【課題】過熱水蒸気で加熱することによりプリント回路板の電子部品を分離する装置において、過熱水蒸気の消費量を抑えて、加熱効率を高くでき、かつ電子部品の分離の信頼性を高くできるプリント回路板の電子部品分離装置を提供する。
【解決手段】密閉構造の加熱容器内に、プリント回路板を複数、回転可能に保持するプリント回路板回転保持機構を設置し、この加熱容器内に外部から過熱水蒸気を供給して前記プリント回路板を加熱し、少なくとも前記プリント回路板に電子部品を固定するろう材が溶融するまで加熱されたとこころで、前記プリント回路板回転保持機構を回転駆動し、前記プリント回路板に固定された電子部品を遠心力により分離する。 （もっと読む）

【課題】マスクを１対のマスク支持部材により下方から支持した状態で印刷剤の印刷を行い、あるいは印刷後にマスクを１対のマスク支持部材により下方から支持した状態でマスクと回路基板との離間を行う方法，装置におけるマスク清掃を改善する。
【解決手段】マスク４１２のマスク吸着支持部材６２により支持される被支持部の基板２０６に近い側の端と、マスク４１２とマスク保持シート４１４との境界との間の距離Ｌが、マスク吸着支持部材６２の幅Ｆと拭取り部６２７の幅Ｗとの和以上であれば、拭取り部６２７を、マスク４１２の被支持部から基板２０６とは反対側へ出外れた位置まで移動させてはんだを拭き取り、距離Ｌが幅Ｆと幅Ｗとの和より小さければ、拭取り部６２７を、マスク４１２の基板２０６が接触させられた部分を過ぎた後、上記境界に至るまでの間にマスク４１２に平行な方向に移動させつつマスク４１２から離間させてマスク４１２を拭き上げさせる。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式Ｉ


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基、置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基、および非置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基から選択され；並びに、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である）により表されるフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上に、異方性導電材料層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とを異方性導電材料層３Ａを介して積層し、異方性導電材料層３Ａを硬化させる。本発明では、異方性導電材料層３Ａを配置する工程において、第１の電極４ｂ上でディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、異方性導電ペーストを多く塗布する。 （もっと読む）

【課題】モジュール式流体材料射出装置の保守の際の作動停止時間を短くすると共に流体材料射出装置を種々の射出用途に合わせて比較的容易に構成できるようにする。
【解決手段】モジュール式流体材料射出装置（10）は流体モジュール（20）への供給を行う容積移送式ポンプ流体供給モジュール（100 ）を有する。シリンジ（22）が逆止弁を通して材料を容積移送式ポンプ（102 ）に供給し、容積移送式ポンプは、別の逆止弁を通して材料を流体モジュールに供給する。弁要素（14）が駆動ピン（36）と可動要素（300 ）の接触によって動かされて弁座に接触し、それにより材料の液滴が射出される。アクチュエータ（74）が駆動ピンを動かす。コントローラ（99）が容積移送式ポンプからの流体の供給と材料の射出速度を協調させる。流体モジュール及び容積移送式ポンプは射出装置から取り外し可能である。 （もっと読む）

【課題】電子実装基板が、寒暖や電子製品の運転及び停止に伴う温度変化によって膨張、収縮を繰り返した際、温度変化に伴うフラックス残渣の状態変化によって生じる、高温時における残渣の流出及び低温時における残渣の亀裂、剥離を防止し、又、それらに伴う接点不良、等を防止するはんだフラックスおよびはんだ製品を提供する。
【解決手段】はんだ用フラックスに、ＪＩＳ Ｋ２２０７に規定される針入度が２５℃で５以上の軟質樹脂及び、ＪＩＳ Ｋ７１１７−１に規定される溶融粘度が１４０℃で５０００ｍＰａ・ｓ以上の硬質樹脂を同時に添加する。 （もっと読む）

