【課題】本発明は、有害物質規制に対する適合・不適合の評価を確実に行うことが可能なように部材を分離して評価するプリント基板の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板分離工程と、金属分離工程と、樹脂分離工程と、評価工程とを備える。基板分離工程は、基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、基板から電子部品を分離する。金属分離工程は、基板分離工程で分離された電子部品から金属部材を分離する。樹脂分離工程は、金属分離工程で金属部材が分離された電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する。評価工程は、各分離工程で分離された基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボールの配列装置におけるボールカップと配列治具の間から漏出した導電性ボールを検出する。

【解決手段】導電性ボールの配列装置に次の手段を採用する。
第１に、所定の配列パターンにボール挿入部が設けられた配列治具と、配列治具の上面に対向する開口部を下面に有し、多数の導電性ボールを収容可能なボールカップと、配列治具とボールカップとを相対移動させる移動手段とを備え、移動手段により多数の導電性ボールを収容したボールカップを配列治具上面に沿って相対移動して、配列治具のボール挿入部に導電性ボールを落とし込んでいく導電性ボールの配列装置とする。
第２に、ボールカップの相対移動方向後方にボールカップと配列治具との間から漏出した導電性ボールを検出する検出手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 （もっと読む）

【課題】実装された電子部品が破損されていない電子回路基板及び電子部品を破損することなく電子回路基板に実装することのできる電子部品の実装方法を提供することである。
【解決手段】複数の端子電極を有する電子部品を載置した電子回路基板であって、前記電子回路基板には、外周に沿った領域に形成される第１のランドパターンと、この第１のランドパターンの内側の領域に形成される第２のランドパターンとが形成され、前記第２のランドパターンに、フロー用半田材料を介して、前記複数の端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定され、前記第１のランドパターンに、浸漬用半田材料を介して、残りの前記端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定されているように電子回路基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 加工の時間と手間を低減し、コスト削減を図ることのできる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する位置決め板１と、位置決め板１の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板２０を保持するキャリア板１０とを備え、位置決め板１の表面に位置決め体群３０を立設し、キャリア板１０に、フレキシブル配線板２０の形状に対応する複数の保持領域４０を形成するとともに、各保持領域４０の両端部周縁に、位置決め体群３０の位置決め体に貫通される複数の貫通孔４３をそれぞれ穿孔する。そして、各位置決め体を、キャリア板１０を貫通して保持領域４０に保持されたフレキシブル配線板２０の両端部におけるコネクタ部周縁周面に面接触する位置決め片３２とする。 （もっと読む）

