一定した整形噴流波１１５とを隣接させて形成するハイブリッドウェーブの形成方法であって、吹き口チャンバ１０１に設けられた吹き口体１１０に、鉛フリー溶融はんだを噴流する多数の透孔１１２を設けた孔群部１１１とそれに隣接して板状の表面形状を有する整形板部１１４とを設けると供に、この孔群部１１１と整形板部１１４との間にカーテン噴流１１８を形成する遮蔽噴流孔１１７を形成して、孔群部１１１上に形成される多数の山状の噴流の波高変動の影響をカーテン噴流により遮蔽して整形板部１１４上に表面形状が一定した整形噴流波１１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】ボビンに巻かれた糸半田の有無を残量との兼ね合いで自動的かつ適切に監視しながら該糸半田を半田付け部位に供給することが可能な半田供給装置を得る。
【解決手段】ボビン３の巻芯３ａに多重に巻かれた線状の糸半田２を該ボビン３から繰り出し、半田付け部位に供給する半田供給装置において、上記糸半田２に感応する半田センサ２５を、上記ボビン３の外周領域における軸線方向中間位置に配設することにより、該半田センサ２５で、上記巻芯３ａに巻かれた糸半田２の有無を、該巻芯３ａ上に少なくとも１つの半田付け対象物の半田付けを行うことができる糸半田２が残存可能な位置において検出するように構成する。 （もっと読む）

【課題】コントローラとそれを実装する基板との接続不良の発生を抑制するフレキシブルプリント基板、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、外部接続端子を有する樹脂基材と、樹脂基材と線膨張係数の異なるＩＣチップと、外部接続端子と、を有し、且つ、外部接続端子が樹脂基材の外部接続端子に電気的に接続するように設けられたコントローラと、樹脂基材とコントローラとの間に設けられて、線膨張係数が樹脂基材の線膨張係数とＩＣチップの線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】短時間で、かつ、高い接続信頼性で電気部品を配線基板上に実装可能な熱圧着ヘッド及びこれを用いた実装装置を提供する。
【解決手段】加熱可能な金属製のヘッド本体５にエラストマーからなる弾性圧着部材７を有する熱圧着ヘッド３であって、ヘッド本体５に圧着対象である電気部品２０に対応する金属押圧部５ｂが一体的に設けられるとともに、弾性圧着部材７が、金属押圧部５ｂの周囲において金属押圧部５ｂの押圧面５０が凹んだ状態で露出するようにヘッド本体５に装着されているものである。ヘッド本体５は、凹部５ａを有する枠状の部材からなり、ヘッド本体５の凹部５ａ内に金属押圧部５ｂが一体形成されるとともに、弾性圧着部材７が凹部５ａ内に収容装着されている。 （もっと読む）

【課題】回路部品が実装された回路実装基板におけるIC端子やビア等（以下、端子類と呼ぶ）であって、回路実装基板の回路実装面外側から見ることのできる端子類表面に対し、所望する部分に回路試験機に接続されたプローブを接触、保持させるためのプローブ治具を提供することを目的とする。
【解決手段】回路部品を実装した回路実装基板の被検査箇所を含む表面領域に室温より高い温度に温められ軟化した熱可塑性の型取り部材を押し当て、冷えて硬化した前記型取り部材を前記表面領域から取り外し、前記表面領域から取り外した前記型取り部材に針状のコンタクトプローブの先端部が前記被検査箇所に当接する前記型取り部材の表面に位置するように突き通し、前記コンタクトプローブの先端部と電気的に接続された前記コンタクトプローブの後端部は前記型取り部材から突き出し、前記コンタクトプローブを前記型取り部材により機械的に保持するステップとを有するプローブ治具の製造方法。
（もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

【課題】２７０℃以上の溶融温度を有し、鉛を含まない接合材料を、安価で提供する。
【解決手段】Ｂｉを主成分とする合金を含み、前記合金は、０．２〜０．８重量％のＣｕと、０．０２〜０．２重量％のＧｅとを含む接合材料を用い、電子部品の素子と電極とを接合する。 （もっと読む）