【課題】フラックス塗布するスポット箇所が変更になっても速やかに且つ精度良くスポット箇所だけに半田付け用フラックスを簡単に塗布できるフラックス塗布装置を提供する。
【解決手段】板面1aに直線状スリット10を貫通形成し、装置ケース9内に固着されるアウタプレート1と、アウタプレート1の下方の装置ケース9内に、平面視で、スリット10の細長横方向と交差する縦方向に張り出すインナプレート3と、各スリット10のほぼ真下で、インナプレート3に接続一体化されるセンサ41と、センサ41から離れたインナプレート3の部位に、ノズル口500を上向きにして取付け位置を変更可能に取付け一体化されてなるフラックス用噴射ノズル50と、インナプレート3と接続固定して、スリット10の細長横方向にインナプレート3を進退動させるアクチュエータ2と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化するとともに、プリント配線板の薄型化を実現することを可能とした部品実装プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的に接続させる必要のある部品をプリント配線板に実装する場合において、前記プリント配線板に前記部品の大きさ及び端子位置に応じた箇所にそれぞれスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール形成工程にて形成された少なくとも２つのスルーホールの間のプリント配線板部分を除去してスルーホール１７を連結して部品挿入部を形成するスルーホール連結工程と、前記スルーホール連結工程後に残った少なくとも２つのスルーホールの内壁面に対して部品の端子がそれぞれ接触するように部品を嵌め込む部品嵌め込み工程とによって部品実装を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合時間を短縮するとともに、ヒータチップの寿命の短縮化を回避する。
【解決手段】接合対象１５をヒータチップ１２で押圧しつつ、このヒータチップ１２に通電して加熱を行う接合装置１であって、出力電流および／又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部２１と、接合対象１５に対してヒータチップ１２を近接および離隔させる昇降手段３と、ヒータチップ１２の押圧部近傍１２Ａに不活性ガスを吹き付けるノズル１４とを備え、ヒータチップ１２は下端に押圧部を設けた側面視略Ｖ字形状であり、上部の両端に給電端子１２Ｂを有し、この両端の給電端子１２Ｂの間隔が増減可能となるように昇降手段３に支持される。 （もっと読む）