【課題】はんだの融解点を検出することにより良好に温度制御を行うことができるはんだ付け方法及びはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだに対する加熱によりはんだの温度が上昇し、はんだの融解時に至ると、融解熱がはんだに吸収され、熱電対が検出するはんだ温度Ｔが時間経過に伴い低下する傾向を示し、はんだ温度微分値ΔＴが負の値を示す。はんだ温度微分値ΔＴが、加熱オフ閾値ｔｈより小さくなったと判定すると、コントローラは、加熱オフ制御信号を高周波電源に出力し、コイルへの電流供給を停止し、はんだに対する加熱をオフするように加熱条件を変更する。熱電対を用いても、はんだ融解点を精確に検出して、はんだ付けにおける温度制御を高精度で行える。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化及び省エネルギー化を実現する半田加熱装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板搬入口と基板搬出口とを有して半田予熱工程とリフロー工程とを選択的に実施可能な１つの半田加熱室より構成される半田加熱部と、基板搬入口から半田加熱室内に基板を搬入するとともに、半田予熱工程とリフロー工程では基板を基板搬入口と基板搬出口との間で移動させる一方、半田加熱後の基板を基板搬出口から半田加熱室外に搬出する基板搬送装置と、半田加熱室内に搬入された基板の上面側に半田融点以上の熱風をリフロー工程で供給する上側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に熱風を半田予熱工程及びリフロー工程で供給する下側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に対して、半田予熱工程での熱風の熱量がリフロー工程での熱風の熱量より多くなるように下側熱風供給装置を制御可能な制御装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】目視確認によらず、コネクタの端子部と基板の配線部との半田接続の良否を直ちに判定できるようにした基板検査装置及び基板検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板検査装置１は、基板上に設けられた外部接続用のコネクタ１４の端子部１４ａと、基板１１上に設けた配線部１１ａとの半田接続状態を確認するためのものであり、基板１１の配線部に接離可能に接触される測定ピン１９と、コネクタに差込まれる測定用コネクタ部１７と、前記測定ピン及び前記測定用コネクタ部に対応する各ケーブルの他端側に接続されて、その導通状態を測定する測定部２と、測定結果を知らせる測定結果報知部１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】内蔵部品となる電子部品４０の実装（はんだリフロー）時に於いて、はんだ接合部３１から流出する接着性樹脂の流路が、ソルダーレジスト２０によって規制され、不要箇所への流出を阻止して、電子部品４０の下面と部品実装面部との間に形成される間隙部に導かれることから、間隙部に十分な量の接着性樹脂が流入し上記間隙部が充填材３２で満たされる。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化、複雑化、コストアップを抑制できる、フラックスフリーはんだを用いたはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】ワークＷのはんだ被着面Ｗａに対してはんだ部材を溶融接着させるに際し、先ず被着面Ｗａを含む領域に対してプラズマ発生ノズル２０からプラズマ化されたガスであるプルームＰを照射して被着面Ｗａの表面改質を行う。次いで、表面改質された被着面Ｗａに固相状態のフラックスフリーの線状はんだ部材Ｈを供給する。そして、プルームＰが保有している熱により、線状はんだ部材Ｈを溶融させ、被着面Ｗａにはんだ部材Ｈを溶融接着させる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際に基板の反りを防止する反り防止レールの位置を迅速且つ正確に合わせる位置合わせ方法及び基板を提供する。
【解決手段】基板１１には、矢印７１で示されるディップ方向に垂直な方向に幅Ａを有するスリット１３を備えた幅Ｂのマーク１２が、フロー半田付けを行う面の反対面の端部に、シルク印刷されている。ここで、マーク１２の幅Ｂは、位置合わせを行う作業者が容易に認識できる大きさにする。また、スリット１３は、反り防止レールの上方面が基板１１を支持する支持帯の反対面上に来るようにし、その幅Ａは、反り防止レールの上方面の幅と略等しい大きさにする。 （もっと読む）

【課題】半田の中に可動部がなく極めて信頼性の高い噴流式半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田貯留時に液面と接する空間の圧力を制御可能な貯留槽１８と、上端部が大気に開放された回収槽１９と、上端部が貯留槽１８と連通し、下端部が回収槽１９と連通した半田戻り管２９と、回収槽１９内に立てられて上端部が開口し、下端部が前記半田戻り管２９の上端部よりも低い位置にあって且つ回収槽１９を貫いて貯留槽１８と連通した半田送り管２６とを備えることを特徴とし、必要に応じて貯留槽１８に流体圧機器等を接続する。 （もっと読む）

【課題】フラックスなどのペーストの転写をコンパクトな装置で精度良く行うことができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部から取り出した電子部品にフラックスを転写により塗布して基板に実装する電子部品実装装置に用いられるフラックス転写ユニットにおいて、駆動伝達ピン２９を介してロッドレスシリンダ２３によって往復駆動され、フラックスの成膜・掻き取り用の第１のブレード２１ａ、第２のブレード２１ｂを備えたブレード保持ヘッド２０を、揺動支持ピン２８廻りに揺動自在に移動部材２５によって保持するとともに、移動部材２５を板バネ部材３２によって所定の制動力で制動する。これにより、ブレード移動方向を逆転させる度に、ブレード保持ヘッド２０が揺動し、第１のブレード２１ａ、第２のブレード２１ｂを専用駆動機構を設けることなく自動的に切り替えることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板５のパッド等にソルダペースト４を塗布するソルダペースト装置において、プリント配線板５のパターンが多種に亘る機種の製造や、試作段階などでパターンが頻繁に変更される場合などでも、短納期での製造を可能とし、かつプリント配線板５のコストを安くする。
【解決手段】ソルダペースト４を塗布するヘッド部１に半田粒子ガイド管２ｃとフラックスガイド管３ｃを設け、半田粒子２とフラックス３をそれぞれ独立して加圧制御できる構成とし、半田粒子２およびフラックス３の量を正確に制御して混煉し所望の箇所に塗布できるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半田ペーストブリッジが検出可能な画像処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の画像処理方法は、ＣＣＤカメラで撮像した半田ペーストが印刷される前のプリント基板の画像から白色の輝度を黒色の輝度に変換しさらに画像全体を反転させた画像と印刷後のプリント基板の画像を反転させた画像を重ね合わせることで電極パッド間の半田ペーストの検出を可能としたことを特徴とする。本発明の半田ペーストブリッジ検出方法を用いれば、容易に印刷不良の特定が可能となる。 （もっと読む）

