【課題】高温域ではんだ付けが可能となる鉛フリーはんだ材料を安定供給する。
【解決手段】第１共晶合金と、第２共晶合金とを含み、第１共晶合金は、Ｚｎ−Ａｌ合金からなり、第２共晶合金は、Ｇｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｇｅ合金、Ａｇ−Ｃｕ合金およびＡｇ−Ｇｅ合金よりなる群から選ばれた少なくとも１種からなるはんだ材料。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュール１のような耐熱温度の低い電子部品を高温のリフローで回路基板３に直接半田付け実装できるとともに、断熱キャップ５の小型化、軽量化を図ること。
【解決手段】リフローでカメラモジュール１を回路基板３に半田付け実装する際にカメラモジュール１に着脱可能に装着される断熱キャップ５であって、断熱用の内側キャップ５１と、赤外線反射用の外側キャップ５２と、内側キャップ５１と外側キャップ５２の間に形成された断熱空間５３に充填されたゲル状物質５５とを具備し、外側キャップ５２に複数の通気孔５７を形成し、ゲル状物質５５の外側キャップ５２の内側面と接する面に蒸散防止膜５６を設け、リフロー熱で蒸散防止膜５６を溶融及び／又は気化して通気孔５７を通気可能とし、ゲル状物質５５の含有水分の蒸散による冷却作用を断熱作用に付加し、カメラモジュール１のレンズ１５、１６がリフロー熱で変形するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に電子部品が実装されて成る配線基板ユニットに形成された電気回路に通電して、該配線基板ユニットにおける電子部品と配線基板との接合不良を検出する導通試験方法及び導通試験装置において、配線基板と電子部品とのはんだ接合部に接合不良が存在する場合に、確実にその接合不良を検出する。
【解決手段】、配線基板ユニット１０を静止させた状態と、該配線基板ユニット１０に具備される配線基板１１と任意の電子部品１３とを共振させた状態との双方において、該配線基板ユニット１０に構成される回路に通電して該回路からの出力を電気的信号として検出し、これらの電気的信号を比較演算することにより、接合不良を検出する。また、配線基板１１を保持すると共に加振する保持部材２２・２２・・・の保持位置を変更させることで、前記配線基板ユニット１０の振動の腹と節の位置を変化させて、少なくとも複数回の導通抵抗の測定を行う。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に電子部品をフロー半田付けする工程において、鉛フリー半田を用いながら、電極板を接触させるためのパターン部分の上面に、良好な平面を有する半田膜を形成する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１の製造方法は、基板上に配線パターンを作成するパターン作成工程と、前記基板上にレジストを塗布するレジスト塗布工程とを備えてなる製造方法において、前記レジスト塗布工程の実行時に、前記配線パターンのうちの電極板を接触させるためのパターン部分の上面に塗布したレジスト膜に、細長い波形形状の複数の開口部を形成するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】不活性ガスの単位時間当たりの供給流量すなわち消費量を少なくしてフローディップはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置を実現すること。
【解決手段】搬送コンベア１０７を被うチャンバ体１０６を搬送コンベア１０７と一体に設け、チャンバ体１０６にはその内部に不活性ガス７を供給する不活性ガス供給ノズル１１４を設け、一体に設けられた搬送コンベア１０７とチャンバ体１０６とをはんだ槽１０９の溶融はんだ液面に対して上下方向に移動させるアクチュエータ１１８，１１９を設け、制御装置が、アクチュエータ１１８，１１９の上下方向の移動量を制御して搬送コンベア１０７により搬送されるプリント配線板３の被はんだ付け面を平面フロー波６に接触させるように制御する構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の必要箇所だけにフラックスを塗布し、溶融はんだを付着させることができる部分はんだ付け方法と部分はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】プリント基板を走行させる搬送装置の下方にはフラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽が設置されており、プリント基板のはんだ付けの必要箇所に対応した噴霧ノズルや加熱部、噴流ノズルが一定間隔で設置されている。そしてプリント基板をプッシャーにより一定距離だけ移動させることにより、はんだ付けの必要箇所が必ず噴霧ノズル、加熱部、噴流ノズルと同一位置となり、不要個所にフラックスや溶融はんだは付着しない。 （もっと読む）