【課題】リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ１が取り外された基板に、再び電子部品Ｐｒ２を装着するために用いられる。電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ２を基板Ｂｒに接合する接合材料が配置されるディップ装置５と、ディップ装置５から基板Ｂｒに接合材料を供給する供給ノズル３２６と、電子部品Ｐｒ２が配置される部品供給装置６Ｌ、６Ｒと、部品供給装置６Ｌ、６Ｒから基板Ｂｒに電子部品Ｐｒ２を搬送する部品ノズル３２５と、ディップ装置５、供給ノズル３２６、部品ノズル３２５を制御する制御装置３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接合時間を短縮するとともに、過熱を監視して安全を図る
【解決手段】接合対象であるワーク１４をヒータチップ９で押圧しつつ、このヒータチップ９に通電して加熱を行う接合装置１であって、出力電流および／又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部２１と、接合対象に対してヒータチップ９を近接および離隔させる昇降手段３と、ヒータチップ９の過熱を監視する温度監視部２９とを備え、この温度監視部２９は、前記ヒータチップ９と離隔して設けられ、且つ前記昇降手段３によって前記ヒータチップ９と一体的に移動する温度検知手段を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）及びピックアップ位置に移送した部品３をピックアップして基板２に装着する部品装着工程（ステップＳＴ６〜ＳＴ８）を行った後、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した各部品３が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する（ステップＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】分解ガスの廃棄処理装置が不要で、また、プリント回路基板に付着した凝縮水の乾燥処理が不要となり、かつ電子部品の分離の信頼性の高いプリント回路板の電子部品の分離方法および分離装置を提供する。
【解決手段】ろう付けにより固定された電子部品を備えるプリント回路板を、ろう材の融点に達しない１００℃以上の温度に予備加熱し、この予備加熱されたプリント回路板を過熱水蒸気雰囲気中でろう材の融点から前記プリント回路板の樹脂基板の炭化開始温度以下の温度の範囲で加熱することにより電子部品をプリント回路板に固定するろう材を溶融し、ろう材の溶融されたプリント回路板を回転させて、遠心力より電子部品をプリント板から分離する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等と基板との接続の際に、導電性粒子の流動を抑制して、高い粒子捕捉率を確保することにより、優れた導通信頼性を得ることができる異方性導電膜、及び該異方性導電膜を用い、粒子捕捉率が高く優れた導通信頼性を有する、電子部品等と基板との接合体の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電膜は、一の噴霧手段１０を用いて噴出され、静電電位付与手段により静電電位が付与された導電性粒子１２と、他の噴霧手段２０を用いて噴出された樹脂粒子２２とを、被処理面上に同時に噴霧することにより得られ、前記樹脂粒子で形成された樹脂膜中であって、該樹脂膜２４の厚み方向における一方の面側に、前記導電性粒子が単層配列してなり、前記樹脂膜の厚み方向における一方の面と、前記導電性粒子の中心との距離の１０点平均が、９μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、均一なはんだ付けを行うことが可能な汲み上げ式はんだ槽であって、ポット内の溶融はんだに含まれる不純物の含有濃度を低減することが可能な、汲み上げ式はんだ槽を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の汲み上げ式はんだ槽１０は、上端が開放され、底面２１に開口２２が形成された、内部に溶融はんだ６０が充填されるポット２０と、ポット２０と溶融はんだ６０とを収納するはんだ槽３０と、ポット２０の上端が、はんだ槽３０に収納された溶融はんだ６０の上面の下方または上方に位置するように、ポット２０を上昇および下降させる移動手段４０と、ポット２０の移動時に、ポット２０の開口２２を開状態と閉状態とにする開閉手段５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の実装ラインにおいて、オペレータが対策処置を取らなくても、自動的に異常を予測し、修正することを可能にする。
【解決手段】はんだ印刷機３，はんだ印刷検査装置４，部品搭載機６−１〜６−３，実装検査装置７の設備データおよび検査結果を統計分析することで予測式を用いてはんだ外観検査装置１０，Ｘ線検査装置１１の検査結果であるはんだ付け状態の予測を行い、予測結果を元に自動的に異常を修正することで、オペレータが処置を講じることなく品質は安定化され、異常を防ぐことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシンに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるハンダ付け噴射ノズルはノズルプレート上に長さ方向に形成される多数のノズル孔を含み、前記ノズルプレートに移送される回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように形成される第１ノズル部と、前記第１ノズル部の少なくとも一側に長さ方向に配置され、前記回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように傾斜した噴射角を有する多数のノズル孔を具備する第２ノズル部と、前記第１ノズル部または前記第２ノズル部を構成する多数のノズル孔の間に凹溝に形成され、前記ノズル孔が前記ハンダの異物により詰まることを防止するガイド部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板との接合に必要な強度を有し、かつ濡れ性および加工性に優れた高温用のＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 高温用のＰｂフリーはんだ合金であって、Ｚｎを０.４質量％以上１３.５質量％以下含有し、Ｃｕを０.０５質量％以上２.０質量％以下含有し、Ｐは０.５００質量％を超えて含有しておらず、残部が不可避不純物を除いてＢｉからなる。このＰｂフリーはんだ合金は、さらにＡｌを０.０３質量％以上０.７質量％以下含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】最外層として形成される絶縁層の加熱処理による変色を防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第２絶縁層２６に曲面状の側壁面を有する接続ホールＣＨが形成され、接続ホールＣＨの底部に第２接続パッドＰ２が露出している。 （もっと読む）

【課題】製造された実装基板についてインラインで温度変化によるストレスに対する信頼性を従来よりも高くする。
【解決手段】基板搬送機構部１６と、高温槽２０と、低温槽２１とを備えている。実装基板に、高温槽２０及び低温槽２１を交互に投入することにより、電子部品の使用温度範囲内の温度サイクルを付与することにより、実装基板ｗにおけるプリント基板と電子部品との間の歪差を増大させ、その後、実装基板ｗの半田接合部の良否を検査する。 （もっと読む）