【課題】炉本体を形成する筐体の合わせ面に装着されているシール部材の耐熱・耐薬品性を向上させた半田付け装置を提供する。
【解決手段】炉内で電子部品を搭載した基板を半田付けする装置であって、炉本体は上下に２分割されて上側筐体１Ａと下側筐体１Ｂとから形成されている。上側筐体１Ａと下側筐体１Ｂの合わせ面にはシール部材１３が装着され、炉内を気密に保持している。シール部材１３は断面円形の中実のシリコーンゴムからなる弾性部材で、下側筐体１Ｂの合わせ面に形成した凹所１４に収納されて合わせ面に配置する。シール部材１３の表面は耐熱・耐薬品性部材１６であるポリテトラフルオロエチレンチューブで被覆されている。耐熱・耐薬品性部材１６を被覆したシール部材１３は上側筐体１Ａと下側筐体１Ｂの合わせ面で挟圧され、炉内を気密に保持する。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田付けを高い処理速度及び均熱性を有して小さなスペースで実施可能なリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置を提供すること。
【解決手段】リフロー半田付け装置が、液状熱媒体（２３）を貯留した第１貯槽（５）及び第２貯槽（６）を具備し、第１貯槽内の上部に設けられた予熱／リフロー領域（２６）に投入されたワーク（１４）が、予熱工程において、第１貯槽の液状熱媒体（２３）から蒸発した蒸気と、第２貯槽の液状熱媒体（２３）から比較的少量の予熱用蒸発量で蒸発して予熱／リフロー領域（２６）に流入した蒸気とによって加熱され、半田リフロー工程において、第１貯槽の液状熱媒体（２３）から蒸発した蒸気と、第２貯槽の液状熱媒体（２３）から比較的多量のリフロー用蒸発量で蒸発して予熱／リフロー領域（２６）に流入した蒸気とによって加熱される。 （もっと読む）

【課題】コストが掛からず、確実に電子部品のリード端子が絶縁され、追加工作業が不要で作業効率のよい電子部品端子の短絡防止カバーを提供する。
【解決手段】プリント基板１８に取り付けられる電子部品２４のリード端子２６を覆う絶縁性のカバー部１２を備える。カバー部１２は、プリント基板１８に係止される取付部１４を有する。取付部１４は、プリント基板１８の透孔３０に挿通可能な棒状部１５と、棒状部１５に一体に形成されプリント基板１８に係止固定可能な突起部から成る。カバー部１２は、矩形の箱体でプリント基板１８に当接する面が開口し、またはプリント基板１８に当接する面が開口し断面コの字形に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと回路基板とのギャップを高精度に制御することができる半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】チップ側バンプと基板側バンプが接触する様に回路基板と半導体チップを配置し、チップ側バンプ及び基板側バンプに加熱処理を施して実装ノズルで荷重を印加してチップ側バンプと基板側バンプを一体化した後に冷却処理を施す半導体チップの実装方法において、加熱処理時または加熱処理前には実装ノズルを上昇し、冷却処理時には実装ノズルを下降する。 （もっと読む）