【課題】印刷された加熱前のクリームはんだの印刷態様を検査して不合格の場合はその位置で修正作業を行う。
【解決手段】印刷はんだ検査装置は、基板１２の上方を移動自在に配置されて基板１２上に印刷されたクリームはんだ１３の位置と高さを検出する検査ヘッド２０を備えた検査手段と、検査ヘッド２０と一体に設けられた印刷はんだの除去手段２４と、検査ヘッド２０と一体に設けられたクリームはんだの補充手段２６を備え、基板１２上に印刷された加熱前のクリームはんだ１３を検査して修正を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】はんだの品質特性である濡れ性を良好な状態としながら、はんだ付け作業の生産性向上を図る。
【解決手段】糸はんだ送給部の二列の送給ローラによりプリント基板のランド１１３の両側にそれぞれ糸はんだ１２を送給し、このランド１１３に光ビーム１０４を照射するようにしたため、はんだ付け作業の生産性向上を実現することができ、また、はんだ付け装置全体をコンパクトにすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上されたコア層のない基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）金属シートの一面に絶縁層を形成する段階と、（ｂ）上記絶縁層に上記金属シートと他面の層間電気的接続のためのビアホールを形成する段階と、及び（ｃ）上記金属シートをエッチングすることで突出された多数の機能パッドを形成する段階とを含むコア層のない基板製造方法が提供される。本発明によるコア層のない基板及びその製造方法は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上された効果がある。 （もっと読む）

【課題】電子部品の種類に応じて、簡易な構造で転写に必要なフラックス量を可変的に供給することのでき、且つ、フラックス自体の品質の劣化を最小限に抑える。
【解決手段】フラックスＦを載置可能で一方向に進行する移送ベルト１２と、移送ベルト１２の表面１２Ａに当接可能なブレード２０を有すると共に、フラックスＦを貯留可能なフラックスチャンバ１４と、所定の位置Ｐ１から、移送ベルト１２の進行方向をＸ１からＸ２に変更するベルトガイド機構１６と、ブレードと前記所定の位置との距離Ｌ１を変更する駆動機構１８と、を備える。前記距離Ｌ１の変更により、前記ブレード２０と移送ベルトの表面１２Ａとの間に間隙６０を可変的に形成する。 （もっと読む）

【課題】加熱条件の設定を熟練者の経験に依る必要も少なく、また、試行錯誤を繰り返す必要も少なくて済むことを可能にする。
【解決手段】本加熱条件設定方法は、加熱対象物（部品２４）それぞれに関する情報から加熱温度と加熱時間とを直交二次元軸とする等温線図のデータを加熱対象物それぞれについてあらかじめ作成し、加熱対象物を加熱するに際してはそれぞれ作成した等温線図を重ね合わせ、重ね合わせた等温線図に基づいて加熱対象物すべてが要求温度プロファイルを満たす加熱条件を設定する。 （もっと読む）

【課題】基板各部の電極におけるクリームハンダ等の形成量（ハンダ量）の情報を、より適切に表示可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】電極に対応する検査領域を三次元計測し、当該検査領域におけるクリームハンダの体積値（測定値）を測定する。一方で、検査領域毎のクリームハンダの理想の体積値（理想値）を、検査領域情報記憶手段に、予め記憶しておく。そして、この理想値を読み出し、上記測定値を、理想値に対する比率としての評価値に換算する。次に、不良範囲及び良品許容範囲に複数の表示色が割り当てられた表示色情報を色情報記憶手段から読み出し（Ｓ３００）、良品許容範囲を具体的に決定する判定値を表示色情報に対応付けることによって、評価値に対応する表示色を決定する（Ｓ３３０）。ここで決定した表示色を用いて、検査面の検査領域を表示する（Ｓ３４０）。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田の印刷工程に異常が発生した場合に、印刷異常のまま生産が続行されることを防止して、生産性を向上させ良品率を向上させるクリーム半田印刷検査方法及び印刷検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品の実装される回路基板の所定のパターンにクリーム半田を印刷しうるクリーム半田印刷装置１００により印刷された回路上のクリーム半田の印刷状態を監視するクリーム半田の印刷検査において、クリーム半田印刷装置１００による印刷工程の異常を検出したときに、クリーム半田印刷装置１００に異常情報を通知し、印刷異常となる回路基板の印刷を停止させる。 （もっと読む）

【課題】 ワークの搬送手段がコンパクトであり、炉の外部と内部の間の開口や、炉内の複数の環境槽の間の開口をきわめて小さくすることができるので、炉全体がコンパクトでしかも運転効率の良好なトンネル炉を提供すること。
【解決手段】 条件の異なる環境を形成するために仕切られた複数の環境槽４１，４２，４３，４４，４５と、該環境槽の送り方向に沿って、加工対象であるワーク２を送る搬送手段２０とを有しており、前記搬送手段が前記ワークの搬送を案内する手段２１と、前記ワークの搬送方向に沿って前記案内手段と並列的に延びており、前記搬送方向に沿って往復移動される長尺体２５と、該長尺体の外周に所定間隔ごとに設けられており、前記ワークもしくはワーク保持治具を係止するための係止手段２６と、前記長尺体を駆動する手段１とを備える。 （もっと読む）

【課題】半田に対する濡れ性を制御可能であると共に、半田に対する耐食性や強度の優れた半田ごてチップを提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムに鉄またはニッケルを含有させた酸化アルミニウムセラミックスにより半田ごてチップ１を構成する。チップとして十分なビッカーズ硬さを確保でき、鉛フリー半田に対する耐食性が高いチップを提供できる。また、半田付け作業において実用的な所定の範囲の濡れ性を兼ね備え更に、所定の範囲内において作業目的や半田付け対象物に応じて濡れ性の制御が可能なチップを提供できる。 （もっと読む）

【課題】従来のスクリュー式はんだ槽は、ポンプ軸がブラケットで取り付けられていたり、モーターが直接軸受に取り付けられていた。そのため従来のスクリュー式はんだ槽では、ダクト内に付着した酸化物を清掃するときのスクリューポンプの取り外しに多大な手間がかかっていた。また従来のスクリュー式はんだ槽は、スクリューポンプをケーシングの所定の位置に正確に設置することができないため、スクリューポンプがケーシングを擦って脈動を起こすことがあった。
【解決手段】本発明のスクリュー式はんだ槽は、軸保持体の下板と上板が複数本のパイプで連結されており、ダクトには複数本の支柱が立設されている。そして軸保持体に位置決め部が形成されているとともにダクトには位置決め部と嵌合可能な受部が形成されている。そのため軸保持体の取り外しが容易となり、ケーシングにはスクリューポンプを正確に設置できる。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータやセンサ、制御装置等が不要な簡単な構成で、しかもプリント配線板上の電子部品を損傷することなく、プリント配線板の搬入や搬出に合わせて搬入口や搬出口等の開口を自動開閉して、不必要な雰囲気の拡散を防止すること。
【解決手段】 搬入口１０２を塞ぐ開閉板１０７を搬入口１０２の上方側位置をその揺動軸として揺動可能に吊り下げて設け、搬入コンベア１０４に設けられたプリント配線板１０１の支持位置よりも該プリント配線板の内側の位置であって該プリント配線板の搬送方向Ａから見て電子部品１１８が搭載されていな領域（保持部１１６）に搬送に際して摺接する凸状体１１４を開閉板１０７に設け、凸状体１１４の開閉板１０７の板面からの高さを、プリント配線板１０１が搬入口１０２を通過する際にプリント配線板１０１に搭載された電子部品１１８に揺動する開閉板１０７の下端が当接しない高さとする構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部における金属間化合物の生成を抑制することができるとともに、プリント基板の配線回路からのＣｕの溶出を抑制することができるプリント基板およびその製造方法を提供すること目的とする。
【解決手段】基板１００と、この基板１００上に形成された金属箔層１０１と、この金属箔層１０１上に形成された第１のメッキ層１０２と、この第１のメッキ層１０２上に形成された第２のメッキ層１０３と、この第２のメッキ層１０３上に形成されたＣｏおよび／またはＮｉを所定量含有する金属間化合物層１０４とから主に構成される配線回路を具備し、はんだ接合部における機械的強度や耐熱疲労性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】一旦設定された基板検査パラメータを簡単な処理で調整可能な技術を提供する。
【解決手段】情報処理装置（パラメータ調整装置）が、まず、検査により検出されるべき部品を撮像して得られる１以上の対象画像と、検査により除外されるべき部品を撮像して得られる１以上の除外画像とを取得する。次に、情報処理装置が、対象画像の各画素の色を対象点として、除外画像の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間にマッピングする。そして、情報処理装置が、対象点および除外点の分布範囲と現在の色条件とを比較する。このとき、前記現在の色条件から外れる対象点または前記現在の色条件を満たす除外点が存在した場合に、情報処理装置は、パラメータの調整が必要と判断し、色条件から外れる対象点の数および色条件を満たす除外点の数が少なくなる方向に、色条件を調整する。 （もっと読む）

【課題】 最適でかつ無駄のない温度上昇を図ることができるとともに、連続生産に適した加熱装置を提供する。
【解決手段】 噴出し口３ａを有し、該噴出し口３ａから温風を噴出す温風発生部３と、温風発生部３からの温風を被加熱部品４の所定箇所に噴射するノズル部５と、被加熱部品４とノズル部５の先端との距離を変化させる駆動部６と、駆動部６を制御し、被加熱部品４とノズル部５の先端との距離を変化させることにより所定の温度勾配で加熱させる制御部７とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）